NL193664C - Elektrodebootsamenstel. - Google Patents
Elektrodebootsamenstel. Download PDFInfo
- Publication number
- NL193664C NL193664C NL8702240A NL8702240A NL193664C NL 193664 C NL193664 C NL 193664C NL 8702240 A NL8702240 A NL 8702240A NL 8702240 A NL8702240 A NL 8702240A NL 193664 C NL193664 C NL 193664C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- electrode
- plate members
- electrode plate
- rod
- conductive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67316—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
1 123664
Elektrodebootsamenstel
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een elektrodebootsamenstel voor een chemische damp-verwerkingsinrichting voor het behandelen van werkstukken in een plasma-reactie, binnen een evacueer-5 baar omhulsel dat chemische damp en werkstukken bevat, alsmede het elektronisch samenstel, dat zich verwijderbaar binnen het omhulsel bevindt, voorzien van meerdere, elektrisch geleidende elektrodeplaat-organen, welke elektrodeplaatorganen afwisselend tussen elkaar zijn geplaatst, waarbij het elektrodebootsamenstel ten minste twee geleidende staven omvat, die door het genoemde aantal elektrodeplaatorganen lopen, welke geleidende staven elektrisch contact maken met elke andere van het genoemde aantal 10 elektrodeplaatorganen, en het elektrodebootsamenstel meerdere isolerende busmiddelen omvat, aangebracht op de genoemde geleidende staaf tussen het genoemde aantal elektrodeplaatorganen voor het dragen en op afstand houden van het genoemde aantal elektrodeplaatorganen, waarbij de genoemde geleidende staven en de genoemde isolerende busmiddelen, alle in hoofdzaak dezelfde thermische uitzettingscoëfficiënt bezitten.
15 Een dergelijk elektrodebootsamenstel is bekend uit de Nederlandse terinzagelegging 8303602. Daarin wordt een verticale constructie beschreven omvattende twee tegenover elkaar liggende elektrisch geleidende staven, die enerzijds verbonden zijn met een spanningsbron en waarop anderzijds afwisselend elektrodeplaten aangebracht zijn. Tussen deze elektrodeplaten wordt een plasma opgewekt. Tussen de elektrodeplaten kunnen werkstukken geplaatst worden ter behandeling met het plasma en dergelijke. Onder 20 ’’geleidende staaf” wordt hier verstaan zowel een staaf van elektrisch geleidend materiaal als een staaf bestaande uit een elektrisch isolerend materiaal voorzien van een elektrisch geleidende bedekking. De elektrodeplaten worden op afstand gehouden door zich om de geleidende staven uitstrekkende bussen.
Deze kunnen uit niet-geleidend materiaal, zoals aluminiumoxide, zijn vervaardigd. Gebleken is dat een dergelijke constructie onvoldoende steun aan de elektrodeplaten geeft. Tijdens processen, waarbij een 25 verhoudingsgewijs hoge temperatuur ontstaat door het proces of die bij verhoudingsgewijs hoge temperatuur uitgevoerd worden, ontstaat deformatie van de elektrodeplaten. Dit kan effect hebben op enerzijds de ondersteuning van de werkstukken en anderzijds de daarbij plaatsvindende reactie.
Het doel van de onderhavige uitvinding is dit nadeel te vermijden en in een elektrodebootsamenstel te voorzien waarmee een uniforme reactie gewaarborgd wordt.
30 Dit doel wordt bij een hierboven beschreven constructie verwezenlijkt doordat het elektrodebootsamenstel naast de geleidende staven ten minste één isolerende staaf omvat die door het genoemde aantal elektrodeplaatorganen loopt, dat op de genoemde isolerende staaf zich eveneens meerdere isolerende busmiddelen bevinden tussen het genoemde aantal elektrodeplaatorganen die bijdragen bij het dragen en op afstand houden van het genoemde aantal elektrodeplaatorganen, en dat de genoemde isolerende staaf een 35 thermische uitzettingscoëfficiënt bezit die in hoofdzaak hetzelfde is als de geleidende staven en de genoemde isolerende busmiddelen.
Met de uitvinding is het mogelijk in een inrichting te voorzien met verbeterde procesuniformiteit in een extern bekrachtigd chemisch reactieproces. Behalve deze verbeterde uniformiteit kan de etssnelheid het etsprofiel en de nauwkeurigheid daarvan verbeterd worden. Bovendien kan de afzetsnelheid verhoogd 40 worden bij verminderd piekvermogen en is het mogelijk in een chemisch reactieproces een groot aantal werkstukken met verbeterde procesuniformiteit te behandelen.
Door toepassing van een verdere isolerende staaf, die niet stroomvoerend is, kan in een verdere ondersteuning van de elektrodeplaten voorzien worden. Door bovendien verschillende onderdelen uit materiaal met dezelfde warmteuitzettingscoëfficiënt te vervaardigen, zal tijdens het onvermijdelijke optreden 45 van een verhoogde temperatuur geen deformatie van de elektrodeplaten en zal geen nadelig effect op de werkstukken optreden.
Opgemerkt wordt dat uit de Nederlandse terinzagelegging 7802646 een elektrodebootsamenstel bekend is, waarbij in de horizontale constructie geen niet-geleidende steunstaven aanwezig zijn.
Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding waarbij de geleidende staaf gemetalliseerd 50 aluminiumoxide omvat, bestaan de isolerende busmiddelen uit aluminiumoxide.
Volgens een verdere van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding wordt een positief en betrouwbaar elektrisch contact verwezenlijkt tussen de plaatelektrode en de staven met behulp van schroefdraad-middelen, bestaande uit schroef en moer voor het daartussen opnemen van de plaatelektroden.
Volgens een verdere van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding omvat de geleidende staaf een 55 nikkel-kobalt-ijzerlegering.
193664 2
In het onderstaande zal een voorkeursuitvoering van de uitvinding in detail beschreven worden.
Figuur 1 toont een zij-aanzicht, gedeeltelijk in dwarsdoorsnede van een deel van het elektrodeboots-amensteldeelvan het elektrodebootsamenstel volgens de onderhavige uitvinding.
Figuur 2 toont een dwarsdoorsnede van het elektrodebootsamensteldeel volgens de lijn 2-2 in figuur 1.
5 Figuur 3 toont een zij-aanzicht gedeeltelijk in dwarsdoorsnede van een deel van het elektrodebootsamenstel volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding.
In figuur 1 is een deel weergegeven van een elektrodebootsamenstel, dat gebruikt kan worden in de behandelingsinrichting, zoals beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 4.223.048. De inrichting die 10 beschreven wordt in het Amerikaanse octrooischrift 4.223.048 behoeft slechts één van een groot aantal te zijn van continue of gepulste hoogfrequente, met plasma werkende of andere chemische behandelings-stelsels, waarbij het elektrodebootsamenstel volgens de onderhavige uitvinding kan worden toegepast.
Het elektrodebootdeel, dat in figuur 1 is weergegeven bestaat uit meerdere tussen elkaar geplaatste elektroden 22 en 24. De elektroden 22 en 24 zijn bij voorkeur vervaardigd uit grafiet of ander geleider-15 materiaal, dat bestand is tegen het chemische milieu met hoge temperatuur. De elektroden 22 zijn elektrisch met elkaar verbonden, evenals de elektroden 24, zodat een hoogfrequent plasma kan worden teweeggebracht in de ruimte tussen elk afwisselend paar elektroden 22 en 24. Werkstukken en halfgeleiderplaatjes 44, die behandeld moeten worden, kunnen worden gemonteerd aan beide vlakken van elke elektrode 22 en 24. De werkstukken kunnen bijvoorbeeld worden gedragen door pennen 16, die wigvormig kunnen zijn en 20 bij voorkeur zijn vervaardigd van hetzelfde materiaal als de elektroden 22 en 24. Het elektrodesamenstel wordt gedragen door meerdere, langwerpige draagorganen, waaronder staven 8a, 8b en 12 en coaxiale afstandhouders 10a, 10b en 14. De uiteinden (niet weergegeven) van de langwerpige draagorganen strekken zich uit naar aansluit-eindorganen (niet weergegeven), die de mechanische ondersteuning en/of het elektrische contact verschaffen, zoals volledig wordt beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 25 4.610.748, dat hierboven is aangehaald. De staaf 12 in figuur 1 is een isolerend draagorgaan, dat zich uitstrekt door een boring in elk van de elektroden 22 en 24. Staaf 12 bestaat bij voorkeur uit aluminiumoxide en wordt coaxiaal omgeven door meerdere isolerende bussen 14, eveneens bij voorkeur bestaande uit aluminiumoxide, die verder een draagfunctie verrichten en de gewenste afstand handhaven tussen de meerdere elektroden 22 en 24.
30 Staaf 8a bestaat uit geleidend materiaal voor het tot stand brengen van het elektrisch contact tussen elektrodeplaten 22. Staaf 8a loopt door een boring in een geleidende schroef 32, die door elektrode 22 loopt. Het positieve elektrische contact met de elektrode 22 wordt verkregen door middel van bijvoorbeeld moer 34, die samen met schroef 32 in een drukcontact met elektrodeplaat 22 voorziet. De schroeven 32 kunnen worden bevestigd aan de geleidende staaf 8a door instelschroeven 36. Isolerende bussen 10a 35 handhaven de onderlinge afstand tussen de elektroden en voorkomen ruimtelijke plasmaformatie op plaatsen buiten de gebieden tussen de werkstukken 44. Deze valse plasmaformatie kan de uniformiteit van de films die op de werkstukken 44 worden afgezet ernstig benadelen.
Eén van de belangrijkste kenmerken van de onderhavige uitvinding is, dat de geleidende staaf 8a nagenoeg dezelfde thermische uitzettingscoëfficiënt bezit als de bussen 10a en bij voorkeur hetzelfde als de 40 isolerende staaf 12 en de bus 14. Door het verschaffen van in hoofdzaak bij elkaar passende thermische uitzettingscoëfficiënten worden verschuivingen en vervormingen van elektrodeplanten 22 en 24 in hoofdzaak vermeden gedurende sterke temperatuurafwijkingen, die in damp-procesinrichtingen optreden. Van even groot belang is dat deeltjesverontreinigingen, die in de af te zetten films op de werkstukken 44 kunnen optreden, dramatisch worden gereduceerd. In de uitvoeringsvorm van figuur 1 is een voorkeursmateriaal 45 voor de elektrodestaaf 8a een fijnkorrelig zeer sterk grafietmateriaal met een thermische uitzettingscoëfficiënt van ongeveer 7,8 delen per miljoen per graad Celcius. Dit materiaal past uitstekend bij het bij voorkeur gebruikte materiaal aluminiumoxide voor staaf 12 en de busafstandhouders 10a en 14.
In figuur 2 is een dwarsdoorsnede weergegeven van het elektrodebootdeel van figuur 1. Een uitsparing in het linker benedendeel van elektrodeplaat 22 wordt gebruikt voor het opnemen van een tweede 50 geleidende staaf 8b en een niet-geleidende busafstandhouder 10b voor het door de elektrodeplaat 22 voeren zonder hiermee elektrisch contact te maken. Het zal aan de deskundige duidelijk zijn, dat een overeenkomstige inkeping gebruikt kan worden in elk van de elektrodeplaten, waarbij de elektrodeplaat 24 de uitsparing in de beneden rechterhoek bezet om contact met de afwisselende elektrodeplaten door elke elektrodestaaf 8a en 8b mogelijk te maken. Het gebruik van de elektrodestaven 8a en 8b en twee 55 isolerende staven 12 met hun bijbehorende bus-afstandhouders verschaft drie draagpunten voor elke elektrodeplaat. Bij een zeer groot aantal elektrodeplaten kunnen extra isolerende staven en afstandsbussen worden toegepast.
Claims (4)
1. Elektrodebootsamenstel voor een chemische dampverwerkingsinrichting voor het behandelen van werkstukken in een plasma-reactie, binnen een evacueerbaar omhulsel dat chemische damp en werkstukken bevat, alsmede het elektronisch samenstel, dat zich verwijderbaar binnen het omhulsel bevindt, voorzien van meerdere, elektrisch geleidende elektrodeplaatorganen, welke elektrodeplaatorganen afwisselend tussen elkaar zijn geplaatst, waarbij het elektrodebootsamenstel ten minste twee geleidende 25 staven omvat, die door het genoemde aantal elektrodeplaatorganen lopen, welke geleidende staven elektrisch contact maken met elke andere van het genoemde aantal elektrodeplaatorganen, en het elektrodebootsamenstel meerdere isolerende busmiddelen omvat, aangebracht op de genoemde geleidende staaf tussen het genoemde aantal elektrodeplaatorganen voor het dragen en op afstand houden van het genoemde aantal elektrodeplaatorganen, waarbij de genoemde geleidende staven en de genoemde 30 isolerende busmiddelen, alle in hoofdzaak dezelfde thermische uitzettingscoëfficiënt bezitten, met het kenmerk, dat het elektrodebootsamenstel naast de geleidende staven ten minste één isolerende staaf (12) omvat die door het genoemde aantal elektrodeplaatorganen (22, 24) loopt, dat op de genoemde isolerende staaf zich eveneens meerdere isolerende busmiddelen (14) bevinden tussen het genoemde aantal elektrodeplaatorganen (22, 24) die bijdragen bij het dragen en op afstand houden van het genoemde aantal 35 elektrodeplaatorganen, en dat de genoemde isolerende staaf (12) een thermische uitzettingscoëfficiënt bezit die in hoofdzaak hetzelfde is als de geleidende staven en de genoemde isolerende busmiddelen.
2. Elektrodebootsamenstel volgens conclusie 1, waarbij de isolerende busmiddelen bestaan uit aluminiumoxide, met het kenmerk, dat ten minste één van de geleidende staven bestaat uit gemetalliseerd aluminiumoxide.
3. Elektrodebootsamenstel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat van schroefdraad voorziene, geleidende middelen op de geleidende staven aanwezig zijn, die drukcontact maken met de elektrodeplaatorganen, en op deze wijze de geleidende staven elektrisch met de elektrodeplaatorganen verbinden.
3 193654 Figuur 3 toont een deel van een elektrodeboot volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavig uitvinding. Deze uitvoeringsvorm komt in hoofdzaak overeen met die van figuur 1, met uitzondering, dat de elektrodestaaf 42, die de elektrodestaaf 8a van figuur 1 vervangt, van schroefdraad is voorzien en bestaat uit aluminiumoxide gemetalliseerd met nikkel voor de geleidbaarheid. AfstanasDus 40, 5 van niet-geleidend aluminiumoxide, scheidt afwisselende paren elektrodeplaten 22, en een nikkelen moer 34 wordt gebruikt voor het verschaffen van een positief elektrisch contact tussen elektrodestaaf 42 en elektrodeplaat 22. Ook hier wordt weer een in hoofdzaak bij elkaar passende thermische uitzettings-coëfficiënt bereikt tussen de elektrodestaaf 42 en de afstandsbus 40. In alle voorkeursuitvoeringsvormen maakt het gebruik van draagstaven, isolerende afstandsbussen en 10 van schroefdraad voorziene delen een snelle montage van de boot mogelijk en een snelle demontage voor het reinigen en vervangen van defecte elementen. Ook kan dit type samenstel worden aangepast aan elektrodeplaten van elke afmeting, zodat de meeste componenten onderling verwisselbaar zijn. Bij gebruik van het elektrische bootsamenstel volgens de onderhavige uitvinding zijn neerslaguniformiteiten bereikt beter dan 2% (over een werkstuk, van werkstuk tot werkstuk en bij alle afzonderlijke procesdoorgangen).
15 Bovendien is er nagenoeg afwezigheid van deeltjesverontreiniging.
4. Elektrodebootsamenstel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste 45 één van de geleidende staven bestaat uit een nikkel-kobaltijzer-legering. Hierbij 1 blad tekening
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1777887 | 1987-02-20 | ||
US07/017,778 US4799451A (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Electrode boat apparatus for processing semiconductor wafers or the like |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8702240A NL8702240A (nl) | 1988-09-16 |
NL193664B NL193664B (nl) | 2000-02-01 |
NL193664C true NL193664C (nl) | 2000-06-06 |
Family
ID=21784497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8702240A NL193664C (nl) | 1987-02-20 | 1987-09-18 | Elektrodebootsamenstel. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4799451A (nl) |
JP (1) | JPH0834207B2 (nl) |
DE (1) | DE3805293C2 (nl) |
GB (1) | GB2201162B (nl) |
NL (1) | NL193664C (nl) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4873942A (en) * | 1988-06-08 | 1989-10-17 | The Stackpole Corporation | Plasma enhanced chemical vapor deposition wafer holding fixture |
US5175021A (en) * | 1990-02-01 | 1992-12-29 | Advanced Semiconductor Materials America, Inc. | Transmission line for providing power to an electrode boat in a plasma enhanced chemical vapor deposition system |
GB9010000D0 (en) * | 1990-05-03 | 1990-06-27 | Stc Plc | Phosphide films |
DE102005031602A1 (de) * | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Robert Bosch Gmbh | Reaktor zur Durchführung eines Ätzverfahrens für einen Stapel von maskierten Wafern und Ätzverfahren |
US20080016684A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | General Electric Company | Corrosion resistant wafer processing apparatus and method for making thereof |
US20080006204A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | General Electric Company | Corrosion resistant wafer processing apparatus and method for making thereof |
JP2011117046A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Fuji Electric Co Ltd | 真空処理装置 |
DE102015004352A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer |
DE102015004419A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer |
KR20180133335A (ko) | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 템프레스 아이피 비.브이. | 웨이퍼 파지기 조립체, 시스템, 및 그 사용 |
CN110872689B (zh) * | 2018-08-30 | 2024-05-28 | 上海祖强能源有限公司 | 蒸发舟拆装工具及蒸镀设备 |
DE102019002647A1 (de) * | 2019-04-10 | 2020-10-15 | Plasmetrex Gmbh | Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer |
CN110565075B (zh) * | 2019-09-20 | 2024-04-23 | 苏州拓升智能装备有限公司 | 一种用于管式pecvd设备的石墨舟电极对接装置 |
JP6937806B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-09-22 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、及び半導体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53112066A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Fujitsu Ltd | Plasma treatment apparatus |
US4223048A (en) * | 1978-08-07 | 1980-09-16 | Pacific Western Systems | Plasma enhanced chemical vapor processing of semiconductive wafers |
US4287851A (en) * | 1980-01-16 | 1981-09-08 | Dozier Alfred R | Mounting and excitation system for reaction in the plasma state |
US4401507A (en) * | 1982-07-14 | 1983-08-30 | Advanced Semiconductor Materials/Am. | Method and apparatus for achieving spatially uniform externally excited non-thermal chemical reactions |
NL8303602A (nl) * | 1983-10-19 | 1985-05-17 | Johannes Hendrikus Leonardus H | Plasma-gestimuleerde chemische opdampinrichting en in het bijzonder een substratenondersteunings- en elektrodeopstelling daarvoor en de betreffende onderdelen. |
US4610748A (en) * | 1984-12-10 | 1986-09-09 | Advanced Semiconductor Materials Of America, Inc. | Apparatus for processing semiconductor wafers or the like |
-
1987
- 1987-02-20 US US07/017,778 patent/US4799451A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-18 NL NL8702240A patent/NL193664C/nl not_active IP Right Cessation
- 1987-11-09 GB GB8726205A patent/GB2201162B/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-19 DE DE3805293A patent/DE3805293C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-19 JP JP63037350A patent/JPH0834207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8726205D0 (en) | 1987-12-16 |
NL193664B (nl) | 2000-02-01 |
JPS63224330A (ja) | 1988-09-19 |
US4799451A (en) | 1989-01-24 |
DE3805293A1 (de) | 1988-09-01 |
DE3805293C2 (de) | 1999-08-05 |
GB2201162B (en) | 1991-01-30 |
NL8702240A (nl) | 1988-09-16 |
GB2201162A (en) | 1988-08-24 |
JPH0834207B2 (ja) | 1996-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL193664C (nl) | Elektrodebootsamenstel. | |
JPH05132799A (ja) | 電気メツキ方法及びその装置 | |
JP4384359B2 (ja) | 半導体ウェーハ処理システムにおいてrf戻り電流経路制御を行う装置 | |
US4384918A (en) | Method and apparatus for dry etching and electrostatic chucking device used therein | |
JP3565311B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP6891060B2 (ja) | レギュレーションプレート、アノードホルダ、及び基板ホルダ | |
BRPI0413715B1 (pt) | dispositivo e método para o tratamento de forma eletrolítica de estruturas eletricamente condutivas | |
CN112962136A (zh) | 工件保持夹具和表面处理装置 | |
KR20080093904A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 고주파 전류의 단락 회로 | |
US3616402A (en) | Sputtering method and apparatus | |
ES2126283T3 (es) | Procedimiento y dispositivo para la metalizacion o el ataque electrolitico uniforme y continuo. | |
US20190057842A1 (en) | Rf signal transmitting device used in plasma processing apparatus | |
KR20160063297A (ko) | 플라즈마 처리수 제조 장치 및 활성 가스 발생 장치 | |
US4964964A (en) | Electroplating apparatus | |
KR101649865B1 (ko) | 플라즈마 처리수 제조 장치 및 활성 가스 발생 장치 | |
NL1032174C2 (nl) | Inrichting geschikt voor het elektrochemisch bewerken van een voorwerp alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke inrichting, werkwijze voor het elektrochemisch bewerken van een voorwerp met een dergelijke inrichting alsmede voorwerp vervaardigd met een dergelijke werkwijze. | |
KR102161954B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리장치용 안테나 조립체 및 이를 갖는 유도 결합 플라즈마 처리장치 | |
US1501692A (en) | Electrode | |
US6656323B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
US3655549A (en) | Fixtures for electrochemical processes | |
WO2022224803A1 (ja) | 電気穿孔デバイス、生体活性物質の導入方法、生体由来物の製造方法及び生体由来物 | |
BE1001859A3 (nl) | Inrichting voor het continu electrolytisch behandelen van draadvormige voorwerpen. | |
TWI794841B (zh) | 熱處理爐的加熱器電源連接裝置 | |
NL2007221C2 (en) | A device suitable for the electrochemical processing of an object, a holder suitable for such a device and a method for the electrochemical processing of an object. | |
JPH10280142A (ja) | インライン式成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20010401 |