NL2002362C - Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. - Google Patents

Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. Download PDF

Info

Publication number
NL2002362C
NL2002362C NL2002362A NL2002362A NL2002362C NL 2002362 C NL2002362 C NL 2002362C NL 2002362 A NL2002362 A NL 2002362A NL 2002362 A NL2002362 A NL 2002362A NL 2002362 C NL2002362 C NL 2002362C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate holder
boat
holder according
guide
support bars
Prior art date
Application number
NL2002362A
Other languages
English (en)
Other versions
NL2002362A1 (nl
Inventor
Udo Willkommen
Christoph Koeckert
Original Assignee
Ardenne Anlagentech Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ardenne Anlagentech Gmbh filed Critical Ardenne Anlagentech Gmbh
Publication of NL2002362A1 publication Critical patent/NL2002362A1/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL2002362C publication Critical patent/NL2002362C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67306Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67316Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H01L21/67343Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates characterized by a material, a roughness, a coating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Substraathouder voor gasdiffusie-ovens
In gasdiffusie-ovens worden in een thermisch geïnduceerd gasfasediffusieproces chemische reacties op het oppervlak van substraten uitgevoerd. Dergelijke gasdiffusie-5 ovens omvatten meestal een houdersysteem met een groot volume voor de opname van meerdere substraten en zijn meestal met een inrichting voor het produceren van een vacuüm verbonden. Verder zijn deze gasdiffusic-ovcns voorzien van verwarmingsinrichtin-gen, die voor de gerichte opwarming respectievelijk temperatuurgeleiding van de substraten geschikt zijn. Bij deze verwarmingsinrichtingen betreft het vaak aan de buiten-10 zijde aangebrachte verwarmingselementen, die door stralingsverwarming de substraten verwarmen. In speciale gasdiffusie-ovens, waarbij reactiegassen worden toegepast, die agressief reageren met metaaloppervlakken, wordt als constructiemateriaal voor het houdersysteem kwarts toegepast. Dit vatsysteem uit kwartsglas maakt het mogelijk, dat de warmtestraling van de buiten de houder of het vat aangebrachte stralingsverwarming de 15 substraten onbelemmerd bereikt en de opwarming daarvan tot gevolg heeft.
De substraten zelf zijn in een op overeenkomstige wijze uitgevoerde draagconstructie of carrier, ook "boot" genoemd, naast elkaar aangebracht. De boot is meestal aan de bovenste dwarsdragers daarvan in zogenaamde vorken ingehangen om deze in de oven in positie te houden. Deze boot moet naast de mechanische belastingen, 20 die door het gewicht van de substraten ontstaan, ook de chemische belastingen door de toegepaste reactieve gassen bij de optredende temperaturen weerstaan.
Op typische wijze zijn dergelijke boten uit kwartsglas vervaardigd, omdat kwarts ook bij hoge temperaturen chemisch niet reageert met de reactieve gassen. Omdat kwarts voor warmtestraling transparant is, kunnen de afzonderlijke segmenten van een derge-25 lijke kwartsboot met een dikte worden uitgevoerd, die voldoende is om de noodzakelijke mechanische stevigheid te verkrijgen. Nadelen daarvan zijn naast de geringe mechanische belastbaarheid met betrekking tot druk van de substraten in de vasthoudsleuven en de opnamepunten en eventuele stoten ook de hogere gasstroomweerstand van dergelijke dikke kwartssegmenten, die een homogene gasverdeling belemmeren.
30 Tijdens de opwarm- en aanhoud- en afkoelfases ontstaat een duidelijke verbuiging van de substraten in een horizontale richting. Daarbij moet erop gelet worden, dat de verbuiging van de buitenste beide substraten ten opzichte van de substraatstapel of batch als laatste begint en als eerste teruggaat, terwijl de verder aan de binnenzijde aangebrachte 2 substraten langer verbogen blijven respectievelijk horizontaal afgebogen blijven. Bij een te geringe afstand van de buitenste schijven ten opzichte van de eerstvolgende binnenste schijf kan het daarbij tot het contact van de substraten tot aan de breuk van de substraten of van de boot komen.
5 Voor de verbetering van bekende substraathouders dienen geschikte materialen en een geschikt design voor de boot worden gevonden, waarbij in dezelfde mate rekening wordt gehouden met de mechanische, thermische en chemische aspecten.
Derhalve wordt voorgesteld om bij een substraathouder voor gasdiffusie-ovens alternatief of cumulatief een of meer van de volgende kenmerken toe te passen: 10 de boot is uit corrosievast en chemisch bestendige metalen of gelijkwaardig mechanisch stabiele materialen, bijvoorbeeld molybdeen of CFC ( Carbon Fiber reinforced Carbon = met koolstofvezels versterkte koolstof) vervaardigd, die een hoge stevigheid hebben, mechanisch en chemisch voldoende stabiel zijn en geen ongewenste contaminatie van de substraatbekleding bewerkstelligen.
15 De afzonderlijke dwars- en langssegmenten van de boot bestaan uit staven, die voldoende dun zijn en die de gasstroom slechts minimaal belemmeren.
Ten minste twee onderste supportstaven, waarop de substraten zich bevinden, zijn met betrekking tot de geometrische substraatafmeting ver aan de buitenzijde aangebracht om de wrijvingskracht tussen substraat en oplegpunt, veroorzaakt door de substraatver-20 buiging, te verminderen.
De supportstaven zijn voldoende lang, zodat de substraten ook bij een duidelijke verbuiging tijdens het verwarmen of koelen niet van deze onderste staven af kunnen glijden.
De onderste supportstaven zijn axiaal symmetrisch en eventueel rolbaar op de 25 onderste langsdragers van de boot vormgegeven om de wrijvingskracht tussen substraat en oplegpunt, veroorzaakt door de substraat- en bootuitzetting, te verminderen.
De onderste supportstaven hebben geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen of -rillen om de vereiste substraatafstand onderling te garanderen.
De substraten zijn aan de kopzijden in geleidingssleuven of geleidingsuitsparingen 30 van de boot geleid om de vereiste substraatafstand onderling te garanderen.
De geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven zijn niet equidistant.
3
Ten minste de beide steeds buitenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven hebben een grotere afstand ten opzichte van de in een binnenwaartse richting meest nabij liggende binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en 5 eventueel van de onderste supportstaven dan alle verdere binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot.
De afstanden van de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven worden van het midden aan de binnenzijde beginnend naar de buitenzijde steeds groter.
10

Claims (10)

1. Substraathouder voor gasdiffusie-ovens, omvattende een draagconstructie (boot), geleidingsinrichtingen, bijvoorbeeld dwarsdragers, voor de positionering en geleiding van 5 de substraathouder in het binnenste van de gasdiffusie-oven, en meerdere substraatopnames voor de opname van telkens een substraat, waarbij de substraathouder uit een corrosievast en chemisch bestendig metaal of kunststof of samengesteld materiaal is vervaardigd en onderste supportstaven axiaal symmetrisch en rolbaar op onderste langsdragers van de boot zijn vormgegeven. 10
2. Substraathouder volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat deze uit molybdeen is vervaardigd.
3. Substraathouder volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat deze uit CFC is 15 vervaardigd.
4. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat ten minste twee onderste supportstaven, waarop de substraten zich bevinden, met betrekking tot de geometrische substraatafmeting ver aan de buitenzijde zijn aangebracht. 20
5. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de supportstaven voldoende lang zijn, zodat de substraten ook bij een duidelijke verbuiging tijdens het verwarmen of koelen niet van deze onderste staven af kunnen glijden.
6. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de onderste supportstaven geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen of -groeven omvatten.
7. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat 30 de substraten aan de kopzijden in geleidingssleuven of geleidingsuitsparingen van de boot zijn geleid.
8. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven niet equidistant zijn.
9. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat ten minste de beide telkens buitenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven een grotere afstand ten opzichte van de in de binnenwaartse richting meest nabij liggende binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste 10 supportstaven hebben dan alle verdere binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot.
10. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de afstanden van de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot 15 en eventueel van de onderste supportstaven van het midden beginnend naar buiten steeds groter worden.
NL2002362A 2007-12-21 2008-12-22 Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. NL2002362C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710063017 DE102007063017B4 (de) 2007-12-21 2007-12-21 Substrathalterung für Gasdiffusionsöfen
DE102007063017 2007-12-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL2002362A1 NL2002362A1 (nl) 2009-06-23
NL2002362C true NL2002362C (nl) 2010-03-18

Family

ID=40689959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2002362A NL2002362C (nl) 2007-12-21 2008-12-22 Substraathouder voor gasdiffusie-ovens.

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102007063017B4 (nl)
NL (1) NL2002362C (nl)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120168143A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-05 Poole Ventura, Inc. Thermal Diffusion Chamber With Heat Exchanger
DE102013105818B4 (de) 2013-06-06 2017-01-26 Von Ardenne Gmbh Gehäuse zum Aufnehmen einer Mehrzahl von plattenförmigen Substraten

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572101A (en) * 1983-05-13 1986-02-25 Asq Boats, Inc. Side lifting wafer boat assembly
US4996436A (en) * 1989-03-07 1991-02-26 French State Represented By The Minister Of Post, Telecommunications And Space Automatic apparatus for controlling the size of wafer-supporting boats
WO1991017839A1 (en) * 1990-05-18 1991-11-28 Bp Chemicals (Hitco) Inc. Materials for chemical vapor deposition processes
JPH0410530A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体用拡散ボート
US5782979A (en) * 1993-04-22 1998-07-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate holder for MOCVD
US6227590B1 (en) * 1996-05-17 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Method of constructing a wafer carrier
US20050205501A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Juan Chuang Reformed wafer boat

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3183131A (en) * 1961-08-23 1965-05-11 Motorola Inc Semiconductor diffusion method
US4355974A (en) * 1980-11-24 1982-10-26 Asq Boats, Inc. Wafer boat
EP0100539A3 (en) * 1982-07-30 1985-05-22 Tecnisco Ltd. Assembled device for supporting semiconductor wafers or the like
DE3807710A1 (de) * 1988-03-09 1989-09-21 Heraeus Schott Quarzschmelze Traegerhorde
JP2878399B2 (ja) * 1990-06-12 1999-04-05 東芝セラミックス株式会社 半導体拡散炉用カーボン治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572101A (en) * 1983-05-13 1986-02-25 Asq Boats, Inc. Side lifting wafer boat assembly
US4996436A (en) * 1989-03-07 1991-02-26 French State Represented By The Minister Of Post, Telecommunications And Space Automatic apparatus for controlling the size of wafer-supporting boats
JPH0410530A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体用拡散ボート
WO1991017839A1 (en) * 1990-05-18 1991-11-28 Bp Chemicals (Hitco) Inc. Materials for chemical vapor deposition processes
US5782979A (en) * 1993-04-22 1998-07-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate holder for MOCVD
US6227590B1 (en) * 1996-05-17 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Method of constructing a wafer carrier
US20050205501A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Juan Chuang Reformed wafer boat

Also Published As

Publication number Publication date
NL2002362A1 (nl) 2009-06-23
DE102007063017A1 (de) 2009-06-25
DE102007063017B4 (de) 2012-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102791847B (zh) 三阶段热对流装置及其用途
CN102803465B (zh) 两阶段热对流装置及其用途
NL2002362C (nl) Substraathouder voor gasdiffusie-ovens.
WO2005091919A2 (en) Closed cassette and method for heat treating glass sheets
EP3153594A1 (en) Far-infrared multistage heating furnace for hot-pressed steel plate
EP3153593A1 (en) Far infrared heating furnace for steel plate for hot pressing
JP2009194066A (ja) 加熱装置
CN101662853A (zh) 加热单元及热处理装置
TWI408772B (zh) 陶瓷槳
CN207884914U (zh) 一种加热器支撑装置
JP2008528919A (ja) 熱膨張の所定の補償を伴うキルンランカート
JP2007051038A (ja) 平面ガラス板用連続焼成装置
CN104704624B (zh) 具索引的串联基板处理工具
EP3364137B1 (en) Heating device
KR100852400B1 (ko) 이송 수단을 구비한 승화 정제 장치
JP7473147B2 (ja) 加熱装置および加熱方法
CN107110602B (zh) 具有对流和辐射加热的熔炉
CN100366996C (zh) 淬火夹具
CN107923827B (zh) 具有模块化电动炉的焊剂涂覆器
JP2013174380A (ja) 加熱炉
US20150176098A1 (en) Furnace for heating metal goods
JP2007287969A (ja) 基板アニール装置用の基板支持装置
JP2017083123A (ja) 炉内搬送装置、炉内搬送方法、及び連続焼成炉
JP5419763B2 (ja) 加熱用収納体およびその使用方法、ならびに加熱用治具およびその使用方法
KR102348158B1 (ko) 핵산 증폭용 기판 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
AD1A A request for search or an international type search has been filed
RD2N Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report)

Effective date: 20100115

V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20120701