KR20150144423A - Apparatus for drying substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for drying a substrate comprises: a first substrate drying unit disposed above a substrate to spray high pressure air to an upper surface of the substrate; and a second substrate drying unit disposed below the substrate to spray the high pressure air to a lower surface of the substrate. The first substrate drying unit comprises: a first housing; a first nozzle connected to a lower portion of the first housing to spray the high pressure air to the upper surface of the substrate; a vaporization unit arranged in a prescribed area of a lower portion of a front surface of the first housing facing a transport direction of the substrate and protruded in an opposite direction to the transport direction of the substrate; and a heater unit to heat the vaporization unit.

Description

기판 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR DRYING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판의 건조 불량을 방지할 수 있는 기판 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate drying apparatus capable of preventing drying failure of a substrate.

일반적으로, 표시 장치의 제조시 기판상에 박막 소자들이 형성되고, 표면 처리 공정이 수행된다. 표면 처리 공정시, 세정 작업과 건조 작업이 필수적으로 요구된다. Generally, thin film elements are formed on a substrate in the manufacture of a display device, and a surface treatment process is performed. In the surface treatment process, a cleaning operation and a drying operation are indispensably required.

세정 공정시 기판의 표면이나 박막 소자에 부착되는 불순물이 세정액에 의해 제거된다. 세정 공정 후 기판에 잔존하는 세정액이 에어 나이프와 같은 기판 건조 장치에 의해 제거된다. 기판 건조 장치는 고압의 공기를 기판상에 분사하여 기판에 잔존하는 세정액을 제거한다.Impurities attached to the surface of the substrate or the thin film element are removed by the cleaning liquid during the cleaning process. After the cleaning process, the cleaning liquid remaining on the substrate is removed by a substrate drying apparatus such as an air knife. The substrate drying apparatus ejects high-pressure air onto the substrate to remove the cleaning liquid remaining on the substrate.

고압의 공기가 기판상에 제공될 경우, 세정액의 일부가 파편과 같은 형태의 미스트들로서 공정 챔버 내에 잔존할 수 있다. 고압의 공기가 기판상에 제공될 경우, 미스트들은 고압의 공기에 의해 형성되는 기류를 따라서 공정 챔버 내에서 이동하다 서로 결합될 수 있다. When high pressure air is provided on the substrate, a portion of the rinse liquid may remain in the process chamber as mists in the form of debris. When high pressure air is provided on the substrate, the mists can move within the process chamber along the airflow formed by the high pressure air and be coupled together.

서로 결합된 미스트들은 더 큰 크기의 물방울로 형성되어, 기판상에 떨어질 수 있다. 따라서, 기판의 건조 불량이 발생될 수 있다.The mists that are combined with each other can be formed into droplets of larger size and fall on the substrate. Therefore, drying failure of the substrate may occur.

본 발명의 목적은 기판의 건조 불량을 방지할 수 있는 기판 건조 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate drying apparatus capable of preventing drying failure of a substrate.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 건조 장치는 기판의 상부에 배치되어 상기 기판의 상면에 고압의 공기를 분사하는 제1 기판 건조부, 및 상기 기판의 하부에 배치되어 상기 기판의 하면에 상기 고압의 공기를 분사하는 제2 기판 건조부를 포함하고, 상기 제1 기판 건조부는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 하부에 연결되어 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사하는 제1 노즐, 상기 기판의 이송 방향과 마주보는 상기 제1 하우징의 전면의 하부의 소정의 영역에 배치되어 상기 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 돌출되는 증발부, 및 상기 증발부를 가열하는 히터부를 포함한다.A substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first substrate drying unit disposed at an upper portion of a substrate and spraying high-pressure air onto an upper surface of the substrate, and a second substrate drying unit disposed below the substrate, And a second substrate drying unit for spraying air, wherein the first substrate drying unit includes a first housing, a first nozzle connected to a lower portion of the first housing to spray the high-pressure air onto the upper surface of the substrate, And an evaporator disposed in a predetermined region of the lower portion of the front surface of the first housing facing the transfer direction of the substrate and protruding in a direction opposite to the transfer direction of the substrate, and a heater unit for heating the evaporator.

상기 증발부의 일측은 상기 제1 하우징의 상기 전면에 연결되고, 상기 증발부의 타측은 경사면을 가지며, 상기 증발부의 상면의 길이는 상기 증발부의 하면의 길이보다 길다.One side of the evaporator is connected to the front surface of the first housing, the other side of the evaporator has an inclined surface, and the length of the top surface of the evaporator is longer than the length of the bottom surface of the evaporator.

상기 제1 노즐은 상기 기판의 이송방향과 마주보는 방향으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 상기 제1 노즐의 하부가 상기 기판의 상기 상면을 향하도록 배치된다.The first nozzle is bent so as to have a predetermined angle in a direction opposite to the conveying direction of the substrate so that the lower portion of the first nozzle faces the upper surface of the substrate.

상기 제1 기판 건조부는, 상기 제1 하우징의 상기 전면의 반대 측면인 상기 제1 하우징의 후면과 마주보도록 배치되어 상기 고압의 공기를 발생하는 제1 기체 공급관, 제1 방향으로 연장되어 상기 제1 기체 공급관에 연결되어 상기 고압의 공기를 제공받는 제1 기체 이송부, 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 하우징에 수용되고, 상기 제1 기체 이송부에 연결되어 상기 제1 기체 이송부로부터 상기 고압의 공기를 제공받아 상기 제1 노즐에 제공하는 제2 기체 이송부를 더 포함한다.The first substrate drying unit includes a first gas supply pipe arranged to face the rear surface of the first housing which is the opposite side of the front surface of the first housing to generate the high pressure air, A first gas feeder connected to a gas supply pipe and provided with the high pressure air, and a second gas feeder connected to the first gas feeder, extending in a second direction intersecting with the first direction and accommodated in the first housing, And a second gas feeder for supplying the high-pressure air from the gas feeder to the first nozzle.

상기 제1 노즐은 상기 제2 기체 이송부의 하부에 연결되어 상기 제2 기체 이송부를 통해 제공받은 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사한다.The first nozzle is connected to a lower portion of the second gas transfer unit, and injects the high-pressure air supplied through the second gas transfer unit onto the upper surface of the substrate.

상기 제1 노즐은 상기 제2 기체 이송부의 상기 하부에 연결되어 상기 기판의 상기 상면을 향하도록 배치되는 제1 홀을 포함하고, 상기 제1 홀은 상기 제2 기체 이송부를 통해 제공받은 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사한다.Wherein the first nozzle includes a first hole connected to the lower portion of the second substrate transfer portion and disposed to face the upper surface of the substrate, Air is sprayed onto the upper surface of the substrate.

상기 기판은 상기 제1 방향으로 장변을 갖고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 단변을 갖고, 상기 제1 방향으로 이송되며, 상기 제1 하우징, 상기 제1 노즐, 및 상기 증발부는 상기 제3 방향으로 연장된다.Wherein the substrate has a long side in the first direction and a short side in a third direction intersecting the first direction and the second direction and is transported in the first direction and the first housing, And the evaporator extends in the third direction.

상기 기판이 배치되어 이송되며, 상기 제1 및 제2 기판 건조부들이 수용되는 진공 챔버, 상기 진공 챔버의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된 더미 증발부, 및 상기 더미 증발부를 가열하는 더미 히터부를 더 포함한다.A dummy evaporator disposed in a predetermined region of an inner surface of the upper portion of the vacuum chamber, and a dummy evaporator disposed in a predetermined region of the upper side of the vacuum chamber, And a heater unit.

상기 더미 증발부는 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점에 오버랩되도록 배치되고, 상기 증발부와 오버랩되지 않도록 배치된다.The dummy evaporator is disposed so as to overlap with the contact point between the high-pressure air and the upper surface of the substrate, and is disposed so as not to overlap with the evaporator.

상기 더미 증발부의 일측은, 상기 제1 하우징의 상기 전면에 연결되지 않은 상기 증발부의 측면에 접촉하고 상부 및 하부 방향으로 연장된 연장축에 인접하게 배치되며, 상기 더미 증발부는 상기 연장축에서부터 상기 증발부가 배치되지 않은 방향으로 소정의 영역만큼 연장된다.Wherein one side of the dummy evaporator portion is disposed adjacent to an extension axis extending in the upper and lower directions in contact with a side surface of the evaporator portion that is not connected to the front surface of the first housing, And is extended by a predetermined area in a direction in which no additional arrangement is provided.

상기 증발부는 상기 제1 하우징의 상기 전면부터 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점까지의 크기보다 작은 크기를 갖도록 돌출되어 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점과 오버랩되지 않도록 배치된다.The evaporator is protruded from the front surface of the first housing to a size smaller than a size from the high pressure air to the contact point of the upper surface of the substrate to overlap with the contact point of the high pressure air and the upper surface of the substrate .

상기 히터부 및 상기 더미 히터부는 상기 기판의 상기 상면에 잔존하는 세정액이 상기 고압의 공기에 의해 제거될 경우 발생하는 미스트들을 증발시킬 수 있는 온도로 상기 증발부 및 상기 더미 증발부를 가열한다.The heater unit and the dummy heater unit heat the evaporator unit and the dummy evaporator unit at a temperature that can evaporate mist generated when the cleaning liquid remaining on the upper surface of the substrate is removed by the high-pressure air.

본 발명의 기판 건조 장치는 기판의 건조 불량을 방지할 수 있다. The substrate drying apparatus of the present invention can prevent the drying failure of the substrate.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 건조 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 제1 및 제2 기판 건조부들을 통해 수행되는 기판 건조 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 제1 기판 건조부에 의해 기판 건조 공정이 수행될 경우, 미스트들의 이동 흐름을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4f는 제1 기판 건조부의 증발부의 다양한 실시 예들을 도시한 도면이다.1 is a schematic view of a substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a substrate drying process performed through the first and second substrate drying units.
FIG. 3 is a view illustrating an example of the flow of mist when the substrate drying process is performed by the first substrate drying unit.
4A to 4F are views showing various embodiments of the evaporating portion of the first substrate drying portion.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between. "And / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다. Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are generated according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 건조 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view of a substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 건조 장치(100)는 진공 챔버(10), 기판 건조부(110,120)(또는 에어 나이프), 더미 히터부(21), 더미 증발부(22), 및 롤러(ROL)를 포함한다. 1, the substrate drying apparatus 100 includes a vacuum chamber 10, substrate drying units 110 and 120 (or an air knife), a dummy heater unit 21, a dummy evaporation unit 22, and a roller (ROL) .

기판 건조부(110,120), 더미 증발부(22), 및 롤러(ROL)는 진공 챔버(10) 내에 배치된다. 더미 히터부(21)는 진공 챔버(10) 외부에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 더미 히터부(21)는 진공 챔버(10) 내부에 배치될 수 있다.The substrate drying units 110 and 120, the dummy evaporation unit 22, and the rollers ROL are disposed in the vacuum chamber 10. The dummy heater section 21 may be disposed outside the vacuum chamber 10. However, the present invention is not limited to this, and the dummy heater section 21 may be disposed inside the vacuum chamber 10.

진공 챔버(10)는 기판 유입부(11), 기판 유출부(12), 및 배기관(13)을 포함한다. 예시적인 실시 예로서 기판 유입부(11)는 진공 챔버(10)의 좌측에 배치되고, 기판 유출부(12)는 진공 챔버(10)의 우측에 배치될 수 있다. 또한, 배기관(13)은 진공 챔버(10)의 하부에 배치될 수 있다. 세정 공정이 수행된 기판(SUB)은 기판 유입부(11)를 통해 진공 챔버(10)로 유입된다. The vacuum chamber 10 includes a substrate inlet portion 11, a substrate outlet portion 12, and an exhaust pipe 13. The substrate inlet 11 may be disposed on the left side of the vacuum chamber 10 and the substrate outlet 12 may be disposed on the right side of the vacuum chamber 10 as an exemplary embodiment. Further, the exhaust pipe 13 may be disposed under the vacuum chamber 10. The substrate SUB subjected to the cleaning process is introduced into the vacuum chamber 10 through the substrate inlet 11.

진공 챔버(10)로 유입된 기판(SUB)은 진공 챔버(10) 내에 배치된 롤러들(ROL)에 의해 이송된다. 롤러들(ROL)은 소정의 방향으로 회전하면서 기판(SUB)을 제1 방향(D1)으로 이송시킬 수 있다. 예시적인 실시 예로서 기판(SUB)은 시계 방향으로 회전하는 롤러들(ROL)에 의해 제1 방향(D1)의 좌측에서 우측 방향으로 이동될 수 있다. The substrate SUB introduced into the vacuum chamber 10 is transported by the rollers ROL disposed in the vacuum chamber 10. [ The rollers ROL can transfer the substrate SUB in the first direction D1 while rotating in a predetermined direction. As an exemplary embodiment, the substrate SUB may be moved from the left to the right in the first direction D1 by the clockwise rotating rollers ROL.

기판 건조부(110,120)는 고정 상태이고, 롤러들(ROL)에 의해 진공 챔버(10)로 유입된 기판(SUB)이 이송된다. 기판 건조부(110,120)는 이송되는 기판(SUB)을 향해 고압의 공기를 분사함으로써 기판 건조 공정을 수행한다. The substrate drying units 110 and 120 are in a fixed state, and the substrates SUB flowing into the vacuum chamber 10 are transported by the rollers ROL. The substrate drying units 110 and 120 perform the substrate drying process by injecting high-pressure air toward the substrate SUB to be transferred.

기판 건조 공정시, 기판(SUB)에 분사되는 고압의 공기에 의해 기판(SUB)에 잔존하는 세정액이 제거된다. 고압의 공기에 의해 제거된 세정액의 입자들은 배기관(13)을 통해 배출될 수 있다. 기판 건조부(110,120)에 의해 기판 건조 공정이 수행된 기판(SUB)은 롤러들(ROL)에 의해 이송되어 기판 유출부(12)를 통해 외부로 유출된다.During the substrate drying process, the cleaning liquid remaining on the substrate SUB is removed by the high-pressure air jetted onto the substrate SUB. The particles of the cleaning liquid removed by the high-pressure air can be discharged through the exhaust pipe 13. The substrate SUB, which has been subjected to the substrate drying process by the substrate drying units 110 and 120, is transported by the rollers ROL and flows out through the substrate outlet 12.

기판 건조부(110,120)는 제1 기판 건조부(110) 및 제2 기판 건조부(120)를 포함한다. 제1 기판 건조부(110)는 기판(SUB)의 상부에 배치되어 기판(SUB)의 상면에 고압의 공기를 분사한다. 제2 기판 건조부(120) 및 기판(SUB)의 하부에 배치되어 기판(SUB)의 하면에 고압의 공기를 분사한다.The substrate drying units 110 and 120 include a first substrate drying unit 110 and a second substrate drying unit 120. The first substrate drying unit 110 is disposed on the upper side of the substrate SUB and injects high pressure air onto the upper surface of the substrate SUB. And is disposed below the second substrate drying unit 120 and the substrate SUB to inject high pressure air onto the lower surface of the substrate SUB.

제1 기판 건조부(110)는 제1 기체 공급관(111), 제1 기체 이송부(112), 제2 기체 이송부(113), 제1 하우징(114), 제1 노즐(115), 히터부(116), 및 증발부(117)를 포함한다.The first substrate drying unit 110 includes a first gas supply pipe 111, a first gas transfer unit 112, a second gas transfer unit 113, a first housing 114, a first nozzle 115, 116, and a vaporizing section 117.

이하 기판(SUB)의 이송 방향과 마주보는 제1 하우징(114)의 측면은 전면(FS)으로 정의되고, 제1 하우징(114)의 전면(FS)의 반대 측면은 제1 하우징(114)의 후면(BS)으로 정의된다.The opposite side of the front surface FS of the first housing 114 is defined by the front side FS of the first housing 114 and the side of the first housing 114 facing the front side FS of the first housing 114, (BS). ≪ / RTI >

제1 기체 공급관(111)은 제1 하우징(114)의 후면과 마주보도록 배치된다. 제1 기체 이송부(112)는 제1 기체 공급관(111)에 연결되어 제1 방향(D1)으로 연장된다. The first gas supply pipe 111 is disposed to face the rear surface of the first housing 114. The first gas transfer unit 112 is connected to the first gas supply pipe 111 and extends in the first direction D1.

제2 기체 이송부(113)는 제1 하우징(114)에 수용된다. 제1 하우징(114) 내에 배치된 제2 기체 이송부(113)는 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장되어 기판(SUB)이 배치된 하부 방향으로 연장된다. 제2 기체 이송부(113)는 제1 기체 이송부(112)에 연결된다. The second gas transfer unit 113 is accommodated in the first housing 114. The second gas transfer part 113 disposed in the first housing 114 extends in the downward direction in which the substrate SUB extends in the second direction D2 intersecting the first direction D1. The second gas transfer unit 113 is connected to the first gas transfer unit 112.

제1 기체 이송부(112)는 제2 기체 이송부(113)의 상부의 소정의 영역에 연결된다. 제1 기체 이송부(112)는 제1 기체 공급관(111) 및 제2 기체 이송부(113) 사이에 배치되어 제1 기체 공급관(111) 및 제2 기체 이송부(113)를 연결하는 역할을 한다.The first gas transfer unit 112 is connected to a predetermined region of the upper portion of the second gas transfer unit 113. The first gas transfer unit 112 is disposed between the first gas supply pipe 111 and the second gas transfer unit 113 and serves to connect the first gas supply pipe 111 and the second gas transfer unit 113.

제1 노즐(115)은 제1 하우징(114)의 하부에 연결된다. 또한, 제1 노즐(115)은 제2 기체 이송부(113)의 하부에 연결된다. 제2 기체 이송부(113)는 제1 기체 이송부(112) 및 제1 노즐(115) 사이에 배치되어 제1 기체 이송부(112) 및 제1 노즐(115)을 연결하는 역할을 한다. The first nozzle 115 is connected to the lower portion of the first housing 114. Further, the first nozzle 115 is connected to the lower portion of the second gas feeder 113. The second gas transfer unit 113 is disposed between the first gas transfer unit 112 and the first nozzle 115 and serves to connect the first gas transfer unit 112 and the first nozzle 115.

제1 노즐(115)은 기판(SUB)의 이송 방향과 마주보는 방향으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 제1 노즐(115)의 하부가 기판(SUB)의 상면을 향하도록 배치된다. 예를 들어, 기판(SUB)이 좌측에서 우측으로 이송될 경우, 제1 노즐(115)은 좌측으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 제1 노즐(115)의 하부가 기판(SUB)의 상면을 향하도록 배치된다. The first nozzle 115 is bent so as to have a predetermined angle in the direction opposite to the conveying direction of the substrate SUB so that the lower portion of the first nozzle 115 faces the upper surface of the substrate SUB. For example, when the substrate SUB is transferred from the left to the right, the first nozzle 115 is bent to have a predetermined angle to the left so that the lower portion of the first nozzle 115 is directed to the upper surface of the substrate SUB .

제1 노즐(115)은 제1 홀(H1)을 포함한다. 제1 홀(H1)은 기판(SUB)의 상면을 향하도록 배치된다. 또한, 제1 홀(H1)은 제2 기체 이송부(113)의 하부에 연결된다.The first nozzle 115 includes a first hole H1. The first hole H1 is arranged to face the upper surface of the substrate SUB. The first hole (H1) is connected to the lower portion of the second gas transfer unit (113).

제1 기체 공급관(111)은 고압의 공기를 발생시킨다. 제1 기체 이송부(112)는 제1 기체 공급관(111)으로부터 고압의 공기를 제공받아 제2 기체 이송부(113)에 제공한다. 또한, 제2 기체 이송부(113)는 고압의 공기를 제공받아 제1 노즐(115)에 제공한다. The first gas supply pipe 111 generates high-pressure air. The first gas transfer unit 112 receives the high pressure air from the first gas supply pipe 111 and provides the air to the second gas transfer unit 113. The second gas transfer unit 113 receives the high-pressure air and provides the air to the first nozzle 115.

즉, 제1 및 제2 기체 이송부들(112,113)은 제1 기체 공급관(111)에서 발생된 고압의 공기의 이동 경로를 제공한다. 따라서, 제1 기체 공급관(111)에서 발생된 고압의 공기는 제1 및 제2 기체 이송부들(112,113)을 통해 제1 노즐(115)에 제공된다. In other words, the first and second gas conveyance units 112 and 113 provide the path of high-pressure air generated in the first gas supply pipe 111. Accordingly, the high-pressure air generated in the first gas supply pipe 111 is supplied to the first nozzle 115 through the first and second gas transfer parts 112 and 113.

제1 노즐(115)의 제1 홀(H1)은 제2 기체 이송부(113)를 통해 고압의 공기를 제공받는다. 고압의 공기는 제1 홀(H1)을 통해 기판(SUB)의 상면을 향해 분사된다. 기판(SUB)을 향해 분사된 고압의 공기에 의해 기판(SUB)의 상면에 잔존하는 세정액이 제거된다. The first hole (H1) of the first nozzle (115) is supplied with high pressure air through the second gas transfer part (113). The high-pressure air is injected toward the upper surface of the substrate SUB through the first hole H1. The cleaning liquid remaining on the upper surface of the substrate SUB is removed by the high-pressure air jetted toward the substrate SUB.

증발부(117)는 제1 하우징(114)의 전면(FS)의 하부의 소정의 영역에 배치되어 기판(SUB)의 이송 방향과 반대 방향으로 돌출된다. 증발부(117)의 일측은 제1 하우징(114)의 전면(FS)에 연결되고, 증발부(117)의 타측은 경사면을 갖는다. 또한, 증발부(117)의 상면의 길이는 증발부(117)의 하면의 길이보다 길다. 가열부(116)는 증발부(117)에 연결되어 증발부(117)를 가열시킨다. The evaporator 117 is disposed in a predetermined area under the front surface FS of the first housing 114 and protrudes in a direction opposite to the conveying direction of the substrate SUB. One side of the evaporator 117 is connected to the front surface FS of the first housing 114 and the other side of the evaporator 117 has an inclined surface. The length of the upper surface of the evaporator 117 is longer than the length of the lower surface of the evaporator 117. The heating unit 116 is connected to the evaporator 117 to heat the evaporator 117.

제2 기판 건조부(120)는 제2 기체 공급관(121), 제3 기체 이송부(122), 제4 기체 이송부(123), 제2 하우징(124), 및 제2 노즐(125)을 포함한다. 제2 노즐(125)은 제2 홀(H2)을 포함한다.The second substrate drying unit 120 includes a second gas supply pipe 121, a third gas transfer unit 122, a fourth gas transfer unit 123, a second housing 124, and a second nozzle 125 . The second nozzle 125 includes a second hole H2.

가열부(116) 및 증발부(117)가 없는 것을 제외하면, 제2 기판 건조부(120)의 구성은 실질적으로 제1 기판 건조부(110)와 동일하다. 제1 기판 건조부(110) 및 제2 기판 건조부(120)는 기판(SUB)을 사이에 두고 배치되며, 서로 대칭되도록 배치된다. The configuration of the second substrate drying unit 120 is substantially the same as that of the first substrate drying unit 110 except that the heating unit 116 and the evaporation unit 117 are not provided. The first substrate drying unit 110 and the second substrate drying unit 120 are disposed to sandwich the substrate SUB and are arranged to be symmetrical with respect to each other.

제2 기체 공급관(121)은 고압의 공기를 발생시킨다. 제3 기체 이송부(122)는 제2 기체 공급관(121)에 연결되어 제2 기체 공급관(121)으로부터 고압의 공기를 제공받는다. 제4 기체 이송부(123)는 제3 기체 이송부(122)에 연결되어 제3 기체 이송부(122)로부터 고압의 공기를 제공받는다. 제4 기체 이송부(123)는 제2 하우징(124)에 수용된다. The second gas supply pipe 121 generates high-pressure air. The third gas transfer unit 122 is connected to the second gas supply pipe 121 and receives the high-pressure air from the second gas supply pipe 121. The fourth gas transfer unit 123 is connected to the third gas transfer unit 122 and receives the high pressure air from the third gas transfer unit 122. The fourth gas transfer unit 123 is housed in the second housing 124.

제2 노즐(125)은 제2 하우징(124)의 상부에 연결된다. 또한, 제2 노즐(125)의 제2 홀(H2)은 제4 기체 이송부(123)의 상부에 연결되어 고압의 공기를 제공받는다. 제2 홀(H2)은 고압의 공기를 기판(SUB)의 하면을 향해 분사한다. 기판(SUB)을 향해 분사된 고압의 공기에 의해 기판(SUB)의 하면에 잔존하는 세정액이 제거된다. The second nozzle 125 is connected to the upper portion of the second housing 124. Further, the second hole H2 of the second nozzle 125 is connected to the upper portion of the fourth gas transfer unit 123, and is supplied with high-pressure air. The second hole (H2) injects high-pressure air toward the lower surface of the substrate (SUB). The cleaning liquid remaining on the lower surface of the substrate SUB is removed by the high-pressure air jetted toward the substrate SUB.

따라서, 제2 기판 건조부(120)는 기판(SUB)의 하면을 향해 고압의 공기를 분사하여 기판 건조 공정을 수행할 수 있다.Accordingly, the second substrate drying unit 120 can perform the substrate drying process by injecting high-pressure air toward the lower surface of the substrate SUB.

더미 증발부(22)는 진공 챔버(10)의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된다. 더미 증발부(22)는 고압의 공기와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점과 오버랩되도록 배치된다. 더미 증발부(22)의 구체적인 배치 영역은 이하 상세히 설명될 것이다. 더미 히터부(21)는 더미 증발부(22)에 연결되어 더미 증발부(22)를 가열시킨다. The dummy evaporator 22 is disposed in a predetermined area of the inner surface of the upper portion of the vacuum chamber 10. [ The dummy evaporator 22 is disposed so as to overlap with the point of contact between the high-pressure air and the upper surface of the substrate SUB. The specific arrangement area of the dummy evaporator 22 will be described in detail below. The dummy heater section 21 is connected to the dummy evaporator section 22 to heat the dummy evaporator section 22.

고압의 공기에 의해 제거된 세정액의 일부가 배기관(13)을 통해 배출되지 않고, 파편과 같은 형태의 미스트들로서 공정 챔버(10) 내에 잔존할 수 있다. A part of the cleaning liquid removed by the high pressure air may not be discharged through the exhaust pipe 13 but may remain in the process chamber 10 as mist in the form of debris.

미스트들은 고압의 공기에 의해 형성되는 기류를 따라서 제1 기판 건조부(110)의 제1 하우징(114)의 전면에 흡착될 수 있다. 이러한 미스트들이 서로 결합되어 보다 큰 물방울로 형성될 경우, 제1 하우징(114)의 전면(BS)을 따라 흘러내릴 수 있다. 제1 하우징(114)의 전면(BS)을 따라 흘러내린 미스트들은 증발부(117)에 모일 수 있다. The mist can be adsorbed on the entire surface of the first housing 114 of the first substrate drying unit 110 along the airflow formed by the high-pressure air. When these mists are combined with each other to form a larger water droplet, they can flow down along the front surface BS of the first housing 114. The mist flowing down along the front surface (BS) of the first housing 114 can be collected in the evaporator 117.

히터부(116)는 미스트들을 증발시킬 수 있는 온도로 증발부(117)를 가열시킨다. 따라서, 증발부(117)에 도달한 미스트들은 증발부(117)에서 증발되어 제거될 수 있다.The heater unit 116 heats the evaporator 117 to a temperature at which the mist can evaporate. Accordingly, the mist that has reached the evaporator 117 can be evaporated and removed in the evaporator 117.

또한, 미스트들은 고압의 공기에 의해 형성되는 기류를 따라서 이동하여 진공 챔버(10)의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된 더미 증발부(22)에 흡착될 수 있다. 더미 히터부(21)는 미스트들을 증발시킬 수 있는 온도로 더미 증발부(22)를 가열시킨다. 따라서, 더미 증발부(22)에 흡착된 미스트들은 더미 증발부(22)에서 증발되어 제거될 수 있다.In addition, the mist can move along the airflow formed by the high-pressure air and be adsorbed to the dummy evaporator 22 disposed in a predetermined region of the inner surface of the upper portion of the vacuum chamber 10. [ The dummy heater section 21 heats the dummy evaporator section 22 at a temperature at which the mist can evaporate. Therefore, the mist adsorbed in the dummy evaporator 22 can be evaporated and removed in the dummy evaporator 22. [

미스트들이 증발되는 구체적인 동작은 이하, 도 3을 참조하여 상세히 설명될 것이다.The specific operation in which the mists evaporate will be described in detail below with reference to Fig.

도 2는 제1 및 제2 기판 건조부들을 통해 수행되는 기판 건조 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a substrate drying process performed through the first and second substrate drying units.

도 2에는 설명의 편의를 위해 기판(SUB), 제1 하우징(114), 제1 및 제2 노즐들(115,125), 및 증발부(117) 만을 도시하였다. 다른 구성들은 앞서, 도 1을 참조하여 상세히 설명되었으므로, 도시하지 않았다.2, only the substrate SUB, the first housing 114, the first and second nozzles 115 and 125, and the evaporator 117 are shown for convenience of explanation. Other configurations are not shown because they have been described in detail above with reference to FIG.

도 2를 참조하면, 기판(SUB)은 제1 방향(D1)으로 장변을 갖고, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직한 제3 방향(D3)으로 단변을 갖는다. Referring to FIG. 2, the substrate SUB has a long side in the first direction D1 and a short side in the third direction D3 perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2.

제1 하우징(114), 제1 및 제2 노즐들(115,125), 및 증발부(117)는 제3 방향(D3)으로 연장된다. 따라서, 제1 하우징(114), 제1 및 제2 노즐들(115,125), 및 증발부(117)는 기판(SUB)의 단축과 평행하도록 배치된다. 도시하지 않았으나, 제2 하우징(124)도 제3 방향(D3)으로 연장된다.The first housing 114, the first and second nozzles 115 and 125, and the evaporator 117 extend in the third direction D3. Therefore, the first housing 114, the first and second nozzles 115 and 125, and the evaporator 117 are disposed so as to be parallel to the minor axis of the substrate SUB. Although not shown, the second housing 124 also extends in the third direction D3.

전술한 바와 같이, 제1 노즐(115)은 기판(SUB)의 이송 방향과 마주보는 방향으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 제1 노즐(115)의 하부가 기판(SUB)의 상면을 향하도록 배치된다. 역시, 제2 노즐(125)도 기판(SUB)의 이송 방향과 마주보는 방향으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 제2 노즐(125)의 상부가 기판(SUB)의 하면을 향하도록 배치된다.The first nozzle 115 is bent so as to have a predetermined angle in the direction opposite to the conveying direction of the substrate SUB so that the lower portion of the first nozzle 115 is positioned to face the upper surface of the substrate SUB do. The second nozzle 125 is also bent so as to have a predetermined angle in the direction opposite to the conveying direction of the substrate SUB so that the upper portion of the second nozzle 125 faces the lower surface of the substrate SUB.

제1 노즐(115)의 제1 홀(H1)을 통해 고압의 공기(AIR)가 기판(SUB)의 상면으로 분사된다. 제2 노즐(125)의 제2 홀(H2)은 기판(SUB)의 하면을 향하도록 배치된다. 따라서, 제2 노즐(125)의 제2 홀(H2)을 통해 고압의 공기(AIR)가 기판(SUB)의 하면으로 분사된다. 따라서, 기판(SUB)의 상면 및 하면에 잔존하는 세정액이 제거된다. High-pressure air (AIR) is injected onto the upper surface of the substrate (SUB) through the first hole (H1) of the first nozzle (115). And the second hole H2 of the second nozzle 125 is arranged to face the lower surface of the substrate SUB. Therefore, high pressure air (AIR) is injected into the lower surface of the substrate (SUB) through the second hole (H2) of the second nozzle (125). Accordingly, the cleaning liquid remaining on the upper and lower surfaces of the substrate SUB is removed.

도 3은 제1 기판 건조부에 의해 기판 건조 공정이 수행될 경우, 미스트들의 이동 흐름을 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 3 is a view illustrating an example of the flow of mist when the substrate drying process is performed by the first substrate drying unit.

설명의 편의를 위해, 도 3에는 제1 기판 건조부(110)에 의해 기판 건조 공정이 수행되는 기판(SUB)의 일부분 및 진공 챔버(10)의 일부분과 제1 기판 건조부(110)가 확대되어 도시되었다.3 illustrates a portion of the substrate SUB and a part of the vacuum chamber 10 and the first substrate drying unit 110 where the substrate drying process is performed by the first substrate drying unit 110, Respectively.

도 3을 참조하면, 증발부(117)는 제1 하우징(114)의 전면부터 고압의 공기(AIR)와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점까지의 크기보다 작은 크기를 갖도록 돌출되어 제1 하우징(114)의 전면에 연결된다. 따라서, 증발부(117)는 고압의 공기(AIR)와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점에 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.3, the evaporator 117 protrudes from the front surface of the first housing 114 to have a size smaller than a size from the front of the substrate SUB to the high-pressure air (air) Lt; RTI ID = 0.0 > 114 < / RTI > Therefore, the evaporator 117 can be arranged so as not to overlap the contact point of the high-pressure air (AIR) and the upper surface of the substrate (SUB).

전술한 바와 같이, 더미 증발부(22)는 진공 챔버(10)의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된다. 구체적으로, 더미 증발부(22)는 고압의 공기(AIR)와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점에 오버랩되도록 배치될 수 있다. As described above, the dummy evaporator 22 is disposed in a predetermined area of the inner surface of the upper portion of the vacuum chamber 10. [ Specifically, the dummy evaporator 22 may be arranged to overlap with a point of contact between the high-pressure air (AIR) and the upper surface of the substrate (SUB).

더미 증발부(22)의 일측은, 제1 하우징(114)의 전면에 연결된 증발부(117)의 일측의 반대측인 증발부(117)의 타측에 접촉하고 상부 및 하부 방향(또는 제2 방향(D2))으로 연장된 연장축(EA)에 인접하게 배치된다. One side of the dummy evaporator 22 is in contact with the other side of the evaporator 117 which is the opposite side of the one side of the evaporator 117 connected to the front surface of the first housing 114, D2) extending from the axis of rotation EA.

더미 증발부(22)는 연장축(EA)에서부터 증발부(117)가 배치되지 않은 방향으로 소정의 영역만큼 연장될 수 있다. 따라서, 더미 증발부(22)는 증발부(117)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다. The dummy evaporator 22 may extend from the extension axis EA by a predetermined area in a direction in which the evaporator 117 is not disposed. Therefore, the dummy evaporator 22 can be disposed so as not to overlap with the evaporator 117.

제1 노즐(115)의 제1 홀(H1)을 통해 고압의 공기(AIR)가 기판(SUB)의 상면을 향해 분사된다. 기판(SUB)의 상면에 잔존하는 세정액(30)은 고압의 공기(AIR)에 의해 제거된다. 그러나, 고압의 공기(AIR)에 의해 제거된 세정액(30)의 일부가 미스트들(M)로서 공정 챔버(10) 내에 잔존할 수 있다. High-pressure air (AIR) is injected toward the upper surface of the substrate (SUB) through the first hole (H1) of the first nozzle (115). The cleaning liquid 30 remaining on the upper surface of the substrate SUB is removed by the high-pressure air (AIR). However, a part of the cleaning liquid 30 removed by the high-pressure air (AIR) may remain in the process chamber 10 as mist (M).

구체적으로, 제1 홀(H1)을 통해 고압의 공기(AIR)가 기판(SUB)의 상면에 제공될 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 고압의 공기(AIR)와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점을 기준으로 상부 방향으로 타원형의 기류가 형성될 수 있다. 기류는 미스트들(M)의 이동 경로로 정의될 수 있다.Specifically, when high pressure air (AIR) is provided on the upper surface of the substrate (SUB) through the first hole (H1), the high pressure air (AIR) An elliptical airflow can be formed in an upward direction with respect to a contact point of the air inlet. The airflow can be defined as the movement path of the mist (M).

이러한 기류에 의해 미스트들(M)이 고압의 공기(AIR)와 기판(SUB)의 상면의 접촉 지점을 기준으로 상부 방향으로 타원형으로 이동될 수 있다.  By this airflow, the mist M can be moved in an upward direction ovally with reference to the point of contact between the high-pressure air (AIR) and the upper surface of the substrate SUB.

기류에 따라서 이동하는 미스트들(M)은 중력에 의해 하강하여 제1 기판 건조부(110)의 제1 하우징(114)의 전면에 흡착될 수 있다. 또한, 미스트들(M)은 서로 결합되어 보다 큰 물방울로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 미스트들(M)은 제1 하우징(114)의 전면을 따라 흘러내릴 수 있다. 제1 하우징(114)의 전면을 따라 흘러내린 미스트들(M)은 증발부(117)에 모일 수 있다. The mist M moving along the airflow can be lowered by gravity and adsorbed on the entire surface of the first housing 114 of the first substrate drying unit 110. Further, the mist M may be combined with each other to form a larger water droplet. In this case, the mist M may flow down along the front surface of the first housing 114. The mist M flowing along the front surface of the first housing 114 can be collected in the evaporator 117.

히터부(116)는 미스트들(M)을 증발시킬 수 있는 온도로 증발부(117)를 가열시킨다. 따라서, 증발부(117)에 도달한 미스트들(M)은 증발부(117)에서 증발되어 제거될 수 있다.The heater unit 116 heats the evaporator 117 to a temperature at which the mist M can be evaporated. Accordingly, the mist M arriving at the evaporator 117 can be evaporated and removed at the evaporator 117.

또한, 미스트들(M)은 고압의 공기에 의해 형성되는 기류를 따라서 이동하여 진공 챔버(10)의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된 더미 증발부(22)에 흡착될 수 있다. 더미 히터부(21)는 미스트들(M)을 증발시킬 수 있는 온도로 더미 증발부(22)를 가열시킨다. 따라서, 더미 증발부(22)에 흡착된 미스트들(M)은 더미 증발부(22)에서 증발되어 제거될 수 있다.Further, the mist M may move along the airflow formed by the high-pressure air and be adsorbed to the dummy evaporator 22 disposed in a predetermined region of the inner surface of the upper portion of the vacuum chamber 10. The dummy heater section 21 heats the dummy evaporator section 22 to a temperature at which the mists M can be evaporated. Therefore, the mist (M) adsorbed to the dummy evaporator (22) can be evaporated and removed in the dummy evaporator (22).

도시하지 않았으나, 제2 기판 건조부(120)에 의해 기판 건조 공정이 수행될 때 미스트들(M)이 발생될 수 있다. 제1 기판 건조부(110)보다 제2 기판 건조부(120)가 배기관(13)에 가깝게 배치된다. Although not shown, when the substrate drying process is performed by the second substrate drying unit 120, mist M may be generated. The second substrate drying unit 120 is arranged closer to the exhaust pipe 13 than the first substrate drying unit 110.

제2 기판 건조부(120)에 의해 기판 건조 공정이 수행될 때 발생된 미스트들(M)은 실질적으로 대부분 중력에 의해 하부로 이동되어 배기관(13)에 의해 배출될 수 있다. 따라서, 실질적으로 제2 기판 건조부(120)에 의해 기판 건조 공정이 수행될 때 건조 불량이 발생되지 않을 수 있다. The mist M generated when the substrate drying process is performed by the second substrate drying unit 120 may be substantially moved downward by gravity to be discharged by the exhaust pipe 13. Therefore, when the substrate drying process is substantially performed by the second substrate drying unit 120, drying failure may not occur.

결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 건조 장치(100)는 증발부(117) 및 더미 증발부(22)를 통해 미스트들(M)을 제거할 수 있어 기판의 건조 불량을 방지할 수 있다.As a result, the substrate drying apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can remove the mist M through the evaporator 117 and the dummy evaporator 22, thereby preventing drying failure of the substrate .

도 4a 내지 도 4f는 제1 기판 건조부의 증발부의 다양한 실시 예들을 도시한 도면이다.4A to 4F are views showing various embodiments of the evaporating portion of the first substrate drying portion.

도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 증발부(117)는 돌출 방향으로 삼각형, 직사각형, 타원형, 원형, 및 부정형의 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. 도 4e에 도시된 부정형의 형상은 일정한 모양이나 형상을 갖지 않은 형상으로 정의될 수 있다. 4A to 4F, the evaporator 117 may have any one of a triangular, rectangular, elliptical, circular, and irregular shape in the protruding direction. The shape of the irregular shape shown in FIG. 4E can be defined as a shape having no constant shape or shape.

도 4a 및 도 4 b에 도시된 증발부(117)의 삼각형의 삼면 중 어느 하나의 일면은 제1 하우징(114)의 전면(FS)에 연결될 수 있다. One of three surfaces of the triangle of the evaporator 117 shown in FIGS. 4A and 4B may be connected to the front surface FS of the first housing 114.

삼각형의 형상을 갖는 증발부(117)의 상면은 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 방향(D1)과 평행하도록 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 삼각형의 형상을 갖는 증발부(117)의 상면은 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 방향(D1)과 소정의 각도를 갖도록 배치될 수 있다. The upper surface of the evaporator 117 having a triangular shape may be arranged to be parallel to the first direction D1, as shown in Fig. 4A. However, the present invention is not limited thereto, and the upper surface of the evaporator 117 having a triangular shape may be arranged to have a predetermined angle with the first direction D1 as shown in FIG. 4B.

삼각형의 형상을 갖는 증발부(117)의 상면이 제1 방향(D1)과 소정의 각도를 갖도록 배치되더라도, 미스트들(M)은 히터부(116)에 의해 가열된 증발부(117)에 접촉되자마자 증발될 수 있다. 따라서, 미스트들(M)이 도 4b에 도시된 삼각형의 형상을 갖는 증발부(117)의 상면을 따라서 흘러내리지 않고 바로 제거될 수 있다.Even if the upper surface of the evaporator 117 having a triangular shape is arranged so as to have a predetermined angle with the first direction D1, the mist M is in contact with the evaporator 117 heated by the heater 116 It can evaporate as soon as it is done. Thus, the mist M can be removed immediately without flowing down along the upper surface of the evaporator 117 having the shape of the triangle shown in Fig. 4B.

또한, 도 4d 내지 4f에 도시된 바와 같이, 증발부(117)가 돌출 방향으로 타원형, 원형, 또는 부정형을 갖더라도 미스트들(M)은 히터부(116)에 의해 가열된 증발부(117)에 접촉되자마자 증발될 수 있다. 따라서, 미스트들(M)이 도 4d 내지 4f에 도시된 타원형, 원형, 또는 부정형의 형상을 갖는 증발부(117)를 따라서 흘러내리지 않고 바로 제거될 수 있다.4D to 4F, even if the evaporator 117 has an elliptical shape, a circular shape, or an irregular shape in the protruding direction, the mist M may be heated by the evaporator 117 heated by the heater 116, It can be evaporated as soon as it is contacted. Accordingly, the mist M can be removed immediately without flowing down along the evaporating portion 117 having the elliptical, circular, or irregular shape shown in Figs. 4D to 4F.

그 결과, 도 4a 내지 도 4f에 도시된 증발부들(117)에 의해서 기판 건조 공정시 발생된 미스트들(M)이 제거될 수 있다.As a result, the mist M generated in the substrate drying process can be removed by the vaporizing units 117 shown in Figs. 4A to 4F.

결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 건조 장치(100)는 증발부(117) 및 더미 증발부(22)를 통해 미스트들(M)을 제거할 수 있어 기판의 건조 불량을 방지할 수 있다.As a result, the substrate drying apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can remove the mist M through the evaporator 117 and the dummy evaporator 22, thereby preventing drying failure of the substrate .

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas which fall within the scope of the following claims and equivalents thereof should be interpreted as being included in the scope of the present invention .

100: 기판 건조 장치 110: 제1 기판 건조부
120: 제2 기판 건조부 111: 제1 기체 공급관
112: 제1 기체 이송부 113: 제2 기체 이송부
114: 제1 하우징 115: 제1 노즐
116: 히터부 117: 증발부
121: 제2 기체 공급관 122: 제3 기체 이송부
123: 제4 기체 이송부 124: 제2 하우징
125: 제2 노즐 10: 진공 챔버
21: 더미 히터부 22: 더미 증발부
30: 세정액 ROL: 롤러
SUB: 기판 H1: 제1 홀
H2: 제2 홀100: substrate drying apparatus 110: first substrate drying section
120: second substrate drying unit 111: first gas supply pipe
112: first gas delivering unit 113: second gas delivering unit
114: first housing 115: first nozzle
116: heater part 117: evaporator part
121: second gas supply pipe 122: third gas transfer part
123: fourth gas conveying part 124: second housing
125: second nozzle 10: vacuum chamber
21: dummy heater section 22: dummy evaporator section
30: Cleaning liquid ROL: Roller
SUB: substrate H1: first hole
H2: Second hole

Claims (14)

기판의 상부에 배치되어 상기 기판의 상면에 고압의 공기를 분사하는 제1 기판 건조부; 및
상기 기판의 하부에 배치되어 상기 기판의 하면에 상기 고압의 공기를 분사하는 제2 기판 건조부를 포함하고,
상기 제1 기판 건조부는,
제1 하우징;
상기 제1 하우징의 하부에 연결되어 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사하는 제1 노즐;
상기 기판의 이송 방향과 마주보는 상기 제1 하우징의 전면의 하부의 소정의 영역에 배치되어 상기 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 돌출되는 증발부; 및
상기 증발부를 가열하는 히터부를 포함하는 기판 건조 장치.A first substrate drying unit disposed at an upper portion of the substrate and spraying high pressure air onto an upper surface of the substrate; And
And a second substrate drying unit disposed at a lower portion of the substrate for spraying the high-pressure air onto the lower surface of the substrate,
Wherein the first substrate drying unit includes:
A first housing;
A first nozzle connected to a lower portion of the first housing to jet the high-pressure air to the upper surface of the substrate;
An evaporator disposed in a predetermined region of a lower portion of a front surface of the first housing opposite to the transfer direction of the substrate and protruding in a direction opposite to the transfer direction of the substrate; And
And a heater for heating the evaporator. 제 1 항에 있어서,
상기 증발부의 일측은 상기 제1 하우징의 상기 전면에 연결되고, 상기 증발부의 타측은 경사면을 가지며, 상기 증발부의 상면의 길이는 상기 증발부의 하면의 길이보다 긴 기판 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein one side of the evaporator is connected to the front surface of the first housing, the other side of the evaporator has an inclined surface, and the length of the top surface of the evaporator is longer than the length of the bottom surface of the evaporator. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 노즐은 상기 기판의 이송방향과 마주보는 방향으로 소정의 각도를 갖도록 꺽여서 상기 제1 노즐의 하부가 상기 기판의 상기 상면을 향하도록 배치되는 기판 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first nozzle is bent so as to have a predetermined angle in a direction opposite to a conveying direction of the substrate, and a lower portion of the first nozzle is disposed to face the upper surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판 건조부는,
상기 제1 하우징의 상기 전면의 반대 측면인 상기 제1 하우징의 후면과 마주보도록 배치되어 상기 고압의 공기를 발생하는 제1 기체 공급관;
제1 방향으로 연장되어 상기 제1 기체 공급관에 연결되어 상기 고압의 공기를 제공받는 제1 기체 이송부; 및
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 하우징에 수용되고, 상기 제1 기체 이송부에 연결되어 상기 제1 기체 이송부로부터 상기 고압의 공기를 제공받아 상기 제1 노즐에 제공하는 제2 기체 이송부를 더 포함하는 기판 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate drying unit includes:
A first gas supply pipe arranged to face the rear surface of the first housing which is the opposite side of the front surface of the first housing to generate the high pressure air;
A first gas feeder extending in a first direction and connected to the first gas feed pipe to receive the high pressure air; And
A first gas supply unit connected to the first gas supply unit and configured to supply the high pressure air from the first gas supply unit to the first nozzle, 2 gas transfer unit. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 노즐은 상기 제2 기체 이송부의 하부에 연결되어 상기 제2 기체 이송부를 통해 제공받은 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사하는 기판 건조 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first nozzle is connected to a lower portion of the second gas transfer unit, and injects the high-pressure air supplied through the second gas transfer unit onto the upper surface of the substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 노즐은 상기 제2 기체 이송부의 상기 하부에 연결되어 상기 기판의 상기 상면을 향하도록 배치되는 제1 홀을 포함하고, 상기 제1 홀은 상기 제2 기체 이송부를 통해 제공받은 상기 고압의 공기를 상기 기판의 상기 상면에 분사하는 기판 건조 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first nozzle includes a first hole connected to the lower portion of the second substrate transfer portion and disposed to face the upper surface of the substrate, Wherein the air is sprayed onto the upper surface of the substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1 방향으로 장변을 갖고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 단변을 갖고, 상기 제1 방향으로 이송되며,
상기 제1 하우징, 상기 제1 노즐, 및 상기 증발부는 상기 제3 방향으로 연장되는 기판 건조 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the substrate has a long side in the first direction and a short side in a third direction intersecting the first direction and the second direction,
Wherein the first housing, the first nozzle, and the evaporator extend in the third direction. 제 1 항에 있어서,
상기 기판이 배치되어 이송되며, 상기 제1 및 제2 기판 건조부들이 수용되는 진공 챔버;
상기 진공 챔버의 상부의 내측면의 소정의 영역에 배치된 더미 증발부; 및
상기 더미 증발부를 가열하는 더미 히터부를 더 포함하는 기판 건조 장치.The method according to claim 1,
A vacuum chamber in which the substrate is disposed and transported, the first and second substrate drying units being accommodated;
A dummy evaporator disposed in a predetermined region of an inner surface of the upper portion of the vacuum chamber; And
And a dummy heater unit for heating the dummy evaporator. 제 8 항에 있어서,
상기 더미 증발부는 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점에 오버랩되도록 배치되고, 상기 증발부와 오버랩되지 않도록 배치되는 기판 건조 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the dummy evaporator is disposed so as to overlap with the contact point between the high-pressure air and the upper surface of the substrate, and is disposed so as not to overlap with the evaporator. 제 9 항에 있어서,
상기 더미 증발부의 일측은, 상기 제1 하우징의 상기 전면에 연결되지 않은 상기 증발부의 측면에 접촉하고 상부 및 하부 방향으로 연장된 연장축에 인접하게 배치되며, 상기 더미 증발부는 상기 연장축에서부터 상기 증발부가 배치되지 않은 방향으로 소정의 영역만큼 연장되는 기판 건조 장치.10. The method of claim 9,
Wherein one side of the dummy evaporator portion is disposed adjacent to an extension axis extending in the upper and lower directions in contact with a side surface of the evaporator portion that is not connected to the front surface of the first housing, And extends in a predetermined direction in a direction in which no additional arrangement is provided. 제 10 항에 있어서,
상기 증발부는 상기 제1 하우징의 상기 전면부터 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점까지의 크기보다 작은 크기를 갖도록 돌출되어 상기 고압의 공기와 상기 기판의 상기 상면의 접촉 지점과 오버랩되지 않도록 배치되는 기판 건조 장치.11. The method of claim 10,
The evaporator is protruded from the front surface of the first housing to a size smaller than a size from the high pressure air to the contact point of the upper surface of the substrate to overlap with the contact point of the high pressure air and the upper surface of the substrate The substrate drying apparatus comprising: 제 8 항에 있어서,
상기 히터부 및 상기 더미 히터부는 상기 기판의 상기 상면에 잔존하는 세정액이 상기 고압의 공기에 의해 제거될 경우 발생하는 미스트들을 증발시킬 수 있는 온도로 상기 증발부 및 상기 더미 증발부를 가열하는 기판 건조 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the heater portion and the dummy heater portion heat the evaporator and the dummy evaporator to a temperature capable of evaporating mist generated when the cleaning liquid remaining on the upper surface of the substrate is removed by the high- . 제 1 항에 있어서,
상기 증발부는 돌출 방향으로 직사각형, 삼각형, 타원형, 원형, 및 부정형 중 어느 하나의 형상을 갖는 기판 건조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the evaporator has a shape of a rectangle, a triangle, an ellipse, a circle, and an irregular shape in a protruding direction. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판 건조부는,
상기 고압의 공기를 발생하는 제2 기체 공급관;
상기 제2 기체 공급관에 연결되어 상기 고압의 공기를 제공받는 제3 기체 이송부;
상기 제3 기체 이송부에 연결되어 상기 제3 기체 이송부로부터 상기 고압의 공기를 제공받는 제4 기체 이송부;
상기 제4 기체 이송부를 수용하는 제2 하우징; 및
상기 제2 하우징의 상부에 연결되어 상기 제4 기체 이송부로부터 상기 고압의 공기를 제공받아 상기 기판의 상기 하면에 분사하는 제2 노즐을 포함하는 기판 건조 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second substrate drying unit includes:
A second gas supply pipe for generating the high-pressure air;
A third gas feeder connected to the second gas feed pipe to receive the high pressure air;
A fourth gas transfer unit connected to the third gas transfer unit and receiving the high pressure air from the third gas transfer unit;
A second housing receiving the fourth gas transfer unit; And
And a second nozzle connected to an upper portion of the second housing to receive the high-pressure air from the fourth substrate transfer portion and to spray the lower surface of the substrate.
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