NL142018B - Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. - Google Patents

Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.

Info

Publication number
NL142018B
NL142018B NL646413724A NL6413724A NL142018B NL 142018 B NL142018 B NL 142018B NL 646413724 A NL646413724 A NL 646413724A NL 6413724 A NL6413724 A NL 6413724A NL 142018 B NL142018 B NL 142018B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semi
procedure
manufacture
manufactured according
conductive
Prior art date
Application number
NL646413724A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL6413724A (de
Inventor
Gerard Moesker
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL646413724A priority Critical patent/NL142018B/xx
Priority to US506739A priority patent/US3376635A/en
Priority to DE1514285A priority patent/DE1514285C3/de
Priority to AT1052265A priority patent/AT256938B/de
Priority to GB49664/65A priority patent/GB1127439A/en
Priority to CH1620565A priority patent/CH444971A/de
Priority to BE672776A priority patent/BE672776A/xx
Priority to FR39554A priority patent/FR1454827A/fr
Publication of NL6413724A publication Critical patent/NL6413724A/xx
Publication of NL142018B publication Critical patent/NL142018B/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5366—Shapes of wire connectors the bond wires having kinks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S228/00—Metal fusion bonding
    • Y10S228/904—Wire bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49101—Applying terminal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/4979—Breaking through weakened portion
NL646413724A 1964-11-26 1964-11-26 Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. NL142018B (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL646413724A NL142018B (nl) 1964-11-26 1964-11-26 Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
US506739A US3376635A (en) 1964-11-26 1965-11-08 Method of preparing electrodes for bonding to a semiconductive body
DE1514285A DE1514285C3 (de) 1964-11-26 1965-11-23 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
AT1052265A AT256938B (de) 1964-11-26 1965-11-23 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
GB49664/65A GB1127439A (en) 1964-11-26 1965-11-23 Improvements in and relating to methods of manufacturing semiconductor devices
CH1620565A CH444971A (de) 1964-11-26 1965-11-24 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
BE672776A BE672776A (de) 1964-11-26 1965-11-24
FR39554A FR1454827A (fr) 1964-11-26 1965-11-24 Procédé pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL646413724A NL142018B (nl) 1964-11-26 1964-11-26 Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6413724A NL6413724A (de) 1966-05-27
NL142018B true NL142018B (nl) 1974-04-16

Family

ID=19791511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL646413724A NL142018B (nl) 1964-11-26 1964-11-26 Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3376635A (de)
AT (1) AT256938B (de)
BE (1) BE672776A (de)
CH (1) CH444971A (de)
DE (1) DE1514285C3 (de)
FR (1) FR1454827A (de)
GB (1) GB1127439A (de)
NL (1) NL142018B (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3448777A (en) * 1967-06-22 1969-06-10 Rca Corp Wire handling apparatus
BE755950A (fr) * 1969-09-11 1971-03-09 Philips Nv Procede permettant d'etablir des liaisons electriques entre desemplacements de contact d'un corps semiconducteur et des conducteurs d'alimentation
US3628717A (en) * 1969-11-12 1971-12-21 Ibm Apparatus for positioning and bonding
NL7204573A (de) * 1972-04-06 1973-10-09
US3941298A (en) * 1972-10-26 1976-03-02 Esec Sales S.A. Process of making wire connections in semi-conductor elements
AU507497B2 (en) * 1975-06-26 1980-02-14 Kollmorgen Corp. Coupling continuous conductive filaments toan element
DE2528806C2 (de) * 1975-06-27 1983-09-15 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Schweißvorrichtung
CH592365A5 (de) * 1975-12-23 1977-10-31 Esec Sales Sa
US5189507A (en) * 1986-12-17 1993-02-23 Raychem Corporation Interconnection of electronic components
US5195237A (en) * 1987-05-21 1993-03-23 Cray Computer Corporation Flying leads for integrated circuits
JPH08153759A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Nec Yamagata Ltd シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法
US7240820B2 (en) * 2004-07-19 2007-07-10 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Clamping device for processing electronic devices
JP5592554B1 (ja) * 2013-12-18 2014-09-17 武延 本郷 冷間圧接装置、コイル製造装置、コイルおよびその製造方法
ES3041735T3 (en) 2013-12-18 2025-11-14 Aster Co Ltd Cold pressure welding apparatus, coil manufacturing apparatus, coil and method of manufacturing the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2983987A (en) * 1958-06-30 1961-05-16 Western Electric Co Method of forming articles
US3087239A (en) * 1959-06-19 1963-04-30 Western Electric Co Methods of bonding leads to semiconductive devices
US3133459A (en) * 1960-11-08 1964-05-19 Texas Instruments Inc Apparatus for attaching leads to contacts
US3313464A (en) * 1963-11-07 1967-04-11 Western Electric Co Thermocompression bonding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
GB1127439A (en) 1968-09-18
BE672776A (de) 1966-04-25
NL6413724A (de) 1966-05-27
AT256938B (de) 1967-09-11
DE1514285C3 (de) 1974-12-12
DE1514285A1 (de) 1969-08-14
DE1514285B2 (de) 1974-04-11
US3376635A (en) 1968-04-09
FR1454827A (fr) 1966-10-07
CH444971A (de) 1967-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL142066B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van tampons.
BE755013A (nl) Werkwijze voor het fotopolymeriseren van epoxymonomeren,
NL145826B (nl) Inrichting voor de bereiding van oxyden.
NL139930B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van afzonderlijke blokvormige verpakkingen.
NL154868B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderinrichtingen volgens deze werkwijze verkregen.
NL143934B (nl) Werkwijze voor het bereiden van organotintrihalogeniden.
NL142018B (nl) Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleidende inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL143072B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL148350B (nl) Werkwijze ter bereiding van disazopigmenten.
NL142110B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van luchtbanden.
NL150174B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een vezelvlies.
NL155663B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL148915B (nl) Werkwijze voor de bereiding van poly-epsilon-caprolactam.
NL148618B (nl) Werkwijze ter bereiding van entcopolymeren.
NL147449B (nl) Werkwijze voor het bereiden van polyurethanelastomeren.
NL143546B (nl) Werkwijze voor het bereiden van jood-polyhydropolyfluoralkanen.
NL156134B (nl) Werkwijze voor het zuiveren van een nitrile.
NL149195B (nl) Werkwijze voor het bereiden van oplossingen van polyurethanelastomeren.
NL147724B (nl) Werkwijze voor het bereiden van alkylideen-bisacrylamide.
NL167408C (nl) Werkwijze voor het katalytisch bereiden van 3-methylbut-2-een-1-ol en 3-methylbut-2-een-1-ylacetaat.
NL280224A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderbouwsteen en volgens de werkwijze vervaardigde halfgeleiderbouwsteen
NL140906B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van gelaagde panelen.
NL144595B (nl) Werkwijze voor het bereiden van n-vinyl-n-alkylformamiden.
NL158323B (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.
FR1448586A (fr) Véhicule perfectionné

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee
NL80 Information provided on patent owner name for an already discontinued patent

Owner name: PHILIPS