NL157750B - Werkwijze voor het verbinden van op een eerste hoofdvlak, van een ten minste een ketenelement bevattend plaatje, gelegen dikke geleiders, die buiten het plaatje steken met een dragerlichaam. - Google Patents

Werkwijze voor het verbinden van op een eerste hoofdvlak, van een ten minste een ketenelement bevattend plaatje, gelegen dikke geleiders, die buiten het plaatje steken met een dragerlichaam.

Info

Publication number
NL157750B
NL157750B NL6809325.A NL6809325A NL157750B NL 157750 B NL157750 B NL 157750B NL 6809325 A NL6809325 A NL 6809325A NL 157750 B NL157750 B NL 157750B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
bonding
substrate
leads
ram
bonded
Prior art date
Application number
NL6809325.A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL6809325A (cg-RX-API-DMAC10.html
Original Assignee
Western Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co filed Critical Western Electric Co
Publication of NL6809325A publication Critical patent/NL6809325A/xx
Publication of NL157750B publication Critical patent/NL157750B/xx

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H10P72/0446—
    • H10W72/0711—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07532—
    • H10W72/07533—
    • H10W72/5524—
    • H10W72/59—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
NL6809325.A 1967-07-06 1968-07-02 Werkwijze voor het verbinden van op een eerste hoofdvlak, van een ten minste een ketenelement bevattend plaatje, gelegen dikke geleiders, die buiten het plaatje steken met een dragerlichaam. NL157750B (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US65141167A 1967-07-06 1967-07-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6809325A NL6809325A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-01-08
NL157750B true NL157750B (nl) 1978-08-15

Family

ID=24612761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6809325.A NL157750B (nl) 1967-07-06 1968-07-02 Werkwijze voor het verbinden van op een eerste hoofdvlak, van een ten minste een ketenelement bevattend plaatje, gelegen dikke geleiders, die buiten het plaatje steken met een dragerlichaam.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US3533155A (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (1) JPS5016307B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
BE (1) BE717367A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (2) DE1790300A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
ES (1) ES356009A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR1578214A (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1239631A (cg-RX-API-DMAC10.html)
IE (1) IE32179B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
IL (1) IL30276A (cg-RX-API-DMAC10.html)
NL (1) NL157750B (cg-RX-API-DMAC10.html)
SE (1) SE364596B (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE756631A (fr) * 1969-10-02 1971-03-01 Western Electric Co Procedes de liaison et appareillage pour les mettre en oeuvre
USRE28798E (en) * 1969-12-31 1976-05-04 Western Electric Co., Inc. Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
US3696985A (en) * 1969-12-31 1972-10-10 Western Electric Co Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
US3699640A (en) * 1970-12-01 1972-10-24 Western Electric Co Compliant bonding
US3670396A (en) * 1971-04-12 1972-06-20 Us Navy Method of making a circuit assembly
US3774834A (en) * 1971-07-20 1973-11-27 J And A Keller Machine Co Inc Bonding apparatus
US3771711A (en) * 1971-08-20 1973-11-13 Western Electric Co Compliant bonding
US3871936A (en) * 1971-10-01 1975-03-18 Western Electric Co Loading of compliant tape
US3800409A (en) * 1972-05-01 1974-04-02 Western Electric Co Method for compliant bonding
US3836388A (en) * 1972-10-18 1974-09-17 Western Electric Co Distributing a fluid evenly over the surface of an article
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
US3914850A (en) * 1973-11-05 1975-10-28 Western Electric Co Bonding of dissimilar workpieces to a substrate
DE2640613C2 (de) * 1976-09-09 1985-03-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung
US4341574A (en) * 1980-08-25 1982-07-27 Texas Instruments Incorporated Ultrasonic bond energy monitor
US4496095A (en) * 1983-04-12 1985-01-29 Fairchild Industries, Inc. Progressive ultrasonic welding system
DE3806309C1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1988-02-27 1989-03-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
US5240166A (en) * 1992-05-15 1993-08-31 International Business Machines Corporation Device for thermally enhanced ultrasonic bonding with localized heat pulses
SE517944C2 (sv) * 2000-04-06 2002-08-06 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och styrelement för fastsättning av ett mönsterkort på ett element
SE518778C2 (sv) * 2000-04-19 2002-11-19 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort
DE10238054B4 (de) * 2002-08-20 2007-08-09 Fer Fahrzeugelektrik Gmbh Elektrolumineszenz-Schild, insbesondere Kraftfahrzeug-Kennzeichenschild
US20050127144A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Atuhito Mochida Method of mounting a semiconductor laser component on a submount
CA2556117A1 (en) * 2005-08-15 2007-02-15 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Bonding methods and optical assemblies
DE102012213651B3 (de) * 2012-08-02 2013-08-01 Keiper Gmbh & Co. Kg Haltevorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Haltevorrichtung
CN111208195B (zh) * 2018-11-22 2022-07-19 中国航发商用航空发动机有限责任公司 胶接质量的检测结构以及检测方法
JP7032819B2 (ja) * 2020-06-30 2022-03-09 株式会社アルテクス 接合方法及び接合装置
CN112139652A (zh) * 2020-08-21 2020-12-29 重庆工商大学 一种具有定位结构的超声波焊接装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB467365A (en) * 1935-09-09 1937-06-16 Douglas Aircraft Co Inc Improvements in or relating to methods of and apparatus for shaping, forming and/or cutting sheet material, such as sheet metal
US3110961A (en) * 1959-04-06 1963-11-19 North American Aviation Inc Honeycomb sandwich panel brazing

Also Published As

Publication number Publication date
ES356009A1 (es) 1970-02-16
DE1752679A1 (de) 1971-07-15
BE717367A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1968-12-02
SE364596B (cg-RX-API-DMAC10.html) 1974-02-25
IE32179B1 (en) 1973-05-02
DE1752679C3 (de) 1973-12-06
GB1239631A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1971-07-21
US3533155A (en) 1970-10-13
DE1790300A1 (de) 1973-11-22
FR1578214A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-08-14
IL30276A (en) 1972-06-28
DE1752679B2 (de) 1973-05-17
IE32179L (en) 1969-01-06
NL6809325A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-01-08
JPS5016307B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1975-06-12
IL30276A0 (en) 1968-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL157750B (nl) Werkwijze voor het verbinden van op een eerste hoofdvlak, van een ten minste een ketenelement bevattend plaatje, gelegen dikke geleiders, die buiten het plaatje steken met een dragerlichaam.
US3650454A (en) Device for bonding with a compliant medium
US5034350A (en) Semiconductor device package with dies mounted on both sides of the central pad of a metal frame
US5379942A (en) Method for producing a semiconductor modular structure
US5035034A (en) Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames
GB1426873A (en) Methods of pressure bonding a ceramic member to another member
US3669333A (en) Bonding with a compliant medium
CN107431019B (zh) 芯片和芯片夹的安装方法
GB1389542A (en) Methods of securing a semiconductor body to a support
US3330026A (en) Semiconductor terminals and method
CN105047572A (zh) 引线接合装置以及引线接合方法
JPH0864875A (ja) 熱電変換装置の製造方法
US3914850A (en) Bonding of dissimilar workpieces to a substrate
US3655177A (en) Assembly including carrier for devices
US3883945A (en) Method for transferring and joining beam leaded chips
US3580460A (en) Thermocompression bonding apparatus
US3878555A (en) Semiconductor device mounted on an epoxy substrate
EP1011132A2 (en) Ultrasonic bumping of electronic components
US3264721A (en) Apparatus for positioning and aligning a plurality of pins
RU2171520C2 (ru) Способ сборки полупроводниковых приборов
JPH0669610B2 (ja) ヒータチップおよびこれを用いたボンディング方法
JPS63185035A (ja) 半導体装置
JPS568851A (en) Lead wire connecting method of semiconductor device
US3964093A (en) Bonding of dissimilar workpieces to a substrate
NL163899C (nl) Werkwijze voor het bevestigen van aansluitgeleiders aan op een halfgeleiderlichaam aangebrachte metalen aan- sluitgebied.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee
NL80 Information provided on patent owner name for an already discontinued patent

Owner name: WESTERN EL