DE1790300A1 - Verfahren zum verbinden von werkstuecken mit einer unterlage - Google Patents

Verfahren zum verbinden von werkstuecken mit einer unterlage

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DE1790300A1
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resilient
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Application number
DE19681790300
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German (de)
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Alexander Coucoulas
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AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
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Publication date
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H10P72/0446
    • H10W72/0711
    • H10W72/07141
    • H10W72/075
    • H10W72/07532
    • H10W72/07533
    • H10W72/5524
    • H10W72/59

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SE (1) SE364596B (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012213651B3 (de) * 2012-08-02 2013-08-01 Keiper Gmbh & Co. Kg Haltevorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Haltevorrichtung

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE756631A (fr) * 1969-10-02 1971-03-01 Western Electric Co Procedes de liaison et appareillage pour les mettre en oeuvre
US3696985A (en) * 1969-12-31 1972-10-10 Western Electric Co Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
USRE28798E (en) * 1969-12-31 1976-05-04 Western Electric Co., Inc. Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
US3699640A (en) * 1970-12-01 1972-10-24 Western Electric Co Compliant bonding
US3670396A (en) * 1971-04-12 1972-06-20 Us Navy Method of making a circuit assembly
US3774834A (en) * 1971-07-20 1973-11-27 J And A Keller Machine Co Inc Bonding apparatus
US3771711A (en) * 1971-08-20 1973-11-13 Western Electric Co Compliant bonding
US3871936A (en) * 1971-10-01 1975-03-18 Western Electric Co Loading of compliant tape
US3800409A (en) * 1972-05-01 1974-04-02 Western Electric Co Method for compliant bonding
US3836388A (en) * 1972-10-18 1974-09-17 Western Electric Co Distributing a fluid evenly over the surface of an article
US3914850A (en) * 1973-11-05 1975-10-28 Western Electric Co Bonding of dissimilar workpieces to a substrate
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
DE2640613C2 (de) * 1976-09-09 1985-03-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung
US4341574A (en) * 1980-08-25 1982-07-27 Texas Instruments Incorporated Ultrasonic bond energy monitor
US4496095A (en) * 1983-04-12 1985-01-29 Fairchild Industries, Inc. Progressive ultrasonic welding system
DE3806309C1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1988-02-27 1989-03-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
US5240166A (en) * 1992-05-15 1993-08-31 International Business Machines Corporation Device for thermally enhanced ultrasonic bonding with localized heat pulses
SE517944C2 (sv) * 2000-04-06 2002-08-06 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och styrelement för fastsättning av ett mönsterkort på ett element
SE518778C2 (sv) * 2000-04-19 2002-11-19 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort
DE10238054B4 (de) * 2002-08-20 2007-08-09 Fer Fahrzeugelektrik Gmbh Elektrolumineszenz-Schild, insbesondere Kraftfahrzeug-Kennzeichenschild
US20050127144A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Atuhito Mochida Method of mounting a semiconductor laser component on a submount
TW200714949A (en) * 2005-08-15 2007-04-16 Rohm & Haas Elect Mat Bonding methods and optical assemblies
CN111208195B (zh) * 2018-11-22 2022-07-19 中国航发商用航空发动机有限责任公司 胶接质量的检测结构以及检测方法
JP7032819B2 (ja) * 2020-06-30 2022-03-09 株式会社アルテクス 接合方法及び接合装置
CN112139652A (zh) * 2020-08-21 2020-12-29 重庆工商大学 一种具有定位结构的超声波焊接装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB467365A (en) * 1935-09-09 1937-06-16 Douglas Aircraft Co Inc Improvements in or relating to methods of and apparatus for shaping, forming and/or cutting sheet material, such as sheet metal
US3110961A (en) * 1959-04-06 1963-11-19 North American Aviation Inc Honeycomb sandwich panel brazing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012213651B3 (de) * 2012-08-02 2013-08-01 Keiper Gmbh & Co. Kg Haltevorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Haltevorrichtung
US9409261B2 (en) 2012-08-02 2016-08-09 Johnson Controls Components GmbH & Co. KG. Retaining device for the form-fitting and/or force-fitting arrangement of two components to be connected in a bonded manner, and method for operating such a retaining device

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Publication number Publication date
NL6809325A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-01-08
JPS5016307B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1975-06-12
DE1752679A1 (de) 1971-07-15
US3533155A (en) 1970-10-13
DE1752679B2 (de) 1973-05-17
BE717367A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1968-12-02
SE364596B (cg-RX-API-DMAC10.html) 1974-02-25
NL157750B (nl) 1978-08-15
IE32179L (en) 1969-01-06
IE32179B1 (en) 1973-05-02
IL30276A0 (en) 1968-08-22
GB1239631A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1971-07-21
DE1752679C3 (de) 1973-12-06
ES356009A1 (es) 1970-02-16
FR1578214A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-08-14
IL30276A (en) 1972-06-28

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