MXPA98005354A - Aparato para el montaje de componentes de microcircuito - Google Patents

Abstract

La presente invención se refiere a un aparato para el montaje de componentes de microcircuito de la invención, los componentes de microcircuito recibidos en una pluralidad de tolvas son dejados caer sobre una plantilla y son dispuestos en orden;después la plantilla es transportada hasta la posición justo debajo de una unidad de succión en donde los componentes de microcircuito son succionados de la plantilla por medio de boquillas de succión de la unidad de succión, y los componentes de microcircuito de esta manera revisados son montados sobre un tablero de circuito impreso en posiciones predeterminadas;en este aparato para el montaje de componentes de microcircuito, las posiciones de montaje de componentes de microcircuito sobre le tablero de circuito impreso se dividen en una pluralidad de grupos, se forman agujeros de retención en la plantilla de forma tal que queden distribuidos en direcciones bidimensionales grupo por grupo y en relación correspondiente con las posiciones de montaje de componentes de microcircuito, y el talero de circuito impreso es movido en direcciones bidimensionales por medio de un tercer portador para montar los componentes de microcircuito succionados sobre el tablero de circuito impreso en las posiciones predeterminadas.

Description

* APARATO PARA EL MONTAJE DE COMPONENTES DE MICROCIRCUITO ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN CAMPO PE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un aparato para el montaje de componentes s microcircui to para montar componentes #.de microcircuito libres de alambres de plomo tales como resistores y capacitores sobre un tablero de circuito impreso en posiciones predeterminadas. Particularmente» la invención I está relacionada con un aparato para el montaje de componentes de microcircu to llamado un uí timontador capaz de montar un gran número de componentes de microcircuito sobre un tablero de circuito impreso mediante una sola operación.

DESCRIPCIÓN DE LA TÉCNICA ANTERIOR Las figuras 7 8 ilustran un aparato para el montaje de componentes de micrd'c?rcui to de este tipo convencional» el cual se describe en la publicación de la patente japonesa No. Hei 3-15835. Como se muestra en la figura 7» una plural dad de tolvas 1 están dispuestas sobre una plataforma de suministro de componentes del aparato» siendo recibido un gran número de componentes de microcircuito 2 respectivamente en las tolvas 1. Las tolvas 1 están conectadas a una placa de alineación 4 respect amente a través de tubos de guia 3. Bajo la placa de alineación 4 está dispuesta una plantilla 5. La plantilla 5 comprende una placa de ;guías 5a y una placa de base 5b que son integrales entre si. La placa de guia 5a> como una placa superior, está formada con un gran número de agujeros de retención S. La plantilla 5 puede ser movida vert?calmente por medio de una fuente ; de impulsión (no mostrada) y es transportada hacia arriba hasta una plataforma de montaje por medio de una banda de alimentación (no mostrada). Sobre la plataforma de montaje está dispuesta una unidad de succión que tiene una pluralidad de boquillas de succión 7 como las mostradas en la figura ?. En el aparato para el montaje de componentes de microcircui to construido de esta forma» primero la plantilla 5 es elevada en alineación con la placa de alineación 4 en la plataforma de suministro de componentes por medio de la fuente de impulsión» y en este estado los componentes de microcircuito 2 son dejados caer desde las tolvas 1 dentro de los agujeros de retención G a través de los tubos de guia 3 y mas allá a través ddee llaa ppllaaccaa ddee aalliineeaacci-íón 4. Después de que los componentes de microcircui to 2 han cíp'do de esta manera en los agujeros de retención S de la plant- lia 5» la plantilla es puesta sobre una banda de alimentación (no mostrada) y es transportada hacia arriba en dirección a la plataforma de montaje. Durante este transporte» la plantilla 5 es oscilada» con lo cual se ocasiona que los componentes dé microcircuito 2 caigan a los lados -3_P dentro de los agujeros de retención 6. Posteriormente» en la plataforma de montaje» los componentes de microcircui o 2 son succionados de los agujeros de retención 6 de la plantilla 5 por medio de las boquillas de succión 7. Después» como se muestra en la figura £5» un tablero de circuito impreso 8 es alimentado justo debajo de las boquillas de succión 7 y los componentes de microcircu to son fijados temporalmente sobre soldaduras de pasta 9 aplicadas anteriormente a posiciones * predeterminadas del tablero de circuito impreso 8. Los componentes de microcircuito 2 son de esta manera transferidos desde la plantilla 5 sobre el tablero de circuito impreso 8. Subsecuentemente» el tablero de circuito impreso 8 es calentado en un horno de reflujo» dando como resultado que las soldaduras de pasta S se derritan y que los electrodos de los componentes de microcircu to 2 sean soldados a porciones de zona terminal del tablero de circuito ? impreso . Posteriormente» de acuerdo con el aparato para el montaje de componentes de microcircuito construido como se II describió anteriormente» los componentes de microci cuito 2» en la plataforma de suministro de componentes» son dejados caer en los agujeros de retenc ón 6 de la plantilla 5» y después la plantilla 5 es transportada hacia arriba hasta la plataforma de montaje mediante la banda de alimentación» en donde los componentes de microcircuito 2 pueden ser transferidos desde los agujeros de retenc- ón 6 de la plantilla 5 sobre el tablero de circuito impreso 8. De esta manera» si sólo se forman agujeros de retención 6 en la plantilla 5 correspondientemente al número y posiciones de los componentes de microcircui tos 2 que serán montados sobre el tablero de circuito impreso 8» una l| sola operación permite que un gran número de componentes de microcircuito 2 sean montados simultáneamente sobre el tablero de circuito impreso. En el aparato para el montaje de componentes de microcircuito convencional descrito anteriormente» los *componentes de microcircuito 2 montados 3?bre el tablero de circuito impreso 8 y los agujeros de retención 6 formados en la plantilla 5 corresponden posicionalmente uno al otro» por lo tanto» al hacerse más denso el estado montado de los componentes de microcircuito 2 sobre el tablero de circuito impreso 8» no solo es necesario formar en la plantilla 5 un gran número de agujeros de retención 5 en una relación estrechamente separada entre sí» sino que también es necesario que las boquillas de succión 7 para succionar los componentes de microcircuito 2 estén también dispuestas una cerca de la otra. De esta manera» e crea el problema de que es imposible satisfacer la demanda por un montaje de alta densidad de los componentes de microcircuito 2.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN De acuerdo con la presente invención» las posiciones de los componentes de microcircuito que serán montados sobre un ttablero de circuito impreso están divididas en grupos plurales, y agujeros de retención que corresponden a esos grupos están formados para cada uno de los grupos anteriores en una plantilla de manera tal que sean distribuidos en direcciones bidimensionales. Además» los componentes de microcircuito mantenidos en los agujeros de retención son succionados por boquillas de succión de una unidad de succión y son después montados sobre el tablero de circuito impreso en posiciones predeterminadas mientras el tablero es movido en direcciones bidimensionales. Con esta estructura» no sólo los agujeros de retención de la plantilla pueden formarse burdos en comparación con la densidad de montaje de los componentes de microcircuito sobre el tablero de circuito impreso» sino que también las boquillas de succión de la unidad de succión pueden disponerse en forma burda. De esta manera» se hace posible satisfacer fácilmente la demanda por un montaje de alta densidad de componentes de microcir?ui to. En forma más específica» de acuerdo con la presente invención» se provee ur aparato para el montaje de componentes de microcircuito en el que los componentes de microc rcuito recibidos dentro de una plural idad de agujeros son dejados caer en gran número de agujeros de retención» que están formados en una plantilla correspondientemente con posiciones de montaje de componentes de micracircui to predetermi adas de un tablero de circuito impreso» y que están dispuestos en orden en el mismo» y después la plantilla es transportada hasta la posición * justo debajo de una unidad de succión» y posteriormente los ! componentes de icrociróui to son succionados de los agujeros de retención por medio de varias boquillas de succión de la unidad de succión y son montados sobre el tablero de circuito impreso en las posiciones predeterminadas» estando divididas en varios grupos las posiciones de montaje de componentes de I microcircuito sobre el, tablero de circuito impreso» para cada uno de los cuales se, forman agujeros de retención en la H^ plantilla de manera tal que sean distribuidos en direcciones bidimensionales en relación correspondiente con las posiciones de montaje de componentes de ese grupo» y el tablero de circuito impreso siendo movido en direcciones bidimensionales para montar los componentes de microcircuito succionados por las boquillas de succi iól¬n sobre el tablero de circuito impreso por cada uno de los grupos. Como medios para transportar la plantilla hacsta la posición justo debajo de la unidad de succión se usa una tabla *precisa una posición relativa entre cada boquilla de succión y el tablero de circuito i preso.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La figura 1 es una vista frontal de un aparto para el montaje de componentes de microcircuito de acuerdo con una modalidad de la presenté invención; La figura 2 es una vista lateral del mismo; La figura 3 es una vista en planta que muestra esquemáticamente trayectorias de movimiento de portadores provistos en el aparco para el montaje de componentes de microcircuito; La figura 4 es una vista seccional que explica los principios de funcionamiento de los portadores; Las figuras 3A y 5B son diagramas expl icatorios que muestran una relación entre las posiciones de montaje de componentes de un tablero de circuito impreso y las posiciones de agujeros de retenciór formados en una plantilla; La figura 6 es una vista seccional que muestra porciones principales de la plantilla y de cada portador; La figura 7 es un diagrama explicatorio que muestra de qué manera seon dejados caer los componentes de microcircuito sobre une plantilla provista en un aparato para el montaje de componentes de microcircuito convencional; y La figura 8 es un diagrama explicatorio que muestra B de qué manera son mondados los componentes de microcircuito sobre un tablero de circuito impreso desde la plantilla mostrada en la figura 7. i DESCRIPCIÓN DETALLADA DE UNA MODALIDAD PREFERIDA A continuación se describirá en detalle una modalidad de la presente invención con referencia a los dibujos anexos» # en los cuales la figura 1 es una vista frontal de un aparato para el montaje de componentes de microcircuito que incorpora la invención» la figura 2 es una vista lateral del mismo» la figura 3 es una vista en planta que muestra esquemáticamente trayectorias de movimí ento de portadores provistos en el aparato para el montaje de componentes de microcircui o » la figura 4 es una vista seccional que explica los principios de funcionamiento de los portadores» las figuras 5A y 5B son diagramas expl icatorioé que muestran una relación entre las posiciones de montaje de componentes de un tablero de circuito impreso y las posiciones de agujeros de retención formados en una plantilla» y la fig ra 6 es una vista seccional que muestra porciones principales de la plantilla y de cada portador. Como se muestra en las figuras 1 a 3» una tabla XY 11 está fijada sobre una base 10 del aparato de montaje de componentes de microc cuito» y primero a tercero portadores 12, 13 y 14 están ciolocados sobre la tabla XY 11. Una pluralidad de tolvas 15 están dispuestas encima de la tabla XY 11» y los componentes qe microcircuito son recibidos dentro de las tolvas 15. Las tolvas 15 están conectadas a través de tubos de guía 16 a un tablero ¡de disposición 17 montado sobre la base . El tablero de disposición 17 constituye un medio de suministro de componentes» y justo debajo del tablero de i disposición está colodada un plataforma de suministro de componentes SI. Sobre a base 10 están montados una unidad de succión 18 y un par ele cámaras de toma de imágenes 19. Una # plataforma de montaje S2 esta colocada justo debajo de la unidad de succión 18» mientras que justo debajo de las cámaras 19 están dispuestas plataformas de reconocimiento de imagen S3. Los plataformas de reconocimiento de imagen S3 se encuentran en posiciones simétricas con respecto a una l nea recta que une a la plataforma de suministro de componentes SI y a la plataforma de montaje S2. En la figura 1, debido a un espacio limitado para ilustración» la unidad de succión 18 está desplazada hacia la derecha y se omite la cámara 19 de la derecha. Sobre el lado frontal de la tabla XY II 11 están dispuestos dos transportadores para transportar tableros de circuito impreso 21. Entre los dos transportadores 20 se forma una plataforma S4 de sumi istro/descarga de substrato. Como se muestra en la figura 4» la tabla XY ll constituye una porción estacionaria de un motor lineal bidimensional» en el cUal un miembro estacionario 22 hecho de i un material de alta perrtfeab? 1 idad tal como hierro puro tiene un gran número de porciones convexas 22a formadas en una # configuración de red a pasos de 1 m . por ejemplo. La superficie del miembro' estacionario 22 está cubierta con un revestimiento de resina 23. Por otra parte» el primero a tercero portadores 12» 13 y 14 constituyen porciones móv les del motor lineal bidimt.nsional . Los portadores comprenden cada uno un miembro movible 24 formado de un material no magnético tal como» por ejemplo» aluminio» y una pluralidad de núcleos magnéticos 25 incorporados en el miembro movible 24» los núcleos magnéticos 25 tienen cada uno caras extremas en forma de dientes de peine» Cuyas caras extremas están opuestas con una ligera diferencia qe fase respect vamente a las porciones convexas 22a del miembro estacionario 22. Una bobina 26 está devanada alrededor de cada núcleo magnético 25. Al controlar la dirección y magnitud de una corriente eléctrica que será alimentada a las bobinas 26» el primero a tercero portadores 12» 13 y 14 pueden fer movidos libremente en direcciones bidimensionales sobre la tabla XY 11 a pasos de 0.01 mm» por ejemplo. Se descarga aire a alta presión entre el miembro estacionario 22 y el pr embro movible 24 para formar un espacio de aire» de forma tal que el primero a tercero portadores 12» 13 y 14 se muevan suavemente sobre la tabla XY 11. Las plantilla*. 27 están fijadas respecti amente sobre el primer y segundo portadores 12» 13» y un gran número de agujeros de retención 27a para recibir componentes de microcircuito 28 en los mismos están formados en la plantilla 27» como se muestra en la figura 6. El primer portador 12 circula a lo largo de trayectorias de circulación a a d en 1 a mitad izquierda de la figura 3» mientras que el segundo portador 13 circula a lo largo de trayectorias de circulación e I a h en la mitad derecha de 1 a figura 3. De esta manera, el primero y segundo portadores 12» 13 se mueven a lo largo de trayectorias de circulación diferentes una de la otra. Por otra parte» un tablero de circuito impreso 51 es colocado sobre el tercer portador 14. El tercer portador 14 se mueve # recíprocamente entre la plataforma de montaje S2 y la plataforma S4 de sum nistro/descarga de substrato de la figura 3» y cuando los componentes de microcircuito 28 son montados sobre el tablero de c-rcuito impreso 21 en la plataforma de ,boindtiamjeensi so2na'le es? c toemrocesre!? d peosrctraidboirrá, Mmás sßade nluaenvtee. e" — — Como se muestra en las figura 5A y 5B» cada una de las posiciones sobre el ( tablero de circuito impreso 21 en donde los componentes de microcircuito 28 son montados» no corresponden a cada una de las posiciones sobre la plantilla 27 en donde están formados los agujeros de retención 27a. En dicha relación de correspondencia con las posiciones de montaje de componentes de microcircuito » los agujeros de retención 27a están formados grupo por grupo en forma distribuida en direcciones bidimensionales . Para ser más específicos» como se muestra en la figura 5A» se hace una división en varios grupos de posición de montaje» cuatro grupos A a D por ejemplo» de forma tal que las posiciones de montaje de componentes sean separadas lo más aparte posible una de la otra, teniendo en cuenta la densidad de ilas posiciones de montaje de componentes sobre el tablero de ci cuito impreso 21. Por otra parte, según se muestra en la figura 5B» la superficie superior de la plantilla 27 esta dividida en cuatro áreas de A a D» y agujeros de retención 27a que corresponden a los grupos de posición de montaje A a D son formados respect vamente en las áreas A a D. II Como resultado» la densidad de los agujeros de retención 27a en tubos de guía 16 y el tablero de disposición 17 dentro de los agujeros de retención 27a de la plantilla 27 fijada sobre el primer portador 12. En ese momento» el segundo portador 13 se II mantiene en la posición de su origen mencionada anteriormente. Después de que los componentes de microcircuito 28 son dejados caer de <.sta manera sobre la plantilla 27 del primer portador 12» e primer portador es movido desde la plataforma de suministro de componentes Si hasta la plataforma de reconocimiento de imagen S3 a través de la trayectoria de circulación a de la ffgura 3» y después es regresado a la plataforma de suministro de componentes SI a través de las trayectorias de circu Ilación b» c y d y después es hecho circular a lo largo de las trayectorias de circulación a a d. Cuando el primer portador 12 se mueve desde la plataforma de suministro de componentes SI hasta la plataforma de reconocimiento de imagen S3» el segundo portador 13 se mueve en su turno desde la posición de origen hasta la plataforma de suministro de componentes SI» en donde los componentes de microcircu to 28 recibidos en las tolvas 15 son dejados caer en los agujeros de retención 27a de la plantilla 27 fijada sobre el segundo portador 13» Subsecuentemente» el segundo portador 13 circula a lo largo de las trayectorias de circulación e a h de la figura 3 mientras es retrasado uno a tres pasos en relación con el primer portador 12. y en cada plataforma se lleva a cabo una operación predeterminada para las plantillas sobre el primero y segundo portadores 12» 13.

* En forma más,i específica» el primer portador 12 se mueve desde la plataforma de suministro de componentes Si hasta la plataforma de reconoci iento de imagen S3» en donde es movido en forma recíproca ligeramente en direcciones XY» de forma tal que los componentes de microcircuito 28 oscilen dentro de los agujeros de retención 27a de la plantilla 27 colocada sobre el primer portador 12. En ese momento» controlando la direccifn y magnitud de la corriente eléctrica que será alimentada a la bobina 26. el primer portador 12 puede ser hecho oscilar en varios patrones de amplitudes diferentes y aceleraciones diferentee. Por lo tanto, dentro de los agujeros de retención 27a de la plantilla 27» los componentes de microcircui o 28 osci'an también en varios patrones y son levados hacia abajo a * os lados, con lo cual casi se corrige una disposición desordenada de los componentes de microcircuito. Poste iormente» en la plataforma de reconocimiento de imagen S3» la presencia o ausencia de los componentes de microci cu to 28 en los agujeros de retención 27a, así como el estado de disposición de los componentes de I microcircuito en cuanto a si es satisfactoria o no la condición caída de sus lados» son verificados por imagen usando las cámaras 19. Después» el primer portador 12 se mueve desde la plataforma de reconocimiento de imagen S3 hasta la plataforma de montaje S2» en doñee los componentes de microcircuito 28 sobre la plantilla 27 son succionados por las boquillas de succión (no mostradas) de la unidad de succión 18 y son después nevados hacia afuera de los agujeros de retención 27a. Ya que los agujeros de retención 27a están formados en forma dividida hacia cuatro áreas A a sobre la plantilla 27» los componentes de microcircuito 28 succionados de esta manera por las las posiciones de montaje de componentes sobre el tablero de circuito impreso 21. ..ubsecuentemente » el primer portador 12 regresa a la plataforma de reconocimiento de imagen S3» en donde se verifica por imágenes si los componentes de I( icrocircui o 28 han sido sacados en una condición satisfactoria o no. Si "a respuesta es afirmativa» es decir» si I no existe defecto alguno» el primer portador 12 regresa a la plataforma de suministro de componentes SI. en donde los componentes de microc cuito 28 son de nuevo dejados caer en los agujeros de retenci .ó1n 27a de la plantilla 27. Por otra parte» el tercer portador 14 recibe un circuito impreso 21 desde un transportador 20 en la plataforma S4 de suministro/descarga de substrato» y después se mueve a la plataforma de montaje S2 en donde los componentes de microcircuito 28 localizados sobre el lado de la unidad de succión 18 son fi' ados temporalmente a posiciones predeterminadas sobre el tablero de circuito impreso 21 usando una soldadura en pasta. 1En este caso» como se noto previamente» los componentes de microcircuito 28 localizados sobre el lado de la unidad de succión 18 no corresponden a las posiciones de #.montaje de componentes sobre el tablero de circuito impreso 21, respectivamente, por le- que cuando el tercer portador 14 es movido en direcciones bidimensionales en la plataforma de ?l montaje S2» los componentes de microcircui to son fijados temporalmente a las pos-ciones predeterminadas sobre el tablero de circuito impreso. Por ejemplo, cuando el tercer portador 14 es movido en el orden 1 de las áreas A» B» C y D sobre la plantilla 27» primero '"jios componentes de microcircui to 28 que corresponden al área - A son fijados temporalmente sobre el I tablero de circuito impreso 21 r y posteriormente los componentes de ppcrocircui o 2B que corresponden a las áreas B* C y D son fijados sucesi amente en forma temporal sobre el tablero de circuito impreso. De esta manera los componentes de microc rcuito 28 que corresponden a todos los grupos de posición de montaje A a D son fijados temporalmente sobre el tablero de circuito impreso 21. Posteriormente» el tercer portador 14 se mueve desde la plataforma de montaje S2 hasta la plataforma S4 de suministro/descarga de substrato» en donde el tablero de circuito impreso 21 con los componentes de microcircuito 28 montados sobre el mismo es descargado desde el tercer portador 14 sobre el otro transportador 20. También para la plantilla 27 sobre el segundo portador 13 se llevan a cabo las mismas operaciones que las anteriores en cada plataforma» siempre y cuando el segundo portador 13 se mueva recíprocamente a lo largo de las trayectorias de circulación e a h que son diferentes de las trayectorias de circulación del primer portador 12» mientras es retrasado uno a tres ptesos en relación con el primer portador, Por ejemplo» cuando el primer portador 12 se mueve a lo largo de la trayectoria de circulación d hacia la plataforma de *5 suministro de componentes SI» el segundo portador 13 se mueve a lo largo de la trayectoria de circulación g hacia la plataforma de reconocimiento de imagen S3. Por ejemplo» entonces, en caso de que se detecte una disposición desordenada de los componentes de microcircuito 28 con respecto a la plantilla 27 0 sobre el segundo portador 13» sólo el segundo portador 13 es movido desde la plataforma de reconocimiento de imagen S3 hasta la plataforma de corrección S5 (véase figura 3) sobre la tabla XY 11» y mientras el segundo portador 13 es detenido para corrección en la plataforma de corrección S5» el primer 5 portador 12 y el tercer portador 14 son movidos de la manera descrita anteriormente. con lo cual los componentes de microcircuito 2B pueden ser montados sobre el tablero de circuito impreso 21. De manera inversa» mientras que el primer portador 12 es detenidío» el segundo portador 13 y el tercer 0 portador 14 son movidos de 1 a manera descrita anteriormente, permitiendo así que lois componentes de microcircuito 28 sean montados sobre el tablero de circuito impreso 21. Aunque en la modalidad anterior el primero y segundo portadores 12, 13 son movidos entre la plataforma de suministro 5 de componentes SI y 1 a plataforma de montaje S2 a lo largo de trayectorias de circulación que son diferentes una de la otra. 13 # se puede usar cualesquiera del primer portador o el segundo portador y el tercer portador 14 para montar los componentes de micrscircui to 28 sobre el tablero de circuito impreso 21 aunque ,. .„c..„c.. d. *„_^ se <.*.,...„ .„ c..~. .o ... Aunque en la modalidad anterior las posiciones de montaje de componentes sobre el tablero de circuito impreso 21 sean divididas en cuatro grupos» y agujeros de retención 27 estén formados en la ] plantilla 27 de tal manera que sean * distribuidos grupo por grupo» no es necesario decir que el número de grupos divididos de la posición de montaje de componentes no está limitado a cuatro» número que puede ser ?n número plural que no sea el cuatro de acuerdo con la densidad de montaje de los componentes de microcircuito 28 sobre el tablero de circuito impreso 21.

Claims (2)

# NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES

1.- Un apara;to para el montaje de componentes de microcircuito en el cua1 componentes de microcircuito recibidos en una pluralidad de tqlvas son dejados caer en una multitud de agujeros de retención que están formados en una plantilla que # corresponde a posiciones de montaje de componentes de m crocircuito predeterminadas 3?bre un tablero de circuito impreso» y son dispuestos en orden en dichos agujeros de retención» después dipha plantilla es transportada hasta la ! posición justo debajo de una unidad de succión» permitiendo que los componentes de mi rocircui to sean succionados fuera de dichos agujeros de retención por una pluralidad de boquillas de succión de dicha unidad de succión y sean montados sobre dicho tablero de circuito impreso en las posiciones predeterminadas; caracterizado además porque: las posiciones de montaje de componentes de microci ~cui to sobre dicho tablero de circuito impreso se dividen en una pluralidad de grupos» dichos agujeros de retención son formados en la plantilla de forma tal que sean distribuidos en direcciones bidimensionales grupo por grupo y en relación correspond ente con las posiciones de montaje de componentes de microcircui to » y dicho tablero de circuito impreso es movido en direcciones bidimensionales» permitiendo que los componentes de microcircuito succionados por dichas ^P* botellas de succión sfean montados grupo por grupo sobre el tablero de circuito impreso.

2.— Un aparato para el montaje de componentes de microc rcui to de conformidad con la re vindicación 1. que incluye una tabla XY que constituye una porción estacionaria de un motor lineal de dos dimensiones y por lo menos dos portadores que constituyen porciones movibles del motor lineal _ de dos dimensiones; y en donde dicha plantilla y dicho tablero # de circuito impreso son movidos por dichos portadores.