NL2002362C - Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. - Google Patents
Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2002362C NL2002362C NL2002362A NL2002362A NL2002362C NL 2002362 C NL2002362 C NL 2002362C NL 2002362 A NL2002362 A NL 2002362A NL 2002362 A NL2002362 A NL 2002362A NL 2002362 C NL2002362 C NL 2002362C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate holder
- boat
- holder according
- guide
- support bars
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67306—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67316—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
- H01L21/67343—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates characterized by a material, a roughness, a coating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
Substraathouder voor gasdiffusie-ovens
In gasdiffusie-ovens worden in een thermisch geïnduceerd gasfasediffusieproces chemische reacties op het oppervlak van substraten uitgevoerd. Dergelijke gasdiffusie-5 ovens omvatten meestal een houdersysteem met een groot volume voor de opname van meerdere substraten en zijn meestal met een inrichting voor het produceren van een vacuüm verbonden. Verder zijn deze gasdiffusic-ovcns voorzien van verwarmingsinrichtin-gen, die voor de gerichte opwarming respectievelijk temperatuurgeleiding van de substraten geschikt zijn. Bij deze verwarmingsinrichtingen betreft het vaak aan de buiten-10 zijde aangebrachte verwarmingselementen, die door stralingsverwarming de substraten verwarmen. In speciale gasdiffusie-ovens, waarbij reactiegassen worden toegepast, die agressief reageren met metaaloppervlakken, wordt als constructiemateriaal voor het houdersysteem kwarts toegepast. Dit vatsysteem uit kwartsglas maakt het mogelijk, dat de warmtestraling van de buiten de houder of het vat aangebrachte stralingsverwarming de 15 substraten onbelemmerd bereikt en de opwarming daarvan tot gevolg heeft.
De substraten zelf zijn in een op overeenkomstige wijze uitgevoerde draagconstructie of carrier, ook "boot" genoemd, naast elkaar aangebracht. De boot is meestal aan de bovenste dwarsdragers daarvan in zogenaamde vorken ingehangen om deze in de oven in positie te houden. Deze boot moet naast de mechanische belastingen, 20 die door het gewicht van de substraten ontstaan, ook de chemische belastingen door de toegepaste reactieve gassen bij de optredende temperaturen weerstaan.
Op typische wijze zijn dergelijke boten uit kwartsglas vervaardigd, omdat kwarts ook bij hoge temperaturen chemisch niet reageert met de reactieve gassen. Omdat kwarts voor warmtestraling transparant is, kunnen de afzonderlijke segmenten van een derge-25 lijke kwartsboot met een dikte worden uitgevoerd, die voldoende is om de noodzakelijke mechanische stevigheid te verkrijgen. Nadelen daarvan zijn naast de geringe mechanische belastbaarheid met betrekking tot druk van de substraten in de vasthoudsleuven en de opnamepunten en eventuele stoten ook de hogere gasstroomweerstand van dergelijke dikke kwartssegmenten, die een homogene gasverdeling belemmeren.
30 Tijdens de opwarm- en aanhoud- en afkoelfases ontstaat een duidelijke verbuiging van de substraten in een horizontale richting. Daarbij moet erop gelet worden, dat de verbuiging van de buitenste beide substraten ten opzichte van de substraatstapel of batch als laatste begint en als eerste teruggaat, terwijl de verder aan de binnenzijde aangebrachte 2 substraten langer verbogen blijven respectievelijk horizontaal afgebogen blijven. Bij een te geringe afstand van de buitenste schijven ten opzichte van de eerstvolgende binnenste schijf kan het daarbij tot het contact van de substraten tot aan de breuk van de substraten of van de boot komen.
5 Voor de verbetering van bekende substraathouders dienen geschikte materialen en een geschikt design voor de boot worden gevonden, waarbij in dezelfde mate rekening wordt gehouden met de mechanische, thermische en chemische aspecten.
Derhalve wordt voorgesteld om bij een substraathouder voor gasdiffusie-ovens alternatief of cumulatief een of meer van de volgende kenmerken toe te passen: 10 de boot is uit corrosievast en chemisch bestendige metalen of gelijkwaardig mechanisch stabiele materialen, bijvoorbeeld molybdeen of CFC ( Carbon Fiber reinforced Carbon = met koolstofvezels versterkte koolstof) vervaardigd, die een hoge stevigheid hebben, mechanisch en chemisch voldoende stabiel zijn en geen ongewenste contaminatie van de substraatbekleding bewerkstelligen.
15 De afzonderlijke dwars- en langssegmenten van de boot bestaan uit staven, die voldoende dun zijn en die de gasstroom slechts minimaal belemmeren.
Ten minste twee onderste supportstaven, waarop de substraten zich bevinden, zijn met betrekking tot de geometrische substraatafmeting ver aan de buitenzijde aangebracht om de wrijvingskracht tussen substraat en oplegpunt, veroorzaakt door de substraatver-20 buiging, te verminderen.
De supportstaven zijn voldoende lang, zodat de substraten ook bij een duidelijke verbuiging tijdens het verwarmen of koelen niet van deze onderste staven af kunnen glijden.
De onderste supportstaven zijn axiaal symmetrisch en eventueel rolbaar op de 25 onderste langsdragers van de boot vormgegeven om de wrijvingskracht tussen substraat en oplegpunt, veroorzaakt door de substraat- en bootuitzetting, te verminderen.
De onderste supportstaven hebben geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen of -rillen om de vereiste substraatafstand onderling te garanderen.
De substraten zijn aan de kopzijden in geleidingssleuven of geleidingsuitsparingen 30 van de boot geleid om de vereiste substraatafstand onderling te garanderen.
De geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven zijn niet equidistant.
3
Ten minste de beide steeds buitenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven hebben een grotere afstand ten opzichte van de in een binnenwaartse richting meest nabij liggende binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en 5 eventueel van de onderste supportstaven dan alle verdere binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot.
De afstanden van de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven worden van het midden aan de binnenzijde beginnend naar de buitenzijde steeds groter.
10
Claims (10)
1. Substraathouder voor gasdiffusie-ovens, omvattende een draagconstructie (boot), geleidingsinrichtingen, bijvoorbeeld dwarsdragers, voor de positionering en geleiding van 5 de substraathouder in het binnenste van de gasdiffusie-oven, en meerdere substraatopnames voor de opname van telkens een substraat, waarbij de substraathouder uit een corrosievast en chemisch bestendig metaal of kunststof of samengesteld materiaal is vervaardigd en onderste supportstaven axiaal symmetrisch en rolbaar op onderste langsdragers van de boot zijn vormgegeven. 10
2. Substraathouder volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat deze uit molybdeen is vervaardigd.
3. Substraathouder volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat deze uit CFC is 15 vervaardigd.
4. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat ten minste twee onderste supportstaven, waarop de substraten zich bevinden, met betrekking tot de geometrische substraatafmeting ver aan de buitenzijde zijn aangebracht. 20
5. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de supportstaven voldoende lang zijn, zodat de substraten ook bij een duidelijke verbuiging tijdens het verwarmen of koelen niet van deze onderste staven af kunnen glijden.
6. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de onderste supportstaven geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen of -groeven omvatten.
7. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat 30 de substraten aan de kopzijden in geleidingssleuven of geleidingsuitsparingen van de boot zijn geleid.
8. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven niet equidistant zijn.
9. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat ten minste de beide telkens buitenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste supportstaven een grotere afstand ten opzichte van de in de binnenwaartse richting meest nabij liggende binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot en eventueel van de onderste 10 supportstaven hebben dan alle verdere binnenste geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot.
10. Substraathouder volgens een van de voorgaande conclusies met het kenmerk, dat de afstanden van de geleidingssleuven respectievelijk geleidingsuitsparingen van de boot 15 en eventueel van de onderste supportstaven van het midden beginnend naar buiten steeds groter worden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200710063017 DE102007063017B4 (de) | 2007-12-21 | 2007-12-21 | Substrathalterung für Gasdiffusionsöfen |
DE102007063017 | 2007-12-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL2002362A1 NL2002362A1 (nl) | 2009-06-23 |
NL2002362C true NL2002362C (nl) | 2010-03-18 |
Family
ID=40689959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL2002362A NL2002362C (nl) | 2007-12-21 | 2008-12-22 | Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007063017B4 (nl) |
NL (1) | NL2002362C (nl) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120168143A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Poole Ventura, Inc. | Thermal Diffusion Chamber With Heat Exchanger |
DE102013105818B4 (de) | 2013-06-06 | 2017-01-26 | Von Ardenne Gmbh | Gehäuse zum Aufnehmen einer Mehrzahl von plattenförmigen Substraten |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4572101A (en) * | 1983-05-13 | 1986-02-25 | Asq Boats, Inc. | Side lifting wafer boat assembly |
US4996436A (en) * | 1989-03-07 | 1991-02-26 | French State Represented By The Minister Of Post, Telecommunications And Space | Automatic apparatus for controlling the size of wafer-supporting boats |
WO1991017839A1 (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-28 | Bp Chemicals (Hitco) Inc. | Materials for chemical vapor deposition processes |
JPH0410530A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体用拡散ボート |
US5782979A (en) * | 1993-04-22 | 1998-07-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate holder for MOCVD |
US6227590B1 (en) * | 1996-05-17 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Method of constructing a wafer carrier |
US20050205501A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Juan Chuang | Reformed wafer boat |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3183131A (en) * | 1961-08-23 | 1965-05-11 | Motorola Inc | Semiconductor diffusion method |
US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
EP0100539A3 (en) * | 1982-07-30 | 1985-05-22 | Tecnisco Ltd. | Assembled device for supporting semiconductor wafers or the like |
DE3807710A1 (de) * | 1988-03-09 | 1989-09-21 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Traegerhorde |
JP2878399B2 (ja) * | 1990-06-12 | 1999-04-05 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体拡散炉用カーボン治具 |
-
2007
- 2007-12-21 DE DE200710063017 patent/DE102007063017B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-22 NL NL2002362A patent/NL2002362C/nl not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4572101A (en) * | 1983-05-13 | 1986-02-25 | Asq Boats, Inc. | Side lifting wafer boat assembly |
US4996436A (en) * | 1989-03-07 | 1991-02-26 | French State Represented By The Minister Of Post, Telecommunications And Space | Automatic apparatus for controlling the size of wafer-supporting boats |
JPH0410530A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体用拡散ボート |
WO1991017839A1 (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-28 | Bp Chemicals (Hitco) Inc. | Materials for chemical vapor deposition processes |
US5782979A (en) * | 1993-04-22 | 1998-07-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate holder for MOCVD |
US6227590B1 (en) * | 1996-05-17 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Method of constructing a wafer carrier |
US20050205501A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Juan Chuang | Reformed wafer boat |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL2002362A1 (nl) | 2009-06-23 |
DE102007063017A1 (de) | 2009-06-25 |
DE102007063017B4 (de) | 2012-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102791847B (zh) | 三阶段热对流装置及其用途 | |
CN102803465B (zh) | 两阶段热对流装置及其用途 | |
NL2002362C (nl) | Substraathouder voor gasdiffusie-ovens. | |
WO2005091919A2 (en) | Closed cassette and method for heat treating glass sheets | |
EP3153594A1 (en) | Far-infrared multistage heating furnace for hot-pressed steel plate | |
EP3153593A1 (en) | Far infrared heating furnace for steel plate for hot pressing | |
JP2009194066A (ja) | 加熱装置 | |
CN101662853A (zh) | 加热单元及热处理装置 | |
TWI408772B (zh) | 陶瓷槳 | |
CN207884914U (zh) | 一种加热器支撑装置 | |
JP2008528919A (ja) | 熱膨張の所定の補償を伴うキルンランカート | |
JP2007051038A (ja) | 平面ガラス板用連続焼成装置 | |
CN104704624B (zh) | 具索引的串联基板处理工具 | |
EP3364137B1 (en) | Heating device | |
KR100852400B1 (ko) | 이송 수단을 구비한 승화 정제 장치 | |
JP7473147B2 (ja) | 加熱装置および加熱方法 | |
CN107110602B (zh) | 具有对流和辐射加热的熔炉 | |
CN100366996C (zh) | 淬火夹具 | |
CN107923827B (zh) | 具有模块化电动炉的焊剂涂覆器 | |
JP2013174380A (ja) | 加熱炉 | |
US20150176098A1 (en) | Furnace for heating metal goods | |
JP2007287969A (ja) | 基板アニール装置用の基板支持装置 | |
JP2017083123A (ja) | 炉内搬送装置、炉内搬送方法、及び連続焼成炉 | |
JP5419763B2 (ja) | 加熱用収納体およびその使用方法、ならびに加熱用治具およびその使用方法 | |
KR102348158B1 (ko) | 핵산 증폭용 기판 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AD1A | A request for search or an international type search has been filed | ||
RD2N | Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report) |
Effective date: 20100115 |
|
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20120701 |