NL1032854C2 - Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. - Google Patents
Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1032854C2 NL1032854C2 NL1032854A NL1032854A NL1032854C2 NL 1032854 C2 NL1032854 C2 NL 1032854C2 NL 1032854 A NL1032854 A NL 1032854A NL 1032854 A NL1032854 A NL 1032854A NL 1032854 C2 NL1032854 C2 NL 1032854C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- nebulizer
- substrate
- solution
- dopant
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 75
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 title claims description 70
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 title claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 85
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 71
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/0012—Apparatus for achieving spraying before discharge from the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
- H01L21/225—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a solid phase, e.g. a doped oxide layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
Titel: Vernevelaar voor het vernevelen van een doteringsoplossing en een werkwijze voor het behandelen van een substraatTitle: Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate
De uitvinding heeft betrekking op het vernevelen van een doteringsoplossing voor het daarmee bewerken van een substraat, waarbij de vernevelaar een vernevelelement omvat.The invention relates to the spraying of a dopant solution for processing a substrate therewith, the sprayer comprising a spraying element.
5 Een dergelijke vernevelaar is bekend en wordt gebruikt voor het vernevelen van een doteringsoplossing zoals bijvoorbeeld een fosfor of borium bevattende oplossing, bijvoorbeeld een fosforzuuroplossing, teneinde de fosfor respectievelijk borium bevattende oplossing op te brengen op een substraat. Het betreft een oplossing in water. De bekende vernevelaar voor 10 het opbrengen van een doteringsoplossing op een substraat is een piëzo- vernevelaar en staat in fluïdum verbinding met een proceskamer waarin het substraat is voorzien. Nadat de doteringsoplossing is verneveld stroomt het vanuit de vernevelaar de proceskamer in. De vernevelde doteringsoplossing slaat neer op het substraat waardoor een vloeistoflaagje op het substraat 15 wordt gevormd.Such a nebulizer is known and is used for atomizing a dopant solution such as, for example, a phosphorus or boron-containing solution, for example a phosphoric acid solution, in order to apply the phosphorus or boron-containing solution to a substrate. This is an aqueous solution. The known nebulizer for applying a dopant solution to a substrate is a piezo nebulizer and is in fluid communication with a process chamber in which the substrate is provided. After the dopant solution has been sprayed, it flows into the process chamber from the nebulizer. The atomized dopant solution precipitates on the substrate, whereby a liquid layer is formed on the substrate.
De bekende piezo vernevelaar is geschikt voor het verwerken van een fosforzuuroplossing met een concentratie van ongeveer maximaal 30%. Bij een hogere concentratie van de fosforzuuroplossing, is de viscositeit van 20 de oplossing zodanig hoog dat de vernevelaar niet in staat is een dergelijke oplossing te vernevelen tot een vernevelde oplossing met een relatief kleine druppelgrootte, welke benodigd is voor het verkrijgen van een kwalitatief goede fosforzuurlaag. Als gevolg hiervan dient een sterk verdunde fosforzuuroplossing, met een relatief lage viscositeit, aan de vernevelaar te 25 worden toegevoerd. Hierdoor is er een relatief grote hoeveelheid 1032854 2 fosforzuuroplossing benodigd, hetgeen ongunstig is voor de effectiviteit van het vernevelproces.The known piezo nebulizer is suitable for processing a phosphoric acid solution with a concentration of approximately a maximum of 30%. At a higher concentration of the phosphoric acid solution, the viscosity of the solution is so high that the nebulizer is unable to atomize such a solution into a nebulized solution with a relatively small droplet size, which is required for obtaining a high-quality phosphoric acid layer . As a result, a highly diluted phosphoric acid solution, with a relatively low viscosity, must be supplied to the nebulizer. As a result, a relatively large amount of 1032854 2 phosphoric acid solution is required, which is unfavorable for the effectiveness of the atomization process.
De uitvinding beoogt derhalve een vernevelaar te verschaffen 5 zonder de beschreven nadelen. Meer in het bijzonder beoogt de uitvinding een vernevelaar, welke op een effectieve wijze een doteringsoplossing kan vernevelen teneinde een kwalitatief goede doteringsvloeistoflaag op een substraat aan te brengen.It is therefore an object of the invention to provide a nebulizer without the disadvantages described. More particularly, it is an object of the invention to provide a nebulizer which can spray a doping solution in an effective manner in order to provide a high-quality doping liquid layer on a substrate.
10 De onderhavige uitvinding verschaft hiertoe een vernevelaar voor het vernevelen van een doteringsoplossing voor het daarmee bewerken van een substraat, waarbij de vernevelaar een vemevelelement met een vloeistofcompartiment voor het opnemen van de te vernevelen doteringsoplossing omvat, waarbij het vemevelelement een op basis van een 15 luchtstroming functionerend vemevelelement is.To this end, the present invention provides a nebulizer for atomizing a dopant solution for processing a substrate with it, the nebulizer comprising a nebulizer element with a liquid compartment for receiving the dopant solution to be nebulized, the nebulizer element based on an air flow functioning fog element.
Doordat verneveling plaatsvindt met behulp van een op basis van een luchtstroming functionerend vemevelelement, kan een kleine druppelgrootte worden gerealiseerd bij een relatief hoge viscositeit en is daardoor de maximaal te verwerken concentratie van de doteringsoplossing 20 veel groter. Door een vernevelaar volgens de uitvinding kan bijvoorbeeld een doteringsoplossing, in het bijzonder een fosforzuuroplossing, met een concentratie tot ongeveer 85% worden verneveld. De druppelgrootte van de door de vernevelaar vernevelde vloeistof is relatief klein, bijvoorbeeld in de orde van grootte van 5 pm of zelfs kleiner. Deze druppelgrootte is veel 25 kleiner dan een gebruikelijke druppelgrootte van 20 pm die wordt verkregen door verneveling door de bekende piezovernevelaars voor fosforzuurverneveling. Doordat een doteringsoplossing, in het bijzonder fosforzuuroplossing, met een concentratie van ongeveer 85 % kan worden gebruikt in plaats van een concentratie van ongeveer 30% zoals 30 gebruikelijk, is voor een zelfde hoeveelheid op te brengen doteringsvloeistof 3 een kleinere hoeveelheid doteringsoplossing benodigd. Door deze genoemde voordelen wordt met een dergelijke vernevelaar een effectieve wijze van materiaal opbrengen bewerkstelligd.Because atomization takes place with the aid of a atomizing element which functions on the basis of an air flow, a small droplet size can be realized with a relatively high viscosity and the maximum concentration of the dopant solution 20 to be processed is therefore much larger. By means of a nebulizer according to the invention, for example, a dopant solution, in particular a phosphoric acid solution, can be atomized with a concentration of up to about 85%. The droplet size of the liquid atomized by the atomizer is relatively small, for example in the order of magnitude of 5 µm or even smaller. This droplet size is much smaller than a conventional droplet size of 20 .mu.m that is obtained by atomization by the known piezo nebulizers for phosphoric acid atomization. Because a dopant solution, in particular phosphoric acid solution, with a concentration of approximately 85% can be used instead of a concentration of approximately 30% as usual, a smaller amount of dopant solution is required for the same amount of dopant liquid 3 to be applied. Due to these advantages mentioned, an effective method of applying material is achieved with such a nebulizer.
5 Een verder nadeel van een bekende vernevelaar is dat deze metalen delen kan omvatten. Dergelijke metalen delen kunnen het substraat met metaalatomen vervuilen, hetgeen ongunstig is voor de uiteindelijke kwaliteit van het met dat substraat geproduceerde product. Derhalve is het bijzonder gunstig wanneer ten minste het vernevelelement 10 volgens een nadere uitwerking van de uitvinding van een kunststof is.A further drawback of a known nebulizer is that it can comprise metal parts. Such metal parts can contaminate the substrate with metal atoms, which is unfavorable for the final quality of the product produced with that substrate. It is therefore particularly advantageous if at least the atomizing element 10 is made of a plastic according to a further elaboration of the invention.
Ook heeft de bekende piezovernevelaar een ingewikkelde constructie en is derhalve relatief kostbaar. Volgens een verdere uitvoeringsvorm van de uitvinding is het vernevelelement een bestaand 15 vernevelelement, bijvoorbeeld een vernevelelement zoals geopenbaard in EP 0,627,266, hetgeen een vernevelelement is voor het via inhalatie toedienen van vloeibare medicijnen. De vernevelaar met het vernevelelement volgens de uitvinding is veel goedkoper dan de bekende vernevelaar. De kostprijs van een vernevelaar volgens de uitvinding is verwaarloosbaar ten opzichte 20 van die van de bekende vernevelaar, waarbij de werking van de vernevelaar volgens de uitvinding zoals eerder beschreven is verbeterd ten opzichte van de bekende vernevelaar. Het vernevelelement uit EP 0,627,266 is een op het Venturi-effect gebaseerde vernevelaar. Het is vanzelfsprekend dat ook een ander bestaand vernevelelement, dat gebruik maakt van een vergelijkbare 25 manier van vernevelen, kan worden toe gepast in de vernevelaar volgens de uitvinding.The known piezo nebulizer also has a complicated construction and is therefore relatively expensive. According to a further embodiment of the invention, the nebulizing element is an existing nebulizing element, for example a nebulizing element as disclosed in EP 0,627,266, which is a nebulizing element for administering liquid medicines via inhalation. The atomizer with the atomizing element according to the invention is much cheaper than the known atomizer. The cost price of a nebulizer according to the invention is negligible with respect to that of the known nebulizer, the operation of the nebulizer according to the invention as described earlier being improved compared to the known nebulizer. The atomizing element from EP 0,627,266 is a nebulizer based on the Venturi effect. It is self-evident that also another existing atomizing element, which uses a similar manner of atomizing, can be used in the atomizer according to the invention.
Het opbrengen van een fosfor- of een borium bevattende laag kan gewenst zijn voor het vervaardigen van een zonnecel. Daarbij is volgens een 30 nadere uitwerking van de uitvinding het substraat een silicium substraat.The application of a phosphorus or a boron-containing layer may be desirable for the manufacture of a solar cell. In addition, according to a further elaboration of the invention, the substrate is a silicon substrate.
44
Door het opbrengen van een fosfor- of borium bevattende laag wordt een p-n overgang in het siliciumsubstraat gecreëerd, welke overgang is benodigd voor het verkrijgen van een elektrisch veld in het substraat.By applying a phosphorus or boron-containing layer, a p-n transition is created in the silicon substrate, which transition is required to obtain an electric field in the substrate.
5 In een verdere uitwerking van de uitvinding is het vernevelelement voorzien van een luchttoevoer voor het toevoeren van lucht aan de doteringsoplossing, waarbij het vernevelelement is ingericht voor het vernevelen van de doteringsoplossing door middel van een over de doteringsoplossing stromende luchtstroom. De door middel van de 10 toegevoerde luchtstroom vernevelde doteringsoplossing wordt naar het substraat getransporteerd met behulp van dezelfde luchtstroom. Eventueel kan er een additionele luchtstroom, door het Venturi-effect opgewekt, worden gebruikt voor het transporteren van de vernevelde doteringsoplossing. Een ander transportmiddel voor het verplaatsen van de 15 vernevelde doteringsoplossing is niet nodig, hetgeen gunstig is voor de eenvoudige constructie van de vernevelaar.In a further elaboration of the invention, the atomizing element is provided with an air supply for supplying air to the dopant solution, wherein the atomizing element is adapted to atomize the dopant solution by means of an air stream flowing over the dopant solution. The doping solution atomized by means of the supplied air stream is transported to the substrate using the same air stream. Optionally, an additional air flow generated by the Venturi effect can be used to transport the atomized dopant solution. Another means of transport for displacing the atomized dopant solution is not necessary, which is favorable for the simple construction of the atomizer.
In een verdere uitwerking van de uitvinding omvat de vernevelaar een vloeistofhouder, die in fluïdumverbinding staat met het 20 vloeistofcompartiment van het vernevelelement, waarbij de vernevelaar is ingericht om een constante toevoer van doteringsoplossing aan het vloeistofcompartiment te verschaffen. Dit is bijzonder gunstig vanwege het feit dat een proces voor het behandelen van substraten, waarin de vernevelaar wordt toegepast, bij voorkeur een continu of semi-continu 25 proces is. Het is daarvoor gewenst dat het proces niet dient te worden onderbroken om het vloeistofcompartiment bij te vullen wanneer het vloeistofniveau van de doteringsoplossing te laag is. Door het op tijd bijvullen van de vloeistofhouder bevindt zich constant een hoeveelheid doteringsoplossing in het vloeistofcompartiment van het vernevelelement.In a further elaboration of the invention, the nebulizer comprises a liquid container, which is in fluid communication with the liquid compartment of the atomizing element, the nebulizer being adapted to provide a constant supply of doping solution to the liquid compartment. This is particularly beneficial due to the fact that a process for treating substrates in which the nebulizer is used is preferably a continuous or semi-continuous process. It is therefore desirable that the process should not be interrupted to top up the liquid compartment when the liquid level of the dopant solution is too low. By replenishing the liquid container on time, a quantity of dopant solution is constantly present in the liquid compartment of the atomizing element.
30 55
Het automatisch bijvullen van het vloeistofcompartiment kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding worden bewerkstelligd doordat het vloeistofcompartiment ten minste gedeeltelijk in de vloeistofhouder van de vernevelaar is voorzien, waarbij het 5 vloeistofcompartiment een inlaatopening omvat die zich onder een vloeistofniveau in de vloeistofhouder bevindt. De doteringsoplossing stroomt via de inlaatopening in het vloeistofcompartiment het vernevelelement binnen vanuit de vloeistofhouder. In een andere uitvoering kan het vernevelelement ook buiten de vloeistofhouder zijn voorzien, waarbij een 10 verbinding tussen de vloeistofhouder en het vloeistofcompartiment is voorzien voor het toevoeren van de doteringsoplossing aan het vernevelelement.The automatic refilling of the liquid compartment can be effected according to a further elaboration of the invention in that the liquid compartment is at least partially provided in the liquid container of the nebulizer, the liquid compartment comprising an inlet opening which is located below a liquid level in the liquid container. The dopant solution flows through the inlet opening in the liquid compartment into the atomizing element from the liquid container. In another embodiment, the atomizing element can also be provided outside the liquid container, wherein a connection between the liquid container and the liquid compartment is provided for supplying the doping solution to the atomizing element.
Voor de continuïteit van de aanvoer van de doteringsoplossing aan 15 het vloeistofcompartiment in het vernevelelement is het, volgens een nadere uitwerking van de uitvinding, bijzonder gunstig wanneer het vloeistofniveau in de vloeistofhouder regelbaar is, teneinde de inlaatopening van het vloeistofcompartiment te allen tijde onder het vloeistofniveau te houden. Door het vloeistofniveau in de vloeistofhouder altijd boven de inlaatopening 20 te houden zal er steeds doteringsoplossing in het vloeistofcompartiment zijn en worden toegevoerd. Het vloeistofniveau in de vloeistofhouder kan bijvoorbeeld worden geregeld door middel van een sensor in de houder, die is ingericht om bij een te laag niveau aan een besturing door te geven dat er doteringsoplossing aan de houder dient te worden toegevoerd. Een 25 dergelijke sensor kan er ook voor zorgen dat het vloeistofniveau in de houder niet te hoog wordt, waardoor het vernevelelement niet meer kan functioneren.For the continuity of the supply of the dopant solution to the liquid compartment in the atomizing element, it is particularly favorable, according to a further elaboration of the invention, for the liquid level in the liquid container to be adjustable, so that the inlet opening of the liquid compartment is below the liquid level at all times. to keep. By always keeping the liquid level in the liquid container above the inlet opening 20, there will always be doping solution in the liquid compartment and be supplied. The liquid level in the liquid container can be controlled, for example, by means of a sensor in the container, which is adapted to indicate to a controller if the level is too low that dopant solution must be supplied to the container. Such a sensor can also ensure that the liquid level in the container does not become too high, as a result of which the atomizing element can no longer function.
In een andere uitvoeringsvorm van de uitvinding kan de vernevelaar zijn voorzien van een regelelement voor het regelen van een 30 vloeistofniveau in het vloeistofcompartiment van het vernevelelement. Een 6 dergelijk regelelement in de vemevelaar zorgt ervoor dat wanneer een vloeistofniveau in het vloeistofcompartiment onder een gewenst niveau dreigt te komen er doteringsoplossing aan het vloeistofcompartiment wordt toegevoerd. Dit kan bijvoorbeeld via een aanvoerleiding die aan een eerste 5 einde met het vloeistofcompartiment is verbonden en met een tweede einde op een doteringsoplossingsaanvoer is aangesloten. Bij een dergelijke uitvoeringsvorm is een afzonderlijke vloeistofhouder in de vernevelaar niet benodigd.In another embodiment of the invention, the nebulizer can be provided with a control element for controlling a liquid level in the liquid compartment of the atomizing element. Such a control element in the nebulizer ensures that when a liquid level in the liquid compartment threatens to fall below a desired level, doping solution is supplied to the liquid compartment. This can be done, for example, via a supply line which is connected to the liquid compartment at a first end and is connected to a doping solution supply at a second end. In such an embodiment, a separate liquid container is not required in the nebulizer.
In een verdere uitwerking van de uitvinding is een uitlaatopening 10 van de vernevelaar voor het uitlaten van vernevelde doteringsoplossing losneembaar aansluitbaar op een inlaatopening van een proceskamer waarin het substraat opneembaar is. Door een dergelijke constructie van de vernevelaar is het mogelijk om de vernevelaar los te koppelen van de proceskamer. Bij een (tijdelijk) gewijzigd proces kan de proceskamer voor 15 een ander doel worden gebruikt, hetgeen gunstig is voor de flexibiliteit en de kosten van een totale inrichting voor het bewerken van substraten.In a further elaboration of the invention, an outlet opening 10 of the nebulizer for the outlet of atomized dopant solution is releasably connectable to an inlet opening of a process chamber in which the substrate can be received. Such a construction of the nebulizer makes it possible to disconnect the nebulizer from the process chamber. In a (temporarily) modified process, the process chamber can be used for a different purpose, which is favorable for the flexibility and the costs of a total device for processing substrates.
De uitvinding heeft verder betrekking op een werkwijze voor het behandelen van een substraat, waarbij de werkwijze de volgende stappen 20 omvat: - het verschaffen van een substraat; - het vernevelen van een doteringsoplossing; - het toevoeren van de vernevelde doteringsoplossing aan het substraat om het substraat daarmee te bewerken, 25 met het kenmerk, dat de doteringsoplossing wordt verneveld door het voeren van een luchtstroom over de doteringsoplossing.The invention further relates to a method for treating a substrate, the method comprising the steps of: - providing a substrate; - atomizing a dopant solution; supplying the atomized dopant solution to the substrate for processing the substrate therewith, characterized in that the dopant solution is atomized by passing an air flow over the dopant solution.
Met een dergelijke werkwijze kunnen overeenkomstige voordelen worden verkregen die zijn beschreven onder verwijzing naar de vernevelaar volgens de uitvinding.With such a method, corresponding advantages can be obtained which are described with reference to the nebulizer according to the invention.
30 77
In verdere uitwerking van de uitvinding omvat de werkwijze ten minste één van de volgende stappen: - het etsen van het substraat; - het diffunderen van doteringsatomen uit de opgebrachte 5 doteringsvloeistoflaag in het substraat; - het deponeren van coating op het substraat; - het aanbrengen van ten minste één metaallaag op het substraat; -het laser ableren van het substraat.In a further elaboration of the invention, the method comprises at least one of the following steps: - etching the substrate; diffusing dopant atoms from the applied dopant fluid layer into the substrate; - depositing coating on the substrate; - applying at least one metal layer to the substrate; laser ablating the substrate.
Volgens nog een nadere uitwerking van de werkwijze kan het 10 substraat een siliciumsubstraat zijn en wordt de werkwijze toegepast voor het vervaardigen van een fotovoltaïsche cel. Als doteringsoplossing kan bijvoorbeeld een fosforoplossing of een borium bevattende oplossing worden gebruikt. Dergelijke stoffen creëren een p-n-overgang in het silicium.According to yet a further elaboration of the method, the substrate can be a silicon substrate and the method is used for manufacturing a photovoltaic cell. As a dopant solution, for example, a phosphorus solution or a boron-containing solution can be used. Such substances create a p-n junction in the silicon.
15 Nadere uitwerkingen van de uitvinding zijn beschreven in de volgconclusies en zullen hierna, onder verwijzing naar de tekeningen verder worden verduidelijkt, waarbij:Further elaborations of the invention are described in the subclaims and will be further clarified below with reference to the drawings, wherein:
Fig. 1 een schematische doorsnede toont van een proceskamer en vernevelaar volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding; 20 Fig. 2 een doorsnede toont van de vernevelaar volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding;FIG. 1 shows a schematic section of a process chamber and nebuliser according to an embodiment of the invention; FIG. 2 shows a section of the nebulizer according to an embodiment of the invention;
Fig. 3 een procesdiagram toont van een bewerkingsproces van een substraat volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding.FIG. 3 shows a process diagram of a processing process of a substrate according to an embodiment of the invention.
25 In de verschillende figuren verwijzen gelijke verwijzingscijfers naar gelijke onderdelen.In the various figures, the same reference numerals refer to the same parts.
In figuur 1 wordt een doorsnede aanzicht van een vernevelaar 1 en een proceskamer 2 volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding 30 weergegeven. De vernevelaar 1 is ingericht voor het vernevelen van een 8 doteringsoplossing F om een substraat 3 te voorzien van een laagje doteringsvloeistof, zoals bijvoorbeeld een fosfor of borium bevattende laag vloeistof. Het substraat 3 is voorzien in de proceskamer 2.Figure 1 shows a cross-sectional view of a nebulizer 1 and a process chamber 2 according to an embodiment of the invention. The atomizer 1 is adapted to atomize a doping solution F to provide a substrate 3 with a layer of dopant liquid, such as, for example, a layer of liquid containing phosphorus or boron. The substrate 3 is provided in the process chamber 2.
5 De vernevelaar 1 is voorzien van een vernevelelement 4. Het vernevelelement 4 is een op basis van een luchtstroming functionerend vernevelelement en is gedeeltelijk geplaatst in een vloeistofhouder 5. Het vernevelelement 4 is van een kunststof en omvat bij voorkeur een minimaal aantal spuitgegoten onderdelen. Het vernevelelement 4 kan een algemeen 10 in de handel verkrijgbaar element zijn, bijvoorbeeld een vernevelelement zoals omschreven in EP 0,627,266. Dit vernevelelement 4 werkt volgens het Venturi-effect. Het is vanzelfsprekend dat andere soortgelijke vernevelelementen die in hoofdzaak op een zelfde werking zijn gebaseerd ook zouden kunnen worden gebruikt.The nebulizer 1 is provided with a nebulizer element 4. The nebulizer element 4 is a nebulizer element that functions on the basis of an air flow and is partially placed in a liquid container 5. The nebulizer element 4 is made of a plastic and preferably comprises a minimum number of injection molded parts. The atomizing element 4 can be a generally commercially available element, for example a atomizing element as described in EP 0,627,266. This atomizing element 4 works according to the Venturi effect. It is obvious that other similar nebulizing elements that are essentially based on the same operation could also be used.
1515
Het vernevelelement 4 staat in fluïdumverbinding met de proceskamer 2 met behulp van een verbindingselement 6 aangesloten op een uitlaatopening 7 van de vernevelaar 1. De uitlaatopening 7 is via een verbindingselement 6 losneembaar aangesloten op een proceskameropening 20 8 van de proceskamer 2. De vernevelde doteringsoplossing wordt met behulp van een luchtstroom A via de uitlaatopening 7, door het verbindingselement 6 en via de proceskameropening 8 de proceskamer 2 ingevoerd. Het substraat 3 is zodanig in de proceskamer 2 opgesteld dat zowel een onderste zijde 3a als een bovenste zijde 3b van het substraat 3 kan worden bereikt 25 door de vernevelde doteringsoplossing. Op deze wijze is het mogelijk om aan ten minste één van de zijden 3a, 3b een laagje van bijvoorbeeld fosforzuur op het substraat 3 aan te brengen. Het substraat 3 kan een siliciumsubstraat zijn, benodigd voor het vervaardigen van bijvoorbeeld een zonnecel.The atomizing element 4 is in fluid communication with the process chamber 2 by means of a connecting element 6 connected to an outlet opening 7 of the atomizer 1. The outlet opening 7 is detachably connected via a connecting element 6 to a process chamber opening 8 of the process chamber 2. The atomized dopant solution is with the aid of an air flow A through the outlet opening 7, through the connecting element 6 and through the process chamber opening 8, the process chamber 2 is introduced. The substrate 3 is arranged in the process chamber 2 such that both a lower side 3a and an upper side 3b of the substrate 3 can be achieved by the atomized dopant solution. In this way it is possible to apply a layer of, for example, phosphoric acid to the substrate 3 on at least one of the sides 3a, 3b. The substrate 3 can be a silicon substrate necessary for the manufacture of, for example, a solar cell.
99
De vloeistofhouder 5 van de vernevelaar 1 is ingericht voor het opnemen van een hoeveelheid doteringsoplossing F. Bij voorkeur is de doteringsoplossing een oplossing F, in het bijzonder een fosforzuuroplossing F, met een sterke concentratie van ten minste 30% tot maximaal 85% 5 doteringsvloeistof, waarbij de druppelgrootte van de vernevelde doteringsoplossing relatief klein is, bijvoorbeeld 5 pm of kleiner.The liquid container 5 of the nebulizer 1 is adapted to receive a quantity of dopant solution F. Preferably, the dopant solution is a solution F, in particular a phosphoric acid solution F, with a strong concentration of at least 30% to a maximum of 85% dopant liquid, wherein the droplet size of the atomized dopant solution is relatively small, for example 5 µm or smaller.
Het vernevelelement 4 omvat een vloeistofcompartiment 9, welke gedeeltelijk in de vloeistofhouder 5 is voorzien. Daarbij staan de 10 vloeistofhouder 5 en het vloeistofcompartiment 9 in fluïdumverbinding door middel van een inlaatopening 10, die zich onder een vloeistofniveau 11 van de doteringsoplossing F bevindt.The atomizing element 4 comprises a liquid compartment 9, which is partially provided in the liquid container 5. The liquid container 5 and the liquid compartment 9 are thereby in fluid communication by means of an inlet opening 10, which is located below a liquid level 11 of the dopant solution F.
Doordat het vloeistofniveau 11 regelbaar is kan het vloeistofniveau 15 11 op een zodanig niveau worden gehouden dat de inlaatopening 10 zich altijd onder het vloeistofniveau 11 bevindt. Dit is van belang voor een continue aanwezigheid van doteringsoplossing F in het vloeistofcompartiment 9. Het vloeistofniveau 11 kan bijvoorbeeld worden geregeld met behulp van een sensor (niet getoond) in de vloeistofhouder 5, 20 welke sensor kan zijn ingericht voor het detecteren van het benaderen van een minimum gewenst vloeistofniveau en het aan de hand daarvan besturen van een besturing voor het inlaten van additionele doteringsoplossing in de vloeistofhouder 5. Op een zelfde wijze kan een dergelijke sensor het bereiken van het maximum vloeistofniveau aangeven, zodat het 25 vloeistofcompartiment 9 niet te vol wordt hetgeen de werking van het vernevelelement 4 kan belemmeren. Het vernevelelement 4 is verder voorzien van een luchttoevoer 12 voor het toevoeren van lucht aan de doteringsoplossing in het vernevelelement 4. Het vernevelelement 4 is ingericht voor het vernevelen van de doteringsoplossing door middel van 30 deze over de doteringsoplossing stromende luchtstroom S. Het 10 vernevelelement 4 en de werking ervan zal nader worden beschreven aan de hand van figuur 2.Because the liquid level 11 is adjustable, the liquid level 11 can be kept at such a level that the inlet opening 10 is always below the liquid level 11. This is important for a continuous presence of dopant solution F in the liquid compartment 9. The liquid level 11 can for instance be controlled with the aid of a sensor (not shown) in the liquid container 5, which sensor can be adapted to detect approaching a minimum desired liquid level and on the basis thereof controlling a control for inlet of additional dopant solution into the liquid container 5. In a similar manner, such a sensor can indicate the achievement of the maximum liquid level, so that the liquid compartment 9 does not become too full which may hinder the operation of the atomizing element 4. The atomizing element 4 is further provided with an air supply 12 for supplying air to the doping solution in the atomizing element 4. The atomizing element 4 is adapted to atomize the dopant solution by means of this air stream S. flowing over the dopant solution. and its operation will be further described with reference to Figure 2.
In figuur 2 is een doorsnede aanzicht van de vernevelaar 1 volgens 5 een uitvoeringsvorm van de uitvinding getoond. In figuur 2 is duidelijk te zien dat de vloeistofhouder 5 in fluïdumverbinding staat met het vloeistofcompartiment 9 van het vernevelelement 4.Figure 2 shows a cross-sectional view of the nebulizer 1 according to an embodiment of the invention. Figure 2 clearly shows that the liquid container 5 is in fluid communication with the liquid compartment 9 of the atomizing element 4.
De werking van de vernevelaar is gebaseerd op een luchtstroom S, 10 die door het vernevelelement 4 stroomt. Via de luchttoevoer 12 wordt er lucht toe gevoerd aan het vernevelelement 4. De lucht wordt door middel van een vernauwing 13 in de luchttoevoer 12 gecomprimeerd, waardoor de snelheid van de luchtstroom S in het vernevelelement 4 wordt vergroot. De lucht verlaat de vernauwing 13 door een luchtopening 15 en botst 15 vervolgens tegen een barrière 16, waardoor de luchtstroom van richting verandert. De lucht stroomt daardoor langs een vloeistofreservoir 14, waarin vloeistof uit het vloeistofcompartiment 9 (in richting van pijl V) wordt aangezogen door middel van een onderdruk die de stromende lucht boven het reservoir 14 creëert. Tegelijkertijd wordt een deel van de 20 doteringsoplossing uit het reservoir 14 opgenomen in de luchtstroom S. De vernevelde doteringsoplossing wordt via een scheidingselement 17 (in richting van pijl B en C) uit het vernevelelement 4 gevoerd, in de richting A naar de proceskamer (zie hiervoor figuur 1). Voor het transporteren van de vernevelde doteringsoplossing naar de proceskamer 2 wordt de toegevoerde 25 eerste luchtstroom S gebruikt. Additioneel kan er een tweede luchtstroom P worden opgewekt die aan de eerste luchtstroom S wordt toegevoerd. De luchtstroom P wordt opgewekt met behulp van het Venturi-effect. Doordat er in het vernevelelement 4 een onderdruk heerst door de eerste luchtstroom S, wordt via een inlaat 18 lucht van buiten aangezogen. Deze 11 additionele luchtstroom P vergemakkelijkt het naar het substraat toevoeren van de vernevelde doteringsoplossing.The operation of the nebulizer is based on an air stream S, 10 which flows through the nebulizer element 4. Air is supplied to the atomizing element 4 via the air supply 12. The air is compressed by means of a restriction 13 in the air supply 12, whereby the speed of the air flow S in the atomizing element 4 is increased. The air leaves the restriction 13 through an air opening 15 and then collides with a barrier 16, whereby the air flow changes direction. The air thereby flows along a liquid reservoir 14, in which liquid is sucked out of the liquid compartment 9 (in the direction of arrow V) by means of an underpressure which creates the flowing air above the reservoir 14. At the same time, a part of the dopant solution from the reservoir 14 is taken up in the air stream S. The atomized dopant solution is fed via a separating element 17 (in the direction of arrows B and C) from the atomizing element 4, in the direction A to the process chamber (see Figure 1). The supplied first air stream S is used for transporting the atomized dopant solution to the process chamber 2. Additionally, a second air stream P can be generated which is supplied to the first air stream S. The airflow P is generated using the Venturi effect. Because there is an underpressure in the atomizing element 4 due to the first air stream S, air is sucked in from outside via an inlet 18. This additional air flow P facilitates the delivery of the atomized dopant solution to the substrate.
Het scheidingselement 17 is ingericht voor het tegenhouden van 5 druppels in de vernevelde doteringsoplossing die relatief groot en dus ongewenst zijn. De tegengehouden druppels vloeien langs het scheidingselement 17 omlaag en vallen uiteindelijk terug in het vloeistofcompartiment 9. Op deze wijze wordt voorkomen dat de grote druppels terechtkomen in de proceskamer en de kwaliteit van de laag 10 dote rings vloeistof op het substraat 3 negatief beïnvloeden.The separating element 17 is adapted to retain 5 drops in the atomized dopant solution which are relatively large and therefore undesirable. The retained drops flow down along the separating element 17 and ultimately fall back into the liquid compartment 9. In this way it is prevented that the large drops end up in the process chamber and adversely affect the quality of the layer of doping liquid on the substrate 3.
Voor een verdere gedetailleerde beschrijving van het vernevelelement wordt verwezen naar de beschrijving van EP 0,627,266, welke hierbij door referentie in het geheel is opgenomen.For a further detailed description of the atomizing element, reference is made to the description of EP 0,627,266, which is hereby incorporated by reference in its entirety.
1515
In figuur 3 is een procesdiagram weergegeven van een bewerkingsproces van een substraat 3, waarbij één van de bewerkingsstappen het opbrengen van materiaal op het substraat 3 is met behulp van een vernevelaar 1. Het bewerkingsproces dat is weergegeven 20 toont de processtappen voor het vervaardigen van een zonnecel uit een siliciumsubstraat 3.Figure 3 shows a process diagram of a processing process of a substrate 3, one of the processing steps being the application of material to the substrate 3 with the aid of a nebulizer 1. The processing process shown shows the process steps for manufacturing a substrate. solar cell from a silicon substrate 3.
Hierna volgend zullen achtereenvolgens de verschillende processtappen worden beschreven. Een substraat wordt verschaft, 25 bijvoorbeeld via een load lock, aan een eerste proceskamer. Daarin wordt het substraat allereerst in processtap S100 geëtst om bijvoorbeeld beschadigingen aan het substraat 3, veroorzaakt door het op maat zagen van het substraat, en onzuiverheden op een oppervlak 3a, 3b van het substraat 3 te verwijderen. Hierbij kan tegelijkertijd een oppervlakte 30 textuur op het substraatoppervlak worden aangebracht. Daarna wordt het 12 substraat 3 naar een volgende processtap geleid SllO, bijvoorbeeld in een volgende proceskamer, waarbij processtap SllO het aanbrengen van een fosfor of borium bevattende laag op het substraat 3 vertegenwoordigt. Het opbrengen van de laag doteringsvloeistof wordt gedaan met behulp van een 5 vernevelaar 1 volgens de uitvinding, waarbij de vernevelde doteringsoplossing aan het substraat 3 wordt toegevoerd met behulp van een luchtstroom. In een volgende processtap S120 wordt het substraat 3 in een diffusieoven geplaatst die ervoor zorgt dat de doteringsatomen uit de op gebrachte laag doteringsvloeistof in het silicium diffunderen. Bij 10 processtap S130 wordt een glaslaag van het substraat 3 verwijderd door middel van etsen. Deze glaslaag is bij processtap S120 gevormd tijdens het diffunderen. Het siliciumsubstraat 3 wordt vervolgens naar een volgende proceskamer verplaatst, waarin een SiNx antireflectie coating op het substraatoppervlak wordt gedeponeerd (processtap S140), bijvoorbeeld door 15 middel van PECVD. In een volgende processtap SI50 wordt een metaallaagje aangebracht op de substraatoppervlakken 3a, 3b met behulp van screen printen. Dit metaallaagje wordt vervolgens in processtap S160 ingebrand op het substraat. Tenslotte wordt in processtap S170 het substraat aan laser ablatie onderworpen om de emitter en collector 20 elektrisch te isoleren aan de rand van het substraat 3.In the following, the various process steps will be described in succession. A substrate is provided, for example via a load lock, to a first process chamber. Therein, the substrate is first etched in process step S100 to remove, for example, damage to the substrate 3 caused by cutting the substrate to size, and impurities on a surface 3a, 3b of the substrate 3. A surface texture can hereby be applied to the substrate surface at the same time. Subsequently, the substrate 12 is guided to a next process step S100, for example in a next process chamber, wherein process step S100 represents the application of a phosphorus or boron-containing layer to the substrate 3. The application of the layer of dopant liquid is done with the aid of an atomizer 1 according to the invention, wherein the atomized dopant solution is supplied to the substrate 3 with the aid of an air stream. In a subsequent process step S120, the substrate 3 is placed in a diffusion oven which causes the dopant atoms to diffuse into the silicon from the applied layer of dopant fluid. In process step S130, a glass layer is removed from the substrate 3 by etching. This glass layer was formed during process step S120 during diffusion. The silicon substrate 3 is then moved to a next process chamber, in which a SiNx anti-reflection coating is deposited on the substrate surface (process step S140), for example by means of PECVD. In a subsequent process step SI50, a metal layer is applied to the substrate surfaces 3a, 3b using screen printing. This metal layer is then burnt onto the substrate in process step S160. Finally, in process step S170, the substrate is laser ablated to electrically isolate the emitter and collector 20 at the edge of the substrate 3.
Het moge duidelijk zijn dat de uitvinding niet is beperkt tot het beschreven uitvoeringsvoorbeeld maar dat diverse wijzigingen binnen het raam van de uitvinding, zoals gedefinieerd door de conclusies mogelijk zijn. 25 Zo is het duidelijk dat elke algemeen in de handel verkrijgbaar vernevelelement kan worden gebruikt in de vernevelaar volgens de uitvinding, zolang het vernevelelement een op lucht gebaseerd element is. Verder kunnen de vloeistofhouder en het vloeistofcompartiment op verschillende posities ten opzichte van elkaar zijn voorzien en ook de 30 verbinding tussen beide kan op verschillende wijzen worden gerealiseerd.It will be clear that the invention is not limited to the exemplary embodiment described, but that various modifications are possible within the scope of the invention as defined by the claims. It is thus clear that any nebulizer element that is generally available on the market can be used in the nebulizer according to the invention, as long as the nebulizer element is an air-based element. Furthermore, the liquid container and the liquid compartment can be provided at different positions relative to each other and the connection between the two can also be realized in different ways.
1313
Tevens is het mogelijk dat het regelen van de continue aanwezigheid van doteringsoplossing in het vloeistofcompartiment van het vernevelelement op een andere wijze plaatsvindt. Er kan bijvoorbeeld worden gedacht aan een sensor voorzien in een toevoer van doteringsoplossing aan het 5 vloeistofcompartiment. Bij een dergelijke constructie is een vloeistofhouder volgens de uitvinding niet altijd noodzakelijk.It is also possible that the control of the continuous presence of dopant solution in the liquid compartment of the atomizing element takes place in a different manner. Consider, for example, a sensor provided in a supply of doping solution to the liquid compartment. With such a construction, a liquid container according to the invention is not always necessary.
1 0328 541 0328 54
Claims (15)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1032854A NL1032854C2 (en) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. |
| TW96142855A TW200911382A (en) | 2006-11-13 | 2007-11-13 | Atomizer for atomizing a doping solution and a method for treating a substrate |
| PCT/NL2007/050561 WO2008060148A2 (en) | 2006-11-13 | 2007-11-13 | Atomizer for atomizing a doping solution and a method for treating a substrate |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1032854 | 2006-11-13 | ||
| NL1032854A NL1032854C2 (en) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1032854C2 true NL1032854C2 (en) | 2008-05-14 |
Family
ID=38171985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1032854A NL1032854C2 (en) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1032854C2 (en) |
| TW (1) | TW200911382A (en) |
| WO (1) | WO2008060148A2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI413038B (en) * | 2009-10-02 | 2013-10-21 | Innolux Corp | Method of fabricating flexible display device |
| US8565364B2 (en) * | 2009-11-16 | 2013-10-22 | General Electric Company | Water based dispersions of boron or boron compounds for use in coating boron lined neutron detectors |
| KR101859304B1 (en) | 2013-08-08 | 2018-06-28 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | Atomizer |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4116387A (en) * | 1976-05-11 | 1978-09-26 | Eastfield Corporation | Mist generator |
| US4251033A (en) * | 1978-06-12 | 1981-02-17 | Eastfield Corporation | Mist generating structure and molding apparatus therefor |
| US4273950A (en) * | 1979-05-29 | 1981-06-16 | Photowatt International, Inc. | Solar cell and fabrication thereof using microwaves |
| EP0627266A2 (en) | 1993-06-04 | 1994-12-07 | Medic-Aid Limited | Nebuliser |
| US5527389A (en) * | 1992-08-07 | 1996-06-18 | Ase Americas, Inc. | Apparatus for forming diffusion junctions in solar cell substrates |
| US6405944B1 (en) * | 1997-08-25 | 2002-06-18 | Sarl Prolitec | Spraying attachment and appliance |
| US20040042969A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Atusi Sakaida | Method and apparatus for generation of fine particles |
-
2006
- 2006-11-13 NL NL1032854A patent/NL1032854C2/en not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-11-13 TW TW96142855A patent/TW200911382A/en unknown
- 2007-11-13 WO PCT/NL2007/050561 patent/WO2008060148A2/en active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4116387A (en) * | 1976-05-11 | 1978-09-26 | Eastfield Corporation | Mist generator |
| US4251033A (en) * | 1978-06-12 | 1981-02-17 | Eastfield Corporation | Mist generating structure and molding apparatus therefor |
| US4273950A (en) * | 1979-05-29 | 1981-06-16 | Photowatt International, Inc. | Solar cell and fabrication thereof using microwaves |
| US5527389A (en) * | 1992-08-07 | 1996-06-18 | Ase Americas, Inc. | Apparatus for forming diffusion junctions in solar cell substrates |
| EP0627266A2 (en) | 1993-06-04 | 1994-12-07 | Medic-Aid Limited | Nebuliser |
| US6405944B1 (en) * | 1997-08-25 | 2002-06-18 | Sarl Prolitec | Spraying attachment and appliance |
| US20040042969A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Atusi Sakaida | Method and apparatus for generation of fine particles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200911382A (en) | 2009-03-16 |
| WO2008060148A3 (en) | 2008-07-24 |
| WO2008060148A2 (en) | 2008-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101352855B1 (en) | Device and method for treating the surfaces of substrates | |
| AU2006237053B2 (en) | Device and method for application of an even thin fluid layer to substrates | |
| US20080311298A1 (en) | Device, System and Method for Treating the Surfaces of Substrates | |
| NL1032854C2 (en) | Nebulizer for atomizing a dopant solution and a method for treating a substrate. | |
| US20180297052A1 (en) | Methods and systems for creating aerosols | |
| EP2490826A1 (en) | Method of forming a lubricating coating on a razor blade, such a razor blade and razor blade coating system | |
| KR20150144423A (en) | Apparatus for drying substrate | |
| CN108291712B (en) | Apparatus for generating steam and method for generating steam | |
| KR960005267B1 (en) | Process and apparatus for coating a substrate such as a glass ribbon with a pulverulent material | |
| JPH05503395A (en) | Method and apparatus for forming a diffusion bond in a solar cell substrate | |
| US2110219A (en) | Method of preventing offset in printing | |
| JP6122670B2 (en) | Electrospray apparatus and electrospray method | |
| JP2014117691A (en) | Film forming apparatus | |
| US5980919A (en) | Emollient compositions and methods of application to a substrate by electrostatic spraying | |
| US20240025121A1 (en) | Method for preventing deposits on a nozzle plate | |
| JP2014161796A (en) | Coating applicator and coating method | |
| TW202132006A (en) | Spray unit | |
| CN215095039U (en) | Adhesive tape cooling device | |
| KR102670828B1 (en) | Focused spray jet printing system | |
| JP2008272649A (en) | Method for forming thin film and thin film forming apparatus | |
| JP2670731B2 (en) | Nozzle cleaning method and cleaning device therefor | |
| JP2007144280A (en) | Pattern correction device | |
| JP2007059089A (en) | Pattern correction device | |
| JP2007066802A (en) | Pattern correcting method | |
| ITMO20130032U1 (en) | OVEN SPRAYER FOR OVENS |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20100601 |