NL195037C - Device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits. - Google Patents
Device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits. Download PDFInfo
- Publication number
- NL195037C NL195037C NL9001820A NL9001820A NL195037C NL 195037 C NL195037 C NL 195037C NL 9001820 A NL9001820 A NL 9001820A NL 9001820 A NL9001820 A NL 9001820A NL 195037 C NL195037 C NL 195037C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- section
- sleeve
- tubes
- transport block
- loading
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Filling Or Emptying Of Bunkers, Hoppers, And Tanks (AREA)
Description
1 1950371 195037
Inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een testinrichting voor halfgeleider-schakelingenDevice for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een 5 testinrichting voor halfgeleiderschakelingen, omvattende: - een beladersectie, waarin met te testen halfgeleiderschakelingen gevulde kokers gericht naar een sorteersectie worden gevoerd, - een sorteersectie, waarin gevulde kokers elk in een eerste transportblok van de beladersectie naar de testinrichting worden getransporteerd, en lege kokers elk in een eerste transportblok verder worden 10 getransporteerd naar een ejecteursectie, - een ejecteursectie waarin de lege kokers elk uit het eerste transportblok worden verwijderd en omlaag vallen in een neerlaatsectie, - een neerlaatsectie, waarin de lege kokers verzameld worden, en van waaruit telkens een lege koker wordt toegevoerd aan een ontlaadsectie, 15 - en een ontlaadsectie, waarin door de testinrichting geteste halfgeleiderschakelingen gesorteerd worden aangebracht in een toegevoerde lege koker, waarna de kokers geclassificeerd en opgeslagen worden in opslagkisten in de ontlaadsectie, waarbij de beladersectie een transportband omvat die tussen een aan een frame bevestigde opslagkist en een draagsteun is opgesteld en die is voorzien van op gelijke afstanden op de transportband gemonteerde 20 kokerhouders voor het transporteren van de kokers, waarbij wanneer de met te testen halfgeleiderschakelingen gevulde kokers in de opslagkist geplaatst zijn, de kokers door middel van de beladersectie aan de sorteersectie kunnen worden toegevoerd, waardoor de halfgeleiderschakelingen aan de testinrichting toegevoerd worden en de lege kokers, die in een gegeven positie van de sorteersectie aankomen, door middel van de ejecteursectie getransporteerd worden naar de 25 afvoersectie, en daarna, wanneer de halfgeleiderschakelingen gesorteerd zijn door de testinrichting, de gesorteerde halfgeleiderschakelingen worden opgenomen door de lege kokers die vervolgens worden geclassificeerd en opgeslagen in opslagkisten in de ontlaadsectie.The invention relates to a device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits, comprising: - a loading section, in which tubes filled with semiconductor circuits to be tested are directed to a sorting section, - a sorting section, in which filled tubes are each inserted in a first transport block is transported from the loading section to the testing device, and empty tubes are each further transported in a first transport block to an ejector section, - an ejector section in which the empty tubes are each removed from the first transport block and fall down into a lowering section, - a lowering section, in which the empty tubes are collected, and from which each time an empty tube is supplied to a discharge section, and a discharge section, in which semiconductor circuits tested by the test device are arranged sorted in an supplied empty tube, after which the tubes are classified and stored turns become storage boxes in the unloading section, wherein the loading section comprises a conveyor arranged between a storage box attached to a frame and a supporting support and which is provided with tube holders mounted at equal distances on the conveyor for transporting the tubes, wherein when the tubes filled with semiconductor circuits to be tested are placed in the storage box, the tubes can be supplied to the sorting section by means of the loading section, whereby the semiconductor circuits are supplied to the test device and the empty tubes, which arrive at a given position of the sorting section, are transported to the discharge section by means of the ejector section, and thereafter, when the semiconductor circuits are sorted by the test device, the sorted semiconductor circuits are picked up by the empty tubes which are then classified and stored in storage boxes in the discharge section.
Een dergelijke inrichting voor het beladen en ontladen van kokers van een testinrichting voor halfgeleiderschakelingen is bekend uit de Europese octrooiaanvrage EP-0.227.968-A2.Such a device for loading and unloading tubes from a test device for semiconductor circuits is known from the European patent application EP-0.277.968-A2.
30 Bij de bekende inrichting zijn de te testen halfgeleiderschakelingen ondergebracht in kokers met de ”C”-vormige dwarsdoorsnede, die vanuit een voorraad worden toegevoerd en, indien nodig, om de lengteas worden gedraaid om op gelijke wijze georiënteerd te worden toegevoerd aan een kokerontlaadstation voor het ontladen van de halfgeleiderschakelingen. De lege kokers worden met behoud van de oriëntatie toegevoerd aan een buffer, en vervolgens naar een beladingsstation, waarin de kokers gevuld worden met 35 geteste halfgeleiderschakelingen. Het transport van de kokers wordt uitgevoerd met behulp van transportbanden. Het op de juiste wijze oriënteren van de kokers vindt plaats met behulp van een oriëntatieinrichting die de kokers in de gewenste positie draait.In the known device, the semiconductor circuits to be tested are accommodated in tubes with the "C" -shaped cross-section, which are supplied from a supply and, if necessary, rotated about the longitudinal axis to be fed in a similar manner to a tube discharge station for discharging the semiconductor circuits. The empty tubes are supplied to a buffer, while maintaining the orientation, and subsequently to a loading station, in which the tubes are filled with tested semiconductor circuits. Transport of the tubes is carried out with the aid of conveyor belts. Correct orientation of the tubes takes place with the aid of an orientation device which rotates the tubes in the desired position.
Indien een van de transportbanden uitvalt staat de gehele inrichting stil. Bovendien zal een storing in de oriêntatie-inrichting leiden tot aanvoer van foutief georiënteerde kokers, met een machinestoring tot gevolg. 40 De uitvinding beoogt te voorzien in een inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een testinrichting voor halfgeleiderschakelingen, waarbij de met de te testen halfgeleiderschakelingen gevulde kokers met gebruikmaking van de zwaartekracht in de juiste oriëntatie worden gebracht en met behoud van die oriëntatie worden toegevoerd aan een sorteersectie voor het legen van de kokers en de lege kokers met behoud van oriëntatie worden overgebracht naar een ontlaadsectie om, na te zijn gevuld met geteste 45 halfgeleiderschakelingen, te worden ontladen en opgeslagen.If one of the conveyor belts fails, the entire device stands still. In addition, a failure in the orientation device will lead to a supply of incorrectly oriented tubes, resulting in a machine failure. The object of the invention is to provide a device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits, wherein the tubes filled with the semiconductor circuits to be tested are brought into the correct orientation using gravity and are supplied while maintaining that orientation at a sorting section for emptying the tubes and the empty tubes while retaining orientation are transferred to a discharge section to be discharged and stored after being filled with tested semiconductor circuits.
Daartoe heeft een inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een testinrichting voor halfgeleiderschakelingen van de in de aanhef beschreven soort volgens de uitvinding het kenmerk dat, de beladersectie verder eerste en tweede aan een vaste plaat bevestigde uitlijnplaten omvat, dat de sorteersectie een eerste transportblok omvat, dat van vasthaakgroeven voorziene benen heeft, welk 50 eerste transportblok een vasthouduitsparing heeft voor het vasthouden van een koker, en dat de sorteersectie verder transportbalken voor het geleiden van een heen-en-weer beweging van het eerste transportblok, een langs de transportbalken bewegende drager, een aan het eerste transportblok bevestigde solenoïdeklep, een zwenkarm voor het omhoog en omlaag bewegen van het eerste transportblok, en een duwplaat voor het plaatsen van de koker in de vasthouduitsparing heeft, 55 dat de ejecteursectie een rolondersteuningstafel met een paar rollen en gemonteerd op een stationaire plaat, een door de rollen beweegbare nokplaat, met de nokplaat door middel van een verbindingsplaat verbonden ondersteuningsbalken, een met de rolondersteuningstafel door middel van een verbindingsplaat 195037 2 verbonden glijblok, en een met het glijblok via verbindingsdelen gekoppelde ejecteur heeft, dat de neerlaatsectie een paar geieidingsrails, een paar op een stationaire plaat gemonteerde eerste cilinders, die elk een met een siliciumplaat beklede duwplaat hebben, en een paar tweede cilinders, die aan weerszijden van de eerste cilinders zijn aangebracht en die elk een koppelstang hebben voor het ondersteu-5 nen van een koker omvat, dat de ontlaadsectie een tweede transportblok heeft voor het vasthouden en transporteren van een lege koker, alsmede een met door het tweede transportblok gaande geleidingsstaven verbonden kokerhouder, een in de kokerhouder aangebrachte en neerwaarts door een veer voorgespannen tasterpin, een sensor voor het detecteren van een inbrenging van de koker door de tasterpin, en een duwplaat voor het inbrengen 10 van de koker in het tweede transportblok heeft, dat de uitlijnplaten van de beladersectie zijn ingericht om onder invloed van de zwaartekracht slechts die kokers toe te laten tot de sorteersectie die de juiste oriëntatie van hun dwarsdoorsnede ten opzichte van de transportband hebben, en dat het transport van de lege kokers van de ejecteursectie naar de neerlaatsectie en van de neerlaat· 15 sectie naar de ontlaadsectie plaatsvindt onder invloed van de zwaartekracht.For this purpose, a device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits of the type described in the preamble according to the invention is characterized in that the loading section further comprises first and second alignment plates fixed to a fixed plate, that the sorting section comprises a first transport block comprises legs provided with hooked grooves, said first transport block having a holding recess for holding a sleeve, and said sorting section further transport beams for guiding a reciprocating movement of the first transport block, a moving along the transport beams carrier, a solenoid valve attached to the first transport block, a pivot arm for moving the first transport block up and down, and a push plate for placing the sleeve in the retaining recess, 55 that the ejector section has a roller support table with a pair of rollers and mounted on a stationary plate, one by the roll A movable cam plate, supporting beams connected to the cam plate by means of a connecting plate, a sliding block connected to the roller support table by means of a connecting plate 195037 2, and an ejector coupled to the sliding block via connecting parts, the lowering section has a pair of guide rails, a pair on a first cylinders mounted stationary plate, each of which has a push plate coated with a silicon plate, and a pair of second cylinders which are arranged on either side of the first cylinders and which each have a coupling rod for supporting a sleeve, which the discharge section has a second transport block for holding and transporting an empty sleeve, as well as a sleeve holder connected to guide rods passing through the second transport block, a feeler pin mounted in the sleeve holder and downwardly biased by a spring, a sensor for detecting an insertion of the sleeve through the push pin, and e and a push plate for inserting the sleeve into the second conveyor block, the alignment plates of the loading section being adapted to allow, under the influence of gravity, only those sleeves to the sorting section which have the correct orientation of their cross section with respect to the conveyor belt and that the transport of the empty tubes from the ejector section to the lowering section and from the lowering section to the discharge section takes place under the influence of gravity.
Wanneer de met te testen halfgeleiderschakelingen gevulde kokers willekeurig opgeslagen zijn in de opslagkist met één van de deksels van de respectieve kokers verwijderd, worden de kokers continu getransporteerd door de transportband en automatisch toegevoerd aan de sorteersectie in een juiste stand, en daarna worden de halfgeleiderschakelingen aan de testinrichting toegevoerd. Daardoor kan de 20 beladingssectie geautomatiseerd worden. Aangezien de lege kokers automatisch door het eerste transportblok getransporteerd worden naar de ejecteursectie en daarna één voor één vanaf de ejecteursectie door de neerlaatsectie naar de ontlaadsectie gevoerd worden om gevuld te worden met de door de testinrichting gesorteerde halfgeleiderschakelingen, kan verder de gehele werking vanaf het beladen tot het ontladen van de testinrichting geautomatiseerd worden.When the tubes filled with semiconductor circuits to be tested are randomly stored in the storage box with one of the covers of the respective tubes removed, the tubes are continuously conveyed through the conveyor belt and automatically supplied to the sorting section in a proper position, and then the semiconductor circuits are turned on supplied to the test device. This allows the loading section to be automated. Furthermore, since the empty tubes are automatically transported by the first transport block to the ejector section and are then passed one by one from the ejector section through the lowering section to the discharge section to be filled with the semiconductor circuits sorted by the test device, the entire operation can start from the loading until the discharge of the test device is automated.
25 Opgemerkt wordt dat uit de Europese octrooiaanvrage EP-0-0.166.448-A2 een inrichting voor het testen van halfgeleiderschakelingen bekend is, waarbij lege kokers voor halfgeleiderschakelingen in een gewenste oriëntatie worden toegevoerd aan een neerlaatsectie, waarin de kokers in kolommen worden opgeslagen en de onderste kokers van de kolommen naar behoefte worden toegevoerd aan een ontlaadsectie om te worden gevuld met geteste halfgeleiderschakelingen.It is noted that from the European patent application EP-0-0.166.448-A2 a device for testing semiconductor circuits is known, wherein empty sleeves for semiconductor circuits are supplied in a desired orientation to a lowering section, in which the sleeves are stored in columns and the lower tubes of the columns are supplied to a discharge section as required to be filled with tested semiconductor circuits.
3030
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening. Hierin toont: figuur 1 een schematisch vooraanzicht van een inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een testinrichting voor halfgeleiderschakelingen; figuur 2 een schematisch zijaanzicht van de inrichting volgens figuur 1; 35 figuur 3 een vergroot fragmentarisch aanzicht, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede, van een deel van de in figuur 1 getoonde inrichting; figuur 4 een vergroot aanzicht van een in figuur 3 omcirkeld deel ”A”; figuur 5 een aanzicht in perspectief van het in figuur 4 weergegeven deel; figuur 6 een vergroot aanzicht in perspectief van een sorteersectie van een in figuur 2 weergegeven deel 40 ”B”; figuur 7 een dwarsdoorsnedeaanzicht van een in figuur 6 weergegeven sorteersectie; figuur 8 een aanzicht in perspectief van een ejecteursectie; figuur 9A een dwarsdoorsnedeaanzicht van de ejecteursectie voor het in werking treden; figuur 9B een aanzicht gelijk aan figuur 9A, de ejecteursectie weergevend nadat het in werking getreden 45 is; figuur 10 een langsdoorsnedeaanzicht van een eerste transportblok met een onder het blok aangebrachte ejecteur; figuur 11 een vlakaanzicht van het in figuur 10 weergegeven eerste transportblok; figuur 12 een vlakaanzicht van een neerlaatsectie met een door een koppeling ondersteunde koker; 50 figuur 13 een zijaanzicht van de in figuur 12 weergegeven neerlaatsectie; figuur 14 een vergroot aanzicht in perspectief van een in figuur 2 weergegeven deel ’Έ’, welke een koppelelement toont; figuur 15 een vergroot aanzicht in perspectief, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede, van een in figuur 19 weergegeven deel ”C"; 55 figuur 16 een zijaanzicht van een ontlaadsectie, waarbij delen gedeeltelijk weggebroken zijn; figuur 17 een vlakaanzicht van de in figuur 16 weergegeven ontlaadsectie; figuur 18 een dwarsdoorsnedeaanzicht langs lijn D-D van figuur 17; en 3 195037 figuur 19 een aanzicht, welke weergeeft dat de in een tweede transportblok van de ontlaadsectie geplaatste koker langs een geleidingsstang bewogen is naar een positie voor het opnemen van door een testinrichting gesorteerde halfgeleiderschakeiing.The invention is explained with reference to the drawing. Herein: figure 1 shows a schematic front view of a device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits; figure 2 shows a schematic side view of the device according to figure 1; Figure 3 shows an enlarged fragmentary view, partly in cross-section, of a part of the device shown in figure 1; Figure 4 is an enlarged view of a part "A" encircled in Figure 3; Figure 5 is a perspective view of the part shown in Figure 4; Figure 6 is an enlarged perspective view of a sorting section of part 40 "B" shown in Figure 2; Figure 7 shows a cross-sectional view of a sorting section shown in Figure 6; Figure 8 is a perspective view of an ejector section; Figure 9A shows a cross-sectional view of the ejector section before the start of operation; Fig. 9B shows a view similar to Fig. 9A, showing the ejector section after it has taken effect 45; figure 10 shows a longitudinal sectional view of a first transport block with an ejector arranged under the block; Figure 11 is a plan view of the first transport block shown in Figure 10; Figure 12 is a plan view of a lowering section with a sleeve supported by a coupling; Figure 13 is a side view of the lower section shown in Figure 12; Figure 14 is an enlarged perspective view of a part "Έ" shown in Figure 2, which shows a coupling element; Figure 15 is an enlarged perspective view, partially in cross-section, of part "C" shown in Figure 19; Figure 16 is a side view of a discharge section, with parts partially broken away; Figure 17 is a plan view of the discharge section shown in Figure 16; Fig. 18 shows a cross-sectional view along line DD of Fig. 17, and 3 195037 Fig. 19 shows a view that the sleeve placed in a second transport block of the discharge section has been moved along a guide rod to a position for receiving semiconductor circuit sorted by a test device.
5 Figuren 1 en 2 zijn schematische weergaven van een uitvoeringsvorm van een inrichting voor het beladen en ontladen van kokers voor een testinrichting voor halfgeleiderschakelingen of IC-chips. Figuren 3 tot 5 zijn aanzichten voor het toelichten van een beladersectie van de inrichting, waarbij figuur 3 een doorsnede-aanzicht van een deel van de in figuur 1 weergegeven inrichting toont.Figures 1 and 2 are schematic representations of an embodiment of a device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits or IC chips. Figures 3 to 5 are views for explaining a loading section of the device, Figure 3 showing a sectional view of a part of the device shown in Figure 1.
In figuren 1 en 3 wordt en trechtertype bak 2 weergegeven voor het opnemen van met elektronische 10 componenten, zoals IC-chips 10 gevulde kokers 11. De kokers 11 zijn willekeurig opgeslagen in de opslagbak 2 met één van de deksels van de respectieve kokers verwijderd. Een transportband 4 is voor rotatie gemonteerd aan één zijde van de opslagbak onder een bepaalde hoek (bijvoorbeeld ongeveer 10°) met een verticaal vlak om een aan een frame 1 bevestigde plaat 3 te omringen. De transportband 4 is voorzien van over de lengte van de band op gelijke afstanden van elkaar aangebrachte kokerhouders 5. De 15 kokerhouders 5 zorgen voor het omhoogheffen van de kokers 11 in de opslagbak 2 en voor het toevoeren van hen aan een sorteersectie wanneer de transportband roteert door activering van een hoofdschakelaar (niet weergegeven). Eerste en tweede uitlijnplaten 6, 7, elk met een hellend ondervlak, zijn bevestigd aan de onder de transportband aangebrachte vaste plaat 3 aan de tegenoverstaande zijden van de band 4. Wanneer de kokers 11 getransporteerd worden naar de sorteersectie door de transportband 4, glijden zij 20 daardoor tegen de uitlijnplaten 6, 7, zoals weergegeven in figuur 4. In het bijzonder kan de koker 11, die opglijdt tegen de uitlijnplaten met zijn groef naar links toegekeerd (zoals te zien is in de figuur) getransporteerd worden naar de sorteersectie zonder van de kokerhouder 5 af te vallen als gevolg van het zwaartepunt van de in de koker aanwezige IC-chip 10.In Figures 1 and 3, a hopper type tray 2 is shown for receiving tubes 11 filled with electronic components, such as IC chips 10. The tubes 11 are randomly stored in the storage bin 2 with one of the covers removed from the respective tubes. A conveyor belt 4 is mounted for rotation on one side of the storage bin at a certain angle (e.g., about 10 °) with a vertical plane to surround a plate 3 attached to a frame 1. The conveyor belt 4 is provided with sleeve holders 5 arranged at equal distances from each other over the length of the belt. The sleeve holders 5 ensure that the sleeves 11 are raised in the storage bin 2 and for supplying them to a sorting section when the conveyor belt rotates. by activating a main switch (not shown). First and second alignment plates 6, 7, each with an inclined bottom surface, are attached to the fixed plate 3 arranged under the conveyor belt on the opposite sides of the belt 4. When the sleeves 11 are transported to the sorting section through the conveyor belt 4, they slide 20 thereby against the alignment plates 6, 7, as shown in figure 4. In particular, the sleeve 11, which slides against the alignment plates with its groove facing to the left (as can be seen in the figure), can be transported to the sorting section without to fall off the sleeve holder 5 as a result of the center of gravity of the IC chip 10 present in the sleeve.
Wanneer de koker ondersteund wordt door de kokerhouder met de groef naar de andere richtingen 25 toegekeerd, zoals weergegeven in (a)-(c) van figuur 4, dan wordt echter de koker naar buiten geduwd tijdens het passeren van de uitlijnplaten en valt dus in de opslagbak 2 als gevolg van instabiliteit van het zwaartepunt van de met IC-chips gevulde koker. De in de opslagbak 2 gevallen kokers kunnen weer omhoog geheven worden door de kokerhouders 5 en alleen de op de juiste wijze geplaatste kokers kunnen getransporteerd worden naar de sorteersectie.However, when the sleeve is supported by the sleeve holder with the groove facing the other directions, as shown in (a) - (c) of Figure 4, then the sleeve is pushed out while passing the alignment plates and thus falls in the storage bin 2 due to instability of the center of gravity of the tube filled with IC chips. The tubes fallen into the storage bin 2 can be lifted up again by the tube holders 5 and only the tubes placed in the correct manner can be transported to the sorting section.
30 Met de transportband 4 en de vaste plaat 3 onder een hoek van ongeveer 10° met het verticale vlak, kan een effectievere werkprestatie verkregen worden. De inrichting van de uitlijnplaten in verscheidene paren is bedoeld om de hoeveelheid te transporteren kokers 11 te vergroten en de betrouwbaarheid van het uitlijnen van de kokers te verbeteren. De afstand (t) tussen het bovenoppervlak van de kokerhouder 5 en de bovenoppervlakken van de eerste en tweede uitlijnplaten 6, 7 kan bijvoorbeeld aangepast worden door het 35 wijzigen van de platen met betrekking tot een grootte van de koker 11 en een vorm van de IC-chip 10.With the conveyor belt 4 and the fixed plate 3 at an angle of about 10 ° with the vertical plane, a more effective working performance can be obtained. The arrangement of the alignment plates in several pairs is intended to increase the amount of sleeves 11 to be transported and to improve the reliability of the alignment of the sleeves. The distance (t) between the upper surface of the sleeve holder 5 and the upper surfaces of the first and second alignment plates 6, 7 can be adjusted, for example, by changing the plates with respect to a size of the sleeve 11 and a shape of the IC chip 10.
In figuren 6 en 7 wordt de sorteersectie weergegeven voor het transporteren van de kokers 11 naar de testinrichting 8 vanaf een laadsectie, en voor het daarna verplaatsen van de lege kokers naar een ejecteursectie. Een eerste transportblok 13 is gemonteerd bovenop een drager 12, welke horizontaal glijdt langs een paar van transportstaven 9. Het transportblok 13 is door middel van een trekveer 14 ingesteld ten 40 opzichte van de drager 12 en kan over een bepaalde hoek draaien rond de drager 12. Een paar benen 15 met daarin gevormde inhaakgroeven 15a, 15b zijn integraal bevestigd aan een ondergedeelte van het eerste transportblok 13.Figures 6 and 7 show the sorting section for transporting the tubes 11 to the test device 8 from a loading section, and for subsequently moving the empty tubes to an ejector section. A first transport block 13 is mounted on top of a carrier 12, which slides horizontally along a pair of transport bars 9. The transport block 13 is adjusted by means of a tension spring 14 relative to the carrier 12 and can rotate through a certain angle around the carrier 12 A pair of legs 15 with hook-in grooves 15a, 15b formed therein are integrally attached to a lower portion of the first conveyor block 13.
Een met een cilinder 16 verbonden zwenkarm 17 voor op-en-neerbeweging kan selectief in de in de benen 15 gevormde inhaakgroeven 15a, 15b gestoken worden. Een aangrijpuitsparing 13a voor het 45 aangrijpen van de koker 11 is gevormd in het transportblok 13. Zoals weergegeven in figuren 10 en 11, is eveneens een langgerekte opening 13b, waarin een ejecteur 18 geplaatst is, gevormd in het onderste gedeelte van het transportblok 13. De ejecteur 18 neemt de lege kokers uit het transportblok en voert hen naar een afvoersectie. Een afdekplaat 19 rust op en is bevestigd aan de bovenkant van het transportblok 13. Een solenoïde klep 20 met aan zijn vooreinde een stuurpen 20a is gemonteerd op de afdekplaat 19.A pivoting arm 17 connected to a cylinder 16 for up and down movement can be selectively inserted into the hook-in grooves 15a, 15b formed in the legs 15. An engagement recess 13a for engaging the sleeve 11 is formed in the transport block 13. As shown in Figs. 10 and 11, an elongated opening 13b, in which an ejector 18 is placed, is formed in the lower part of the transport block 13. The ejector 18 takes the empty tubes from the transport block and leads them to a discharge section. A cover plate 19 rests and is attached to the top of the transport block 13. A solenoid valve 20 with a control pin 20a at its front end is mounted on the cover plate 19.
50 Bovendien is aan een vanaf één einde van de afdekplaat uitstekend verlengstuk een trilinrichting 21 bevestigd voor het waarborgen van een soepele inbrenging van de IC-chip 10 tijdens het in de testinrichting invoeren van de in de koker 11 opgenomen chips.Moreover, a vibrator 21 is attached to an extension protruding from one end of the cover plate to ensure smooth insertion of the IC chip 10 during the insertion of the chips received in the sleeve 11 into the test device.
Zoals weergegeven in figuur 2 is een duwplaat 23 met een V-vormige dwarsdoorsnede en door middel van een cilinder 22 geactiveerd, via een steunarm 24 gemonteerd aan de zijkant van een frame 1 55 tegengesteld aan het eerste transportblok. De duwplaat 23 brengt de koker 11 in de aangrijpuitsparing 13a na activering door de cilinder 22, wanneer de koker getransporteerd is naar een inlaatopening van de aangrijpuitsparing 13a door middel van de transportband 4. In een normale (of begintoestand blijft de voor 195037 4 het zwenken van het transportblok 13 dienende zwenkarm 17 omhooggeheven of uitgestoken. Wanneer de door middel van de transportband 4 in de voorafgaande laadsectie getransporteerde koker geplaatst is in de aangrijpuitsparing 13a en tegelijkertijd de transportband gestopt wordt door een van een sensor (niet-weergegeven) afkomstig signaal, dan wordt de in één 15a van de inhaakgroeven van de benen 15 gestoken 5 zwenkarm 17 omlaaggebracht of teruggetrokken door werking van de cilinder 16, waardoor het eerste transportblok 13 neergelaten kan worden tegen de trekkracht van de veer 14 in en daarna horizontaal gehouden. In deze positie wordt de een V-vormige dwarsdoorsnede vertonende duwplaat 23 geactiveerd door de cilinder 22, om de koker 11 in de aangrijpuitsparing 13a te brengen. De V-vormige dwarsdoorsnede van de duwplaat 23 is van voordeel in het belang van een correcte inbrenging van de koker in de aangrijp-10 uitsparing. Daarna wordt, zodra de zwenkarm 17 omhoog geheven is door middel van de cilinder 16, het transportblok 13, waarin zoals hierboven vermeld de koker 11 ingebracht is, gedraaid en onder een bepaalde hoek geplaatst door middel van de trekkracht van de veer 14. Op dit punt worden de IC-chips 10 in de koker geblokkeerd door middel van de aan het einde van de solenoïde klep 20 aangebrachte stuurpen 20a, zoals weergegeven in figuur 7. Wanneer de zwenkarm 17 verwijderd is uit de inhaakgroeven 15a van 15 de benen 15 door een van een sensor (niet-weergegeven) afkomstig signaal, kan daarna het eerste transportblok langs de transportstaven 9 bewogen worden naar een lege inlaat van de testinrichting 8. Daarna wordt de stuurpen 20a door de werking van de solenoïde klep 20 omhoog geheven om de aangrijpuitsparing 13a te openen. De IC-chips 10 in de koker 11 treden door hun eigen gewicht in de testinrichting naar binnen. Als echter de IC-chips stevig in contact staan met een binnenoppervlak van de 20 koker, dan kunnen de chips niet in hun geheel toegevoerd worden aan de testinrichting. Voor het voorkomen van een dergelijke incomplete toevoer, wordt de aan het verlengingsstuk van de afdekplaat 19 gemonteerde trilinrichting 21 voor het contact maken met een bovenoppervlak van de koker 11 in werking gesteld voor het doen trillen van de koker. Daardoor kunnen alle in de koker aanwezige IC-chips soepel toegevoerd worden aan de testinrichting 8.As shown in Figure 2, a push plate 23 with a V-shaped cross-section and activated by means of a cylinder 22 is mounted via a support arm 24 on the side of a frame 55 opposite to the first transport block. The push plate 23 brings the sleeve 11 into the engagement recess 13a after activation by the cylinder 22, when the sleeve is transported to an inlet opening of the engagement recess 13a by means of the conveyor belt 4. In a normal (or initial condition), the pivoting movement before 195037 4 remains pivot arm 17 serving from the transport block 13 when the tube transported by means of the conveyor belt 4 in the preceding loading section is placed in the engagement recess 13a and at the same time the conveyor belt is stopped by a signal coming from a sensor (not shown), then the pivot arm 17 inserted into one of the hook grooves 15 of the legs 15 is lowered or withdrawn by the action of the cylinder 16, whereby the first transport block 13 can be lowered against the tensile force of the spring 14 and then held horizontal. In this position, the push plate 23 showing a V-shaped cross-section is activated by the c ilinder 22, for inserting the sleeve 11 into the engagement recess 13a. The V-shaped cross-section of the push plate 23 is advantageous in the interest of correct insertion of the sleeve into the engagement recess. Thereafter, as soon as the pivotal arm 17 is lifted by means of the cylinder 16, the transport block 13, into which, as mentioned above, the sleeve 11 is inserted, is turned and placed at a certain angle by means of the tensile force of the spring 14. At this At this point, the IC chips 10 in the sleeve are blocked by means of the control pin 20a disposed at the end of the solenoid valve 20, as shown in Figure 7. When the pivot arm 17 is removed from the hook-in grooves 15a of the legs 15 by a signal from a sensor (not shown), the first transport block can then be moved along the transport rods 9 to an empty inlet of the test device 8. Thereafter, the control pin 20a is raised by the action of the solenoid valve 20 about the engagement recess 13a to open. The IC chips 10 in the sleeve 11 enter the test device by their own weight. However, if the IC chips are in firm contact with an inner surface of the sleeve, the chips cannot be supplied in their entirety to the test device. To prevent such an incomplete supply, the vibrator 21 mounted on the extension piece of the cover plate 19 for contacting an upper surface of the sleeve 11 is actuated to cause the sleeve to vibrate. As a result, all IC chips present in the sleeve can be smoothly supplied to the test device 8.
25 Nadat de in de koker aanwezige IC-chips toegevoerd zijn aan de testinrichting, wordt het de lege koker vasthoudende transportblok 13 langs de transportbalken 9 verplaatst In een tegengestelde richting naar een positie, waarin het been 15 met de inhaakgroef 15b gepositioneerd is aan de rechterzijde van de omhooggeheven zwenkarm 17, zoals weergegeven door middel van een streep-puntlijn in figuur 6. Daarna wordt de zwenkarm 17 omlaag gebracht door de werking van de cilinder 16 om het transportblok 13 naar zijn 30 oorspronkelijke horizontale positie te doen terugkeren. Het transportblok 13 is nu geplaatst in de ejecteur-sectie.After the IC chips present in the tube have been supplied to the test device, the transport block 13 holding the empty tube is moved along the transport beams 9 in an opposite direction to a position in which the leg 15 with the hook-in groove 15b is positioned on the right-hand side of the raised pivot arm 17, as shown by means of a dot-and-dash line in Figure 6. Thereafter, the pivot arm 17 is lowered by the action of the cylinder 16 to return the transport block 13 to its original horizontal position. The transport block 13 is now placed in the ejector section.
Figuur 8 is een aanzicht in perspectief, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede, van de ejecteursectie, figuren 9A en 9B tonen de werking van de ejecteursectie en figuren 10 en 11 tonen een onder het eerste transportblok geplaatste ejecteur. Een geleidingsstijl 27 met een daaraan bevestigde geleidingsplaat 26 is gemonteerd op 35 een zijgedeelte van een bovenoppervlak van een stationaire plaat 25. Een rollenondersteuningstafel 29 met een daarboven op roteerbaar gemonteerd paar rollen 28 is geplaatst aan één zijde van de geleidingsstijl 27. De tafel 29 kan heen en weer bewogen worden door de werking van een cilinder 30 in tegengestelde richtingen, zoals aangeduid met de pijl in figuur 8. Verder is een nokplaat 31, met een hellend vlak bovenop de rollenondersteuningstafel 29 gemonteerd tegenover de geleidingsplaat 26. Aan de onderzijde van de 40 nokplaat 31 is een trekveer 32 gemonteerd, die het hellende vlak van de nokplaat constant tegen één van de rollen 28 aandrukt. Wanneer de rollenondersteuningstafel 29 heen en weer bewogen wordt door middel van de cilinder 30 wordt daardoor de nokplaat 31 verplaatst in een richting loodrecht op de bewegingsrichting van de tafel 29 door middel van de tussen het hellende vlak van de nokplaat en de geleidingsplaat 26 aangebrachte rollen 28. In het bijzonder, aangezien het hellende vlak van de nokplaat 31 op een 45 dusdanige wijze gevormd is, dat een afstand tussen de nokplaat en de geleidingsplaat kleiner wordt wanneer de tussen de stationaire geleidingsplaat 26 en de beweegbare nokplaat 31 aangebrachte rollen 28 bewogen worden door de beweging van de ondersteuningstafel 29, maken de rollen de hierboven vermelde afstand groter, waarbij de nokplaat 31 bewogen kan worden weg van de geleidingsplaat 26.Figure 8 is a perspective, partially cross-sectional view of the ejector section, Figures 9A and 9B show the operation of the ejector section and Figures 10 and 11 show an ejector placed below the first transport block. A guide post 27 with a guide plate 26 attached thereto is mounted on a side portion of an upper surface of a stationary plate 25. A roller support table 29 with a pair of rollers 28 rotatably mounted above it is placed on one side of the guide post 27. The table 29 can are moved back and forth by the action of a cylinder 30 in opposite directions, as indicated by the arrow in Figure 8. Furthermore, a cam plate 31, with an inclined surface on top of the roller support table 29, is mounted opposite the guide plate 26. On the underside of the The cam plate 31 is fitted with a tension spring 32 which constantly presses the inclined surface of the cam plate against one of the rollers 28. When the roller support table 29 is moved back and forth by means of the cylinder 30, the cam plate 31 is thereby moved in a direction perpendicular to the direction of movement of the table 29 by means of the rollers 28 arranged between the inclined surface of the cam plate and the guide plate 26. In particular, since the inclined surface of the cam plate 31 is formed in such a way that a distance between the cam plate and the guide plate becomes smaller when the rollers 28 arranged between the stationary guide plate 26 and the movable cam plate 31 are moved by the movement of the support table 29, the rollers increase the above-mentioned distance, whereby the cam plate 31 can be moved away from the guide plate 26.
Een verbindingsplaat 34 met een daaraan bevestigd paar ondersteuningsbalken 33 is bevestigd aan één 50 zijde van de nokplaat 31 en kan heen en weer bewogen worden tussen een paar geleidingsrails 35, zodat de ondersteuningsbalken 33 de door het eerste transportblok 13 vrijgegeven lege koker kunnen opnemen. De geleidingsrails 35 zijn aangebracht in de neerlaatsectie. Een andere geleidingslijst 37 is bevestigd aan de andere zijde van de stationaire plaat 25. Een paar geleidingsstaven 36 zijn bevestigd aan de geleidingslijst 37 en gaan door een glijblok 38. Het glijblok 38 is verbonden met de rollenondersteuningstafel 29 door 55 middel van een verbindingsplaat 39 en kan daardoor bewogen worden langs de geleidingsstaven 36 door de beweging van de rollenondersteuningstafel. De in de langgerekte opening 13b van het eerste transportblok 13 beweegbare ejecteur 18 is verbonden met het glijblok 38 via verbindingsdelen 40. Wanneer het 5 195037 transportblok 13 verplaatst wordt naar een positie waarin het van de inhaakgroef 15b voorziene been 15 geplaatst is aan de rechterzijde van de zwenkarm 17, zoals weergegeven in een streep-puntlijn in figuur 6, en daarna horizontaal gehouden wordt door de zwenkarm 17, wordt de lege koker 11 gepositioneerd tussen de in de neerlaatsectie aangebrachte geleidingsrails 35, zoals in figuur 8 weergegeven is.A connecting plate 34 with a pair of supporting beams 33 attached thereto is attached to one side of the cam plate 31 and can be moved back and forth between a pair of guide rails 35, so that the supporting beams 33 can receive the empty tube released by the first transport block 13. The guide rails 35 are arranged in the lowering section. Another guide rail 37 is attached to the other side of the stationary plate 25. A pair of guide bars 36 are attached to the guide rail 37 and pass through a sliding block 38. The sliding block 38 is connected to the roller support table 29 by means of a connecting plate 39 and can thereby be moved along the guide bars 36 by the movement of the roller support table. The ejector 18 movable in the elongated opening 13b of the first transport block 13 is connected to the sliding block 38 via connecting parts 40. When the 195037 transport block 13 is moved to a position in which the leg 15 provided with the hook-in groove 15b is placed on the right-hand side of and the pivotal arm 17, as shown in a broken line in FIG. 6, and then held horizontally by the pivotal arm 17, the empty sleeve 11 is positioned between the guide rails 35 disposed in the lower section, as shown in FIG.
5 Wanneer het over de geleidingsrail 36 glijbare glijblok 38 verplaatst wordt vanaf de in figuur 9AWhen the sliding block 38 which is slidable over the guide rail 36 is moved from the one shown in FIG. 9A
weergegeven positie naar de In figuur 9B weergegeven positie door de werking van de cilinder 30 voor het verwijderen van de lege koker uit het eerste transportblok 13, wordt daarna de in de langgerekte opening 13B van het transportblok geplaatste ejecteur 18 tezamen met het glijblok bewogen om tegen één einde van de lege koker te duwen. De lege koker wordt daarna uit de aangrijpuitsparing 13a van het transportblok 10 13 verwijderd en valt tussen de geleidingsrails 35. Tegelijkertijd wordt de met het glijblok 38 via de verbindingsplaats 39 verbonden rollenondersteuningstafel 29 ook in dezelfde richting als de bewegingsrichting van het glijblok bewogen. Daardoor worden de bovenop de rollenondersteuningstafel roteerbaar gemonteerde rollen bewogen onder geleiding van de geleidingsplaat 26, waarbij zij tegen het hellende vlak van de nokplaat 31 duwen. De nokplaat wordt daardoor bewogen in een richting loodrecht op de rollen-15 ondersteuningstafel 29, waardoor de uit de aangrijpuitsparing 13a van het transportblok 13 verwijderde lege koker op de ondersteuningsbalken 33 geplaatst kan worden. Na terugtrekking van de staaf van de cilinder 30 zet de rollenondersteuningstafel 29 zich terug in omgekeerde volgorde, keert de nokplaat 31 terug naar zijn oorspronkelijke positie door middel van de aan de onderzijde van de nokplaat gemonteerde trekveer 32. Op dit punt kan de tussen de geleidingsrails 35 vastgehouden lege koker 11 niet met de ondersteunings-20 balken 33 mee bewogen worden en valt na verwijdering van de ondersteuningsbalken 33 door zijn eigen gewicht in de daaropvolgende neerlaatsectie.position shown to the position shown in Figure 9B by the action of the empty tube cylinder 30 from the first transport block 13, the ejector 18 placed in the elongated opening 13B of the transport block is then moved together with the sliding block to pushing one end of the empty tube. The empty tube is then removed from the engagement recess 13a of the transport block 13 and falls between the guide rails 35. At the same time, the roller support table 29 connected to the sliding block 38 via the connecting location 39 is also moved in the same direction as the direction of movement of the sliding block. As a result, the rollers rotatably mounted on top of the roller support table are moved under the guidance of the guide plate 26, pushing against the inclined surface of the cam plate 31. The cam plate is thereby moved in a direction perpendicular to the roller support table 29, whereby the empty tube removed from the engagement recess 13a of the transport block 13 can be placed on the support beams 33. After withdrawal of the rod from the cylinder 30, the roller support table 29 returns in reverse order, the cam plate 31 returns to its original position by means of the tension spring 32 mounted on the underside of the cam plate. 35, the empty sleeve 11 retained is not moved with the support beams 33 and, after removal of the support beams 33, falls into the subsequent lowering section due to its own weight.
Figuur 12 is een vlakaanzicht van de neerlaatsectie, figuur 13 is een zijaanzicht daarvan en figuur 14 is een aanzicht in perspectief van een aan de onderste delen van de geleidingsrails van de neerlaatsectie aangebracht aangrijpelement. Aan de binnenzijde van een aan een zijwand van het frame 1 bevestigde 25 stationaire plaat 41 is een paar eerste cilinders 42 gemonteerd. Aan een voorste einde van de eerste cilinder 42 is een duwplaat 44 met een daaraan bevestigde siliciumplaat 43 bevestigd, die door de werking van de cilinder 42 in staat is vooruit te bewegen en terug te trekken. De siliciumplaat 43 op de duwplaat 44 voorkomt dat de koker 11 gedeformeerd wordt door de duwplaat, wanneer de duwplaat de koker ondersteunt door werking van de eerste cilinder 42. Aan de buitenzijde van de eerste cilinders 42 is een paar 30 tweede cilinders 46 gemonteerd, die elk aan hun voorwaartse einde een aangrijpstaaf 45 hebben. De aangrijpstaaf 45 kan zich uitstrekken en terugtrekken door werking van de tweede cilinder 46 en de laagste koker ondersteunen in zijn uitgestrekte positie. Verder is aan de zijde van het frame 1 tegenover het eerste transportblok 13 een stopper 47 gemonteerd, dat wil zeggen de zijde grenzend aan één van de geleidingsrails 35, die de kokers geleiden wanneer zij opgestapeld worden in de neerlaatsectie, terwijl zij constant op 35 afstand van de stationaire plaat 41 gehouden worden. Een aangrijpelement 48, met een op een gegeven plaat gevormd hellend vlak, zoals weergegeven is in figuur 14, is bevestigd aan de onderste delen van de geleidingsrails 35 door middel van schroeven 49, waardoor ervoor gezorgd wordt dat de in de neerlaatsectie opgestapelde laagste koker 11 gemakkelijker in de daaropvolgende ontladingssectie gevoed kan worden.Figure 12 is a plan view of the lowering section, Figure 13 is a side view thereof, and Figure 14 is a perspective view of an engaging element disposed on the lower parts of the guide rails of the lowering section. On the inside of a stationary plate 41 fixed to a side wall of the frame 1, a pair of first cylinders 42 is mounted. Attached to a front end of the first cylinder 42 is a push plate 44 with a silicon plate 43 attached thereto, which due to the action of the cylinder 42 is able to move forward and retract. The silicon plate 43 on the push plate 44 prevents the sleeve 11 from being deformed by the push plate when the push plate supports the sleeve by operation of the first cylinder 42. On the outside of the first cylinders 42 a pair of second cylinders 46 is mounted, which each have a gripping bar 45 at their forward end. The engaging rod 45 can extend and retract through operation of the second cylinder 46 and support the lowest sleeve in its extended position. Further, on the side of the frame 1 opposite the first transport block 13, a stopper 47 is mounted, i.e. the side adjacent to one of the guide rails 35, which guide the tubes when they are piled up in the lowering section, while being constantly spaced apart. from the stationary plate 41. An engaging element 48, with an inclined surface formed on a given plate, as shown in Figure 14, is attached to the lower portions of the guide rails 35 by means of screws 49, thereby ensuring that the lowest tube 11 stacked in the lowering section can be fed more easily in the subsequent discharge section.
Zoals te zien is in figuur 13, blijft de eerste cilinder 42 teruggetrokken in de toestand, waarin de vanaf de 40 voorgaande ejecteur gevoede kokers opgestapeld zijn tussen de geleidingsrails 35, terwijl de tweede cilinder 46 uitgestrekt blijft voor het ondersteunen van de laagste koker door de aangrijpstaaf 45. Wanneer de laagste koker 11 in de ontlaadsectie gevoerd dient te worden, wordt daarna de eerste cilinder 42 eerst uitgestrekt, zodat de aan de duwplaat 44 bevestigde siliciumplaat 43 de bovenste kokers zacht aangrijpt met uitzondering van de laagste koker, zoals in figuur 13 weergegeven door middel van een streep-puntlijn.As can be seen in Figure 13, the first cylinder 42 remains retracted in the state in which the sleeves fed from the previous 40 ejector are stacked between the guide rails 35, while the second cylinder 46 remains extended to support the lowest sleeve by the engaging rod 45. When the lowest sleeve 11 is to be fed into the discharge section, the first cylinder 42 is first extended, so that the silicon plate 43 attached to the pusher plate 44 gently engages the upper sleeves with the exception of the lowest sleeve, as in Figure 13. represented by a dot-dash line.
45 Daarna wordt de uitgestrekte aangrijpstaaf 45 van de tweede cilinder 46 teruggetrokken om de ondersteunde laagste koker 11 vrij te maken, waardoor de koker vrij kan vallen in het daaropvolgende proces. Op dit punt valt de koker in een hellende toestand als gevolg van het hellende vlak van het in figuur 14 weergegeven aangrijpelement 48.45 Thereafter, the extended engaging rod 45 is withdrawn from the second cylinder 46 to release the supported lowest sleeve 11, whereby the sleeve can fall free in the subsequent process. At this point the sleeve falls into an inclined state as a result of the inclined surface of the engagement element 48 shown in Figure 14.
Figuur 15 is een aanzicht in perspectief, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede, van de ontlaadsectie, figuren 16 50 en 17 zijn respectievelijk een zijaanzicht en een vlakaanzicht van de ontlaadsectie met delen gedeeltelijk weggebroken, figuur 18 is een dwarsdoorsnedeaanzicht volgens lijn D-D van figuur 17 en figuur 19 laat zien, dat de lege koker verplaatst wordt door een tweede transportblok van de ontlaadsectie voor het opnemen van de door de testinrichting gesorteerde IC-chips. Een door middel van een paar geleidings-staven 52 met een cilinder 51 verbonden kokerhouder is gemonteerd bovenop het tweede transportblok 50, 55 die geleidingsvlakken 50a heeft en de koker 11 aangrijpt. Een sensorpen 54, die contact kan maken met de koker 11, is gemonteerd in een gat van de kokerhouder 53 en gewoonlijk door middel van een veer 55 naar beneden ingesteld en steeds naar beneden toe door een aan de onderzijde van de kokerhouder 53 195037 6 gevormde uitsparing 53a. Bovenop de kokerhouder zijn bovendien een sensor 56 voor het detecteren van het inbrengen van de koker 11 via het stijgen van de sensorpen 54 en een aangrijpblok 57 met een V-vormige groef 57a voor het geleiden van de in een hellende toestand vallende koker door het aan de geleidingsrails 35 bevestigd aangrijpelement 48, gemonteerd.Figure 15 is a perspective, partially cross-sectional view of the discharge section, Figures 16 50 and 17 are a side view and a plan view, respectively, of the discharge section with parts partially broken away, Figure 18 is a cross-sectional view along line DD of Figure 17 and Figure 19 shows that the empty sleeve is displaced by a second transport block of the discharge section for receiving the IC chips sorted by the tester. A sleeve holder connected to a cylinder 51 by means of a pair of guide rods 52 is mounted on top of the second conveyor block 50, 55 which has guide surfaces 50a and engages the sleeve 11. A sensor pen 54, which can make contact with the sleeve 11, is mounted in a hole of the sleeve holder 53 and is usually set downwards by means of a spring 55 and always downwards by a sleeve formed on the underside of the sleeve holder 53 195037 6 recess 53a. Moreover, on top of the sleeve holder there is a sensor 56 for detecting the insertion of the sleeve 11 via the rise of the sensor pin 54 and an engagement block 57 with a V-shaped groove 57a for guiding the sleeve falling in an inclined state by engaging element 48 attached to the guide rails 35, mounted.
5 Zoals weergegeven wordt in figuur 16 is aan de onderzijde van het tweede transportblok 50 een drager 58 bevestigd, die glijdend verbonden is met een paar transportstaven 59, waardoor het tweede transportblok 50 heen en weer bewogen kan worden langs de transportstaven. Een onder een hoek van ongeveer 30°-40° ten opzichte van een horizontaal vlak hellende plaat 60 is gemonteerd aan één zijde van het transportblok 50. Aan het ten opzichte van het tweede transportblok 50 andere einde van de hellende plaat 10 60 is ook een met een cilinder 62 verbonden V-vormige duwplaat 61 bevestigd. Dichtbij het binnenoppervlak van de duwplaat 61 is een stationaire plaat 64, met een daaraan bevestigde sensor 63, gemonteerd. De geleidingsvlakken 50a zijn gevormd aan één zijde van het tweede transportblok 50 voor het bewerkstelligen van een nauwkeurige inbrenging van de koker 11 in het tweede transportblok tijdens het voeden van de koker aan het transportblok door middel van de duwplaat 61. De sensor 63 is gemonteerd aan de 15 stationaire plaat 64 dichtbij de duwplaat 61 voor het detecteren van de in de koker achterblijvende IC-chip 10 zonder dat zij aan de testinrichting 8 toegevoerd zijn, wanneer de lege koker naar de ontlaadsectie gezonden wordt. Bovendien kunnen, met de hellende plaat 60 aangebracht onder een hoek van 30°-40° ten opzichte van een horizontaal vlak, de IC-chips gemakkelijk in de lege koker 11 binnentreden als gevolg van de hellende toestand van de door het tweede transportblok 50 getransporteerde lege koker en daarna 20 gevuld worden met de door de testinrichting 8 gesorteerde chips.As shown in Figure 16, a support 58 is attached to the underside of the second transport block 50, which support is slidingly connected to a pair of transport bars 59, whereby the second transport block 50 can be moved back and forth along the transport bars. A plate 60 inclined at an angle of about 30 ° -40 ° with respect to a horizontal plane is mounted on one side of the transport block 50. At the end of the inclined plate 60 which is different from the second transport block 50 is also a V-shaped push plate 61 connected to a cylinder 62. Near the inner surface of the push plate 61, a stationary plate 64 with a sensor 63 attached thereto is mounted. The guide surfaces 50a are formed on one side of the second transport block 50 for effecting accurate insertion of the sleeve 11 into the second transport block during feeding of the sleeve to the transport block by means of the push plate 61. The sensor 63 is mounted on the stationary plate 64 close to the push plate 61 for detecting the IC chip 10 remaining in the sleeve without being supplied to the test device 8 when the empty sleeve is sent to the discharge section. Moreover, with the inclined plate 60 disposed at an angle of 30 ° -40 ° with respect to a horizontal plane, the IC chips can easily enter into the empty sleeve 11 due to the inclined state of the conveyed by the second transport block 50 empty tube and then be filled with the chips sorted by the test device 8.
De laagste door middel van de neerlaatsectie vrijvallende lege koker wordt geplaatst op de hellende plaat 60 onder geleiding van de V-vormige groef 57a van het aan het tweede transportblok 50 bevestigde aangrijpblok 57 en wordt aan zijn ene einde aangegrepen door de duwplaat 61. Op dit punt wordt de kokerhouder 53 in de omhoog geheven positie gehouden, waarin de staaf van de cilinder 51 via de 25 geleidingsstaven 52 uitgestrekt is voor het losmaken van de kokerhouder 53 van het bovenoppervlak van het tweede transportblok 50.The lowest empty tube released by means of the lowering section is placed on the sloping plate 60 under the guidance of the V-shaped groove 57a of the engagement block 57 attached to the second transport block 50 and is engaged at one end by the push plate 61. At this point, the sleeve holder 53 is held in the raised position, in which the rod of the cylinder 51 is extended via the guide rods 52 for detaching the sleeve holder 53 from the upper surface of the second transport block 50.
In de toestand waarin de koker 11 op de hellende plaat 60 rust en aan zijn ene einde aangegrepen wordt door de duwplaat 61, kunnen de IC-chips 10, welke naar alle waarschijnlijkheid in de koker achterblijven zonder in de testinrichting 8 binnen te treden door middel van de sorteersectie verplaatst worden naar het 30 lagere einde van de door de hellende plaat 60 hellende koker. Zodra de dichtbij de duwplaat 61 op de stationaire plaat 64 bevestigde sensor de IC-chip detecteert, stopt bovendien de sensor de werking van de cilinder en geeft de bedieningspersoon het feit van het achterblijven van de chip te kennen, bijvoorbeeld door middel van een zoemer of elk ander geschikt signaal.In the state in which the sleeve 11 rests on the sloping plate 60 and is engaged at its one end by the push plate 61, the IC chips 10, which in all likelihood remain in the sleeve without entering the testing device 8 by means of from the sorting section to the lower end of the sleeve inclined through the sloping plate 60. Moreover, as soon as the sensor attached to the stationary plate 64 close to the push plate 61 detects the IC chip, the sensor stops the operation of the cylinder and the operator notifies the fact that the chip is left behind, for example by means of a buzzer or any other suitable signal.
Wanneer er geen IC-chip in de koker aanwezig is, doet de cilinder 62 de duwplaat 61 bewegen in de 35 richting van de in figuur 16 weergegeven pijl, waardoor de koker in het tweede transportblok 50 ingebracht wordt onder geleiding van de in het tweede transportblok gevormde geleidingsvlakken 50a. Op het moment dat de koker in het tweede transportblok 50 ingebracht is, wordt de kokerhouder 53 door middel van de cilinder 51 omlaag bewogen om de koker aan te grijpen en tegelijkertijd beweegt de in de kokerhouder 53 gemonteerde sensorpen 54 naar de koker 11 toe. In het geval dat de koker geplaatst is met zijn groef 40 omhoog gekeerd, zoals weergegeven in figuur 15, dan wordt de binnen de gegeven limieten neerdalende sensorpen 54 gepositioneerd in de groef van de koker, waardoor de pen geen contact maakt met de koker en de sensor 56 niet activeert, waardoor de daaropvolgende trap uitgevoerd kan worden. Wanneer echter de koker 11 geplaatst is onder de sensorpen 54 met zijn groef naar beneden of naar opzij gekeerd, zoals weergegeven in (a), (b) en (c) van figuur 15, maakt de sensorpen contact met het bovenoppervlak van de 45 koker en stijgt tegen de instelling van de veer 55 in en activeert de bovenop de kokerhouder 53 gemonteerde sensor 56. Zodra de sensor een foutplaatsing van de koker detecteert voert het een signaal uit om de ontlaadsectie stop te zetten en de bedieningspersoon van een dergelijke foutplaatsing op de hoogte te brengen, bijvoorbeeld door middel van de met de sensor verbonden zoemer of lamp.When there is no IC chip in the tube, the cylinder 62 causes the push plate 61 to move in the direction of the arrow shown in Figure 16, whereby the tube is inserted into the second transport block 50 under the guidance of the one in the second transport block. guide surfaces 50a formed. As soon as the sleeve is inserted into the second transport block 50, the sleeve holder 53 is lowered by means of the cylinder 51 to engage the sleeve and at the same time the sensor pen 54 mounted in the sleeve holder 53 moves towards the sleeve 11. In the case that the sleeve is positioned with its groove 40 facing up, as shown in Figure 15, then the sensor pins 54 descending within the given limits are positioned in the groove of the sleeve, whereby the pin does not make contact with the sleeve and the sensor 56 does not activate, so that the subsequent stage can be carried out. However, when the sleeve 11 is positioned under the sensor pin 54 with its groove facing down or to the side, as shown in (a), (b) and (c) of Figure 15, the sensor pen contacts the upper surface of the 45 sleeve and rises against the setting of the spring 55 and activates the sensor 56 mounted on top of the sleeve holder 53. As soon as the sensor detects a fault placement of the sleeve, it outputs a signal to stop the discharge section and the operator of such a fault placement on the height, for example by means of the buzzer or lamp connected to the sensor.
Zodra de koker 11 op normale wijze ingebracht is in het tweede transportblok 50 en aangegrepen is door 50 de kokerhouder 53, zoals weergegeven in figuur 19, kan de aan het tweede transportblok 50 bevestigde drager 58 langs de transportstaven 59 verplaatst worden naar de uitlaatopeningen van de testinrichting 8, zodat de koker de door de testinrichting gesorteerde IC-chips 10 kan opnemen. Het naar de uitlaatopeningen van de testinrichting verplaatste tweede transportblok 50 wordt stopgezet bij de uitlaatopening, die geselecteerd Is met betrekking tot het detecteren van de hoeveelheid van gesorteerde IC-chips, dat wil 55 zeggen de uitlaatopening, welke de geteste IC-chips bevat tot een hoeveelheid, die in één koker opgenomen kan worden. Daarna treedt een boven de uitlaatopening van de testinrichting verschafte solenoïde klep 65 in werking om de geteste chips in de koker te brengen door middel van luchtdruk. Nadat de chipsAs soon as the sleeve 11 is normally inserted into the second transport block 50 and is engaged by 50 the sleeve holder 53, as shown in Fig. 19, the carrier 58 attached to the second transport block 50 can be moved along the transport bars 59 to the outlet openings of the test device 8, so that the sleeve can receive the IC chips 10 sorted by the test device. The second transport block 50 moved to the outlet openings of the test device is stopped at the outlet opening selected for detecting the amount of sorted IC chips, i.e., the outlet opening containing the tested IC chips into a amount that can be included in one tube. Thereafter, a solenoid valve 65 provided above the outlet port of the test device comes into operation to introduce the tested chips into the sleeve by means of air pressure. After the chips
Claims (10)
Applications Claiming Priority (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019890012565A KR910005377A (en) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | Automatic device for separating, leveling and dropping sleeves |
| KR890012565 | 1989-08-31 | ||
| KR890015372 | 1989-10-25 | ||
| KR1019890015372A KR960015559B1 (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Sleeve loading apparatus of ic tester |
| KR890015506 | 1989-10-25 | ||
| KR2019890015506U KR930008125Y1 (en) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | Detecting apparatus of slive direction |
| KR890017069 | 1989-11-18 | ||
| KR2019890017068U KR940000547Y1 (en) | 1989-11-18 | 1989-11-18 | Dropping apparatus of sleeve |
| KR2019890017069U KR940001273Y1 (en) | 1989-11-18 | 1989-11-18 | I.c. detecting apparatus in sleeve |
| KR890017068 | 1989-11-18 | ||
| KR2019900003834U KR950006931Y1 (en) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | Sorter for i.c tester |
| KR900003834 | 1990-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL9001820A NL9001820A (en) | 1991-03-18 |
| NL195037C true NL195037C (en) | 2003-06-25 |
Family
ID=37735089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL9001820A NL195037C (en) | 1989-08-31 | 1990-08-14 | Device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645406B2 (en) |
| DE (1) | DE4023772A1 (en) |
| FR (1) | FR2651330B1 (en) |
| GB (1) | GB2235581B (en) |
| NL (1) | NL195037C (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950001245Y1 (en) * | 1991-09-13 | 1995-02-24 | 금성일렉트론 주식회사 | Apparatus for autotransmitting device of handler |
| DE4430844C1 (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-22 | Jenoptik Technologie Gmbh | Feeding device for semiconductor processing systems |
| DE4430846C2 (en) * | 1994-08-31 | 1997-04-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Device for the implementation of a transport object between two end positions |
| DE4443061A1 (en) * | 1994-12-03 | 1996-06-05 | Elmako Damm Gmbh | Chip handling appts. for conveying chips from magazine to processing station or vice versa |
| JP3063602B2 (en) * | 1995-12-22 | 2000-07-12 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | IC device transfer equipment |
| TW371347B (en) * | 1995-12-27 | 1999-10-01 | Advantest Corp | Structure of rotary arm and device chuck part of a device handler |
| KR100481298B1 (en) * | 1997-08-04 | 2006-05-22 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor device transfer / insertion system and semiconductor device transfer / insertion method through it |
| DE19733937C1 (en) * | 1997-08-06 | 1999-03-04 | Multitest Elektronische Syst | Guide path for microelectronic component in automatic handling device |
| DE19813684C2 (en) | 1998-03-27 | 2001-08-16 | Brooks Automation Gmbh | Device for receiving transport containers at a loading and unloading station |
| CN108152778B (en) * | 2018-01-29 | 2024-01-30 | 苏州立讯技术有限公司 | Automatic intermodulation test equipment of filter |
| CN115432423B (en) * | 2022-08-29 | 2023-08-18 | 深圳市博辉特科技有限公司 | Simple material classification mechanism |
| CN115870228B (en) * | 2022-12-21 | 2023-10-20 | 江苏晟銮电子科技有限公司 | Schottky chip detection system and chip detection method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0382264B1 (en) * | 1984-06-29 | 1994-06-15 | Advantest Corporation | IC test equipment |
| US4775279A (en) * | 1985-12-11 | 1988-10-04 | American Tech Manufacturing, Inc. | Method and apparatus for loading/unloading dip devices |
| US4776747A (en) * | 1986-01-03 | 1988-10-11 | Motorola Inc. | High speed integrated circuit handler |
| US4744799A (en) * | 1986-06-06 | 1988-05-17 | Usm Corporation | Combined sequencer and insertion machine |
| US4850785A (en) * | 1987-03-13 | 1989-07-25 | Quality Automation, Inc. | Eprom feed apparatus |
-
1990
- 1990-07-26 DE DE4023772A patent/DE4023772A1/en active Granted
- 1990-08-10 GB GB9017541A patent/GB2235581B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-14 NL NL9001820A patent/NL195037C/en not_active IP Right Cessation
- 1990-08-24 JP JP2221388A patent/JPH0645406B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-30 FR FR9010836A patent/FR2651330B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2651330B1 (en) | 1994-10-28 |
| JPH03238233A (en) | 1991-10-24 |
| DE4023772C2 (en) | 1992-07-16 |
| GB2235581B (en) | 1993-06-09 |
| FR2651330A1 (en) | 1991-03-01 |
| NL9001820A (en) | 1991-03-18 |
| GB2235581A (en) | 1991-03-06 |
| DE4023772A1 (en) | 1991-03-14 |
| GB9017541D0 (en) | 1990-09-26 |
| JPH0645406B2 (en) | 1994-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL195037C (en) | Device for loading and unloading tubes for a test device for semiconductor circuits. | |
| KR100802557B1 (en) | Transfusion bottle feed apparatus | |
| JP2000019182A (en) | Pipette tip setter | |
| US5244330A (en) | Bottler loader and method | |
| US4761106A (en) | Part feeder | |
| US3842573A (en) | Method and apparatus for packaging coins | |
| JPS627696B2 (en) | ||
| JPS5994433A (en) | Selector for semiconductor element | |
| KR100591518B1 (en) | Apparatus for inspecting and cutting medicine packets | |
| JP6622539B2 (en) | Container supply device | |
| KR101234722B1 (en) | Medical examination stick stacking apparatus | |
| KR102132562B1 (en) | Apparatus for supplying a tablet for molding | |
| JP2017065748A (en) | Container cleaning device | |
| US5217120A (en) | Apparatus for loading and unloading sleeves for integrated circuit ester | |
| JP2841266B2 (en) | Article handling equipment | |
| JP7545031B2 (en) | Item storage device | |
| JP2000019183A (en) | Guide pipe in pipette tip setting machine | |
| US4686816A (en) | Dip tube loader and handler apparatus | |
| JP2001080736A (en) | Article sending device and article one row delivery machine | |
| KR100952734B1 (en) | A tray supplying apparatus for chip mounter and the tray supplying method thereof | |
| KR100835178B1 (en) | Transferring apparatus in vertical handler | |
| US4514957A (en) | Bag loading machine | |
| KR960006764B1 (en) | A tube auto-supplier of handler | |
| JP2657745B2 (en) | Load transfer method and device | |
| KR100380960B1 (en) | Apparatus for scanning sleeve in vertical type handler |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| SNR | Assignments of patents or rights arising from examined patent applications |
Owner name: HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. |
|
| TNT | Modifications of names of proprietors of patents or applicants of examined patent applications |
Owner name: HYNIX SEMICONDUCTOR INC. Owner name: LG SEMICON CO., LTD. Owner name: HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
|
| SNR | Assignments of patents or rights arising from examined patent applications |
Owner name: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR LTD. Effective date: 20050715 |
|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20070301 |