MXPA99002697A - Modulo de chip y procedimiento para la fabricacion de un modulo de chip - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un módulo de chip con un campo de contacto (3) dispuesto en su lado externo (2), con varios elementos de contacto aislados entre sí, esencialmente planos, de un material eléctricamente conductor, y con cuando menso un chip semiconductor (6) con uno o varios circuitos semiconductores integrados, los cuales, a través de conexiones de unión (8), están eléctricamente conectados con los elementos de contacto (4) del campo de contacto (3). Los elementos de contacto (4) del módulo de chip (1) están formados por un portador de sistema (20) prefabricado ("Leadframe") para apoyar el cuando menso un chip semiconductor (6) y, en cuando menos dos lados opuestos del módulo de chip (1), por conexiones (8) canceladas hacia afuera, guiadas por líneas de manera contigua, para el montaje en superficie del módulo de chip (1) en la superficie de equipamiento (9) de una placa conductora externa, o bien, de un sustrato de platino externo (10).

Description

MODULO DE CHIP Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UN MODULO DE CHIP CAMPO DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a un módulo de chip de conformidad con el preámbulo de la reivindicación 1 y a un procedimiento para la fabricación de dicho módulo de chip, de conformidad con el preámbulo de la reivindicación 13, así como a la utilización de este tipo de módulos de chip en tarjetas de chip o portadores de datos similares, así como a la utilización sobre, o bien, en una placa conductora o sobre, o bien, en un sustrato de platino.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN En la fabricación de tarjetas de chip, los módulos de chip se elaboran como productos intermedios terminados desde el punto de vista de la técnica de producción, y se procesan independientemente para obtener productos finales. En este caso, por un módulo de chip se entiende una disposición de conformidad con el preámbulo de la reivindicación 1, en la cual sobre o en un soporte se disponen uno o varios circuitos semiconductores integrados en forma de chips, los cuales están conectados a través de conexiones de unión a un sistemas de vías conductoras previsto cuando menos en un lado del soporte. En el caso de un módulo de chip ya conocido, el soporte está conformado por un portador hecho por ?o general de epóxico u otro material plástico similar, montándose sobre dicho soporte el chip semiconductor en sí, y sobre el cual se disponen los en general seis u ocho elementos de contacto, por lo regular dorados, en el lado externo de una tarjeta de chip usual por contacto, del formato ID-1, ID-00 o ID-000, a través de la cual tiene lugar una unión galvánica a una estación externa de lectura-escritura para el suministro de energía y la transferencia de datos hacia el circuito microcontrolador integrado en la tarjeta de chip. La posición de los elementos de contacto respecto al cuerpo de la tarjeta de chip y su tamaño, están estipulados en una norma internacional ISO 7810, o bien, ISO 7816-2. Debido a otras particularidades y características referentes a la configuración y la fabricación de un módulo de chip y una tarjeta de chip, en este punto se remite expresamente a olfgang Rankl, olfgang Effing, Handbuch der Chipkarten, Cari Hanser Verlag, 1995, ISBN 3-446-17993-3 y se hace referencia a todo su contenido. Debido al creciente número de aplicaciones relevantes en cuanto a seguridad en el área de las tarjetas de chip, aumenta la demanda de microcontroladores, los cuales satisfagan los más altos requerimientos de seguridad. Mediante la utilización de los llamados criptocontroladores, los cuales, con el empleo de co-procesadores logran capacidades extraordinarias en lo que respecta al rápido procesamiento de algoritmos de seguridad On-Chip asimétricos, se vuelve posible un alto nivel de seguridad. Mediante el empleo dual de criptocontroladores tanto en tarjetas de chip como en platinos, por ejemplo, en las llamadas tarjetas PCMCIA, sistemas de lectura en bancos e instituciones monetarias para la comunicación eléctrica de criptocontroladores y unidades de lectura similares, debido a los diversos requerimientos de confiabilidad se utilizan diversas formas de alojamiento para los circuitos de criptocontroladores, las cuales, sin embargo, debido a los diferentes procesos de fabricación y los diversos materiales, traen consigo desventajas considerables en lo que respecta a costos y aplicaciones logísticas. Los alojamientos capaces de SMT poseen conexiones de forma especial, las cuales permiten un equipamiento automático y un proceso de soldado también automático. En una técnica de unión preferida entre chip semiconductor y un platino, de conformidad con la tecnología SMT, una pasta de soldadura se aplica sobre el platino mediante serigrafía y, a continuación, el chip semiconductor alojado como componente SMD se coloca sobre dicho lugar. Para obtener la unión entre platino y el chip semiconductor, aquél se coloca en un horno para fundir la soldadura. En ello se debe garantizar que la unión por soldado sea confiable y se realice en los lugares definidos, sin que la soldadura se escurra y, por esta razón, se produzcan cortos circuitos, o bien, no se logre un buen contacto . En cambio, los módulos de chip actualmente utilizados para tarjetas de chip, poseen contactos de superficie relativamente grande, los cuales sirven en primer lugar para obtener un contacto seguro con puntas exploradoras de un aparato de lectura externo. Por lo tanto, para diversos casos de aplicación es necesario prever diferentes alojamientos, o bien, portadores de chip, lo cual lleva a un incremento de los costos de fabricación debido a diversos procesos de producción, logística, materiales, etc. A través de la Patente Alemana DE-A-4431754 Cl, se dio a conocer un elemento portador para su incorporación en una tarjeta de chip, con un chip semiconductor dispuesto en un portador conductor "leadframe" y unido eléctricamente con sus laminillas de contacto, estando cuando menos el chip semiconductor y los alambres de unión previstos para su conexión con las laminillas de contacto, rodeados de tal manera por una masa plástica, que las laminillas de contacto sobresalen de la masa plástica como unión conductora al chip semiconductor. Las laminillas de contacto en una de las superficies de la masa plástica, forman superficies de contacto, formando cuando menos dos de las laminillas de contacto, adicionalmente, en prolongación de las superficies de contacto, conexiones para los extremos de una bobina de antena. A través de la Patente Europea EP-A-0408904 A2 , se dio a conocer un elemento constructivo montado en la superficie, con un transistor de potencia de alta frecuencia, el cual posee un cuerpo moldeado de plástico para el encapsulamiento de determinados componentes de elementos constructivos, quedando libres las superficies inferiores coplanares de las superficies de conexión dispuestas en el lado del fondo.

OBJETIVOS Y VENTAJAS DE LA INVENCIÓN La presente invención se basa en el objetivo de proporcionar medidas constructivas, mediante las cuales un módulo de chip fabricado en primer lugar para aplicaciones de tarjetas de chip, se pueda procesar también para su utilización en, o bien, sobre un platino externo. Este objetivo se logra con un módulo de chip de conformidad con la reivindicación 1 y un procedimiento para la fabricación de un módulo de chip, de conformidad con la reivindicación 11. La utilización de un módulo de chip como éste para la fabricación de tarjetas de chip o portadores de datos similares, se indica en la reivindicación 20; la utilización del módulo de chip sobre, o bien, en una placa conductora o sobre, o bien, en un sustrato de platino, en la reivindicación 22. De conformidad con la invención se prevé que los elementos de contacto para el montaje en superficie del módulo de chip esté configurado en la superficie de equipamiento de una placa conductora externa, o bien, un sustrato de platino externo y porte un talón de soldado para la unión permanente del módulo de chip en la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, del sustrato de platino externo, para garantizar una colocación sencilla del módulo de chip sobre la cuadrícula de conexión de la placa conductora. Los elementos de contacto del módulo de chip están conformados por un portador de sistema ("leadframe") prefabricado, para el apoyo del cuando menos un chip semiconductor y, en cuando menos dos lados opuestos del módulo de chip, por conexiones canceladas hacia afuera, contiguas por hileras, para el montaje en superficie del módulo de chip sobre la superficie de equipamiento de una placa conductora externa, o bien, un sustrato de platino externo. Un sistema portador prefabricado de este tipo, además de cumplir la función puramente eléctrica, cumple simultáneamente de manera ventajosa con los requerimientos de la técnica de montaje, le proporciona al chip semiconductor una sujeción segura para el contacto, porta simultáneamente los puntos de conexión que concuerdan con las conexiones del chip, con una superficie de buen contacto, sirve como sujeción mecánicamente bien definida para procesos de transporte y para el procesamiento ulterior, y se aprovecha además para la disipación o distribución térmica. Gracias a la solución de conformidad con la invención, el circuito semiconductor integrado utilizado en un módulo de tarjeta de chip, en particular un circuito microcontrolador o criptocontrolador, se puede colocar como componente constructivo electrónico en únicamente una forma de alojamiento, junto con la utilización como elemento constructivo montable en superficie, sobre la superficie de equipamiento de un platino, una tarjeta o un sustrato similar. La invención trae consigo las siguientes ventajas esenciales con respecto a la técnica anterior: - el módulo de chip se puede utilizar optativamente para su incorporación en una tarjeta de chip o como elemento constructivo montable en superficie, pudiéndose efectuar la determinación de esta posibilidad de selección mediante un paso de procesamiento a realizar de manera relativamente sencilla, al final del proceso de producción del módulo de chip, pero todavía en la llamada operación de fabricación Frontend; - al utilizar únicamente una forma de alojamiento, se puede reducir considerablemente el costo de logística, almacenamiento, transporte y similares; - debido a la utilización de sólo un proceso de fabricación unitario para un elemento constructivo unitario, el cual, sin embargo, se puede emplear para dos áreas de aplicación completamente distintas, los costos de producción son mucho menores que con las dos formas de alojamiento diferentes conocidas hasta ahora y, con ello, diferentes tecnologías de fabricación; - para la fabricación del módulo de chip, también en el caso de su aplicación como elemento constructivo montable en superficie, esencialmente no se requieren modificaciones en el curso del proceso de producción, sino que los pasos de fabricación realizados hasta ahora en el montaje del módulo, se pueden aprovechar básicamente sin modificaciones ; - el módulo de chip de conformidad con la invención posee en su aplicación como elemento constructivo montable en superficie, una altura de construcción considerablemente más pequeña que los componentes capaces de SMT fabricados hasta ahora por separado; - para su utilización como elemento constructivo montable en superficie, el módulo de chip es adecuado para todos los procesos de soldado comunes, como por ejemplo, soldadura por planchado, soldadura en ola de estaño y soldadura de reflujo; en ello, las conexiones para el montaje en superficie del módulo de chip, dependiendo de la calidad requerida del equipamiento SMT en lo que respecta a tolerancias, confiabilidad del punto de soldadura, procedimiento de soldadura y similares, se puede proveer de talones de soldadura constructivamente distintos; - después de darles la forma final definitiva a los elementos de contacto del módulo de chip, éste, incluso en caso de configuración como elemento constructivo montable en superficie, se puede procesar ulteriormente mediante los mismos pasos de fabricación adicionales (unión por presión, por alambre, cubrir, moldear, prueba eléctrica, revisión óptica y pruebas de funcionamiento similares) , con lo cual se facilita simultáneamente la detección y separación de módulos de chip defectuosos; - existe la posibilidad de utilizar las tecnologías de implante ya conocidas para la incorporación del módulo de chip en una tarjeta de chip, así, las tecnologías de fabricación hasta ahora conocidas, pueden seguir aplicándose sin limitaciones para la fabricación de una tarjeta de chip. La disposición geométrica y el tamaño de los elementos de contacto se rigen según las prescripciones estándar ISO, en particular ISO 7810, las cuales encuentran aplicación en tarjetas de chip, pero cumplen simultáneamente los requerimientos planteados para componentes SMT en lo que respecta a una barrera de alto de soldadura suficiente de las conexiones, la resistencia a la temperatura del elemento constructivo y similares. Una realización particularmente preferida, se caracteriza porque los elementos de contacto del portador del sistema, configurados como conexiones montables en superficie, se proyectan paralelos y guardan una determinada distancia entre sí, concordando la distancia entre sus líneas centrales con la cuadrícula de conexión de los puntos de conexión configurados en la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, el sustrato de platino externo, siendo esta cuadrícula de conexión en particular de 1.27 mm o un múltiplo del mismo. De esta manera, el módulo de chip de conformidad con la invención también es adecuado para el procesamiento con máquinas automáticas de equipamiento, que se utilizan en la tecnología de montaje en superficie (SMT = Surface Mounted Technologie) , en el montaje a máquina de elementos constructivos miniaturizados con formas de alojamiento típicas TSOP, SOT, SO, VSO y similares, con cabos de soldadura flexionados hacia afuera con una medida de cuadrícula de 1.27 mm. Con el fin de minimizar el peligro de un corto circuito eléctrico debido a la utilización de pasta de soldadura en el caso de un montaje en superficie por soldadura del módulo de chip sobre la cuadrícula de conexión de la placa conductora, ventajosamente se puede prever que el talón de soldadura de las conexiones montables en superficie esté formado por un distanciador que se proyecta transversalmente al plano de los elementos de contacto.' En el caso de un módulo de chip especialmente sencillo desde el punto de vista constructivo, de fabricación económica, en una realización particularmente preferida de la invención, se puede prever que el ancho de las conexiones montables en superficie, esencialmente rectangulares, sea un poco menor que el de la cuadrícula de conexión. Para proteger el chip semiconductor contra influencias externas mecánicas y químicas, se puede prever un encapsulamiento de chip que abarca al chip semiconductor, de un material eléctricamente aislante. Para que los talones de soldadura por colocar de preferencia en los extremos libres de los elementos de contacto sean accesibles para la herramienta utilizada en este caso, ventajosamente se puede prever que las conexiones del portador del sistema, montables en superficie, canceladas hacia afuera, se extiendan en dirección del plano de montaje, más allá del encapsulamiento del chip . La configuración constructiva de los talones de soldadura por colocar en los extremos libres de los elementos de contacto, puede ser diferente dependiendo de la calidad requerida del equipamiento montable en superficie, en lo que respecta a las tolerancias por respetar, la confiabilidad del punto de soldadura, el procedimiento de soldadura y similares. En el caso más sencillo, los talones de soldadura pueden estar formados por una depresión o abertura en el lado dirigido a la superficie de equipamiento de los platinos, del elemento de contacto cancelado hacia afuera, realizándose dicha depresión o abertura por troquelado o corrosión química. Además, se puede prever que el talón de soldadura esté configurado en una disposición provista de secciones correspondientes, varias veces acodada, del elemento de contacto cancelado hacia afuera, de preferencia por punzonado y/o flexión. Se encuentra dentro de lo posible el que, debido a requerimientos especiales en el montaje del módulo de chip sobre una placa conductora, las conexiones, o bien, los elementos de contacto de la cuadrícula vayan más allá de la cubierta del módulo. En ello, se prevé que el talón de soldadura esté configurado por una disposición que sobresale de la altura de construcción del encapsulamiento del chip. En una modalidad también preferida de 1 invención, se puede prever que el portador del sistema prefabricado, en su superficie dirigida al chip semiconductor, presente una lámina aislante, la cual, en la zona de los talones de soldadura y/o en la zona de las conexiones de unión, está provista de aberturas . La lámina aislante hecha de preferencia de un material plástico, posee un espesor conveniente en el intervalo de aproximadamente 25 µm hasta aproximadamente 200 µm; son materiales adecuados, por ejemplo, resinas epóxicas, poliimida, poliéster, polietersulfona (PES) , ácido poliparabánico (PPA) , cloruro de polivinilo (PVC) , policarbonato, captona y/o copolímero acrilnitrilo-butadieno-estireno (ABS) o materiales termoplásticos similares de alta resistencia a los golpes.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS De la siguiente descripción de ejemplos de realización con la ayuda del dibujo, resultan otras características, ventajas y aspectos convenientes de la invención. Muestran: La Figura 1A, una sección esquemática de un módulo de chip montable en superficie, con un portador de sistema punzonado, con un soporte de plástico y un bastidor de refuerzo cubierto mediante Globe Top, de conformidad con un primer ejemplo de realización de la invención. La Figura IB, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 1A. La Figura 1C, una variante del primer ejemplo de realización, con un portador de sistema punzonado y un soporte en realización Globe Top. La Figura ID, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 1C. La Figura 2A, una sección esquemática de un módulo de chip montable en superficie, con un portador de sistema moldeado, de conformidad con un segundo ejemplo de realización de la invención. La Figura 2B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 2A. La Figura 2C, una sección esquemática de una variante del segundo ejemplo de realización, con un portador de sistema, un soporte de plástico y una cubierta Globe Top. La Figura 3A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un tercer ejemplo de realización de la invención. La Figura 3B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 3A. La Figura 4A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un cuarto ejemplo de realización de la invención.' La Figura 4B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 4A. La Figura 5A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un quinto ejemplo de realización de la invención. La Figura 5B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 5A. La Figura 6A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un sexto ejemplo de realización de la invención. La Figura 6B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 6A. La Figura 7A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un séptimo ejemplo de realización de la invención. La Figura 7B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 7A. La Figura 8A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un octavo ejemplo de realización de la invención. La Figura 8B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 8A. La Figura 9A, una sección esquemática de un módulo de chip de conformidad con un noveno ejemplo de realización de la invención. Y la Figura 9B, una vista en planta esquemática del módulo de chip según la Figura 9A.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Los ejemplos de realización de la invención mostrados en las Figuras 1A a 9B incluyen respectivamente un módulo de chip 1 con un campo de contacto 3 dispuesto en su lado externo 2, con varios elementos de contacto 4 aislados entre sí, esencialmente planos, de un material eléctricamente conductor, y con cuando menos un chip semiconductor 6 con uno o varios circuitos semiconductores integrados (no mostrados en detalle en las figuras) , los cuales, a través de conexiones de unión en forma de alambres de unión 7, están eléctricamente unidos con los elementos de contacto 4 del campo de contacto 3. Los elementos de contacto 4 del módulo de chip 1, en los dos lados opuestos del módulo de chip 1, están conformados por conexiones 8 canceladas hacia afuera, contiguas por hileras, para el montaje en superficie del módulo de chip 1 en la superficie de equipamiento 9 de una placa conductora externa, o bien, de un sustrato de platino externo 10. En la superficie de equipamiento 9 de la placa conductora 10, se disponen puntos de soldadura 11, con una medida de cuadrícula de 1.27 mm, usual en la tecnología de montaje en superfici , los cuales sirven cono puntos de conexión para la unión eléctrica y mecánica de los elementos de contacto 4, mediante procesos comunes de soldadura. Los elementos de contacto 4 del módulo de chip 1, conformados para las conexiones 8 montables en superficie, se proyectan de manera paralela entre sí y con una distancia a predeterminada de sus líneas centrales 5, concordando dicha distancia a a su vez con la cuadrícula de conexión de los puntos de conexión formados en la superficie de equipamiento 9 de la placa conductora 10, es decir, a = 1.27 mm. Los elementos de contacto 4 configurados para las conexiones 8 montables en superficie, están provistos respectivamente de un talón de soldadura 12 para la unión permanente del módulo de chip 1 sobre la superficie de equipamiento 9 de la placa conductora 10. Para proteger el chip semiconductor 6 de influencias mecánicas y químicas externas, se prevé un encapsulamiento del chip 13, la cual abarca el chip semiconductor, de un material eléctricamente aislante. Todos los ejemplos de realización mostrados en las figuras tienen en común que las conexiones montables en superficie, canceladas hacia afuera, se proyectan en dirección del plano de montaje 14, más allá del encapsulamiento del chip 13. Los ejemplos de realización mostrados se diferencian por un lado en lo que respecta a la configuración constructiva de los talones de soldadura 12 dispuestos en los extremos libres 15 de los elementos de contacto, los cuales, dependiendo de la calidad requerida del equipamiento montable en superficie en lo que respecta a las tolerancias por respetar, la confiabilidad de los puntos de soldadura, los procedimientos de soldadura y similares, están configurados de manera distinta. Los ejemplos de realización se diferencian, además, en cuanto a la conformación y disposición del encapsulamiento del chip 13 que protege el chip semiconductor 6. En el alcance de la invención, es concebible cualquier posibilidad de variación de las disposiciones del encapsulamiento de chip mostradas con las posibilidades presentadas de configuración de los talones de soldadura, de modo que los ejemplos de realización explícitamente mostrados constituyen únicamente una selección de las variaciones concebibles posibles. En este sentido, los talones de soldadura 12 en los ejemplos de realización según las Figuras 1A, IB, 1C, ID, 3A, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 8A, 8B están formados por una disposición 16 del elemento de contacto 4 cancelado hacia afuera, varias veces acodad, provista de secciones 16a correspondientes, de preferencia por punzonado y/o flexión. En cambio, los talones de soldadura 12 en el ejemplo de realización según las Figuras 7A y 7B, están formados por una depresión 17 prevista en el lado del elemento de contacto 4 cancelado hacia afuera, dirigido a la superficie de equipamiento 9 del platino 10, y correspondientemente en el ejemplo de realización según las Figuras 9A y 9B, por una abertura 18, la cual se realiza de preferencia por troquelado o corrosión química. En el ejemplo de realización según las Figuras 2A, 2B y 2C los talones de soldadura 12 están conformados por un depósito 19 que sobresale de la altura de construcción del encapsulamiento del chip 13, de modo que en este ejemplo de realización, el módulo de chip 1 se puede montar en la superficie de equipamiento 9 del platino 10 con el chip semiconductor dirigido hacia abajo. En todos los ejemplos de realización mostrados en las figuras, los elementos de contacto 4, o bien, las conexiones están formados de conformidad con la invención por un portador de sistema 20 prefabricado ("Leadframe"), de un material eléctricamente conductor, el cual sirve simultáneamente como soporte rígido para el apoyo del chip semiconductor 6, y porta los puntos de conexión 21 que sirven para la unión eléctrica mediante los alambres de unión 7, con una superficie que permite un buen contacto. En los ejemplos de realización según las Figuras 1A, IB, 1C, ID, 2C, 3A, 3B, 4A, 4B, 6A, 6B, 7A, 7B, 9A, 9B, al portador del sistema 20 está asignado un portador intermedio de preferencia de plástico, o bien, una delgada lámina aislante 22, que en la zona de los talones de soldadura 12 y/o en la zona de los puntos de conexión 21, está provisto de aberturas 22a y 22b, de preferencia punzonadas . Para la fabricación del encapsulamiento del chip 13, dentro de la configuración constructiva del objeto de conformidad con la invención, también existen varias posibilidades. Así, el encapsulamiento del chip 13 se puede moldear utilizando un molde de colado de forma adecuada, o bien, mediante Dispensens con una masa endurecible térmicamente o mediante irradiación con luz ultravioleta. En las Figuras 2A, 2B, 4A, 4B, 5A, 5B, así como 8A, 8B, se muestran ejemplos de realización correspondientes. Por otro lado, para la configuración del encapsulamiento del chip 13 también se puede pensar prever el chip semiconductor 6 con un adecuado bastidor de refuerzo 23 de plástico, prefabricado, el cual se fija permanentemente al portador del sistema 20 de 'preferencia con pegamento, el cual, a continuación, se cierra con una llamada cubierta Globe Top 24, de preferencia de plástico epóxico, masa de plástico endurecible por luz ultravioleta y similares. Estas variantes de realización se muestran más detalladamente en las Figuras 1A, IB, 3A, 3B, 6A, 7A, 7B . Además, también es posible eliminar el bastidor de refuerzo 23 y recubrir directamente el chip semiconductor 6 y los alambres de unión 7 con una cubierta Globe Top 25. Estas formas de realización se muestran más detalladamente en las Figuras 1C, ID, 2C, 9 9B . En el ejemplo de realización según las Figuras 9A y 9B, los extremos 15 de las conexiones centrales 8a y 8b, con respecto a las conexiones externas 8c y 8d, poseen un ancho un poco menor; además, los elementos de contacto 4a a 4d, en su zona marginal, presentan una forma esencialmente en L y encajados entre sí. Esta configuración tiene la ventaja de que, utilizando también medidas de cuadrícula a más pequeñas para la distancia de las conexiones montables en superficie 8a a 8d, los elementos de contacto, en el sentido del estándar ISO 7810, se pueden mantener con una superficie suficientemente grande.

Claims (22)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito la invención que antecede, se considera como una novedad, y por lo tanto, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES

1. Un módulo de chip con un campo de contacto dispuesto en su lado externo, con varios elementos de contacto aislados entre sí, esencialmente planos, de un material eléctricamente conductor, y con cuando menos un chip semiconductor con uno o varios circuitos semiconductores integrados, el cual, o bien, los cuales, a través de conexiones de unión, está (n) eléctricamente unido (s) con los elementos de contacto del campo de contacto, estando conformados los elementos de contacto del módulo de chip por un portador de sistema ("Leadframe") prefabricado, para el apoyo del cuando menos un chip semiconductor y, en cuando menos dos lados opuestos del módulo de chip, por conexiones canceladas hacia afuera, contiguas por hileras, caracterizado porque los elementos de contacto para el montaje en superficie del módulo de chip, están conformados en la superficie de equipamiento de una placa conductora externa, o bien, de un sustrato de platino externo y están provistos de un talón de soldadura para la unión permanente del módulo de chip sobre la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, del sustrato de platino externo, estando configurado el talón de soldadura de las conexiones montables en superficie por un distanciador que se proyecta de manera transversal al plano de los elementos de contacto y/o por una depresión o abertura prevista en el lado dirigido a la superficie de equipamiento del platino,_ del elemento de contacto cancelado hacia afuera.

2. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 1, caracterizado porque los elementos de contacto configurados como conexiones montables en superficie del portador del sistema están configurados -de manera que se proyectan paralelamente y a una distancia predeterminada entre sí, concordando dicha distancia de sus líneas centrales con la cuadrícula de conexión de los puntos de conexión conformados en la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, del sustrato de platino externo, siendo esta cuadrícula de conexión en particular de 1.27 mm.

3. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque el ancho de las conexiones montables en superficie, configuradas esencialmente de manera rectangular, es ligeramente menor que aquél de la cuadrícula de conexión.

4. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque se prevé un encapsulamiento de chip de material eléctricamente aislante, el cual abarca el cuando menos un chip semiconductor.

5. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 4, caracterizado porque las conexiones del portador de sistema, montables en superficie, canceladas hacia afuera, se proyectan en dirección del plano de montaje más allá del encapsulamiento del chip.

6. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el talón de soldadura está configurado en una disposición varias veces acodada, provista de secciones correspondientes, del elemento de contacto cancelado hacia afuera.

7. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el talón de soldadura está configurado por un depósito que sobresale de la altura de construcción del encapsulamiento del chip.

8. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el portador de sistema prefabricado, en su superficie dirigida al chip semiconductor, presenta una lámina aislante, la cual, en la zona de los talones de soldadura y/o en la zona de las conexiones de unión, está provista de aberturas.

9. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 4 a 8, caracterizado porque el encapsulamiento del chip posee un bastidor de refuerzo que rodea al chip semiconductor, que está cerrado con una masa cobertora eléctricamente aislante, la cual cubre al chip semiconductor.

10. Un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 4 a 9, caracterizado porque el encapsulamiento de chip está conformado por una masa cobertora que abarca al chip semiconductor y/o a las conexiones de unión.

11. Un procedimiento para la fabricación de un módulo de chip con un campo de contacto dispuesto en su lado externo, con varios elementos de contacto aislados entre sí, esencialmente planos, de un material eléctricamente conductor, y con cuando menos un chip semiconductor con uno o varios circuitos semiconductores integrados, el cual, o bien, los cuales, a través de conexiones de unión, está(n) eléctricamente unido (s) con los elementos de contacto del campo de contacto, estando conformados los elementos de contacto del módulo de chip por un portador de sistema ("Leadframe") prefabricado, para el apoyo del cuando menos un chip semiconductor y, en cuando menos dos lados opuestos del módulo de chip, por conexiones canceladas hacia afuera, contiguas por hileras, caracterizado porque los elementos de contacto para el montaje en superficie del módulo de chip, se conforman en la superficie de equipamiento de una placa conductora externa, o bien, de un sustrato de platino externo y se proveen de un talón de soldadura para la unión permanente del módulo de chip sobre la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, del sustrato de platino externo, configurándose el talón de soldadura de las conexiones montables en superficie por un distanciador que se proyecta de manera transversal al plano de los elementos de contacto y/o, a través de corrosión, por una depresión o, a través de punzonado o corrosión, por una abertura prevista en el lado dirigido a la superficie de equipamiento del platino, del elemento de contacto cancelado hacia afuera.

12. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 11, caracterizado porque los elementos de contacto configurados como conexiones montables en superficie del portador del sistema, se configuran de manera que se proyectan paralelamente y a una distancia predeterminada entre sí, concordando dicha distancia de sus líneas centrales con la cuadrícula de conexión de los puntos de conexión conformados en la superficie de equipamiento de la placa conductora externa, o bien, del sustrato de platino externo, siendo esta cuadrícula de conexión en particular de 1.27 mm .

13. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 11 ó 12, caracterizado porque el ancho de las conexiones montables en superficie, configuradas esencialmente de manera rectangular, se realiza ligeramente menor que aquél de la cuadrícula de conexión.

14. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 11 a 13 , caracterizado porque se prevé un encapsulamiento de chip de material eléctricamente aislante, el cual abarca el cuando menos un chip semiconductor.

15. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 14, caracterizado porque las conexiones del portador de sistema, montables en superficie, canceladas hacia afuera, se proyectan en dirección del plano de montaje más allá del encapsulamiento del chip.

16. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 14 ó 15, caracterizado porque el talón de soldadura se configura mediante un depósito que sobresale de la altura de construcción del encapsulamiento del chip.

17. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque el portador de sistema prefabricado, en su superficie dirigida al chip semiconductor, presenta una lámina aislante, la cual, en la zona de los talones de soldadura y/o en la zona de las conexiones de unión, se provee de aberturas .

18. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 14 a 17, caracterizado porque el encapsulamiento del chip posee un bastidor de refuerzo que rodea al chip semiconductor, que está cerrado con una masa cobertora eléctricamente aislante, la cual cubre al chip semiconductor.

19. Un procedimiento de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 14 a 18, caracterizado porque el encapsulamiento de chip se configura mediante una masa cobertora que abarca al chip semiconductor y/o a las conexiones de unión.

20. La utilización del módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 10, para la fabricación de tarjetas de chip.

21. Una tarjeta de chip caracterizada por cuando menos un módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 10.

22. La utilización del módulo de chip de conformidad con lo reclamado en una de las reivindicaciones 1 a 10, sobre, o bien, en una placa conductora o sobre, o bien, en un sustrato de platino.