MXPA05010087A

MXPA05010087A - Aparatos y metodos para disponer dispositivos en un arreglo interconectado.

Info

Publication number: MXPA05010087A
Application number: MXPA05010087A
Authority: MX
Inventors: Manish Kothari
Original assignee: Idc Llc
Priority date: 2004-09-27
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2006-04-27
Also published as: EP1640337A3; US20060077126A1; JP2006099093A; AU2005203672A1; EP1640337A2; DE602005017337D1; ATE447196T1; BRPI0503852A; EP1640337B1; CA2518370A1; TW200621623A; RU2005129921A; KR20060092917A

Abstract

Se proveen aparatos y metodo para disponer dispositivos que tienen un area reducida entre dispositivos adyacentes. En una modalidad de ejemplo, se proveen dispositivos de despliegue 100 en un arreglo 85 en el cual se reduce un espacio 123 entre los dispositivos de despliegue 100 hasta menos de o igual a 1/8 de una separacion de pixel. Las modalidades de ejemplo utilizan union con cable 125 para proveer una conexion electrica a un area activa de la pantalla a los componentes en la placa de apoyo de la pantalla, con lo cual se reduce el area de reborde y el espacio entre los dispositivos de despliegue en un arreglo inter-conectado.

Description

APARATOS Y METODOS PARA DISPONER DISPOSITIVOS EN UN ARREGLO INTERCONECTADO CAMPO DE LA INVENCION El campo de la invención se refiere a aparatos y métodos para disponer dispositivos en un arreglo interconectado . De manera más especifica, la invención se refiere a un arreglo de dispositivos de modulador interferométrico que tienen un área un reborde reducida al mínimo entre cada dispositivo para producir una imagen de formato grande .

ANTECEDENTES DE LA INVENCION Los dispositivos de despliegue se pueden unir entre si mediante disposición en mosaico lo cual implica colocar dispositivos de despliegue múltiples adyacentes uno al otro para crear un sistema más grande. La disposición en mosaico es particularmente útil para construir pantallas más grandes y se puede utilizar cuando la pantalla que se puede producir más grande es más pequeña que el tamaño de pantalla que se desea. Por ejemplo, un tablero u otra señal típicamente es muy grande para que se produzca a partir de una sola pieza de vidrio. Además, el precio para producir una pieza grande de vidrio puede ser bastante elevado. De esta manera, la disposición en mosaico se puede utilizar como una alternativa de bajo costo creando una pantalla grande a partir de un número de pantallas más pequeñas. Una vez finalizado, la pantalla con disposición en mosaico se puede utilizar en forma sustancialmente similar a la de una pantalla grande. Por ejemplo, ésta puede producir una sola imagen completa. Debido a que está dispuesto en mosaico, el arreglo tiene la ventaja adicional de permitir una separación de las imágenes cuando se desee para producir imágenes independientes diferentes en lo que parece ser una sola pantalla de representación individual. En términos generales, cuando se disponen en mosaico dispositivos de despliegue en un arreglo, existe un área de espacio entre el área de representación de un dispositivo y el área de representación de dispositivos adyacentes. Esta área de espacio limita la calidad de imagen de la pantalla más grande cuando el- área de espacio puede ser distinguible para el observador.

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION Una modalidad de la invención es un arreglo de dispositivos, que comprende: un primer dispositivo, que comprende: un empaque que comprende un substrato, una primer área activa, y un área de conexión eléctrica, en el cual dicha área de conexión eléctrica está configurada para proveer comunicación eléctrica con dicha primer área activa, en el cual el área de conexión eléctrica comprende una anchura menor de 1 milímetro; un anillo sellador que circunscribe dicha primer área activa; un plano posterior unido a dicho anillo sellador para formar dicho empaque, en el cual el área de conexión eléctrica está dispuesta entre dicho sello y una orilla de dicho substrato; y un segundo dispositivo que comprende una segunda área activa y colocada adyacente al área de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo. Otra modalidad de la invención es un método para fabricar un arreglo de dispositivos de despliegue que comprende: proveer un primer dispositivo de representación, que comprende; un empaque de pantalla que comprende un substrato, una primer área activa, y un área de conexión eléctrica, en el cual dicha área de conexión eléctrica está configurada para proveer comunicación eléctrica con dicha primer área activa; un anillo sellador que circunscribe dicha primer área activa; un plano posterior unido a dicho anillo sellador para formar dicho empaque de pantalla; en el cual el área de conexión eléctrica está dispuesta entre dicho sello y una orilla de dicho substrato; proveer un segundo dispositivo de representación que comprende una segunda área activa; y posicionar el primer dispositivo y el segundo dispositivo de representación juntos de manera tal que el área activa del segundo dispositivo de representación quede adyacente al área de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo de representación, en el cual la anchura de la conexión eléctrica es menor o igual a 1 milímetro. Incluso otra modalidad de la invención es un arreglo de dispositivos de despliegue que se producen mediante el método de: proveer un primer dispositivo de representación, que comprende un empaque de pantalla que comprende un substrato, una primer área activa, y un área de conexión eléctrica, en el cual dicha área de conexión eléctrica está configurada para proveer comunicación eléctrica con dicha primer área activa; un anillo sellador que circunscribe dicha primer área activa; un plano posterior unido a dicho anillo sellador para formar dicho empaque de pantalla; en el cual el área de conexión eléctrica está dispuesta entre dicho sello y una orilla de dicho substrato; proveer un segundo dispositivo de representación que comprende una segunda área activa; y posicionar el primer dispositivo de representación y el segundo dispositivo de representación juntos de manera tal que el área activa del segundo dispositivo de representación esté adyacente al área de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo de representación, en el cual la anchura del área de conexión eléctrica es menor que o igual a 1 milímetro. Una modalidad adicional es un arreglo de dispositivos, que comprende: un primer dispositivo, que comprende; medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos; los primeros medios activos para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de conexión eléctrica para proveer comunicación eléctrica con dichos primeros medios activos, en el cual los medios de conexión eléctricos comprenden una anchura menor de 1 milímetro; medios selladores para circunscribir dichos primeros medios activos con un sellante; medios de cobertura para formar un empaque con dichos medios trasmisores, dichos primeros medios activos y los medios selladores, en el cual los medios de conexión eléctrico están dispuestos en un área entre dichos medios selladores y una orilla de los medios transmisores; y un segundo dispositivo que comprende unos segundos medios activos para reflejar la luz, y posicionados adyacentes a los medios de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo .

BREVE DESCRIPCION DE LAS FIGURAS La figura 1 es una vista isométrica que muestra una porción de una modalidad de una pantalla de modulador interferométrico en el cual una capa reflectante móvil de un primer modulador interferométrico está en una posición liberada y una capa reflectante movible de un segundo modulador interferométrico está en una posición accionada . La figura 2 es un diagrama de bloques del sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que incorpora una pantalla de modulador interferométrico 3x3. La figura 3 es un diagrama de una posición de espejo movible contra voltaje aplicado para una modalidad de ejemplo de un modulador interferométrico de la figura 1. La figura 4 es una ilustración de un conjunto de voltajes de fila y columna que se pueden utilizar para excitar una pantalla de modulador interferométrico . La figura 5A ilustra un cuadro de ejemplo de datos de imagen en la pantalla de modulador inter erométrico 3x3 de la figura 2. La figura 5B ilustra un cronograma de ejemplo para señales de fila y columna que podría utilizarse para escribir el cuadro de la figura 5A. La figura 6A es una sección transversal del dispositivo de la figura 1. La figura 6B es una sección transversal de una modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La figura 6C es una sección transversal de otra modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La figura 7 es una sección transversal de una estructura de empaque básico para un dispositivo de MEMS. La figura 8 es una vista aumentada de una modalidad de un pantalla en la cual un portador de circuito impreso está unido a una placa de apoyo. La figura 9 es una modalidad de ejemplo de un dispositivo de representación con área ocupada reducida. La figura 10 es una sección transversal de una estructura de empaque de conformidad con una modalidad que tiene una abertura en el plano posterior y desecante dentro del empaque . Las figuras 11A y 11B son diagramas que muestran modalidades de la disposición en mosaico de las pantallas. Las figuras 12A y 12B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de representación visual que comprende una pluralidad de moduladores interferométricos .

DESCRIPCION DETALLADA DE LAS MODALIDADES PREFERIDAS Una modalidad de la invención es una pantalla de formato grande que está constituida por una pluralidad de dispositivos de despliegue individuales. Los dispositivos de despliegue individuales se colocan adyacentes uno al otro, en un procedimiento conocido como disposición en mosaico, de modo que estos formen una pantalla grande. En esta modalidad, las orillas entre cada dispositivo de representación individual se reducen al mínimo de modo que las orillas no sean visibles al observador cuando observa la pantalla de formato grande. La siguiente descripción detallada está dirigida a algunas modalidades específicas de la invención. Sin embargo, la invención se puede modalizar en una multitud de maneras diferentes. En esta descripción, se hace referencia a las figuras en las cuales partes similares están designadas con numerales similares a lo largo de la misma. Como será evidente a partir de la siguiente descripción, las modalidades se pueden implementar en cualquier dispositivo que esté configurado para desplegar una imagen, ya sea en movimiento (por ejemplo, video) o estacionaria (por ejemplo, imagen fija), y ya sea textual o gráfica. De manera más particular, se contempla que las modalidades se pueden implementar en o estar asociadas con una variedad de dispositivos electrónicos tales como, pero sin limitarse a, teléfonos móviles, dispositivos inalámbricos, asistentes de datos personales (PDA) , computadoras de mano o portátiles, receptores/navegadores de GPS, cámaras, reproductores de MP3, cámaras de video, consolas de juegos, relojes de pulsera, relojes, calculadoras, monitores de televisión, pantallas de panel plano, monitores de computadora, indicadores de automóvil (por ejemplo, indicador del odómetro, etc) , controles y/o indicadores de la cabina del piloto, pantalla de visores de cámara (por ejemplo, pantalla de una cámara retrovisora en un vehículo) , fotografías electrónicas, carteleras o anuncios electrónicos, proyectores, estructuras arquitectónicas, empacado, y estructuras estéticas (por ejemplo despliegue de imágenes en una pieza de joyería) . Los dispositivos MEMS de estructura similar a los descritos en la presente invención también se pueden utilizar en aplicaciones de no despliegue tales como en dispositivos de conmutación electrónica. En la figura 1 se ilustra una modalidad de pantalla de modulador interferométrico que comprende un elemento de representación de MEMS interferométrico . En estos dispositivos, los pixeles pueden estar en estado brillante u oscuro. En el estado brillante ("encendido" o "abierto") , el elemento de representación refleja una porción grande de luz visible incidente a un usuario. Cuando está en estado oscuro ("apagado" o "cerrado") , el elemento de representación refleja poca luz visible incidente hacia el usuario. Dependiendo de la modalidad, las propiedades de reflectancia de luz de los estados "encendido" y "apagado" se pueden invertir. Los pixeles de MEMS pueden estar configurados para reflejar en forma predominante en colores seleccionados, lo que permite una pantalla a colores además de blanco y negro. La figura 1 es una vista isométrica que muestra dos pixeles adyacentes en una serie de pixeles de una pantalla visual, en la cual cada pixel comprende un modulador interferométrico de MEMS. En algunas modalidades, una pantalla de modulador interferométrico comprende un arreglo de fila/columna de estos moduladores interferométricos . Cada modulador interferométrico incluye un par de capas reflectantes posicionadas a una distancia variable y controlable una de la otra para formar una cavidad óptica resonante con por lo menos una dimensión variable. En una modalidad, una de las capas reflectantes se puede mover entre dos posiciones . En la primera posición, referida en la presente invención como la posición relajada, la capa movible se posiciona a una distancia relativamente grande desde una capa reflectante parcialmente fija. En la segunda posición, la capa movible se posiciona más de cerca adyacente a la capa parcialmente reflectante. La luz incidente que se refleja desde las dos capas interfiere de manera constructiva o destructiva dependiendo de la posición de la capa reflectante movible, produciendo ya sea un estado reflectante o no reflectante para cada pixel. La porción representada del arreglo de pixeles en la figura 1 incluye dos moduladores interferométricos adyacentes 12a y 12b. En el modulador interferométrico 12a a la izquierda, se ilustra una capa movible y altamente reflectante 14a en una posición relajada a una distancia predeterminada desde una capa parcialmente reflectante fija 16a. En el modulador interferométrico 12b a la derecha, la capa movible, altamente reflectante 14b se ilustra en una posición accionada adyacente a la capa parcialmente reflectante, fija 16b. Las capas fijas 16a, 16b son eléctricamente conductoras, parcialmente transparentes y parcialmente reflectantes, y se pueden fabricar, por ejemplo, depositando una o más capas cada una de cromo y óxido de indio-estaño sobre un substrato transparente 20. Las capas tienen patrones de bandas paralelas, y pueden formar electrodos de fila en un dispositivo de representación como se describe más adelante. Las capas móviles 14a, 14b se pueden formar como una serie de bandas paralelas de una capa o capas de metal depositadas (ortogonales a los electrodos de fila 16a, 16b) depositada en la parte superior de los postes 18 y un material intercalado de sacrificio depositado entre los postes 18. Cuando el material de sacrificio se decapa, las capas de metal deformables 14a, 14b se separan de las capas de metal fijas por un espacio 19 definido. Se puede utilizar un material altamente conductor y reflectante tal como aluminio para las capas deformables, y estas bandas pueden formar electrodos de columna en un dispositivo de representación. Sin voltaje aplicado, la cavidad 19 permanece entre las capas 14a, 16a y la capa deformable está en un estado mecánicamente relajado como se ilustra mediante el pixel 12a en la figura 1. Sin embargo, cuando se aplica una diferencia de potencial a una fila y columna seleccionadas, el capacitor formado en la intersección de los electrodos de fila y columna en el pixel correspondiente se carga, y las fuerzas electroestáticas jalan los electrodos juntos. Si el voltaje es lo suficientemente alto, la capa móvil se deforma y se fuerza contra la capa fija (un material dieléctrico que no se ilustra en esta figura se puede depositar sobre la capa fija para evitar el corto circuito y controlar la distancia de separación) como se ilustra mediante el pixel 12b a la derecha en la figura 1. El comportamiento es el mismo sin tomar en cuenta la polaridad de la diferencia de potencial aplicado. De esta manera, el accionamiento de fila/columna que puede controlar los estados de pixel reflectante contra no reflectante es análogo en muchas maneras al utilizado en las tecnologías de LCD convencionales y otras pantallas. Las figuras 2 a 5B ilustran un procedimiento y sistema de ejemplo para utilizar un arreglo de moduladores interferométricos en una aplicación de pantalla. La figura 2 es un diagrama de bloques de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que puede incorporar aspectos de la invención. En la modalidad de ejemplo, el dispositivo electrónico incluye un procesador 21 el cual puede ser cualquier microprocesador de uso general de un solo chip o de chips múltiples tal como un microprocesador ARM, Pentium®, Pentium II®, Pentium III®, Pentium IV®, Pentium® Pro, un 8051, un MIPS®, un Power PC®, un ALPHA®, o cualquier microprocesador para propósitos especiales tal como un procesador de señal digital, un microcontrolador, o un arreglo en compuerta programable. Como se acostumbra en la técnica, el procesador 21 puede estar configurado para que ejecute uno o más módulos de software. Además de ejecutar un sistema operativo, el procesador se puede configurar para que ejecute una o más aplicaciones de software, incluyendo un navegador de red, una aplicación telefónica, un programa de correo electrónico, o cualquier otra aplicación de software. En una modalidad, el procesador 21 también está configurado para que se comunique con un controlador de arreglo 22. En una modalidad, el controlador de arreglo 22 incluye un circuito excitador de fila 24 y un circuito excitador de columna 26 que proveen señales a un arreglo o panel de pantalla 30. La sección transversal del arreglo ilustrado en la figura 1 se muestra mediante las lineas 1-1 en la figura 2. Para moduladores ínterferométricos de ME S, el protocolo de accionamiento de fila/columna puede tomar ventaja de una propiedad de histéresis de estos dispositivos ilustrada en la figura 3. Este podría requerir, por ejemplo, una diferencia de potencial de 10 voltios para ocasionar que una capa movible se deforme desde el estado relajado hasta el estado accionado. Sin embargo, cuando el voltaje se reduce desde aquel valor, la capa móvil mantiene su estado a medida que el voltaje cae de regreso por debajo de 10 voltios. En la modalidad de ejemplo de la figura 3, la capa móvil no se relaja completamente hasta que el voltaje cae por debajo de 2 voltios. Por lo tanto, existe un intervalo de voltaje, aproximadamente 3 a 7 voltios en el ejemplo ilustrado en la figura 3, en el cual existe una ventana de voltaje aplicado dentro del cual el dispositivo es estable en cualquiera de los estados relajado o accionado. Esto se conoce en la presente invención como la "ventana de histéresis" o "ventana de estabilidad". Para un arreglo de pantalla que tiene las características de histéresis de la figura 3, el protocolo de accionamiento de fila/columna se puede diseñar de manera tal que durante la selección de impulsos de fila, los pixeles en la fila con impulso seleccionado que se van a accionar se exponen a una diferencia de voltaje de aproximadamente 10 voltios, y los pixeles que se van a relajar se exponen a una diferencia de voltaje cercana a cero voltios. Después de la selección de impulso, los pixeles se exponen a una diferencia de voltaje en estado constante de 5 voltios aproximadamente, de modo tal que estos permanecen en cualquier estado en el que la selección de impulso de fila los coloque. Después que se escribe, cada pixel observa una diferencia de potencial dentro de la "ventana de estabilidad" de 3-7 voltios en este ejemplo. Esta característica hace que el diseño de pixel ilustrado en la figura 1 sea estable bajo las mismas condiciones de voltaje aplicado en cualquiera del estado accionado o relajado preexistente. Debido a que cada pixel del modulador interferométrico, ya sea en estado accionado o relajado, es esencialmente un capacitor formado por las capas reflectantes fija y móvil, este estado estable se puede mantener a un voltaje dentro de la ventana de histéresis casi sin disipación de energía. Esencialmente no fluye corriente hacia el pixel si el potencial aplicado es fijo. En aplicaciones típicas, se puede crear un cuadro de imagen reafirmando el conjunto de electrodos de columna de conformidad con el conjunto deseado de pixeles accionados en la primera fila. Después se aplica un pulso de fila al electrodo 1 de fila, accionando los pixeles, correspondientes a las lineas de columna reafirmadas. El conjunto reafirmado de electrodos de columna se cambia después para que corresponda con el conjunto deseado de pixeles accionados en la segunda fila. Después se aplica un pulso al electrodo 2 de fila, accionando los pixeles apropiados en la fila 2 de conformidad con los electrodos de columna reafirmados. Los pixeles de la fila 1 no se ven afectador por la selección de impulso de fila 2, y permanecen en el estado en el cual estos se fijan durante el pulso de fila 1. Esto se puede repetir para la serie completa de filas en un modo secuencial para producir el cuadro. De manera general, los cuadros se cambian y/o actualizan con nuevos datos de imagen repitiendo continuamente este procedimiento en algún número deseado de cuadros por segundo. También se conocen y se pueden utilizar una amplia variedad de protocolos para excitar electrodos de fila y columna de arreglos de pixeles para producir cuadros de imagen en conjunto con la presente invención. Las figuras 4, 5?, y 5B ilustran un posible protocolo de accionamiento para crear un cuadro de imagen en el arreglo de 3x3 de la figura 2. La figura 4 ilustra un posible conjunto de niveles de voltaje de columna e fila que se puede utilizar para pixeles que presentan las curvas de histéresis de la figura 3. En la modalidad de la figura 4, el accionamiento de un pixel implica ajusfar la columna apropiada a -Vpolarización, y la fila apropiada a +??, lo cual puede corresponder a -5 voltios y a +5 voltios respectivamente. La relajación del pixel se logra fijando la columna apropiada a +Vpolarización, y la fila apropiada al mismo +??, lo que produce una diferencia de potencial de cero voltios a través del pixel. En aquellas filas en las cuales el voltaje de fila se mantiene en cero voltios, los pixeles son estables en cualquier estado en el que estos originalmente estaban, sin tomar en cuanta si la columna está en +Vpolarización, o +Vpolarización. La figura 5B es un cronograma que muestra una serie de señales de fila y columna aplicadas al arreglo 3x3 de la figura 2, lo cual da como resultado el arreglo de pantalla ilustrado en la figura 5?, en la cual los pixeles accionados son no reflectantes. Antes de escribir el cuadro ilustrado en la figura 5A, los pixeles pueden estar en cualquier estado, y en este ejemplo, todas las filas están a 0 voltios, y todas las columnas están a +5 voltios. Con estos voltajes aplicados, todos los pixeles son estables en sus estados accionado o relajados existentes. En el cuadro de la figura 5A, se accionan los pixeles (1,1) , (1,2), (2,2), (3,2) y (3,3). Para lograr esto, durante un "tiempo de línea" para la fila 1, las columnas 1 y 2 se fijan a -5 voltios, y la columna 3 se ajusta a +5 voltios. Esto no cambia el estado de ningún pixel, debido a que todos los pixeles permanecen en la ventana de estabilidad de 3-7 voltios, la fila 1 se pulsa después con un pulso que va desde 0, hasta 5 voltios, y de regreso a cero. Esto acciona los pixeles (1,1) y (1,2) y relaja el pixel (1,3). En el arreglo no se ve afectado ningún otro pixel. Para ajustar la fila 2 según se desee, la columna 2 se ajusta a -5 voltios, y las columnas 1 y 3 se ajustan a +5 voltios. El mismo pulso aplicado a la fila 2 acciona después el pixel (2,2) y relaja los pixeles (2,2) y (2,3) . De nuevo, no se ve afectado ningún otro de los pixeles del arreglo. La fila 3 se ajusta de manera similar fijando las columnas 2 y 3 a -5 voltios, y la columna 1 a +5 voltios. El pulso de la fila 3 fija los pixeles de la fila 3 como se muestra en la figura 5A. Después de escribir el cuadro, los potenciales de fila son 0, y los potenciales de columna pueden permanecer ya sea en +5 o en -5 voltios, y la pantalla queda entonces estable en el arreglo de la figura 5?. Se apreciará que se puede utilizar el mismo procedimiento para arreglos de docenas o cientos de filas y columnas. También se apreciará que la temporización, secuencia y niveles de voltajes utilizados para efectuar el accionamiento de fila y columna se pueden variar ampliamente dentro de los principios generales señalados anteriormente, y el ejemplo anterior es únicamente de ejemplo, y se puede utilizar cualquier método de accionamiento de voltaje con los sistemas y métodos descritos en la presente invención. Los detalles de la estructura de los moduladores interferométricos que funcionan de conformidad con los principios indicados anteriormente pueden variar ampliamente. Por ejemplo, las figuras 6A-6C ilustran tres modalidades diferentes de la estructura de espejo móvil. La figura 6A es una sección transversal de la modalidad de la figura 1, en la cual se deposita una tira de material metálico 14 sobre soportes que se extienden ortogonalmente 18. En la figura 6B, el material reflectante movible 14 está unido a los soportes únicamente en las esquinas, en los fijadores 32, En la figura 6C, el material reflectante movible está suspendido desde una capa deformable 34. Esta modalidad tiene beneficios debido a que el diseño estructural y los materiales utilizados para el material reflectante se pueden optimizar con respecto a las propiedades ópticas, y el diseño y materiales estructurales utilizados para la capa deformable 34 se pueden optimizar con respecto a las propiedades mecánicas deseadas. La producción de diversos tipos de dispositivos interferométricos se describe en una variedad de documentos publicados, incluyendo, por ejemplo, la solicitud E.U.A. 2004/0051929. Se puede utilizar una amplia variedad de técnicas bien conocidas para producir las estructuras antes descritas que implican una serie de pasos de deposición de material, formación de patrón y ataque químico. Las partes móviles de un dispositivo MEMS, tal como un arreglo de modulador interferométrico, de preferencia tienen un espacio protegido en el cual se pueden mover. Las técnicas de empacado para un dispositivo MEMS se describen a continuación con mayor detalle. En la figura 7 se ilustra un esquema de una estructura de empaque básico para un dispositivo MEMS, tal como un arreglo de modulador interferométrico . Como se muestra en la figura 7, una estructura de empaque básico 70 incluye un substrato 72 y una cubierta o "tapa" 74 de plano posterior, en el cual se forma un arreglo de modulador interferométrico 76 sobre el substrato 72. Esta tapa 74 también se conoce como una "placa de apoyo" . El substrato 72 y el plano posterior 74 se unen mediante un sello 78 para formar la estructura de empaque 70, de manera tal que el arreglo de modulador interferométrico 76 quede encapsulado por el substrato 72, plano de respaldo 74, y el sello 78. Esto forma una cavidad 79 entre el plano posterior 74 y el substrato 72. El sello 78 puede ser un sello no hermético, tal como un adhesivo basado en epóxido convencional. En otras modalidades, el sello 78 puede ser un poliisobutileno (algunas veces llamado hule de butilo, y otras veces PIB) , anillos "0" poliuretano, soldadura metálica de capa delgada, vidrio centrifugado liquido, material para soldadura, polímeros, o plásticos, entre otros tipos de sellos que pueden tener un intervalo de permeabilidad de vapor de agua de 0.2-4.7 g mm/m2kPa día aproximadamente. En incluso otras modalidades, el sello 78 puede ser un sello hermético. En algunas modalidades, la estructura de empaque 70 incluye un desecante 80 configurado para reducir la humedad dentro de la cavidad 79. El experto en la técnica podrá apreciar que podría no ser necesario un desecante para un empaque sellado herméticamente, pero podría ser deseable para controlar la humedad residente dentro del empaque. En una modalidad, el desecante 80 se posiciona entre el arreglo de modulador interferométrico 76 y el plano posterior 74. Se pueden utilizar desecantes para empaques que tengan sellos herméticos o no herméticos. En los empaques que tienen un sello hermético, los desecantes típicamente se utilizan para controlar la humedad residente dentro del interior del empaque. En empaques que tienen un sello no hermético, se puede utilizar un desecante para controlar la humedad que se mueve al interior del empaque desde el entorno. En términos generales, se puede utilizar como el desecante 80 cualquier sustancia que pueda atrapar humedad al tiempo que no interfiere con las propiedades ópticas del arreglo de modulador interferométrico . Los materiales desecantes apropiados incluyen, pero no se limitan a, zeolitas, tamices moleculares, adsorbentes de superficie, adsorbentes a granel, y reactivos químicos. El desecante 80 puede estar en formas, configuraciones, y tamaños diferentes. Además de estar en forma sólida, el desecante 80 puede estar, en forma alternativa, como polvo. Estos polvos se pueden insertar directamente al interior del empaque o estos se pueden mezclar con un adhesivo para aplicación. En una modalidad alternativa, el desecante 80 se puede formar con configuraciones diferentes, tales como cilindros o láminas, antes que se apliquen al interior del empaque. El experto en la técnica podrá entender que el desecante 80 se puede aplicar de maneras diferentes. En una modalidad, el desecante 80 se deposita como parte del arreglo de modulador interferométrico 76. En otra modalidad, el desecante 80 se aplica dentro del empaque 70 como una aspersión o un revestimiento por inmersión. El substrato 72 puede ser una sustancia semitransparente o transparente que pueda tener dispositivos de ???? de película delgada construido sobre el mismo. Dichas sustancias transparentes incluyen, pero no se limitan a, vidrio, plástico, y polímeros transparentes. El arreglo de modulador interferométrico 76 puede comprender moduladores de membrana o moduladores del tipo separable. El experto en la técnica podrá apreciar que el plano posterior 74 se puede formar a partir de cualquier material adecuado, tal como vidrio, metal, lámina metálica delgada, polímero, plástico, cerámica, o materiales semi-conductores (por ejemplo silicio) . El procedimiento de empacado se puede lograr al vacío, a una presión entre el vacío y hasta, e incluyendo la presión ambiental, o a una presión mayor que la presión ambiental. El procedimiento de empacado también se puede lograr en un ambiente de presión alta o baja controlada y variada durante el procedimiento de sellado. Puede haber ventajas con respecto a empacar el arreglo de modulador interferométrico 76 en un ambiente completamente seco, pero no es necesario. De igual manera, el ambiente de empacado puede ser el de un gas inerte a condiciones ambientales. El empacado a condiciones ambientales permite un procedimiento más bajo en cuanto a costos y mayor potencial para versatilidad en la elección del equipo debido a que el dispositivo se puede transportar a través de condiciones ambientales sin afectar la operación del dispositivo. En términos generales, sería deseable reducir al minimo la permeación de vapor de agua al interior de la estructura de empaque y de esta manera controlar el ambiente dentro de la estructura de empaque 70 y sellarlo herméticamente para asegurar que el ambiente permanezca constante. ün ejemplo de un procedimiento de sellado hermético se describe en la patente E.U.A. No. 6,589,625, cuya totalidad se incorpora en la presente invención para referencia. Cuando la humedad dentro del empaque supera un nivel más allá del cual la tensión de superficie proveniente de la humedad se torna más alta que la fuerza de restauración de un elemento móvil (no mostrado) en el arreglo de modulador interferométrico 70, el elemento movible se puede quedar permanentemente pegado a la superficie. Si el nivel de humedad es muy bajo, la humedad se carga hasta la misma polaridad que el de la del elemento móvil cuando elemento entra en contacto con la superficie revestida . Como se indicó anteriormente, se puede utilizar un desecante para controlar la humedad residente dentro de la estructura de empaque 70. Sin embargo, si el sello 78 es completamente hermético, no es necesario un desecante para evitar que la humedad viaje desde la atmósfera al interior de la estructura de empaque 70. La eliminación de la necesidad de un desecante también permite que la estructura de empaque 70 pueda ser más delgada, lo cual es deseable. Sin embargo, en algunas modalidades, tales como aquellas que tienen un sello semi-hermético, es deseable un desecante. Típicamente, en los empaques que contienen desecantes, la esperanza de tiempo de vida útil del dispositivo puede depender del tiempo de vida útil del desecante. Cuando el desecante se consume completamente, la pantalla del modulador interferométrico puede fallar debido a que entra suficiente humedad a la estructura de empaque para ocasionar el daño del modulador interferométrico . El tiempo de vida útil máximo teórico del dispositivo queda determinado por el flujo de vapor de agua al interior del empaque así como la cantidad y tipo de desecante . Como se indicó previamente, las configuraciones de las modalidades en la presente invención pueden ser adecuadas para uso en productos céntricos de pantalla, tales como teléfonos celulares, computadoras portátiles, cámaras digitales, y unidades de GPS. Dichos dispositivos son céntricos en pantalla en el sentido que cada uno descansa en una pantalla de panel plano como los medios primarios para proveer información. La pantalla también puede participar en funciones de alimentación. Por consiguiente, la pantalla puede tener un impacto sobre los aspectos de diseño mecánico, eléctrico, de sistema, y estéticos del producto que con frecuencia superan las contribuciones provenientes de otros componentes en el producto. La pantalla con frecuencia se construye a partir de un material, tal como video que tiende hacer más frágil que el resto de los materiales que constituyen el producto. Como resultado, el procedimiento de diseño de producto y mecánico tiende a centrase sobre las capacidades y características de la pantalla, en lugar de, por ejemplo, el procesador o la batería. Muchos componentes dentro de productos portátiles comparten huellas similares. Estos se incluyen tableros de PC, fuentes de luz, teclados, baterías, circuitos integrados, pantallas de panel plano complementaria o alternativas, y otros. Debido a que estos por lo general son planos, las herramientas de diseño a partir de las cuales estos se derivan producen un rendimiento similar, normalmente en forma de uno o más máscaras fotolitográficas u otras foto-herramientas. Por lo tanto, existen oportunidades para la integración incrementada y eficiencia incrementada en el proceso de diseño que se pueden habilitar significativamente incorporando funciones en la placa de apoyo. La figura 8 muestra una modalidad de un dispositivo de representación de modulador interferométrico 600, mostrado en un vista aumentada. El dispositivo 600 incluye un substrato transparente 602, el cual incluye un arreglo 604 de moduladores interferométricos configurados para reflejar la luz ambiental que ha entrado a través del substrato 602. El arreglo 604 provee medios para modular la luz y reflejarla hacia un observador. El substrato transparente 602 puede comprender una capa de vidrio. En una modalidad alternativa, el substrato transparente 602 puede comprender una capa de material polimérico transparente, o cualquier otro material lo suficientemente transparente adecuado. El substrato transparente 602 provee por lo tanto medios para brindar soporte al arreglo 604. En algunas modalidades, el substrato transparente 602 puede ser desde 0.7 hasta 0.5 milímetros, dependiendo de la naturaleza del procedimiento de fabricación y del producto. El dispositivo 600 también incluye al chip controlador 612 ubicado en una porción de reborde extendida 613 del substrato transparente 602. El reborde extendido 613 incrementa el tamaño de huella del dispositivo de representación de modulador interferométrico 600 y por lo tanto incrementa una distancia de espacio entre un arreglo de moduladores interferométricos 604 de cualesquiera dispositivos adyacentes 600. Típicamente, la porción de reborde extendido 613 está entre 1.5 milímetros y 2.5 milímetros de ancho y configurado para unión de componentes eléctricos tales como el chip controlador 612. Además, 1.3 milímetros a 1.5 milímetros del substrato transparente 602 quedan ocupados por la anchura del sellador para empacamiento 615, lo que incrementa además la distancia de espacio entre cualquier arreglo adyacente de moduladores interferométricos . Esta distancia de espacio limita la calidad de imagen de una pantalla más grande que comprende un arreglo de dispositivos de despliegue 600 que están configurados juntos en los rebordes extendidos adyacentes 613 debido a que la distancia de espacio entre los moduladores interferométricos 604 de dispositivo de representación adyacentes 600 pueden ser distinguibles para un observador. En contraste, la calidad de imagen de un arreglo de dispositivos de despliegue 600 no queda limitada por el reborde extendido 613 si el reborde extendido 613 no está adyacente a otro dispositivo de representación 600 en el arreglo de dispositivo de representación 600. En esta modalidad, el chip controlador 612 está ubicado en el mismo lado del substrato 602 al igual que el arreglo 604, y colocado en conexión eléctrica con el arreglo 604 a través de las guias de rastro 616 a, a las cuales está unido directamente el chip controlador 612. Esta estrategia para el colocamiento de chip se conoce como chip sobre vidrio (COG) . El chip controlador 612 se puede colocar en conexión eléctrica con el conjunto de circuitos externos (no mostrado) a través de las guias de rastro 616b las cuales se conectan con un punto de montaje 624 (por ejemplo, par un cable del tipo flex u otra película polimérica con conductores y aislantes o unión mediante alambres) . Se pueden utilizar otras estrategias de unión de chip, incluyendo pero sin limitarse a chip sobre flex/hoja metálica delgada (COF) , unión automatizada con cinta (TAB) , o cualquier otra unión de tipo flex. Ubicado en el substrato 602, y rodeando al arreglo 604, está un sello 606, representado en la presente invención como el sello anular, bajo el cual corren las guías de rastro 616a y 616c. El sello 606 puede ser referido como un anillo de sello, ya que en diversas modalidades, el sello 606 completamente rodea al arreglo 604. El sello 606 puede ser un sello semi-hermético, tal como un adhesivo basado en epóxido convencional. En otras modalidades, el sello 606 puede ser un PIB, anillo o anillos "0", poliuretano, vidrio centrifugado líquido, material de soldadura, polímeros, o plásticos, entre otros tipos de sellos. En incluso en otras modalidades, el sello 606 puede ser un sello hermético, tal como soldadura metálica de película delgada o una frita de vidrio. En una modalidad, el sello 606 tiene una anchura de 1.3 a 1.5 milímetros. Incluso con respecto a la figura 8, una placa de apoyo 608, junto con por lo menos el sello 606 y el substrato transparente 602, forma una cavidad protectora que encierra al arreglo 604 de los moduladores interferométricos . Aunque no se muestra, se puede proveer un desecante dentro de la cavidad protectora, con el fin de evitar la acumulación de humedad sobre el tiempo de vida útil del dispositivo. La placa de apoyo 608 puede elaborarse a partir de cualquier material adecuado, ya sea transparente u opaco, conductor o aislante. Los materiales adecuados para la placa de apoyo 608 incluyen, pero no se limitan a, vidrio (por ejemplo flota, 1737, carbonato de sodio) , plástico, cerámicas, polímeros, materiales laminados, y metales y láminas metálicas (por ejemplo acero inoxidable SS302, SS410) , Kovar, y Kovar plateado). En contraste con una LCD, la cual podría requerir de arreglos de electrodo n ambos substratos, el arreglo 604 reside únicamente en un substrato, lo que permite que la placa de apoyo 608 se puede elaborar a partir de un material que sea más delgado y/o completamente diferente del material utilizado en el substrato transparente 602. En una modalidad, la placa de apoyo 608 está adaptada para evitar que la humedad entre a la cavidad protectora y dañe el arreglo 604. Por lo tanto, un componente tal como una placa de apoyo 608 provee medios para proteger el arreglo 604 contra la humedad y otros contaminantes ambientales. La pantalla también incluye un portador de circuito impreso (PC) 610, ubicado en el lado opuesto de la placa de apoyo 608 al igual que del substrato transparente 602. El portador de PC 610 puede ser un apilamiento de portador de PC/componente para un producto de pantalla tal como un asistente digital personal (PDA) o un teléfono celular. El portador de PC 610 se puede fabricar por separado de la placa de apoyo 608, después unir a la placa de apoyo. Para reducir la huella del dispositivo de representación de modulador interferométrico 600, se muestra una colocación alternativa para un chip controlador 614, el cual se ubica en el lado superior del portador de PC 610, y está en conexión eléctrica con el arreglo 604 por medio de las guias de rastro 616c, d, las almohadillas de unión 625, y un conector eléctrico 618 (representado como unión con alambres) . Debido a que el chip controlador 614 no está sobre el substrato 602, se puede reducir el área de reborde 619. Al reducir el área de reborde 619 del dispositivo de representación 600, se mejora la calidad de imagen de una pantalla más grande que comprenda un arreglo de dispositivos de despliegue 600 que estén configurados juntos mediante por lo menos un reborde 619. Esta mejora de la calidad de imagen proviene de una reducción en la distancia de espacio entre los moduladores interferométricos 604 de dispositivos de despliegue adyacentes en el arreglo.

La porción de reborde reducido 619 del substrato transparente 602 comprende un área de conexión eléctrica que comprende las almohadillas de unión 625 (por ejemplo, para uniones con cables) que se conectan a las guias de rastros 616c. En las modalidades de ejemplo, el uso de unión con alambre como el conector eléctrico 618 permite un área de reborde reducido 619 menor que o igual a 1.5 milímetros, incluyendo pero sin limitarse a 1.25, 1.0, 0.75, 0.5, 0.25, 0.2, 0.1, 0.075, 0.05, 0.025, 0.01, 0.0075, 0.005, 0.0025, 0.001, 0.0005, y 0.0001 milímetros. Al utilizar las almohadillas de unión 625 y los conectores eléctricos 618 (mostrados como unión con alambre en esta modalidad) , las guías 616c extienden desde el substrato 602 hacia el portador de PC 610 en donde las guías 616c están en comunicación eléctrica con las guías 616d. En esta modalidad, las guías 616c continúan sobre el portador de PC 616 en forma de guías 616d en donde se puede utilizar una técnica de unión a chip, tal como COG, TAB, o COF, por ejemplo, para colocar el arreglo 604 en comunicación eléctrica con un chip controlador 614 u otros componentes eléctricos conectados al portador de PC 610. Aunque las almohadillas de unión 625 y el conector eléctrico 618 se ilustran utilizando unión con cable, la presente invención contempla cualquier tipo de dispositivo de conexión que permita un área de reborde reducido 619. Por ejemplo, el experto en la técnica puede sustituir un conector de cable flex para las almohadillas de unión 625 y puede sustituir un cable flex para el conector eléctrico 618 y a un seguir brindando un área de reborde reducido 619 menor o igual a 5, 4, 3, 2, 1, 0.75, 0.5, 0.25, ó 0.1 milímetro. El conector eléctrico 618 se monta al portador de PC 610 y al substrato transparente 602 con el fin de proveer comunicación eléctrica entre los dispositivos e el portador de PC 610 y el substrato transparente 602. El chip controlador 614 se puede colocar en conexión eléctrico con el conjunto de circuitos externos a través de los guías de rastros 616e y los pernos de interconexión externa 622. En estas modalidades también se pueden utilizar estrategias que utilicen COG, COF o TAB. El portador de PC 610 también provee soporte físico para componentes electrónicos adicionales 620 (por ejemplo IC y pasivos) los cuales se pueden conectar al conjunto de circuitos externo mediante los pernos de interconexión externa 622 y las guías de rastro 616f,o en conexión con el chip controlador 614 mediante las guías de rastro 616g. Algunos de estos componentes eléctricos, tales como los chips controladores 612 y 614, proveen medios para controlar el estado de los moduladores dentro del arreglo 604. El portador de PC 610 puede ser un material laminado polimérico conductor de una sola capa o de capas múltiples que se pueda fabricar utilizando cualquier técnica adecuada. Este puede comprender una o más capas poliméricas que provean soporte y/o aislamiento estructural par una o más de las capas de interconexiones que comprenden conductores en patrón o sin patrón. Los conductores proveen conexiones eléctricas entre los diferentes componentes montados sobre la superficie. Debido a que el portador de PC 610 puede ser un material laminado polimérico, conductor, de capas múltiples, las interconexiones no quedan limitadas a guias de rastro sobre la superficie del portador como se muestra en la figura 8, sino que también pueden incluir interconexiones alternadas tales como guias ubicadas dentro del portador 610. Aunque la placa de apoyo 608 puede proveer una barrera contra transmisión de vapor suficiente para proteger el arreglo 604 en la modalidad de la figura 8, en modalidades alternativas las funciones de la placa de apoyo 608 son desempeñadas por el portador 610, con lo cual se permite la eliminación de la placa de apoyo 608. En dichas modalidades, el portador puede comprender de manera conveniente materiales que reduzcan al mínimo o que eviten la transmisión de vapor. El experto en la técnica podrá apreciar que los portadores de PC formados a partir de FR4 transmitirán el vapor de agua a una velocidad relativamente alta. En algunas modalidades alternativas, el portador de PC 610 se puede formar a partir de, o incluir metales en película delgada revestidos con oro para incrementar su impermeabilidad al agua. Otros materiales adecuados para el portador 610 incluyen, pero no se limitan a, materiales cerámicos, nitruro de aluminio, óxido de berilio, y alúmina. El portador de PC 610 puede formar a partir de un tablero o de una lámina flexible. El portador de PC 610 sirve para brindar soporte a los componentes que están asociados con la operación de la pantalla. El portador de PC 610 se puede conectar a portadores de PC adicionales que tengan componentes relevantes para el funcionamiento global del producto, o proveer soporte físico y eléctrico a estos componentes también. Por lo tanto, un componente tal como un portador de PC 610 provee medios para brindar soporte a estos componentes eléctricos. El portador de PC 610 puede incluir interfases eléctricas para uso con señales de radiofrecuencia (RF) . El experto en la técnica entenderá que el portador de PC 610 puede servir no solamente como protección para el conjunto de circuitos que está integrado en la placa de apoyo, sino que también incrementa las necesidades del circuito de RF. Por ejemplo, se pueden incluir tapas metálicas para incremento o protección de radiofrecuencia. También se pueden incorporar propiedades de antena en un portador de PC 610 o el arreglo de modulador interferométrico 604, incluyendo, pero sin limitarse a, el uso de un plano posterior metálico o una tapa metálica como una antena para un teléfono celular. Aunque por simplicidad únicamente se muestran seis guias de rastro 616a, c que conectan los chips controladores 612 y 614 con el arreglo 604, se entiende que podrian ser necesarias muchas más guias de rastro para los chips controladores para controlar el estado del arreglo 604, dependiendo del tamaño del arreglo. De igual manera, aunque únicamente se representan tres guias de rastro 616b, e como conectores de los chips controladores con el conjunto de circuito externo, algunas modalidades podrian requerir números diferentes de guias de rastro de alimentación. Del mismo modo, aunque por cuestiones de simplicidad no se representan guias de rastro en estas figuras que corran hacia la parte superior o hacia el fondo (con respecto a la figura) del arreglo 604, se entiende que modalidades de la presente invención pueden utilizar las configuraciones discutidas con respecto a estos y a las figuras siguientes para proveer una conexión eléctrica con cualquier porción del arreglo 604 (por ejemplo, para proveer tanto señales de fila como de columna provenientes del circuito controlador) . Además, aunque se muestran guias de rastro 616a, c que conectan al arreglo 604, las guias de rastro 616a, c, pueden conectarse a cualquier dispositivo dentro de la cavidad formada por el sello anular 606. Las guias de rastro 616a, c (referidas de manera alternativa e intercambiable como los buses conductivos o trazos eléctricos) pueden comprende trazos eléctricos formados a partir de material conductor. Estos rastros 616a, c pueden tener una anchura entre 25 micrómetros (µ??) aproximadamente y 1 milímetro, por ejemplo, 50 micrómetros a lo largo aproximadamente, y podrían tener entre 0.1 micrómetros (µp?) aproximadamente hasta 1 micrometro (µp?) de grueso. Sin embargo, son posibles tamaños más grandes o más pequeños. Estas guías de rastros 616a, c se pueden comprende metal en algunas modalidades . Para formar estas guías de rastro se pueden emplear técnicas fotolitográficas , de electro-deposición, así como técnicas sin electricidad. En algunas modalidades, se puede emplear una pasta de plata o suspensión espesa basada en metal. También se pueden utilizar otros métodos y materiales para formar las guías de rastro. Los materiales ACF se pueden emplear de manera conveniente para proveer interconexiones eléctricas entre componentes, y éstas con frecuencia se utilizan para conectar los conectores flex de los controladores TAB a los substratos de pantalla. Sin embargo, se pueden emplar otros métodos de conexión y sustituir por las modalidades de ejemplo descritas en las figuras en la presente invención, incluyendo pero sin limitarse a conectores tipo cebra, cables flex, uniones de resalte, uniones de alambre, y conductores de presión micro-mecánicos (por ejemplo resortes de MEMS) . Las figuras 9 y 10 presentan dispositivos de despliegue con huella reducida 750 de ejemplo. Como será evidente a partir de la siguiente discusión, la reducción de huella del dispositivo 750 se debe en parte a la reducción en tamaño de uno o más de los rebordes extendidos, tal como la porción de reborde 613 observada en la figura 8, sobre la cual los componentes tales como los chips controladores y las conexiones se ubican en forma exterior con respecto a la cavidad protectora formada por los anillos de sello. Estos componentes que una vez ubicados sobre el reborde extendido 613 se pueden ubicar en una dimensión vertical del dispositivo de representación de huella reducida 750. La figura 9 muestra el dispositivo 750 en un estado ensamblado y la figura 10 muestra al dispositivo 750 en una vista aumentada. Con referencia a la figura 9, el dispositivo 750 incluye un substrato transparente 754 el cual está sellado a un portador 770 a través de un anillo de sello 764. En esta modalidad, el portador 770 actúa como una placa de apoyo para el dispositivo 750.

El portador 770 incluye un primer circuito de pantalla 756 en conexión eléctrica con un conjunto de pernos de interconexión externo 760 para conectar el dispositivo de representación 760 a los dispositivos externos. Además, un conjunto de conectores de interconexión 762b conectan el circuito de pantalla 756 a un conjunto de almohadillas de unión 773b y un dispositivo de conexión eléctrica 772 conectado a las almohadillas de unión 773b, el cual se muestra como unión con cable en esta modalidad particular. El dispositivo de conexión eléctrica 772 provee una conexión eléctrica a los componentes interiores del dispositivo 750 y se extiende hasta las almohadillas de unión 773a en un área de reborde reducido 775 en el substrato transparente 754. Los conductores 762a se extienden después desde las almohadillas de unión 773a en el área de reborde reducido 754 hacia los componentes interiores del dispositivo de representación 760. El área de reborde reducido 775 en esta modalidad de extiende desde la orilla exterior del anillo se sello 764 y la orilla exterior del substrato 754. En las modalidades de ejemplo, el área de reborde reducida 775 es menor de 1.5 mm de anchura, incluyendo pero sin limitarse a 1.25, 1.0, 0.75, 0.5, 0.25, 0.2, 0.1, 0.075, 0.05, 0.025, 0.01, 0.0075, 0.005, 0.0025, 0.001, 0.0005, y 0.0001 milímetros. El uso del dispositivo de conexión eléctrica 772 permite una huela reducida en parte debido al área de reborde reducido 775 en comparación con el área de reborde extendido 613 mostrado en la figura 8. Con el área de reborde reducido 775, el espacio entre cualesquiera dispositivos de despliegue adyacentes 750 en un arreglo de dispositivos de despliegue 750 se reduce la mínimo, con lo cual se mejora la calidad de imagen del arreglo más grande de dispositivos de despliegue 750. Por ejemplo, si dos dispositivos de despliegue 750 se colocan juntos en un arreglo de modo tal que las áreas de reborde reducidos 775 de los dispositivos de despliegue 750 queden adyacentes, entonces el espacio entre los dispositivos de despliegue 750 sería menor que el espacio si las áreas de reborde estuvieran extendidas, como se muestra mediante el área de reborde extendida 613 en la figura 8. Con referencia a la figura 10, se muestra una vista aumentada del dispositivo de representación 750 con los componentes interiores 780 del dispositivo de representación en el substrato transparente 754 en comunicación eléctrica con las almohadillas 761 en el portador 770. Las almohadillas 761 en el portador 770 se pueden utilizar para conectar a cualquier dispositivo de interés, por ejemplo un chip controlador o un cable tipo flex que pudiera conectar a un PCB. En esta modalidad, los componentes interiores 780 del dispositivo 750 se conectan a conductores 762a, los cuales se conectan a las almohadillas de unión 773a. Las almohadillas de unión 773a en el substrato 754 se conectan después al dispositivo de conexión eléctrica 772 (mostrado en la presente como unión con alambre) , lo cual conecta a las almohadillas de unión 773b en el portador 770. Estas almohadillas de unión 773b en el portador se conectan después a las almohadillas 761 a través de los conductores 762b. En esta modalidad, los componentes interiores 780 en comunicación eléctrica con el dispositivo de conexión eléctrica 772 y las almohadillas 761 pueden ser componentes tales como un modulador de luz interferométrico, un arreglo de moduladores de luz interferométricos, o cualquier otro componente de interés, incluyendo pero sin limitarse a dispositivos de detección, dispositivos de iluminación, u otros dispositivos de despliegue, tales como LCD o LED, por ejemplo. También se debe entender que algunos o todos de los chips controladores se pueden colocar en la superficie inferior del portador 770 y por lo tanto dentro de la cavidad sellada formada por el portador 770,, el substrato transparente 754 y el anillo de sello 764. Con referencia a las figuras 11A, una disposición de una pluralidad de dispositivo de representación 80 están configurados en un arreglo que forma un dispositivo de representación más grande 85 mediante disposición en mosaico. La disposición en mosaico implica el uso de dispositivos de despliegue múltiples para crear un sistema más grande. La disposición en mosaico es particularmente útil para construir pantallas más grandes y se puede utilizar cuando la pantalla más grande que se pueda producir es más pequeña que el tamaño de pantalla que se desea. Por ejemplo, una cartelera u otro u otros anuncios luminosos típicamente son muy grandes para que se produzcan a partir de una sol pieza de vidrio y el precio para producir una pieza grande de vidrio podría ser bastante elevado. Por lo tanto, se puede utilizar la disposición en mosaico para llenar el espacio y de manera conveniente, la disposición en mosaico es una alternativa más económica. Las pantallas están diseñadas de manera tal que la distancia a las que éstas típicamente se observan, los pixeles individuales son escasamente visibles. Las televisiones, computadoras portátiles y otros dispositivos están diseñados para que tengan una frecuencia espacial de 10 a 20 ciclos por grado. ' Las frecuencias de aproximadamente 80 ciclos por grado son invisibles al mejor ojo humano. Como resultado, una distancia entre áreas de representación activas de aproximadamente 1/8 a 1/10 de una separación de pixel asegura una frecuencia espacial mayor de 80 ciclos por grado para todas las aplicaciones. La separación de pixel está relacionada con la resolución de la pantalla. Por ejemplo, una pantalla a un pixel por 2.54 cm (1 pixel por pulgada) tiene una separación de pixel de 25.4 mm. Cuando la disposición en mosaico se construye de manera correcta, los espacios entre las áreas activas no deben ser distinguibles al ojo. Por ejemplo, si el espacio entre las áreas activas está entre 1/8 aproximadamente hasta 1/10 de una separación de pixel, el espacio entre las áreas activas no podrá ser distinguible a simple vista. Se pueden disponer en mosaico muchos tipos de tecnologías de pantalla en un arreglo más grande utilizando las técnicas descritas en la presente invención, incluyendo pero sin limitarse a pantallas de cristal líquido (LCD) , diodos emisores de luz orgánicos (OLD) , diodos emisores de luz (LED) , pantallas por emisión llena (FED), pantallas electroforéticas , y MEMS incluyendo moduladores de luz interferométricos . Asimismo, las técnicas de disposición en mosaico descritas en la presente invención se pueden aplicar a otros tipos de tecnologías en las cuales seria deseable reducir al mínimo la distancia entre áreas activas de un arreglo. Por ejemplo, las técnicas enseñadas en la presente invención se pueden aplicar a detectores para formación de imagen tales como rayos X, semiconductores de óxido complementarios (CMOS) , señalización de canal común (CCS) , detectores de infrarrojo, y de ultravioleta (ÜV) . Si la tecnología está más restringida al tamaño de huella del dispositivo (dimensiones x, y) que la dimensión vertical (z), entonces el uso del área de reborde reducida para interconexión como se muestra en las figuras 8-10 podría ser útil. Tal como se utiliza en la presente invención, área activa se define en su significado ordinario más amplio, incluyendo pero sin limitarse a un área de un dispositivo circunscrita por un sello. En algunas modalidades, el área activa es un área rodeada por un sello anular en las cuales es deseable la conexión eléctrica al área activa. Por ejemplo, en algunas modalidades, el área activa es un área de un dispositivo de representación en la cual una persona puede ver una imagen o imágenes, un área de un dispositivo en el cual la luz entra al interior o es reflejada o proyectada desde el dispositivo, o un área de un dispositivo en el cual entran o salen otras formas de información desde el dispositivo, tales como información para detección de formación de imagen. En otra modalidad, el área activa es un arreglo de moduladores de luz interferométricos de un dispositivo de representación. En otra modalidad, el área activa es un arreglo de sensores en un dispositivo de detección. Con referencia a la figura 11A, se muestra una vista superior de un arreglo dispuesto en mosaico con dieciséis dispositivos de despliegue 80. Cada dispositivo de representación 80 incluye un área activa 100, áreas de empacado e interconexión 110, un área inactiva 101 entre las áreas activas 100 del arreglo, una placa de apoyo 120 por encima del área activa 100, y un dispositivo de conexión eléctrica 125 (representado en la presente invención como unión con alambre) . En una modalidad, el área activa 100 de cada dispositivo de representación 80 es una pluralidad de moduladores de luz interferométricos . El dispositivo de conexión eléctrica 125 conecta los componentes dentro del dispositivo de representación 80 (tal como el área activa 100) a los componentes eléctricos en la placa de apoyo 120. En una modalidad, el dispositivo de conexión conecta el arreglo a un chip controlador. En una modalidad, cada dispositivo de representación 80 es controlado por su propio circuito excitador local. En otra modalidad, un controlador principal (no mostrado) controla a cada controlador local con el fin de que todos los dispositivos de despliegue 80 trabajen a la par. Una vez completo, la pantalla dispuesta en mosaico 85 se puede utilizar sustancialmente como una pantalla grande, por ejemplo, ésta puede producir una sola imagen completa. Asimismo, debido a que la pantalla dispuesta en mosaico 85 es un arreglo de dispositivos de despliegue 80 múltiples, el arreglo 85 tiene la ventaja adicional de permitir una representación de imágenes múltiples o mezcladas. Por consiguiente, en una modalidad de ejemplo, el arreglo 85 de dispositivos de despliegue 80 de modulador interferométrico se conectan a través de un dispositivo controlador central (no mostrado) el cual envía a cada dispositivo de representación 80 una porción deseable de las imágenes múltiples o mezcladas para producir en el arreglo dispuesto en mosaico más grande 85 las imágenes múltiples o mezcladas completas. Por lo tanto, el arreglo 85 puede representar imágenes diferentes sobre cada uno de los dispositivos de despliegue 80 individuales. De manera alternativa, el arreglo 85 puede desplegar imágenes que cruzan los limites de dispositivos de despliegue 80 adyacentes, para producir una p más imágenes más grandes en el arreglo 85. La disposición en mosaico de dispositivos de despliegue individuales es particularmente útil para producir imágenes en formatos más grandes, tales como carteleras y televisiones grandes. En una modalidad, el arreglo 85 de moduladores interferométricos 80 está controlado por un controlador de pantalla principal que controla a cada dispositivo de representación individual (mosaico) en el arreglo. Por lo tanto, se puede representar una imagen de formato grande completo sobre el arreglo 85 de dispositivos de despliegue 80 de modulador interferométrico para producir una imagen completa por ejemplo, en una cartelera. De manera alternativa, uno o más dispositivos de despliegue 80 dentro del arreglo 85 pueden representar su propia imagen. Por ejemplo, el arreglo con disposición en mosaico 85 mostrado en la figura 11A puede tener cuatro imágenes separadas, cada imagen representada a través de cuatro dispositivos de despliegue 80. Por lo tanto, se pueden representar varias imágenes completas en un arreglo con disposición en mosaico 85, hasta el número de dispositivos de despliegue 80 que se utilicen, 16 en la figura HA. En una modalidad de ejemplo, el arreglo 85 incluye dispositivos de despliegue 80 múltiples incluyendo desde 2 aproximadamente hasta 20,000 dispositivos de despliegue aproximadamente. En modalidades adicionales de ejemplo, el arreglo con disposición en mosaico 85 puede incluir desde 2 aproximadamente hasta 17,000 dispositivos de despliegue 80 aproximadamente, incluyendo pero sin limitarse a: 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128,256, 512, 1024, 2048, 4096, 8192, y 16284. En modalidades adicionales de ejemplo, el arreglo con disposición en mosaico 85 puede incluir desde 2 aproximadamente hasta 1024 dispositivos de despliegue 80 aproximadamente, incluyendo pero sin limitarse a 4, 8, 16, 32, 64, 128, 256 y 512. En modalidades adicionales de ejemplo, los dispositivos de despliegue comprenden dispositivos de despliegue de modulador interferométrico . Con referencia a la figura 11A, en una modalidad, el uso de conexión con cables permite un área inactiva reducida 101 entre áreas activas 100. En una modalidad, utilizando la unión con cables 125 para conectar el área activa 100 a un controlador o PCB (no mostrado) conectado a la placa de apoyo 120, se reduce el área inter-mosaicos 110 entre dispositivos de despliegue 80 adyacentes, con lo cual se mejora la calidad de imagen del arreglo con disposición en mosaico 85. En modalidades que comprenden un área intermosaico reducida a 110 y uniones con cables 125, la unión con cable comprende por lo menos un cable, pero puede tener cables múltiples. Durante el uso, las uniones con cable se pueden unir en cualquier manera que sea efectiva para reducir al mínimo el área inactiva 101 en el área intermosaico 110. Cuando se reduce al mínimo el área de reborde utilizando ciertas modalidades y métodos descritos en la presente invención, las conexiones entre componentes en el substrato de un dispositivo y los componentes en la placa de apoyo anterior al substrato se unen en una dimensión verticalmente en vez de una dimensión horizontal, con lo cual se reduce el espacio entre áreas activas de los dispositivos y se mejora la calidad de imagen del dispositivo . Con referencia a la figura 11A, el dispositivo de conexión eléctrica entre los componentes en el substrato de un dispositivo y los componentes en la placa de apoyo,- tal como la unión con cable 125 en la figura 11A, se pueden colocar en uno o más rebordes configurados para acoplarse a dichos dispositivos de conexión eléctrica. Por ejemplo, como se muestra en la figura 11? en el dispositivo de representación 80 en el espacio de rejilla (A, 1), se muestra que dispositivo de conexión eléctrica 125 está sobre un solo reborde 123. Sin embargo, el dispositivo de conexión eléctrica puede estar sobre uno o más de los rebordes en un dispositivo, tal como se muestra en la figura HA en el espacio de rejilla (C,3). El dispositivo de conexión eléctrica 125 también puede estar sobre rebordes adyacentes de un dispositivo de representación 80, tal como se muestra en el espacio (D,2) o sobre dos rebordes paralelos de un dispositivo de representación 80, tal como se muestra en el espacio (D,3). Asimismo, es posible tener dispositivos de conexión eléctrica 125 de dispositivos de despliegue adyacentes 80 paralelos uno con respecto al otro, tal como se muestra en los espacios (D, 2) y (D, 3). Son posibles muchas otras configuraciones. Con referencia a la figura 11B, se muestra un arreglo de cuatro dispositivos de despliegue 142, en el que cada uno tiene un área de reborde reducida a 130 en los cuales las almohadillas de unión 146 se conectan a un componente o componentes interiores del dispositivo de representación 142. Las almohadillas de unión 146 se conectan a la unión con cable 144 que lleva a las almohadillas de unión 143 sobre una placa de apoyo 141. Las almohadillas de unión 143 en la placa de apoyo 141 también se conectan a los conductores 147 que permiten la conexión a otros dispositivos eléctricos tales como un chip excitador 140 o pernos/almohadillas de interconexión externo 145. En esta modalidad, cuando las almohadillas de unión 146 existen en un reborde 130 que no esté adyacente a otro dispositivo de representación 142, como se muestra en el dispositivo de representación 142 en los espacios (B,l) y (B,2), el reborde 130 no tiene que ser reducido debido a que no existe otros dispositivos de despliegue 142 adyacentes a dicho reborde 130. En tanto que el reborde 130 se reduzca para los rebordes 130 que estén adyacentes a otros dispositivos de despliegue 142, tales como los dispositivos de despliegue 142 en los espacios (A, 1) y (?,2), entonces el espacio entre las áreas de representación activas se reduce y la calidad de imagen del dispositivo de representación con disposición en mosaico se incrementa. Las figuras 12? y 12B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de representación 2040. El dispositivo de representación 2040 puede ser, por ejemplo, un teléfono celular o móvil. Sin embargo, los mismos componentes del dispositivo de representación 2040 o variaciones ligeras de los mismos también son ilustrativos de diversos tipos de dispositivos de despliegue tales como televisiones y reproductores de medios electrónicos portátiles. El dispositivo de representación 2040 incluye un alojamiento 2041, una pantalla 2030, una antena 2043, un altavoz 2045, un dispositivo de alimentación 2048, y un micrófono 2046. El alojamiento 2041 está elaborado en términos generales a partir de cualquiera de una variedad de procedimientos de fabricación como son bien sabidos por el experto en la técnica, incluyendo moldeo por inyección, y formación al vacio. Además, el alojamiento 2041 se puede elaborar a partir de cualquiera de una variedad de materiales, incluyendo pero sin limitarse a plástico, metal, vidrio, hule, y cerámica, o una combinación de los mismos. En una modalidad, el alojamiento 2041 incluye porciones removibles (no mostradas) que se pueden intercambiar con otras porciones removibles de color diferente, o que contienen logos, imágenes o símbolos diferentes . La pantalla 2030 del dispositivo de representación de ejemplo 2040 puede ser cualquiera de una variedad de pantallas, incluyendo una pantalla bi-estable, como la descrita en la presente invención. En otras modalidades, la pantalla 2030 incluye una pantalla de panel plano, tales como de plasma, EL, OLED, STN LCD, o TFT LCD como las descritas anteriormente, o una pantalla de panel no plano, tal como un CRT o cualquier otro dispositivo de tubo, como es bien sabido por los expertos en la técnica. Sin embargo, propósitos de describir la presente modalidad, la pantalla 2030 incluye una pantalla de modulador interferométrico, como se describe en la presente invención. Los componentes de una modalidad de dispositivo de representación de ejemplo 2040 se ilustran en forma esquemática en la figura 12B. El dispositivo de representación de ejemplo 2040 ilustrado incluye un alojamiento 2041 y puede incluir componentes adicionales por lo menos parcialmente encerrados en el mismo. Por ejemplo, en una modalidad, el dispositivo de representación de ejemplo 2040 incluye una interfaz de red 2027 que incluye una antena 2043 que está acoplada a un transceptor 2047. El transceptor 2047 está conectado al procesador 2021, el cual está conectado al hardware de acondicionamiento 2052. El hardware de acondicionamiento 2052 puede estar configurado para acondicionar una señal (por ejemplo filtrar una señal) . El hardware de acondicionamiento 2052 está conectado a un altavoz 2045 y un micrófono 2046. El procesador 2021 también está conectado a un dispositivo de alimentación 2048 y a un controlador de excitador 2029. El controlador de excitador 2029 está acoplado a una memoria temporal de cuadro 2028, y al controlador de arreglo 2022, el cual a su vez está acoplado a un arreglo de pantalla 2030. Una fuente de poder 2050 provee la energía a todos los componentes según sea requerido por el diseño de dispositivo de representación de ejemplo 2040 particular. La interfaz de red 2027 incluye la antena 2043 y el transceptor 2047 para que el dispositivo de representación 2040 de ejemplo se pueda comunicar con uno o más dispositivos a través de una red. En una modalidad, la interfaz de red 2027 también puede tener algunas capacidades de procesamiento para aligerar los requerimientos del procesador 2021. La antena 2043 es cualquier antena conocida por los expertos en la técnica para transmitir y recibir señales. En una modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma IEEE 802.11, incluyendo IEEE 802.11(a), (b) , o (g) . En otra modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma BLUETOOTH. En el caso de un teléfono celular, la antena está diseñada para recibir señales de CDMA, GSM, AMPS u otras señales conocidas que se utilizan para comunicar dentro de una red de telefonía celular inalámbrica. El transceptor 2047 pre-procesa las señales recibidas provenientes de la antena 2043 de modo que éstas pueden ser recibidas y manipuladas adicionalmente por el procesador 2021. El transceptor 2047 también procesa señales recibidas desde procesador 2021 para que éstas se puedan transmitir desde el dispositivo de representación 2040 de ejemplo a través de la antena 2043. En una modalidad alternativa, el transceptor 2047 se puede reemplazar con un receptor. Incluso en otra modalidad alternativa, la interfaz de red 2027 puede ser reemplazada por una fuente de imagen, la cual puede almacenar o generar datos de imagen que serán enviados al procesador 2021. Por ejemplo, la fuente de imagen puede ser un disco de video digital (DVD) o una unidad de disco duro que contenga datos de imagen, o un módulo de software que genere datos de imagen. El procesador 2021 controla en general la operación global del dispositivo de representación 2040 de ejemplo. El procesador 2021 recibe datos, tales como datos de imagen comprimida provenientes de la interfaz de red 2027 o de una fuente de imagen, y procesa los datos en datos de imagen sin tratar o en un formato que pueda ser procesado fácilmente como datos de imagen sin procesar. El procesador 2021 envía después los datos del procesador al controlador de excitador 2029 o a la memoria temporal de cuadro 2028 para su almacenamiento. Los datos sin tratamiento típicamente se refieren a la información que identifica las características de imagen en cada ubicación dentro de una imagen. Por ejemplo, dichas características de imagen pueden incluir color, saturación, y nivel de escala de grises. En una modalidad, el procesador 2021 incluye un microcontrolador, CPU, o unidad lógica para controlar el funcionamiento del dispositivo de representación 2040 de ejemplo. El hardware de acondicionamiento 2052 por lo general incluye amplificadores y filtros para transmitir señales hacia el altavoz 2045, y para recibir señales provenientes del micrófono 2046. El hardware de acondicionamiento 2052 pueden ser componentes independientes dentro del dispositivo de representación 2040 de ejemplo, o pueden estar incorporados dentro del procesador 2021 u otros componentes. El controlador de excitador 2029 toma los datos de imagen sin tratamiento generados por el procesador 2021 ya sea directamente a partir del procesador 2021 o a partir de la memoria temporal de cuadro 2028 y le vuelve a dar formato a los datos de imagen sin tratamiento en forma apropiada para transmisión a alta velocidad hacia el controlador de arreglo 2022. Específicamente, el controlador de excitador 2029 vuelve a formatear los datos de imagen sin tratamiento en un flujo de datos que tiene un formato tipo cuadricula, de modo tal que éste tenga un orden de tiempo adecuado para escudriñamiento a través del arreglo de pantalla 2030. Después, el controlador de excitador 2029 envía la información formateada hacia el controlador de arreglo 2022. Aunque un controlador de excitador 2029, tal como un controlador de LCD, con frecuencia está asociado con el procesador de sistema 2021 como un circuito integrado independiente (CI) , dichos controladores se pueden implementar de muchas maneras. Estos pueden estar empotrados en el procesador 2021 como hardware, empotrados en el procesador 2021 como software, o completamente integrados en el hardware con el controlador de arreglo 2022. Típicamente, el controlador de arreglo 2022 recibe la información formateada proveniente del controlador de excitador 2029 y vuelve a formatear los datos de video en un conjunto paralelo de formas de onda que se aplican muchas veces por segundo a los cientos y algunas veces miles de guías que provienen de la matriz x-y de pixeles de la pantalla. En una modalidad, el controlador de excitador 2029, el controlador de arreglo 2022, y el arreglo de pantalla 2030 son apropiados para cualquiera de los tipos de pantallas descritas en la presente invención. Por ejemplo, en una modalidad, el controlador de excitador 2029 es un controlador de pantalla convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, un controlador de modulador interferométrico) . En otra modalidad, el controlador de arreglo 2022 es un controlador convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla de modulador interferométrico) . En una modalidad, un controlador de excitador 2029 está integrado con el controlador de arreglo 2022. Dicha modalidad es común en sistemas altamente integrados tales como teléfonos celulares, relojes, y otras pantallas de área pequeña. Incluso en otra modalidad, el arreglo de pantalla 2030 es un arreglo de pantalla tipico o un arreglo de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla que incluye un arreglo de moduladores interferométrico) . El dispositivo de alimentación 2048 permite que un usuario controle la operación del dispositivo de representación 2040 de ejemplo. En una modalidad, el dispositivo de alimentación 2048 incluye un teclado, tal como un teclado QWERTY o un teclado de teléfono, un botón, un interruptor, una pantalla sensible al tacto, una membrana sensible a la presión o calor. En una modalidad, el micrófono 2046 es un dispositivo de alimentación para el dispositivo de representación 2040 de ejemplo. Cuando se utiliza el micrófono 2046 para alimentar datos al dispositivo, los comandos de voz pueden ser provistos por un usuario para controlar las operaciones del dispositivo de representación 2040 de ejemplo. La fuente de poder 2050 puede incluir una variedad de dispositivos de almacenamiento de energía como los conocidos por el experto en la técnica. Por ejemplo, en una modalidad, la fuente de poder 2050 es una batería recargable, tal como una batería de níquel-cadmio o una batería de ión de litio. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 es una fuente de energía renovable, un capacitor, o una celda solar, incluyendo una celda solar de plástico, y pintura de celda solar. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 está configurada para recibir energía a partir de una toma de corriente de la pared. En algunas implementaciones la programabilidad de control reside, como se describió anteriormente, en un controlador de excitador el cual se puede ubicar en varios lugares en el sistema de representación electrónico. En algunos casos la programabilidad de control reside en el controlador de arreglo 2022. Los expertos en la técnica reconocen que la optimización antes descrita se puede implementar en cualquier número de componentes de hardware y/o software y en diversas configuraciones.

Aunque la descripción detallada anterior presenta, describe, y señala características novedosas de la invención tal como se aplica a diversas modalidades, se entenderá que los expertos en la técnica pueden efectuar diversas omisiones, sustituciones, y cambios en la forma y detalles del dispositivo o procedimiento ilustrado sin alejarse del campo de la invención. Como se reconocerá, la presente invención se puede modalizar dentro de una forma que no provean todas las características y beneficios indicados en la misma, debido a que algunas características se pueden utilizar o practicar en forma separada de las otras .

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCION Habiendo descrito el presente invento considera como novedad y por lo tanto se reclama propiedad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES

1.- Un método para fabricar un arreglo de dispositivos de despliegue, que comprende: un empaque de pantalla que comprende un substrato, una primer área activa, y un área de conexión eléctrica, en la cual dicha área de conexión eléctrica está configurada para proveer comunicación eléctrica con dicha primer área activa; un anillo sellador que circunscribe a dicha primer área activa; un plano posterior unido a dicho anillo sellador para formar dicho empaque de pantalla; caracterizado porque el área de conexión eléctrica está dispuesta entre dicho sello y una orilla de dicho substrato; proveer un segundo dispositivo de representación que comprende una segunda área activa; y posicionar el primer dispositivo de representación y el segundo dispositivo de representación juntos de manera tal que el área activa del segundo dispositivo de representación quede adyacente al área de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo de representación, en la cual la anchura del área de conexión eléctrica es menor o igual a 1 milímetro.

2. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la distancia más corta entre la primer área activa y la segunda área activa es menor o igual a 1/8 de una separación de pixel.

3. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el área de conexión eléctrica está configurada para proveer comunicación eléctrica mediante unión con cable.

4. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el arreglo de dispositivos de despliegue comprende por lo menos un modulador de luz interferométrico.

5. - El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la primer área activa y la segunda área activa comprenden cada una por lo menos un modulador de luz interferométrico .

6. - Un arreglo de dispositivos de despliegue que se produce con el método de conformidad con la reivindicación 1.

7. - Un arreglo de dispositivos, que comprende: un primer dispositivo, que comprende: medios transmisores para transmitir luz de un lado al otro de los mismos; primeros medios activos para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de conexión eléctrica para proveer comunicación eléctrica con dichos primeros medios activos, en el cual los medios de conexión eléctrica comprenden una anchura menor de 1 milímetro; medios selladores para circunscribir dichos primeros medios activos; medios de cobertura para formar un empaque con dichos medios transmisores, dichos primeros medios activos y dichos medios selladores, en el cual los medios de conexión eléctrica están dispuestos en un área entre dichos medios selladores y una orilla de dichos medios transmisores; y un segundo dispositivo que comprende los segundos medios activos para reflejar luz, y posicionado adyacente a los medios de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo .

8. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque dichos medios transmisores comprenden un substrato transparente.

9.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque dichos medios activos comprenden un arreglo de moduladores interferométricos .

10.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la -reivindicación 7, 8 ó 9, caracterizado porque dichos medios de conexión eléctrica comprenden un área de conexión eléctrica de dicho primer dispositivo.

11. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, 8, 9 ó 10, caracterizado porque dichos medios selladores comprenden un sellador.

12. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, 8, 9, 10, u 11, caracterizado porque dichos medios de cobertura comprenden un plano posterior.

13. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, 8, 9, 10, 11, o 12, caracterizado porque dichos segundos medios activos comprenden un arreglo de moduladores interferométricos .

14.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque dichos medios de conexión eléctrica están configurados para proveer comunicación eléctrica con dichos primeros medios activos mediante unión con cable.

15.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado por que una distancia más corta entre los primeros medios activos y los segundos medios activos es menor que o igual a 1/8 de una separación de pixel.

16.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el arreglo de dispositivos comprende un arreglo de dispositivos de despliegue.

17. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado porque el arreglo de dispositivos de despliegue está configurado para representar una sola imagen.

18. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado porque el arreglo de dispositivos de despliegue está configurado para representar en forma simultánea imágenes múltiples.

19. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque los dispositivos de despliegue comprenden por lo menos uno de los siguientes: una pantalla de cristal liquido (LCD) , un diodo emisor de luz orgánico (OLED) , diodos emisores de luz (LED) , pantallas de emisión llena (LED) , una pantalla electrocromática, o una pantalla electroforática .

20. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque los dispositivos comprenden uno de los siguientes dispositivos detectores de formación de imagen: un detector de rayos X, un detector de semiconductores de óxido complementario (CMOS) , un detector de señalización de canal común (CCS) , un detector de infrarrojo, o un detector de ultravioleta (UV) .

21. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el área de conexión eléctrica comprende una anchura menor o igual a 0.75 milimetros.

22. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el área de conexión eléctrica comprende una anchura menor o igual a 0.5 milimetros.

23.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el área de conexión eléctrica comprende una anchura menor o igual a 0.25 milimetros.

24. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el área de conexión eléctrica comprende una anchura menor o igual a 0.1 milimetros .

25. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la placa de apoyo comprende un tablero de circuito impreso.

26. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 7, que comprende también: un procesador que está en comunicación eléctrica con dichos primeros medios activos, dicho procesador está configurado para procesar datos de imagen; y un dispositivo de memoria en comunicación eléctrica con dicho procesador.

27. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 26, que comprende también un circuito excitador configurado para enviar por lo menos una señal a dichos primeros medios activos .

28. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 27, que comprende también un controlador configurado para enviar por lo menos una porción de dichos datos de imagen a dicho circuito excitador .

29. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 26, que comprende también un módulo de fuente de imagen configurado para enviar dichos datos de imagen a dicho procesador.

30. - El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 29, caracterizado porque dicho módulo de fuente de imagen comprende por lo menos uno de un receptor, transceptor, y transmisor.

31.- El arreglo de dispositivos de conformidad con la reivindicación 26, que comprende también un dispositivo de alimentación configurado para recibir datos de alimentación y para comunicar dichos datos de alimentación a dicho procesador.