MXPA00011739A

MXPA00011739A - Banda de transferencia intermedia de junta invisible que tiene un revestimiento.

Info

Publication number: MXPA00011739A
Application number: MXPA00011739A
Authority: MX
Inventors: L Schlueter Edward Jr
Original assignee: Xerox Corp
Priority date: 1999-12-14
Filing date: 2000-11-28
Publication date: 2002-06-04
Also published as: ES2237379T3; EP1109076A2; BR0005871B1; DE60018890D1; DE60018890T2; US6245402B1; CA2325265A1; CA2325265C; EP1109076B1; BR0005871A; EP1109076A3; JP2001175087A

Abstract

Una banda de transferencia intermedia con una junta electrica y mecanicamente invisible formada al unir dos extremos de la banda en una junta. Por tanto se forman dos regiones de banda, una region de junta en y alrededor de la junta y una region lejana fuera de la junta. Un revestimiento se ubica entonces sobre el sustrato con una junta tal que una superficie exterior del revestimiento forma una superficie de contacto para el pigmento organico. La region de junta tiene buena correspondencia de propiedad electrica (como se explica en la patente) con la region lejana y una resistividad lateral mayor de 10(8 subindice) ohms/cuadrados. La union de la banda puede ocurrir a lo largo de un corte.

Description

BANDA DE TRANSFERENCIA INTERMEDIA DE JUNTA INVISIBLE QUE TIENE UN REVESTIMIENTO CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se relaciona a mésuinas impresoras eiectrofotograficas . Específicamente, esta invención se relaciona a máquinas impresoras electrofotoaráficas sue tienen banaas de transferencia i nt er~?edias .

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN La impresión eiectrofotográfica es un método bien conocido y normalmente utilizado para copiar o imprimir documentos. La impresión eiectrofotográfica se realiza exponiendo una representación de imagen de luz ae un documento deseado en un fotorreceptor cargado sustancialmente de manera uniforme. En respuesta a la imagen de luz, ei fotorreceptor se descarga, creando una imagen latente electrostática ael documento deseado en la superficie aei fotorreceptor. El pigmento orgánico después se deposita en la imagen latente, formando una imagen de pigmento orgánico. La imagen de pigmento orgánico se transfiere después dei fotorreceptor hacia un sustrato receptor como una hoja de papel. La imagen de pigmento orgánico transferida después se funde con el Ref: 124289 sustrato, normalmente utilizando calor y/o presión. La superficie del fotorreceptor aespués se limpia del material de revelado residual y se recarga para la preparación de ia producción de otra imagen. 5 Lo anterior generalmente describe maquinas impresoras electrofotograficas en blanco y negro. La impresión eiectrofotográfica también puede producir imágenes en color repitiendo el proceso anterior para cada color de pigmento orgánico que se usa para elaborar 10 la imagen en color. Por ejempio, la superficie > fotorreceptiva puede exponerse a una imagen de luz que representa un primer color, es decir negro. La imagen latente electrostática resultante puede reverlarse entoncee con partículas de pigmento orgánico negras para 15 producir una capa de pigmento orgánico negra que se transfiere posteriormente en un sustrato receptor. El proceso puede repetirse después para un segundo color, es decir amarillo, después para un tercer color, es decir magenta, y finalmente para un cuarto color, es 20 decir cian. Cuando ias capas de pigmento orgánico se colocan en registro sobrepuesto ia imagen de pigmento orgánico de color compuesta deseada se forma y se funde en el sustrato receptor. El proceso de impresión de color descrito 25 anteriormente sobrepone ias capas de pigmento orgánico de colores directamente sobre un sustrato. Otros sistemas de impresión eiectrofotográficos utilizan bandas de transferencia intermedias. En estos sistemas • las capas de pigmento orgánico sucesivas son transferidas electrostáticamente en registro sobrepuesto dei fotorreceptor en una banda de transferencia intermedia. Sólo después de que ia imagen de pigmento orgánico compuesta se forma en ia banda de transferencia intermedia, la imagen es transferida y fundida en ei 10 sustrato. De hecho, algunos sistemas de impresión • electrofotográficos utilizan las bandas de transferencia intermedias múltiples, que transfieren el pigmento orgánico a y desde las bandas como se requiere para cumplir con los requisitos de la arquitectura global de 15 la máquina. En operación, una banda de transferencia intermedia es llevada en contacto con un miembro de transferencia de imagen de pigmento orgánico tai como i una banda de fotorreceptor. En ia zona de contacto un 20 dispositivo que genera el campo electrostático como un corotrón, un rodillo de transferencia inclinado, una cuchilla sesgada, o io similar, crean campos electrostáticos que transfieren el pigmento orgánico en la banda de transferencia intermedia. Posteriormente, 25 la banda de transferencia intermedia se pone en contacto con un receptor. Un dispositivo que genera el campo electrostático similar transfiere entonces ei pigmento orgánico desde la banda de transferencia intermedia ai receptor. Dependiendo del sistema, un receptor puede ser otro miembro de transferencia intermedia o un sustrato en el cual ei pigmento orgánico se fijará eventualmente. En cualquier caso el control de los campos electrostáticos en y cerca de ia zona de transferencia es un factor significativo en la transferencia de pigmento orgánico. Las bandas de transferencia intermedias toman frecuentemente la forma de bandas con junta fabricadas sujetando dos extremos de un material tejido, tal como por soldado, cosido, alambrado, engrapado, o encolado. Mientras ias bandas de transferencia intermedias sin junta son posibles, requieren procesos de elaboración que las hacen mucho más caras que las bandas similares de transferencia intermedia con junta. Esto es particularmente cierto cuando la banda . de transferencia intermedia es larga. Mientras ias bandas de transferencia intermedias con junta son relativamente bajas en costo, la junta introduce una discontinuidad que interfiere con las propiedades eléctricas, térmicas, y mecánicas de la banda. Mientras es posible sincronizar una operación de copiadora con el movimiento de la banda de transferencia intermedia tal que el pigmento orgánico no sea transferido electrostáticamente en la junta, tal sincronización se agrega al costo y complejidad de ia copiadora, resultando en la pérdida de productividad. Adicionalmente, puesto que las copiadoras eiectrofotográficas de alta velocidad normalmente producen imágenes en hojas de papel que son cortadas de una "red" ae papel, si la junta se evita la porción sin uso resultante de la red de papel debe cortarse, produciendo desperdicio. Además, aún con la sincronización los problemas mecánicos relacionados a la discontinuidad todavía existen, como las vibraciones mecánicas y el desgaste excesivo del limpiador. Las bandas de transferencia intermedias aceptables requieren de una fuerza de unión suficiente para lograr una viaa de operación deseada. Mientras ia vida de operación deseada depende de ia aplicación especifica, normalmente será por io menos 100,000 ciclos de operación, y mas preferiblemente 1,000,000 ciclos. Considerando que una banda de transferencia intermedia de junta sufre tensiones mecánicas de la tensión de banda, que viaja sobre ios rodillos, moviéndose a través de los puntos de unión de transferencia, y pasa a través de los sistemas ae limpieza, no es trivial lograr una vida de operación larga. Asi las restricciones contradictorias de larga vida y del tamaño topográfico limitado en ia junta colocan una prima en la fuerza adhesiva y la buena construcción de la junta. Un proceso "de corte complicado" de la técnica anterior para las bandas de transferencia intermedias de junta de manera importante reduce los problemas mecánicos mediante producir una junta mecánica mejorada. La Patente Norteamericana No. 5,514,436, emitida ei 7 de mayo de 1996, titulada, "Puzzle Cut Seamed Belt"; Patente Norteamericana No. 5,549,193L titulada "Endless Seamed Belt with Low Thickness Differential Between the Seam and the Rest of the Belt"; y la Patente Norteamericana No. 5,487,707, emitida el 30 de enero de 1996, titulada "Puzzle Cut Seamed Beit iht Bonding Between Adjacent Surface por UV Cured Adhesive" muestran el proceso de corte complicado. Mientras los cortes complicados reducen sus problemas mecánicos, permanecen otras dificultades con la transferencia de pigmento orgánico dentro y fuera de una junta de una banda de transferencia intermedia con una junta. Para que la transferencia de pigmento orgánico dentro y fuera de una junta sea aceptable, ia imagen final producida a través de la junta debe ser comparable en calidad a ias imágenes formadas por ei resto de la banda. Ésta es una tarea difícil debido a varios factores interrelacionados . Algunos de esos factores se relacionan al hecho que la junta no debe impactar mayormente los campos electrostáticos utilizados para transferir el pigmento orgánico. Sin embargo, los campos de transferencia electrostáticos son dependientes en las propiedades eléctricas de la banda de transferencia intermedia. Mientras esta dependencia es compleja y un análisis más detallado ai respecto se da posteriormente, brevemente hay condiciones donde los campos de transferencia son muy sensibles a la resistividad y espesor de los materiales utilizados para las diversas capas de la banda de transferencia intermedia. Bajo otras condiciones los campos de transferencia electrostáticos son relativamente insensibles a estos factores. Similarmente, hay condiciones donde los campos de transferencia electrostáticos son muy sensibles a las constantes dieléctricas de los materiales utilizados para las capas de la banda de transferencia intermedia, y otras condiciones donde los campos de transferencia electrostáticos son insensibles a las constantes dieléctricas. Por consiguiente, para transferir pigmento orgánico con éxito dentro y fuera de una banda de transferencia intermedia de junta las propiedades eléctricas a través y alrededor de la junta deben controlarse cuidadosamente para producir una relación apropiaaa con el resto de la banda. Puesto que ias propiedades eléctricas dependen de los factores • interreiacionados de la geometría de ia junta, ia construcción de la junta (como el adhesivo arriba de la junta), topología de la junta, espesor de ia junta, la presencia de un revestimiento, y otros factores, estos factores deben tenerse en cuenta para una aplicación dada . 10 De lo anterior puede verse que si va a • transferirse el pigmento orgánico dentro y fuera de una junta, deben controlarse ias propiedades críticas en la región de ia junta tai que ios campos de transferencia electrostáticos a través de la junta están cerca de los 15 que están lejos de la junta. Mientras las condiciones que logran esto se discuten más adelante en más detalle, generalmente estas condiciones involucran el uso de "intervalos de resistividad permitidos". Sin embargo, deoe notarse que uno solo necesita proporcionar las 20 condiciones de junta que resultan en campos de transferencia electrostáticos "suficientemente estrechos". Lo suficientemente estrecho depende de la tolerancia de un sistema específico en las diferencias en los campos de transferencia electrostáticos. La 25 experiencia muestra que algunos sistemas pueden tolerar más de un 20% de diferencia en los campos de transferencia electrostáticos sin una diferencia significativa en ia imagen final. Sin embargo, los sistemas de color ae la aita calidad normalmente deben tener menos de un 10% de diferencia para evitar problemas notables. Sin embargo, lo "suficientemente estrecho" se determina mejor por la experimentación. Aun cuando ias propiedades eléctricas de una banda de transferencia intermedia de junta son apropiadas para producir imágenes aceptables a través de ia región de ia junta., otros problemas permanecen. Por ejemplo, con ias bandas de transferencia intermedias de junta de ia técnica anterior ia limpieza relativamente pobre y ia transferencia alrededor de la junta son aceptables. Sin embargo, si el pigmento orgánico es transferido dentro y fuera de ia región de ia junta la junta debe limpiarse propiamente. Así, las propiedades de liberación y fricción dei pigmento orgánico a través de la región de ia junta pueden ser comparables con aquéllas del resto de la banda. Además, la mayoría de las bandas de transferencia intermedia de junta, de la técnica anterior tienen un "escalón" significativo donde la banda se traslapa para formar la junta. Este escalón puede ser tan grande como 25 mieras. El escalón interfiere significativamente con la transferencia y la limpieza. Por io tanto si el pigmento orgánico se transfiere dentro y fuera de ia junta, la fricción de la junta, libera el pigmento orgánico, y la topografía es • mucho más forzada que ias otras bandas de transferencia intermedias de junta. De lo anterior puede verse que ia topografía de una junta es muy importante si uno quiere transferir pigmento orgánico dentro y fuera de una región de la junta sin la degradación significativa de la imagen lo final. La topografía de la junta no sólo incluye la • propia junta, sino también cualquier derrame del adhesivo utilizado en la junta. Este derrame puede ocurrir en el lado que soporta el pigmento orgánico y en el lado opuesto de la banda. El derrame del adhesivo es 15 importante porque la fuerza de ia junta de la banda puede depender de este derrame. Sin embargo, el derrame excesivo incrementa ios diversos problemas mecánicos, eléctricos, y xerográficos. Además, la importancia de las propiedades eléctricas permanece. 20 Al intentar transferir pigmento orgánico dentro y fuera de una junta la topografía de ia junta introduce las alteraciones de espacio que son clasificadas convenientemente como alteraciones de "longitud de onda corta" y alteraciones de "longitud de onda larga". 25 Mientras estas alteraciones se relacionan a la distancia media entre los defectos de espacio pico a valle adyacentes, las alteraciones de la longitud de onda corta son menores, es decir menores de 3 milímetros, mientras la alteración de longitud de onda larga es mayor, es decir mayor de 3 milímetros. Mientras deben controlarse suficientemente las alteraciones, ias alteraciones de longitud de onda corta normalmente requieren un control más severo que las alteraciones de la longitud de onda larga. Las alteraciones en el lado que soporta ei pigmento orgánico de ia banda, usualmente son mucho más significativas que en el lado opuesto. Por ejemplo, ias alteraciones de longitud de onda corta incluyen, protuberancias, valles o escalones, fallas o distorsiones, y asperezas de pico a valle. Los defectos son resultado del tipo de junta, derrame o salpicadura del adhesivo, de la fabricación de ia junta, o iijaao o pulido. Un proolema con las alteraciones de longitud de onda corta es que introducen pequeños espacios de aire, no deseaaos en los puntos de unión de transferencia. Decido a ?a rigidez de la banda alguna "tensión" ocurre decido a ia topografía de la longitud de onda corta, y los espacios de aire extras causados por ia topografía de la longitud de onda corta pueden entonces extenderse bastante lejos delante de la ubicación de ia distorsión ael pico a valle. Los espacios de aire no deseados pueden reducirse por presión en ei punto de unión ae transferencia. Así un dispositivo que genera ei campo de transferencia presurizado, como un rodillo de transferencia de 5 aesviacion conformado, se prefiere generalmente en lugar ae un dispositivo ae generación ael campo de transferencia no presurizado, como un corotrón. Los espacios de aire pequeños, no deseados podrán reducirse utilizando una Ganda de transferencia 10 intermedia que tiene un revestimiento conformado. Sin encargo, un revestimiento conformado puede introducir otros problemas, como una fricción o una descarga pobre del pigmento orgánico electrostático. También, para ias alteraciones ae longitud de onaa muy corta, como un 15 cnoque granae en la junta, la presión necesaria para eliminar ios espacios de aire no deseados es normalmente impráctica aún cuando se utiliza un revestimiento conformado . (Hl Los espacios pequeños de aire, no aeseados en 20 ei lado que soporta el pigmento orgánico pueden limitar significativamente los campos de transferencia electrostáticos debiao a la falla de aire de Paschen. Como se conoce en ia técnica, para ios espacios de aire entre aproximadamente 5 mieras y 100 mieras, ei campo 25 máximo, Ec, que puede soportarse antes de la falla en un espacio de aire dA disminuye con un espacio de aire creciente. Esto es llamado falla de aire de Paschen y puede expresarse aproximadamente como: Ec=[6.2 Voltios/m + (312 Voltios ) /dXl . Cuando un campo E aplicado en un espacio de aire intenta ir arriba de Ec/ una transferencia de carga de falla de aire ocurre limitando el campo para acercarse o estar por debajo de E . Puesto que los espacios de aire de 5 a 15 mieras ya pueden estar presentes cerca de los bordes de y dentro de una imagen de pigmento orgánico, los espacios de aire extras reducirán al máximo el campo E que puede estar presente durante la transferencia de pigmento orgánico electrostático del pigmento orgánico. Por ejemplo, si ios espacios de aire en una capa de pigmento orgánico son aproximadamente de 15 mieras, la falla de aire de Pascnen limitará ios campos electrostáticos aplicados a aproximadamente 27 voltios/mieras. Sin embargo, si un espacio de aire no deseado de 10 mieras es introducido por la junta ei espacio de aire total aumenta a 25 mieras y el campo E de transferencia se limitará a aproximadamente d 18.7 voltios/mieras. Mientras un campo E de transferencia deseable depende de muchos factores, los campos E de transferencia del espacio de aire están normalmente arriba de 20 voltios/mieras y frecuentemente arriba de 35 voltios/mieras.

Además para ios problemas de transferencia, las alteraciones de la longitud ae onda corta pueden degradar la electividad de los sistemas de limpieza.

• Los sistemas de limpieza de hoja tienden a trabajar 5 mejor con alteraciones de la longitua de onda corta muy pequeñas. Por ejempio, las alteraciones ae ia longitud ae onaa corta de aproximadamente u.l mieras pueden producir una fricción reducida entre ia hoja y ia superficie de limpieza, por consiguiente ayudar en la 10 limpieza. • Por consiguiente, ai intentar transferir el pigmento orgánico dentro y fuera de una junta ia topografía de ia junta no debe introducir espacios de aire ae aproximadamente arriba ae lu mieras. 15 Preferiblemente el espacio de aire no deseado debe ser menor de aproximadamente de 5 mieras, y más preferiblemente menor ae aproximaaamente de i miera. Al intentar transrepr pigmento orgánico dentro y ruera de una junta sin impactar gravemente la imagen 20 final, las alteraciones de ia longitud de onda larga de la junta deben también controlarse suficientemente para producir una imagen rinai aceptable. Los ejemplos de alteraciones de la longitud de onda larga no deseadas incluyen ia "onda de banda" u "ondulación de banda" más 25 larga que 3 milímetros. Las alteraciones de ia longitud ae onda larga normalmente son menos importantes que las alteraciones de la longitud de onda corta porque una presión relativamente baja en una banda puede nivelar las alteraciones de ia longitud de onda larga. Por lo 5 tanto, es preferible usar un dispositivo que genera el campo de transferencia presurizado, como un rodillo de transferencia desviación que forma ei punto de unión. También, es beneficioso para la tensión de la banda en las zonas de limpieza que ia banda sea relativamente 1 p an . • Mientras ias . alteraciones pequeñas pueden ser significativas en ei lado que soporta el pigmento orgánico de una banda, normalmente pueden tolerarse las alteraciones mayores de la parte posterior. Primero, 15 esto es porque los espacios de aire introducidos por las alteraciones del lado posterior normalmente no causan ios espacios de aire no deseados en el lado que soporta el pigmento orgánico de la banda. Por consiguiente el ^ lado posterior que induce la falla de aire de Paschen no 20 es mayor problema. Segundo, puesto que la buena limpieza dei lado posterior usualmente no requiere las restricciones de topografía relacionadas al limpiado, éstas normalmente no son un problema. Finalmente, para una banda conformada, la conformación de la banda puede 25 impedir los intervalos en ei lado posterior de la banda siendo un problema significativo. En general, la topografía del lado posterior no debe introducir un espacio de aire mayor de 10 mieras, y preferiblemente debe ser menor de 5 mieras. Mientras las bandas intermedias con una junta sin un revestimiento son relativamente económicas y relativamente simples de fabricar, un revestimiento en la superficie de transferencia del pigmento orgánico puede asegurar que la región de la junta tiene las 10 propiedades de fricción y de descarga del pigmento • orgánico como ei resto de la banda. Esto permite utilizar un intervalo más amplio de adhesivos. Por consiguiente, las bandas de transferencia intermedias de junta normalmente incluyen una capa de sustrato y un 15 revestimiento formado de una o más capas de revestimiento. Estas capas tienen propiedades eléctricas que previenen ias bajas del voltaje alto en la banda, que también previenen los campos de (?) transferencia altos de pre punto de unión por medio de 20 la conducción lateral de la banda, que evita el aumento de carga y que previene el flujo de corriente alto. Mientras las propiedades eléctricas de una banda de transferencia intermedia de junta deben controlarse para integrar la banda con otros subsistemas 25 de impresión electrofotográfica, las resistividades de ia banda aceptables deben ser normalmente menores de 1x10" ohm-cm de volumen de resistividad y mayores de lxlüc ohms/cuadrados de resistividad lateral. La resistividad lateral se define como la resistividad de volumen en la dirección del movimiento de la banda dividido por el espesor de la capa. En algunos casos la resistividad de ia banda es sensible ai campo aplicado. En tales casos la resistividad de volumen debe referirse en un intervalo correspondiente de campos aplicados. Mientras el campo aplicado depende del diseño de un sistema en particular, la resistividad de volumen de límite superior es generalmente medida en un campo que corresponde entre 10 a 100 voltios por el espesor de la capa, y la resistividad lateral del límite inferior de interés es generalmente medida entre 500 a 2000 vol tios/cm. Las bandas de transferencia intermedias de junta también pueden tener encogimientos en el límite inferior de su resistividad de volumen en ia dirección de espesor. Normalmente los encogimientos ocurren en sistemas donde los contactos o movimientos de la banda intermedia se acercan a una superficie de resistividad baja en una zona de transferencia donde existe la posibilidad dei flujo de densidad de la corriente de descarga resistividad alta o de corona entre la banda y ia superficie de resistividad baja. Un ejempio de tal sistema es un fotorreceptor de tambor que tiene orificios de sujeción o estrías en un revestimiento de tambor por otro lado aislante. Una banda de transferencia intermedia puede llegar muy cerca momentáneamente o incluso tocar el sustrato de tambor altamente conductivo en ias estrías o orificios de sujeción en la zona de transferencia. Otro ejemplo es un sistema que transfiere ei pigmento orgánico de una banda de transferencia intermedia a un segundo receptor de transferencia intermedia relativamente conductivo. En estos sistemas si la resistencia compuesta del sistema intermedio de, RComP, en el punto de unión de transferencia, es demasiado baja, los problemas pueden ocurrir debido ai flujo de densidad de corriente local indeseablemente alto entre la superficie de la banda de transferencia intermedia y las superficies de contacto de baja resistividad en ei punto de unión de transferencia. Los problemas pueden incluir el "corto circuito" local entre la superficie de la banda de transferencia intermedia y el receptor que pueden causar la pérdida momentánea del campo de transferencia electrostático aplicado local, y de este modo resultar en una transferencia del pigmento orgánico degradada. La resistencia compuesta, Rcc~.P, en el punto de unión de transferencia es la ~ suma de todas las posibles trayectorias de resistencia al "corto circuito" en los puntos de unión de transferencia. La trayectoria de • resistencia compuesta incluye, por ejempio, la 5' trayectoria de resistencia efectiva del dispositivo que genera el campo de transferencia, la trayectoria de resistencia del sustrato de banda intermedia, y la trayectoria de resistencia del revestimiento de banda intermedia . 10 El problema del corto circuito puede resolverse asegurando que haya una trayectoria de resistencia compuesta "suficientemente alta" dentro de los puntos de unión de transferencia. Si una resistencia compuesta es "suficientemente alta" dependerá del sistema, y 15 principalmente del tipo de suministro de energía utilizado para el sistema que genera el campo. Ei problema del corto circuito ocurre cuando es "demasiado alto" el flujo de corriente que cae en corto circuito en j los puntos de unión de transferencia intermedia. El 20 flujo de corriente que cae en corto circuito es la diferencia potencial aplicada en el punto de unión de transferencia dividido por la resistencia compuesta. Por ejemplo, ia corriente puede ser "demasiado alta" cuando excede ia capacidad de la corriente del 25 suministro de energía. Ei suministro de energía normal utilizado en los sistemas de transferencia limita la corriente a menos de 2 milliamps, también las corrientes del corto circuito son "demasiado altas" para la mayoría de los sistemas. Otros suministros de energía utilizados en sistemas de transferencia usan el control de suministro de energía de corriente constante. En los sistemas, los campos de transferencia aplicados se relacionan a la porción de la corriente controlada que no es ninguna corriente que cae en corto circuito. Así cualquier corriente que cae en corto circuito tiende a reducir ios campos de transferencia significativamente. Normalmente, con un control de corriente constante, la corriente que cae en corto circuito será "demasiado alta" cuando la corriente que cae excede aproximadamente el 20% del control de corriente constante nominal. El límite de resistividad inferior permitida de una banda de transferencia intermedia también depende otras entradas del sistema. Por ejemplo, el problema del corto circuito causado por defectos del fotorreceptor depende del tamaño de los defectos que están presentes en el sistema. También, en sistemas donde se mantiene muy bien las capas de revestimiento del tambor de fuerza dieléctrica alta libres de defectos, puede evitarse el corto circuito en los defectos del tambor incluso con bandas de transferencia intermedias de resistividaa ae volumen sumamente caja. Asi el limite inferior permitido para ia resistividad de volumen puede variar ampliamente. Aún, la experiencia sugiere lae pautas para evitar los problemas dei corto circuito. Para evitar ios problemas en los sistemas que tienen un "contacto con el corto circuito de área pequeña" en el punto de unión de transferencia, como en el ejemplo del defecto de tambor, la resistividad de volumen de ia capa más alta en ia banda de transferencia 10 intermedia debe ser de aproximadamente 10 ohm-cm, con • una preferencia de estar arriba de 10B ohm-cm. Los valores de resistividad aplicados para el espesor de la capa de material intermedia que es por lo menos de aproximadamente de 25 mieras de espesor o más. Si la 15 resistividad de los materiales utilizados para la banda de transferencia intermedia es sensible al campo aplicado, la resistividad de volumen deben medirse con una diferencia potencial aplicada en la banda de j|A transferencia que es similar a la diferencia potencial 20 aplicada utilizada en el sistema de transferencia. Con materiales intermedios de baja resistividad, estos están normalmente a aproximadamente 200 a 1000 voltios en el espesor del material de ia banda intermedia. Puede apreciarse por los expertos en la técnica 25 de transferencia electrostática que las propiedades eléctricas permitidas para cualquier aplicación de ia banda de transferencia intermedia particular pueden depender de muchos factores. Por los tanto algunos • sistemas pueden lograr la realización de la transferencia intermedia aceptable con capas de material de la banda de transferencia intermedia que tienen una resistividad mucho mayor de 1x10" ohm-cm y con capas de materiales que tienen una resistividad lateral inferior de lxlOtí ohms/cuadrados. Por ejempio, un problema con 10 las capas de materiales de resistividad muy alta es aumentar la carga entre las estaciones de transferencia o ciclos de banda. Sin embargo, pueden minimizarse los problemas del aumento de carga con las capas de materiales de la banda que tienen una resistividad mucho 15 mayor de lxíOiJ ohm-cm si los dispositivos que condicionan la carga apropiada tal como los corotrones o escorotrones se proporcionan a lo largo de la circunferencia de la configuración de banda de A transferencia intermedia para reducir y nivelar el 20 aumento de cargo no deseado. Generalmente, con las capas de material intermedio de muy aita resistividad en los sistemas de color, los dispositivos que condicionan ia carga son necesarios pero no suficientes. Para ser totalmente efectivo el espesor dieléctrico total de 25 cualquiera de ias capas de ia banda de resistividad muy aita también debe permanecer bajo, normalmente menor de 25 mieras, y preferiblemente menor de 10 mieras. El costo y complejidad no deseados son introducidos por la • necesidad de los dispositivos que condicionan ia carga 5 cíclica, y por consiguiente la mayoría de ios sistemas intermedios prefieren normalmente los materiales intermedios de baja resistividad. Similarmente, aunque no se prefiere, algunos sistemas pueden usar bandas de transferencia intermedias 10 que tienen capas de materiales en la banda que tienen una resistividad lateral menor de lxlOB ohms/cuadrados. No se desean estas bandas normalmente porque, si cualquier capa de una banda de transferencia intermedia tiene una resistividad lateral un poco menor de 1x10" 15 ohms/cuadrados, ios campos de transferencia electrostáticos altos pueden ocurrir en la región del prepunto de unión de las zonas de transferencia antes del contacto de la banda con el pigmento orgánico. Los ?k campos de prepunto de unión altos pueden ocasionar la 20 transferencia del pigmento orgánico a través de los espacios de aire grandes en la región de prepunto de unión y esto puede producir la alteración del pigmento orgánico indeseable o ei salpicado del pigmento orgánico más adelante de los bordes de ia imagen. También, 25 debido a la conducción lateral de ia carga lejos del punto de unión de transferencia de contacto, cualquier aumento en los campos de transferencia en el punto de unión de contacto automáticamente aumenta ios campos en la región de prepunto de unión. Esto puede causar la falla de aire en el prepunto de unión entre el pigmento orgánico y la banda intermedia anterior al punto de unión de contacto. El intercambio de carga debido a los límites de la falla de aire del prepunto de unión de los campos de transferencia aplicados y tiende a invertir la 10 polaridad de cualquier pigmento orgánico no transferido • en la región del prepunto de unión. Esto puede limitar entonces la eficiencia de transferencia y puede ocasionar defectos en la imagen debido a la naturaleza no uniforme de la falla de aire de la prepunto de unión 15 normal. Sin embargo, si la adherencia del pigmento orgánico en un sistema particular es baja tal que los campos de transferencia electrostáticoe requeridos en el punto de unión para la buena transferencia son bajos, H los problemas del campo del prepunto de unión 20 ocasionados por la conducción lateral pueden ser un problema menor. Entonces, algunos sistemas pueden lograr la realización de transferencia aceptable a pesar de tener la resistividad lateral de banda intermedia ba a .

Una complicación en permitir la transferencia dei pigmento orgánico dentro y fuera de una banda de transferencia intermedia de junta, es que generalmente no son constantes ias propiedades eléctricas de una banda de transferencia intermedia y de la junta. Por ejemplo, ia resietividad de ia mayoría de ioe materiales utilizados para las bandas de transferencia intermedias de junta depende de ios campos dentro del material. Eetas propiedades eléctricas también pueden depender del 10 ambiente y desgaste, y uso. Además, muchos procesos de • elaboración pueden producir una distribución relativamente amplia de valores de resistividad para los materiales de película debido a las pequeñas variaciones en los factores de control de resistividad en ei proceso 15 de elaboración. Así, los materiales utilizados por las bandas de transferencia intermedias y para los adhesivos de unión pueden tener resistividades que varían por máe de un factor de 100. Por lo tanto, un sistema de ^ transferencia en donde el pigmento orgánico se 20 transfiere dentro y fuera de una banda de transferencia intermedia de junta puede diseñarse para operar sobre un intervalo amplio de propiedades eléctricas. Un método de compensación de las amplias variaciones de las propiedades eléctricas de ias bandas 25 de transferencia intermedias es usar un medio de "control de punto fijo". Por ejemplo, puede ajustarse un punto fijo de transferencia, tal como un dispositivo que genera ei campo o voltaje aplicado, para compensar • los efectoe dei medio ambiente como la temperatura y humedad relativas que pueden por otra parte cambiar las propiedades eléctricas de la banda de transferencia intermedia. Este medio es efectivo porque ios cambios de propiedad eléctrica debidos ai ambiente son sustancialmente los mismos para todos los puntos a lo largo de ia banda. En general, el medio de control de "punto fijo" permite una amplia tolerancia en las propiedades eléctricas de ia banda de transferencia intermedia, de tal manera que estas propiedades no varíen mayormente a io largo de la periferia de la 15 banda. Sin embargo, el medio de control de punto fijo pierde efectividad cuando las propiedades eléctricas de la banda de transferencia intermedia varían sobre las distancias pequeñas, como en un espacio intermedio de ^ junta. Por consiguiente, una banda de transferencia 20 intermedia de junta apropiada para recibir y transferir pigmento orgánico dentro y fuera de su junta generalmente requerirá propiedades eléctricas de la junta que mantienen una relación estrecha con las propiedades eléctricas cambiantes del resto de la banda. 25 Esto presenta un problema porque las propiedades eléctricas de muchos adhesivos para junta por otra parte son buenas pudiendo no tener las mismas respueetas con el resto de la banda. Por io tanto, en vista de la conveniencia del 5 pigmento orgánico transferido dentro y fuera de ia junta de una banda de transferencia intermedia de junta sin ia degradación importante de la imagen final, y en vista de las limitaciones de las bandas de transferencia con junta intermedia de ia técnica anterior en realizarlo, 10 podría eer beneficioso también hacer una nueva banda de transferencia intermedia con junta.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Los principios de la presente invención se 15 proporcionan para las bandae de transferencia intermedias de junta invisible que tienen un revestimiento. Una banda de transferencia intermedia de junta invisible de acuerdo a los principios de la (tk presente invención incluye un sustrato con junta formado 20 para unir los extremos de una banda en una junta. Dos regiones de la banda son así formadas, una región de junta en y alrededor de la junta y una región lejana fuera de ia junta. Un revestimiento se coloca entonces sobre el sustrato tal que el revestimiento forma una 25 superficie de contacto de pigmento orgánico. La región de junta tiene buena correspondencia de propiedad eléctrica con la región lejana y la junta y las regiones lejanas tienen una resistividad lateral mayor de 10s ohms/cuadrados. Además, ia región de junta tiene buena topografía de longitud de onda corta y larga. Otra banda de transferencia intermedia de junta invisible de acuerdo a los principios de la presente invención incluye un sustrato con junta formado mediante unir ios extremos de una banda que tiene una superficie lateral superior y una superficie lateral posterior a lo largo de un corte para formar una junta. Se forman así dos regiones de la banda, una región de junta alrededor del corte y una región lejana fuera dei corte. Un revestimiento entonces se coloca sobre la superficie lateral superior tai que el lado opuesto la superficie lateral superior tiene una superficie de contacto de pigmento orgánico. La región de junta tiene buena correspondencia de propiedad eléctrica con la región lejana. Además, ia junta y ias regiones lejanae tienen una resistividad lateral mayor de 10" ohms/cuadrados y la región de junta tiene buena topografía de longitud de onda corta y larga.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Otras características de ia presente invención pondrán ser evidentes asi como los beneficios de la siguiente descripción y en referencia a los dibujos en los cuales: La Figura 1 es una representación isométrica de una capa de sustrato con junta de corte complicado; La Figura 2 muestra un modelo de lengüeta de corte complicado utilizado en ia capa de sustrato de la Figura 1; La Figura 3 ilustra las lengüetas de corte complicado de la Figura 2 interacopladas; La Figura 4 ilustra las lengüetas de corte complicado de la Figura 3 con el corte de la Figura 3 llenado de un adhesivo; La Figura 5 es una vista en corte independiente de una banda de transferencia intermedia en la cual un adhesivo se aplica sobre de una capa de sustrato para formar un revestimiento exterior; La Figura 6 es una vista en corte independiente de una banda de transferencia intermedia en ia cual un adhesivo se aplica en la junta y un revestimiento se agrega sobre la cap>a de sustrato y el adhesivo para formar un revestimiento; La Figura 7 es una vista lateral de acercamiento de una banda de transferencia intermedia en la cual un adhesivo se aplica para traslapar los • extremos de un sustrato; y La Figura 8 es una descripción esquemática de una banda de transferencia intermedia de junta invisible en un punto de unión de transferencia.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN 10 Mientras ios principios de ia presente • invención se describen más adelante en relación con varias modalidades, debe entenderse que la presente invención no se limita por estas modalidades. Por lo contrario, se desea que la presente invención abarque 15 todas las alternativas, modificaciones, y equivalentes que puedan incluirse dentro dei eepíritu y alcance de lae reivindicaciones anexas. Los principios de ia presente invención proporcionan una banda de transferencia con junta 20 intermedia que es conveniente para recibir el pigmento orgánico, incluido sobre ia región de junta, y para transferir posteriormente el pigmento orgánico hacia un receptor en el proceso de producir una imagen final . La banda de transferencia intermedia es posteriormente 25 llamada como una banda de transferencia intermedia de junta invisible. La banda se inicia con una capa de suetrato 10 como se muestra en la Figura 1. En la práctica ia capa de sustrato normalmente es semiconductiva . Ei sustrato tiene sus extremos unidos juntos para formar un miembro continuo que usa un adhesivo aplicado externo. Alternativamente, el miembro continuo puede formarse fundiendo ios extremos del sustrato utilizando soldadura por calor, soldadura disolvente, u otros métodos de unión. La región alrededor de los extremos unidos puede tener propiedades que son significativamente diferentes que las regiones lejanas de la región de junta de ia banda de junta. Estas regiones adyacentes locales son llamadas como la región de "espacio intermedio". Beneficiosamente los extremos se unen utilizando bandas de "corte complicado" mecánicamente interacopladas qae forman una junta 11. Mientras la junta se ilustra como perpendicular a los dos lados paralelos de ia capa de sustrato, ia junta puede ser angulada o sesgada con respecto a los lados paralelos. Mientras la junta 11 es de corte complicado también puede formarse de otras maneras, como usando una junta traslapada (ver Figura 1 ) . Sin embargo, el corte complicado es generalmente ei caso preferido. Las Patentes Norteamericanas Referencias 5,487,707; 5,514,436; 5,549,193; y 5,721,032 para información adicional sobre ios modelos de corte complicado. Normalmente la junta 11 es de aproximadamente 0.64 centímetros (1/4 pulgada) de ancho. Ei capa de sustrato 10 puede hacerse de varios materiales diferentes, incluyendo poliésteree, poliuretanos, poliimidas, cloruros de polivinilo, poliolefinas (como polietileno y polipropileno) y/o poliamidas (como nylon, poiicarbonatos, o acrílicoe). Si ee requerido, el material eeleccionado ee modifica por la adición de un relleno apropiado tal que la capa de sustrato tenga una conductibilidad eléctrica deseada. Los rellenos apropiados pueden incluir por ejemplo, carbono, carbono Accuflor, y/o polianalina. El material de capa del sustrato debe tener las características físicas apropiadas para una aplicación de transferencia intermedia, incluyendo buena fuerza de tensión (módulos de Young, normalmente í X 10" a 1 X 10e newtons / " , resistividad (normalmente menor de 101" ohm cm, volumen de resistividad mayor de 10"' ohms/cuadrados de resistividad lateral), conductibilidad térmica, estabilidad térmica, resistencia a la flexión, y longevidad de temperatura alta. Más información con respecto a la conductibilidad eléctrica se proporciona más adelante.

La Figure 2 ilustra un modelo de lengüeta de corte complicado. Cada lengüeta comprende un cuello 14 y un nodo 16 que se ajusta en las porciones interacopladas hembras 15. Las lengüetae pueden formarse utilizando cualquier técnica de formado convencional, como cortado por troquel, cortado por láeer, o rueda cortante. Lae iengüetae de interacoplamiento ee acoplan fijamente para reducir la concentración de tensión entre los elementos interacoplados y permitir el movimiento- alrededor de los miembros curvados, como los rodillos 12 mostrados en la Figura 1. Mientras la Figura 2 muestra un modelo de corte complicado, otros son posibles. Con referencia a la Solicitud de Patente Norteamericana mencionada anteriormente Número de Serie 08/936,696, presentada el 9/24/97, y titulada, "INVISIBLE SEAM ELECTROSTATOGRAPHIC BELT" para otros modelos de corte complicados. La Figure 3 ilustra las lengüetas de corte complicado de la Figura 2 interacopladas. El interacoplado físico de ias lengüetas de corte puede requerir de presión cuando se acoplen las lengüetas. El interacoplado produce un vacío entre los elementos mutuamente acoplados que es llamado un corte 20. Como se muestra en la Figura 4 las lengüetas interacopladas son sostenidas utilizando un adhesivo 22 que guarda el corte. Ei adhesivo se diseña para ser compatible físicamente, químicamente, térmicamente, mecánicamente, y eléctricamente con el material de capa del sustrato. Las juntas con un corte de 25µ han sido normales para la junta de corte complicado mientras puede preferirse un corte menor de aproximadamente 5µ. Para ser compatible con el material de capa del suetrato, el adhesivo debe producir una junta que sea fuerte, plana, y mecánicamente uniforme. La fuerza mecánica y flexibilidad de la junta deben ser tales que la banda opere satisfactoriamente durante por lo menos 100,000 ciclos pero preferiblemente más de 1,000,000 ciclos. Además, los parámetros de topografía como la diferencia de altura entre la junta y ias porciones sin junta de la capa de sustrato y el pico para las distorsiones de valle de la superficie y el fondo de la junta necesitan estar debajo de ios niveles críticos. Los niveles del parámetro de topografía aceptables pueden depender de los factores dei sistema, en las propiedades eléctricas del adhesivo, y en si o no se aplican los revestimientos en la banda intermedia despuée de juntarla, todoe loe cualee se describirán más adelante. Sin embargo, normalmente la junta debe eetar libre de manera sustancial de "golpes", "valles", grandes y otras distorsiones de longitud de onda corta.

En practica el adhesivo 22 debe tener una viscoeidad tal que rápidamente lae mechae entren en el corte. Adicionalmente, la energía de la superficie dei adhesivo debe ser compatible con el material de capa dei sustrato tal que el adhesivo humedece y se extiende adecuadamente en el corte. Además, el adhesivo debe permanecer flexible y debe adherirse bien al material de capa del sustrato. Finalmente, ei adhesivo también debe tener bajo encogimiento durante el curado. Deben utilizarse prácticas de elaboración apropiadae para prevenir lae alteraciones excesivas de ia longitud de onda larga y la longitud de onda corta. Como un ejemplo, el adhesivo puede ser un adhesivo de fusión por calor que es calentado y presionado en ia junta tal que el adhesivo se aplana y es mecánicamente uniforme tanto como sea posible con ia capa de suetrato 10. Alternativamente, el adhesivo puede ser un material similar al epoxi, un adhesivo curable por UV que incluye epoxis acrílicos, butirales de polivinilo, o similares. Además, el "adhesivo" puede ser sustancialmente el propio material de sustrato, ya sea aplicado durante una etapa de aplicación de adhesivo eeparada o de otro modo fundiendo loe doe extremos suficientemente para ocasionar la adherencia de ios elementos mutuamente unidos. Siguiendo la aplicación del adhesivo la junta 3b II pueden terminarse por pulido y lijado, o micropulido para lograr una topografía uniforme. Es importante para una banda de transferencia intermedia de junta invisible lograr una topografía 5 uniforme. Como se discutió anteriormente, ee requieren suficientemente uniformes ias topografías de la longitud de onda corta y la longitud de onda larga en el lado que porta el pigmento orgánico para evitar ioe problemae de transferencia y limpiado. Una topografía 0 suficientemente uniforme también se necesita en el lado posterior para evitar los problemas de transferencia. Las alteraciones de la junta de longitud de onda corta para ei lado posterior de la banda deben ser menores de 10 mieras para evitar los problemas de transferencia. 5 En el lado que soporta el pigmento orgánico las alteraciones de la junta de longitud de onda corta deben ser menores de 10 mieras, más preferiblemente menores de aproximadamente 5 mieras, y más preferiblemente menores de 1 miera. Si se utiliza un sistema de limpieza de o hoja, una superficie que soporta el pigmento orgánico uniforme es mejor, es decir mejor que 1 miera de alteraciones de ia junta de longitud de onda corta. En resumen, la topografía de la junta para una banda de transferencia intermedia de junta invisible debe ser 5 preferiblemente de manera sustancial la misma como la topografía de la banda en las regiones lejanas de la junta. Sin embargo, algún grado de topografía de la junta degradada puede tolerarse mientras la topografía dé la junta esté dentro del encogimiento permitido para la aplicación particular. Asi, mientras los parámetros de topografía de ia junta previamente descritos son lineamientos razonables, los parámetros reales son determinados mejor experimentalmente para una aplicación particular . Lae propiedades eléctricas relativae del adhesivo y del suetrato eon muy importantes debido a que afectan significativamente ias características de transferencia de la junta resultante comparadas con las características de transferencia del resto de la banda. Por consiguiente, el adhesivo debe producir una junta que tiene propiedades eléctricas que corresponden a la de la capa de sustrato. Es decir, bajo condiciones de operación una junta debe crear un campo de transferencia electrostático en las zonas de transferencia de pigmento orgánico que está dentro de por io menos 20%, preferiblemente dentro del 10%, del campo de transferencia electrostático que está presente para el reeto de la banda. De manera ideal lae propiedades eléctricas de la junta serán sustancialmente iguales que las de la capa del sustrato y tienen sustancialmente la misma dependencia de propiedad eléctrica como el sustrato en todos los factores importantes, como el ambiente, campo aplicado, y desgaete. Sin embargo, ias diferencias significativas en las propiedades eléctricas pueden permitirse para algunas condiciones de impresión de la junta como se describe posteriormente. Las propiedades eléctricas del adhesivo pueden reunirse mezclando los rellenos o aditivos con un adhesivo. Por ejempio, un adhesivo puede contener plata, óxido de 10 indio estaño, Cul, Sn02, TCNQ, Quinolina, negro de • carbono, NiO y/o compiejos iónicos como saies de amonio cuaternarias, óxidos metálicos, grafito, o rellenos Con el adhesivo en la junta de corte 15 complicado, ee aplican uno o más revestimiento utilizando procesos convencionales como revestimiento por inmersión, revestimiento de flujo y revestimiento por rociado. Como se muestra en la Figura 5, una banda (^? de transferencia intermedia de junta invisible 4 puede 20 tener un revestimiento 38 que consta del adhesivo 22. Sin embargo, debido a las bandas de transferencia intermedias que tienen requisitos de liberación de pigmento orgánico rígido puede desearse utilizar un revestimiento de descarga especial 42 en la capa de 25 sustrato 10 y en el adhesivo 22 como se muestra en el corte a distancia en la Figura 6. La capa(s) de revestimiento adicional puede ser ventajosa por varias razones. Un revestimiento puede reforzar la fuerza de • la junta. Esto también puede reducir las alteraciones 5 del campo de transferencia electrostáticae causadas por una desigualdad entre las propiedades eléctricas del adhesivo y del suetrato. Los revestimientos también pueden asegurar que la fricción y las propiedades de liberación del pigmento orgánico en la región de la 10 junta sean iguales eobre el reeto de la banda. Esto aumenta ei intervalo, de los adhesivos aceptables y previene las diferencias de limpiado y transferencia que por otra parte podrían ocurrir. Finalmente, los revestimientos pueden hacer uniforme la región de la 15 junta y así reducir los problemas de topografía. Sin embargo, los revestimientos aumentan el costo y complejidad de elaboración de una banda de transferencia intermedia de junta invisible. Aun cuando lo anterior ha descrito el uso de • 20 lengüetas de corte complicado, pueden practicarse los principios de la preeente invención con otros tipos de juntas. Por ejemplo, la Figure 7 ilustra una vista de medio corte de una banda de transferencia intermedia 60. La banda incluye una capa del sustrato 62 que tiene los 25 extremos que se traslapan 64 y 66. Entre el traslapado, y extendiéndose sobre ia superficie y fondo de la capa del euetrato, está un adhesivo 68. Beneficiosamente loe ahusa ientos adhesivos están lejos del área traslapada tal que se hace una transición uniforme. Una transición uniforme necesita evitar los problemas de topografía anteriormente mencionados, y también mejora las características mecánicas de la banda de transferencia intermedia 60 cuando pasa sobre un rodillo. Sobre el lado superior de la banda está un revestimiento 70. Los revestimientos descritos con referencia a las Figuras 5-7 benéficamente tienen fricción baja y buenas características de liberación de pigmento orgánico para permitir la buena transferencia y limpieza. Un coeficiente de fricción menor de aproximadamente 1.0, y preferiblemente menor de 0.5, es conveniente. Los materiales de revestimiento preferidos incluyen materiales de energía libres de la superficie baja como fluoropolímeros del tipo TEFLON™, incluyendo el copolímero de etilenpropiieno fluorado (FEP), politetrafluoroetiieno (PTFE) , poiitetrafluoroetileno de polifiuoroalcoxi (PFA de TEFLON™); fluoroelastómeros como los comercializados por DuPont bajo el nombre comercial VITON™; y materiales de silicona como rosiliconas y cauchos de silicona.

Refiriéndose ahora nuevamente a la Figura 6, en una modalidad preferida de la banda de transferencia intermedia 41, la capa del sustrato 10, el adhesivo 22, • y el revestimiento 42 son todos semiconductivos . En eistemas de transferencia intermedios, la carga s igni fíes i a s deposita en la banda cuando pasa a través de una zona de transferencia. Si la resistividad del revestimiento es demasiado alta, la baja de voltaje en el revestimiento se incrementará desoués de cada caso 10 • puede interferir adversamente con la ejecución de trane fe eneia Un revestimiento de reeistividad suficientemente baja ou de disipar la baja de voltaje en el espesor del revestimiento por medio de ia conducción 15 durante el tiempo de detención entre el paso sucesivo a t avés de las zonas de transferencia del ?~>ictmento orgánico. La resistividad preferida Pe para esta dispersión, de c ^a deseada d pe d de un "tiemoo de relación de carsa cíclica". El tiemoo de relaiación de • 20 carga cíclica Tp2yC, preferibl mente debe ser menor de un "tiempo de detención cíclico" característico, T cy, que es el tiempo que una sección de la banda de transferencia intermedia to a para viajar entre las zonas de transferencia sucesivas. Ei tiempo de 25 detención cíclico es ia distancia entre las transferencias sucesivas divididas por la velocidad de ia banda. Si la resistividad del revestimiento es independiente del campo aplicado, la caída de carga 5 exponencial a través del espesor del revestimiento ocurrirá y ei Tpcyc será dado por: TpcyC =Kcpc£o, donde Kc es ia constante dieléctrica dei revestimiento, pc es ia resistividad de volumen dei espesor del revestimiento, y en es la per itividad de aire. Si la resistividad del 10 revestimiento cambia con el campo aplicado, una caída de • carga exponencial simple no ocurrirá. Sin embargo, como una aproximación, ia expresión del tiempo de relajación de carga cíclica característico Tp-iC=Kcpceo todavía puede ser útil si la resistividad del revestimiento se 15 especifica en un campo aplicado de interés que previene ia mayor baja de voltaje a través del espesor. Para los materiales de revestimiento que tienen una resistividad sensible al campo, la resistividad del revestimiento que j debe utilizarse en la expresión de relajación de carga 2o cíclica preferiblemente debe determinarse en un campo aplicado correspondiente menor de 100 voltios y más oreferiblemente menor de 10 voltios a través del esoesor del revesti iento. La resistividad suficientemente baja en los campos asegurará una ba~ia de voltaje menor en el 25 revestimiento. Como un ejemplo, si un revestimiento tiene Kc=3, un sistema de transferencia intermedia tiene una velocidad de proceso cerca de 25.40 cm (10 inj /sec y una distancia entre las transferencias suceeivas de • aproximadamente 25.40 cm (10 pulgadas), la resistividad 5 del revestimiento para la dispersión de la carga preferiblemente debe ser de aproximadamente pcO.dxlO1- ohm-cm. Para una velocidad de proceso diferente cerca de 7.62 cm (3 in) /sec y por otra parte de condiciones similares, la resistividad del revestimiento para la 10 dispersión de carga debe ser preferiblemente de ^ aproximadamente pc<10lj ohm-cm. Las resistividades del revestimiento cerca del intervalo superior de los límites de resistividad aita son principalmente aceptables cuando ei espesor dieléctrico del 15 revestimiento, Dc, es suficientemente pequeño, preferiblemente más pequeño de aproximadamente 25 mieras. El espesor dieléctrico del revestimiento es el espesor dei revestimiento real dividido por la constante ¿M dieléctrica del revestimiento Kc. Como se describe más 20 adelante, los revestimientos gruesos pueden introducir transferencia adicional concerniente, y los revestimientos gruesos tienden a trabajar mejor con una resistividad menor de los límites superiores analizados hasta ahora.

Un revestimiento suficientemente grueso, por ejemplo un espesor que es por io menos comparable a ia mitad del intervalo de corte y es preferiblemente algo mayor que el tamaño del intervalo de corte de la junta, puede permitir algunas condiciones de la junta invisible que por otra parte no será invisible. Como se describe adicionalmente más adelante, el aumento del espesor dei revestimiento tiende a "ocultar" el efecto de las propiedades eléctricas dei adhesivo que por otra parte son inaceptables. Esto es porque ei efecto de perturbado en los campos electrostáticos de las propiedades eléctricas de los intervalos de la junta tienden a disminuir con la distancia del intervalo de junta. Se describen máe adelante loe detallee de esto. Por ahora, nótese que puede haber un interés en usar capas gruesas piara permitir ciertas condiciones de la junta invisible opcional. Pueden preferirse adicionalmente intervalos de revestimiento si el espeeor dieléctrico del revestimiento, Dc, es mayor, por ejemplo normalmente si D= es cercano o un poco mayor de aproximadamente 25 mieras. Si la resistividad del revestimiento está sobre un valor crítico, el revestimiento empezará a comportarse similar a un "aislante" durante el tiempo de detención cerca de los puntos de unión de transferencia.

Entoncee, como es bien conocido en la técnica electrostática, la baja de voltaje en el revestimiento en el punto de contacto de transferencia aumentará con un espesor dieléctrico del revestimiento creciente. A.8Í, para lograr el mismo campo de transferencia que activa el pigmento orgánico, los voltajes aplicados en ei dispoeitivo que genera el campo de transferencia tendrán un incremento conforme el espeeor dieléctrico del revestimiento aumenta para compensar ia baja de voltaje alto a través del revestimiento. No se desean voltajes altos en los . dispositivoe que generan el campo de transferencia porque pueden tensar ei sietema relativo para ocasionar los campos mayores no deseadoe en la región de prepunto de unión del punto de unión de transferencia, tendiendo a adicionar el costo al suministro de energía, y en extremos demasiado altos un voltaje puede llevar ai encogimiento no deseado de las distancias libres necesarias piara evitar los problemas de formación de arcos. También, si el espesor dieléctrico del revestimiento es demaeiado alto cuando la resistividad del revestimiento también es demasiado alta, los voltajes aplicados pueden más altos que lo deseado. Si la resietividad dei revestimiento es menor de un valor crítico, la conducción de carga a través del espesor del revestimiento durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia, reduce la baja de voltaje en ei revestimiento durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia. Así el uso de una resistividad del revestimiento suficientemente baja puede prevenir el problema de los voltajes de transferencia indeseablemente mayores a pesar del espesor dieléctrico del revestimiento relativamente mayor. La condición para una resietividad del reveetimiento euficientemente menor puede estimarse por la condición donde un "tiempo de relajación de carga del punto de unión" característico para el flujo de carga a través del espesor del revestimiento en el punto de unión de transferencia, TpnipC es por io menos comparable y es preferiblemente inferior que un "tiempo de detención dei punto de unión" efectivo característico efectivo donde una sección de banda intermedia se envía en y muy cerca del punto de unión de contacto del dispositivo que genera el campo de transferencia, TdniP. El tiempo de detención dei punto de unión TdnjP puede estimarse normalmente como la anchura del punto de unión efectivo W en la dirección dei viaje del proceso de la región de campo cerca del dispositivo que genera el campo de desviación en el punto de unión de transferencia en donde los campos se aumentan, divididos por la velocidad, de la banda intermedia. Para un diepoeitivo que genera ei campo del rodillo de desviación, la anchura del punto de unión efectiva W se estima como ei tamaño de la anchura del punto de unión. de contacto del rodillo más ias anchuras en las regiones pre y pos del punto de unión donde ios espacioe de aire del pre y pos punto de unión son de aproximadamente 50 mieras. Para un dispositivo de generación de corona simple, la anchura del punto de unión efectiva se estima como la anchura del perfil de la banda de densidad de corriente de corona. Para un sistema de corotrón ei parámetro de TpnipC se estima de: TpniP = KcPc^o- Para un sistema de rodillo de desviación el parámetro de TpniPc se estima de: Tpn?P = Kcpceo[l+ Dc/?Di], donde SDi es la suma del espesor dieléctrico de pigmento orgánico, aire, y otras capas aislantes, de otra manera que ei revestimiento está dentro dei punto de reunión de transferencia. Para que los revestimientos tengan un campo de resistividad dependiente, deben determinarse la resistividad del revestimiento utilizada en ' esta estimación normalmente en un campo que corresponde a menos de 100 voltios, y más preferiblemente de aproximadamente 10 voltios, en el espesor del revestimiento. Como un ejemplo, con un rodillo de desviación una anchura del punto de unión efectivo normal es de aproximadamente 0.25 cm (0.1 pulgadas) y el parámetro SD? es normalmente de aproximadamente 20 mieras. Por ejempio, a una velocidad de proceso de 25.40 cm (10 in) /sec y con un revestimiento que tiene una dieléctrica constante de K=3, una resistividad deseada para prevenir la baja mayor de voltaje en un revestimiento de 150 mieras de espesor, es de aproximadamente <lxl0iu ohm-cm. Como otro ejempio, para un revestimiento de 25 mieras de espesor y por otra parte ios parámetros similares al ejempio anterior, una resistividad deseada para prevenir la baja de voltaje significativa a través del revestimiento durante el tiempo de detención de transferencia es de aproximadamente <3xí.0lu ohm-cm. Para este último ejemplo, si ia velocidad del proceso es 7.62 cm (3 in) /sec, una resistividad del revestimiento deseada para prevenir la baja de voltaje significativa a través del revestimiento durante el tiempo de retención del punto de unión de transferencia es de aproximadamente de =IO11 ohm-cm. Con un revestimiento que tiene un "tiempo de relajación de carga dei punto de unión" menor que un "tiempo de detención del punto de unión" efectivo característico, existen encogimientos mínimos en el espesor del revestimiento. Desde los ejemplos, si un revestimiento grueso dieléctrico moderadamente alto es utilizado en la mayoría de los sistemas es normalmente preferida la resistividad del revestimiento menor de aproximadamente 10" ohm-cm y más preferiblemente se preferirá normalmente la resistividad dei revestimiento menor de aproximadamente 10" ohm-cm si se utiliza un revestimiento grueso dieléctrico muy alto. En ias descripciones anteriores y en varias otras descripciones de propiedades eléctricas en esta patente, se hace referencia a las resistividades. Sin embargo, normalmente una característica más fundamental son ios "tiempos de relajación de carga". Pueden medirse los tiempos de relajación de carga directamente en un sistema utilizando ias técnicas conocidas en la técnica de la electrostática, y los tiempos de relajación de carga puede ser una manera más preferida de especificar las propiedades eléctricas apropiadas para las bandas de transferencia intermedias de junta invisible . El intervalo de resistividad definido anteriormente donde el "tiempo de relajación de carga del punto de unión" es menor que el "tiempo de detención del punto de unión" efectivo característico es también una propiedad eléctrica deseable de un adhesivo de junta cuando el vertido del adhesivo significativo en la capa del sustrato ocurre. Las expresiones previamente dadas para las estimaciones del tiempo de relajación del punto de unión son iae mismas para ei vertido adhesivo si ia resistividad pCAí los espesores dieléctricos D0A y la constante dieléctrica K-^ del vertido se utilizan en lugar de la constante dieléctrica y de resistividad del revestimiento .

Para entender ios efectos indeseables de un vertido adhesivo de alta resistividad, hacer referencia a la figura 5, que muestra un vertido adhesivo en la parte trasera de una banda. El vertido adheeivo agrega un eepesor adhesivo extra en ia región de junta que no se presenta lejos de la junta. Si la resistividad del adhesivo p0A es demasiada elevada el adhesivo actúa como un "aislante" durante tiempo de detención consumido caracterís ico en la transferencia de región de campo dentro del punto de unión de transferencia, y existirá una baja de voltaje significativa en el adhesivo en el punto de unión de transferencia. Como se conoce en la técnica de electrostática, la baja de voltaje a través del adhesivo "aislante" de alta resietividad ee aumentará con el espesor dieléctrico creciente DoA del vertido. Esto reduce la baja de voltaje a través del pigmento orgánico y después reduce el campo de transferencia en la región del vertido. Con un espesor dieléctrico demasiado alto 0OA el campo de transferencia ee perturba en la región del vertido debido ai vertido "aislante" de aita resistividad que excede el 10% del nivel, ei cual se prefiere normalmente para una banda de transferencia intermedia de junta invisible. Sin embargo, si "el tiempo de relajación de carga de punto de unión" del vertido, TpnipoA es más pequeño que el "tiempo de detención del punto de unión" característico eficaz Tdnip para el sistema de transferencia, la baja de voltaje a través del vertido será menor. Por tanto, la condición de resistividad definida por la condición del vertido donde es más preferido el "tiempo de relajación de carga dei punto de unión" es menor que el "tiempo de detención del punto de unión", TpnipoA <<Tdnip, en los sistemas de banda de transferencia intermedia de junta invisible que tienen un vertido adhesivo importante. Esto es importante debido a que el vertido adhesivo es benéfico en crear la fuerza de unión. Aunque los revestimientos semiconductivos en los intervalos de resietividad analizados anteriormente son útiles y preferidos para la mayoría de los sistemas transferencia intermedia de junta invisible, los sistemas de junta invisible también pueden tener revestimientos de resietividad relativamente alta y materiales adhesivos de unión como se analizó anteriormente, con ciertos encogimientos. En algunos sistemas de transferencia intermedia el uso de revestimientos de aita resistividad tiene algunas ventajas. Por ejemplo, los materialee de resistividad relativamente alta que tienen buenas propiedades para liberar el pigmento orgánico y de bajo costo están más frecuentemente disponibles que los materiales que tienen algún grado de control eléctrico. Como otro ejemplo, los revestimientos de resistividad relativamente alta que tienen la fuerza dieléctrica alta pueden eliminar substancialmente los problemas de cortocircuito, incluso cuando la capa de sustrato intermedia de la banda se conduce relativamente. Esto es util en sistemas que usan ia capa de sustrato que tiene la resistividad apropiada en los campos aplicados bajos pero tienen una resistividad indeseablemente baja en condiciones del campo aplicado alto (es decir de 500 a 1000 voltios bajos a través de la banda) . Un revestimiento de 3 resietividad suficientemente alta puede reducir los problemas de cortocircuito en el punto de unión de transferencia aumentando la resistencia compuesta en el • punto de unión de transferencia.

Si un "tiempo de relajación de carga cíclica", T --,„- del revestimiento es mavor del "tiempo de detención cíclico" característico, Tdcy, para el sistema de transferencia intermedia, entonces el revestimiento empezará a comportarse como un "aislante" durante el Después, la carga • rt i l i íi u L a I .f. tr* l ! t * - - ^ " ' ^ ~* — . c? . de transf renci . Este aumento de carga puede causar problemas de transferencia subsecuentes si el voltaje ba_ 15 del revestimiento es demasiado alto. También, la deposición de carga en el lado dei revestimiento después de atravesar las zonas de transferencia es generalmente debida a la fuga de aire en las zonas de transferencia y puede ser un poco no uniforme. Esto puede causar los 20 problemas de transferencia adicionales con los revestimientos de muy alta resietividad, especialmente si la baja de voltaje en el revestimiento es mayor. Sin embargo, es conocido en la técnica de electrostáticas que la baja de voltaje en ei revestimiento es 25 proporcional, al espesor dieléctrico del revestimiento, Dc . Por consiguiente, un revestimiento grueso dieléctrico bajo puede reducir los problemas de transferencia relacionados ai revestimiento de • resistividad muy alta. Además, la uniformidad y magnitud de la carga en un revestimiento pueden mejorarse un poco usando ios dispositivos niveladores de carga de corona conocidos en ia técnica, como corotrons o scorotrons. Así la combinación de un espesor dieléctrico de revestimiento "suficientemente pequeño", 10 normalmente de Oc<z s mieras y mas preferiblemente menor • ¡irededor de 10 mieras, y el uso de dispositivos de uede habilitar el uso de revestimientos relativamente aislantes. Si más de una capa de revestimiento se aplica a 15 una canda de transferencia intermedia de junta c í K l neaaaes de raa = capa necesitan considerarse. La suma de ias contribuciones de las capas individuales en el espesor dieléctrico eficaz del • revestimiento compuesto debe cumplir con los niveles de 20 espesor dieléctrico preferidos. Por ejemplo, si T pcyc>>t?cy se aplica para todas las capas, entonces todas las capas tienen un comportamiento "aislante" y los valores de espesor dieléctrico analizados discutidos anteriormente aplican a la "suma del espesor 25 dieléctrico" de cada una de las capas individuales. La suma del espesor dieléctrico individual (espesor dividido por la constante dieléctrica) para las capas que deben ser normalmente menores de aproximadamente 25 mieras y más preferiblemente deben ser menores de aproximadamente 10 mieras para un revestimiento grueso dieléctrico de alta resistividad en un sistema de transferencia intermedia de color múltiple. Con los revestimientos de capa múltiple, es también posible que algunas de las capas que tienen una resistividad. bastante alta para comportarse como "aislante" mientras algunas de las capas pueden tener una resistividad bastante baja que ninguna baja de voltaje significativa en el espesor de la capa ocurre. Si la condición TpCyc>>T cy que aplica para cualquiera de las capas, donde la capa se comporta relativamente aislante durante el tiempo de detención cíclico y donde el espesor dieléctrico de la capa debe agregarse al espesor dieléctrico efectivo total. Si la condición previamente discutida TPniPc <T nip aplica para cualquier otra capa, donde la capa no tendrá substancialmente ninguna baja de voltaje en ésta después dei tiempo de detención cíclico y donde el espesor dieléctrico de la capa debe tomarse como efectivamente cero para los propósitos de los problemas del punto de unión de transferencia previamente discutidos causados por el espesor altamente 36 dieléctrico. Lae condiciones entre estos extremos continúan de esi-os ejemplos. Es importante elegir un adhesivo de unión que tenga propiedades eléctricas que estén en "buena correspondencia" con las propiedades eléctricas de la capa del sustrato. La buena correspondencia no significa "las mismas" propiedades eléctricas. Más bien, ia buena correspondencia implica que las propiedades eléctricas producen las alteraciones dei campo suficientemente bajas alrededor de la junta para permitir transferir el pigmento orgánico hacia y lejos .on de degradación significati a de ia imagen transtepda. Como se analizo previamente, normalmente esto significa que el campo de transferencia en la región de la junta debe estar dentro del 20%, y más preferiblemente debe estar dentro del 10%, del campo de transferencia en las regiones lejos de a j un LS. Para entender la buena correspondencia es útil utilizar las características previamente descritas de "los tiempos de relajación de carga del punto de unión" y "los tiempos de detención del punto de unión" característicos. Las relaciones de resistividad deseadas entre el sustrato y el adhesivo dependen de varios parámetros del sistema que son determinados de manera mejor deede eetoe tiempos característicos. El tiempo de relajación de carga del punto de unión del sustrato lejos del espacio intermedio de unión, TpnipS es • de interés porque este influirá en los campos de 5 transferencia que están presentes "lejos" de la junta. Normalmente, "lejos" de la junta usualmente significará las distancia» de ia junta a lo largo de ia superficie de banda que es mucho mayor que el tamaño de la región de junta que tiene propiedades eléctricas perturbadas en 10 relación a la región lejana. Por ejemplo, en una junta • invisible de corte confuso si el adhesivo en el espacio intermedio de corte de junta tiene propiedades eléctricas perturbadas en relación P< 15 las mismas propiedades eléctricas como el material del sustrato lejos de la junta, "lejos" significará la distancia, mucho, mayor que el espacio intermedio cortada- de corte confuso. Por otro lado, si las propiedades eléctricas de los pétalos de corte confuso alrededor del 20 sustrato o las regiones cercanas de la junta están en relación perturbada a la región lejana, "lejos" significará las distancias mucho más grandes que el tamaño de la región perturbada. Las alteraciones alrededor o cercanas de las regiones del sustrato de la 25 junta pueden a veces ocurrir por ejemplo debido a procesamientos químicos, mecánicos u otros parámetros dei procesamiento de unión como calentamiento local que podría usarse para lograr una buen adherencia de unión de junta. En distancias "lejanas" de la región eléctrica perturbada de la junta, la transferencia presenta alteraciones generalmente pequeñas debido a las propiedades eléctricas perturbadas de la región de junta. El parámetro Tpn?pS es el tiempo de relajación de carga característico to ado en el punto de unión de transferencia para el voltaje en el espesor de capa del sustrato para bajar debido a la conducción de carga en el espesor del sustrato. Las expresiones aproximadas para Tpn?pS son las mismas como las descritas durante la discusión del decaimiento de carga en el espesor del revestimiento. La resistividad del sustrato ps, el espesor dieléctrico Ds y la constante dieléctrica K3 se sustituyen ahora por las propiedades de revestimiento correspondientes discutidas anteriormente. Las discusiones anteriores de ia influencia de ias resistividades dependientes del campo también aplican en la presente para ei sustrato y los materiales adhesivos. La transferencia de pigmento orgánico en una banda de transferencia intermedia de junta invisible se explica con la ayuda de ia Figura 8, que ilustra una situación cuasi-electrostét ica dentro de un punto de unión de transferencia. Como se muestra, un fotorreceptor se comprende de un conductor a tierra 80 y una superficie fotoconductiva 82 que retiene una capa de pigmento orgánico comprendida de partículas de pigmento orgánico 84. Separada de la capa de pigmento orgánico por un espacio de aire 86 está una banda de transferencia intermedia de junta invisible 41 (referencia Figura 6) que se monta en un rollo 88 conductivo. Los campos de transferencia en la región de junta se influencian por el tiempo de relajación de unión característico Tpgap. Esto es el tiempo caracterís ico tomado para la carga para tiuir por ex adhesivo 48 en el espacio intermedio de junta 20. La descripción del tiempo de relajación de carga del espacio intermedio de unión Tpgap es algo mas compleja que para ia región del sustrato lejos de ia junta debido a que las dimensiones dei espacio intermedio de la junta son normalmente comparables al espesor del sustrato. Pueden usarse frecuentemente las aproximaciones de placa paralelas simples durante los tiempos de relajación aproximados de las capas de materiales intermedias lejos de la junta, pero esta aproximación simple no aplica alrededor del espacio intermedio de la junta. La relajación de carga dei punto de unión característica en el espacio intermedio de ia junta aún es proporcional a ia resistividad del adhesivo. Sin embargo, ei tiempo de relajación de carga del punto de unión para el adhesivo en la región de espacio intermedio de junta pequeña se influencia un poco por las propiedades del sustrato 5 circundante y por ia geometría de la junta. Generalmente necesita determinarse usando cálculos o medidas numéricas . Si ei tiempo de relajación de carga del punto de unión dei suetrato lejos de la junta es más pequeño 10 que el tiempo de detención del punto de unión, que es si TPm s<<Tdmp n existirá substancialmente ninguna baja de voltaje en ei sustrato 10 durante el tiempo de detención en ei punto de unión de transferencia en las regiones de banda lejos de la junta (?Vs=0) . Esto es 15 debido a la conducción en el sustrato durante el tiempo de detención del punto de unión. Por otro lado, si el tiempo de relajación de carga para el adhesivo en la región de espacio intermedio de junta es mucho mayor que ¡fl el tiempo de detención del punto de unión, que es si 20 t gap>>Tdn p/ entonces el adhesivo 48 empieza a comportarse como un "aislante" durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia. Despuée, puede existir una baja de voltaje significativa, ?Vgap en ei adhesivo en el espacio intermedio de la junta durante 25 el tiempo de detención. Así la baja de voltaje en la banda de transferencia intermedia será algo mayor en la región de la junta que en las regiones lejos de la región de la junta. Por consiguiente, el campo de transferencia será menor en la región de espacio intermedio de junta que en ias regiones lejos de la junta. Como se explicará más adelante, si o no las propiedades eléctricas están en "buena correspondencia" para este caso puede depender de los factores tal como la constante dieléctrica del material adhesivo, KA, la 10 amplitud del espacio intermedio de corte, y el espesor del revestimiento. Si tiempo de relajación de carga del punto de unión del sustrato lejos de la junta es mucho mayor que el tiempo de detención del punto de unión, que es si 15 Tpgap>>Tdnip entonces existirá una baja de voltaje DVS en el sustrato durante el tiempo de detención en el punto de unión de transferencia en las regiones lejos de la junta. La baja de voltaje en el sustrato es k proporcional al espeeor dieléctrico Ds del sustrato. 20 Sin embargo, si ei tiempo de relajación de carga para el adhesivo 48 es mucho menor que el tiempo de conducción del punto de unión, que es si pgap< Tdnip entonces debido a la conducción no existirá substancialmente ninguna baja de voltaje en el adhesivo durante el tiempo 25 de detención (?Vgap=0) . En este caso, continúa que el campo de transferencia será algo más alto en la región de espacio intermedio de junta que en las regiones lejos de la presión. Las propiedades eléctricas del adhesivo • normalmente no están asi en "buena correspondencia" con las propiedades eléctricas del sustrato. Si o no las propiedades eléctricas están en "buena correspondencia" puede depender de la constante dieléctrica del material del sustrato, ei espacio intermedio de corte, y el espesor del revestimiento. 10 Si el tiempo de relajación de carga del punto • de unión del sustrato lejos de la junta que es mucho menor que el tiempo de detención del punto de unión, que es si pn?pS<<Tdmpr no existirá de nuevo substancialmente ninguna baja de voltaje en el sustrato (?Vs=0) durante 15 el tiempo de detención en ias regiones de la banda lejos de la junta. Ahora, si el tiempo de relajación de carga para el adhesivo en la región de espacio intermedio de junta también es mucho más pequeño que el tiempo de k detención del punto de unión, que es si TPgap<<Tdn?p/ 20 entonces no existirá también substancialmente ninguna baja de voltaje (?Vgap=0) en el adhesivo durante el tiempo de detención en el punto de unión de transferencia. En este caso, la baja de voltaje en la región de espacio intermedio de junta y la baja de 25 voltaje en las regiones del sustrato lejos de la junta son aproximadamente las mismas (casi ceros) en el punto de unión de transferencia. Así que, los campos de transferencia Efar y Egap en estae doe regiones son substancialmente los mismos. En este caso, el adhesivo 5 y las propiedades eléctricas del sustrato están dentro de las condiciones preferidas de "buena correspondencia". Nótese que en este caso las propiedades eléctricas del adhesivo y del sustrato pueden ser muy diferentes y todavía pueden estar en el 10 régimen más favorable de "la buena correspondencia". Principalmente estar en "buena correspondencia" en las resistividades del adhesivo de la junta y el sustrato puede ser significativamente diferente así como estar siempre debajo de un nivel de umbral. Por supuesto, 15 como previamente se discutió, un sistema de transferencia intermedia también puede tener los encogimientos adicionales en el limite menor de resistividad del sustrato y materiales adhesivos, debido ^ft normalmente a problemas de "cortocircuito" y de la 20 conducción lateral. Así, para estar en "buena correspondencia" en los sistemas sometidos a problemas de "cortocircuito" y de conducción lateral, las resistividades del adhesivo de unión y el sustrato deben estar por debajo de los valores definidos por ei tiempo 25 de relajación de carga, y también deben estar normalmente alrededor de los valores de umbral de conducción lateral y de cortocircuito anteriores para el sistema . Para estimar el tiempo de relajación de carga 5 en la región de espacio intermedio de junta se hace referencia de nuevo a la Figura 8. Se asume que el fondo de una banda de transferencia intermedia en la región de ia junta de un punto de unión de transferencia es cambiado de repente de un potencial de soporte a un 10 potencial de desviación fijo en el tiempo = 0. Después, pueden tratarse los materiales del sustrato y del adhesivo como "dieléctricos permeables" que tienen una resistencia y una capacidad en paralelo. Esta es una buena aproximación para la conducta eléctrica de 15 materiales de transferencia intermedia normal en los puntos de unión de transferencia. La baja de voltaje en el centro de la junta puede calcularse numéricamente como una función de tiempo después de que el voltaje se aplica para permitir una estimación del tiempo de 20 relajación de carga del punto de unión Tpgap . Para los espacios intermedios de la junta grandes en comparación con el espesor del sustrato el tiempo de relajación de carga para el adhesivo puede aproximarse por la fórmula de placa paralela simple: Tpn = K^p^so [ l+DA/SDt ] . De 25 hecho, la aproximación de placa paralela simple puede --*. usarse frecuentemente incluso para los espacios intermedios pequeñas. De todos modoe, el tiempo de relajación de carga Tpgap puede estimarse numéricamente. Como los ejemplos, una amplitud del punto de unión de transferencia eficaz de 0.5080 cm (0.20 pulgadas) y una velocidad de banda de 24.40cm (10 pulgadas ) /eec rinde un tiempo de relajación tiempo de carga del punto de unión d Tdnip=0 • 020 segundos. Entonces, las resistividades de 10 adhesivo de aproximadamente <2xl0iJ ohm-cm logrará la • condición Tpgap<< T n± - Otro ejemplo, si la velocidad de banda se disminuye a 5.08cm (2.0 pulgadas ) /sec el tiempo de detención es de Tdn?p=0.100 segundos. La condición tpgap<<tdnip ocurriría después en resistividades adhesivas 15 de aproximadamente <i_ x 10" ohm-cm. Para varios sistemas, la condición Tpgap<<Tdnip ocurrirá normalmente para las resistividades adhesivas cercas o debajo de aproximadamente 101 ' ohm-cm de intervalo de resistividad. ? Sin embargo, esto debe estimarse para cada sistema 20 específico. Por tanto, esta condición de "buena correspondencia" es principalmente una condición de un sustrato relativamente semiconductivo con un adhesivo relativamente semiconductivo. Como se describió, las condiciones pnipS<<T nip 25 y Tpgap<<Tdnip están en un régimen preferido para buena correspondencia dónde los campos de transferencia son substancialmente ios mismos en la junta y en las regiones lejos de ia junta. Sin embargo, para que las propiedades eléctricas del sustrato y del adhesivo estén 5 en buena correspondencia bajo todas las situaciones, estas condiciones necesitan ocurrir eobre el intervalo total de una variabilidad de las propiedades eléctricas del sustrato y del adhesivo. Por ejemplo, las condiciones necesitan aplicar a pesar de las cargas en 0 el ambiente, tolerancia de elaboración, y condiciones de desgaste del material que pueden ocurrir en el sistema de transferencia intermedia. Afortunadamente, las condiciones Tn?p <<tp?p y Tpgap<< Td .p para la buena correspondencia pueden permitir una tolerancia 5 importante de una banda de transferencia intermedia de junta invisible a pesar de las diferencias en las propiedades eléctricas de ios dos materiales. Por ejempio, en un sis. tema de banda intermedia invisible donde los problemas de "cortocircuito" requieren >107 o ohm-cm para ios materiales de banda de transferencia intermedia, las resistividades del suetrato y del adheeivo pueden eetar substancialmente en cualquier parte dentro del intervalo de tolerancia de 10' a 101'" ohm-cm. Para evitar ios problemas de conducción 5 lateral, ia resistividad lateral deben ser normalmente arriba de 10° ohms/cuadrados, preferiblemente arriba de 10" ohms/cuadrados. En resumen, las condiciones de propiedades eléctricas del adhesivo y del sustrato de junta invisible de "buena correspondencia" definidas por Tpnips<<Tdni y Tpgap<<tdnip son las más favorables debido a la alta tolerancia por ias diferencias en la resietividad del sustrato y del adhesivo. En general, la condición de resistividad deL sustrato definida por pnips<< dnjp es más favorable para una de las bandas de transferencia intermedias invisible. Esta condición del suetrato puede incluso permitir la tolerancia más amplia para la resietividad del adhesivo si la constante dieléctrica del material adhesivo es arriba de un valor crítico. Por ejemplo, esta condición de resistividad del sustrato puede permitir al material adhesivo ser substancialmente "aislante" durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia mientras aún se logra la condición de "buena correspondencia" deseada. Para entender esto, nótese que un adhesivo relativamente aislante causa alguna baja de voltaje en el adhesivo, pero la condición dei sustrato preferida no tiene substancialmente ninguna baja de voltaje durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia. Esto es una causa fundamental de la alteración del campo de transferencia en ia región de ia junta. Sin embargo, como es bien conocido en la técnica de electrostática, la baja de voltaje en el adhesivo "aislante" en ei • espacio intermedio de junta también disminuye con la constante dieléctrica adhesiva creciente. Por consiguiente, continúa que si ia constante dieléctrica del adhesivo es suficientemente grande, la baja de voltaje resultante en el adhesivo en el espacio intermedio puede hacerse suficientemente pequeña para 10 lograr el 10% menoe deseado de alteración del campo a • peear de la alta resistividad del adhesivo. Por ejemplo, se considera un adhesivo relativamente aislante (10" ohm-cm; Tpgap>>Tni ) . Si un sustrato definido por la condición pnips<< dnip se utiliza, entonces si los 15 adhesivos aislantes tienen una constante dieléctrica K?>I2 ei <10% deseado de alteración de campo se logra cuando el corte sea de aproximadamente 25 mieras. Se continúa de las discusiones anteriores que con el corte inferior de 25 mieras el <10% deseado de alteración de 20 campo puede lograrse utilizando K? un poco más bajo de 12. Además, para que ios sistemae puedan tolerar las alteraciones de campo un poco euperioree del 10%, la buena correepondencia puede obtenerse con KA más baja. Aún, los sistemas de banda intermedia de junta invieible 25 que deeeen operarse bajo las condiciones de un adhesivo relativamente aislante discutido anteriormente normalmente preferirán la región de la junta para tener a KA mayor de aproximadamente 5. • Otra restricción en el límite superior de la resietividad del adhesivo es el aumento de carga cíclica. El aumento de carga cíclica ocurre si la resietividad del adhesivo pA es tan alta que interfiera con las transferencias subsecuentes. Para prevenir este tiempo cíclico de relajación de carga del adhesivo debe 10 ser menor del tiempo cíclico de detención entre las • transferencias (TpcyA<<T-i^y) . Sin embargo, esto aún agrega una tolerancia extra importante para la resistividad del adhesivo de la junta. Por ejemplo, de las extensiones de estimaciones anteriores, la 15 resistividad dei adhesivo deseada para una junta invisible debe normalmente estar debajo de aproximadamente 10""' ohm-cm para la mayoría de ias condiciones del sistema y debe estar preferiblemente w? abajo de aproximadamente 10" ohm-cm para sistemas de 20 alta velocidad de procesamiento que tienen las distanciae pequeñas entre las estaciones de impresión de imagen . En resumen, la condición de "buena correspondencia" para lograr normalmente la 25 aceptabilidad de las alteraciones menores del campo para el suetrato de junta invisible semiconductivo definido por Tpnips<<Tdnip que puede permitir una mayor tolerancia para la resistividad del adhesivo si la resistividad del adhesivo es suficientemente baja (Tpgap<< Tdr,i ) y aún una mayor tolerancia para la resistividad del adhesivo (hasta para un espacio intermedio de junta Tp y<<Tc! y) si la constante dieléctrica adhesiva es de luz moderadamente aita, normalmente Ka>5. Un efecto constante dieléctrico similar puede ocurrir para la correspondencia propiamente eléctrica desfavorable: Tpnips >> dr,iP y Tpgap << Tdr,ip- Aquí la resietividad del euetrato es bastante mayor para ser substanciaimente un "aeilante" durante el tiempo de detención de transferencia pero el adhesivo tiene una resisti?/idad bastante baja para que no exista substanciaimente ninguna baja de voltaje en el espacio intermedio de junta. Similar a la discusión anterior, ia baja de voltaje en ei sustrato pondrá ponerse más baja conforme la constante dieléctrica del sustrato se pone más grande. Las estimaciones de la alteración del campo para este caso como una función de la constante dieléctrica dei suetrato Ks, sugieren que, para lograr el <10% deseado de alteración de campo, un Ks muy alto se desea. El Ke deseado para ia alteración de campo baja, y después para la buena correspondencia de propiedad eléctrica aceptablemente, pueda normalmente ser mayor que aproximadamente 25 bajo algunas condiciones extremas de una capa de revestimiento muy delgada como una capa de 5 mieras de espesor, y con una condición de desigualdad muy grande del sustrato y las resietividadee de junta. El Ks deeeado, para lograr la buena correspondencia de propiedad eléctrica para este caso disminuye con por ejemplo el espeeor del revestimiento creciente, pero el K? deseado es normalmente mayor que aproximadamente 5 para la mayoría de los sistemas. Otro cado del suetrato de "alta reeietividad" es la condición donde: Pgap>>Tdr,iP y Tpnips>>Tdn?p . Bajo esta condición los tiempos de relajación de carga para el sustrato y el adhesivo son mucho mayores que el tiempo de detención dei punto de unión sobre el intervalo total de la variabilidad de materiales. Sin embargo, esto no es una condición suficiente para asegurar la buena correspondencia. En este caso el sustrato y ei adhesivo actúan subetanciaimente como "aislantes" durante el tiempo de detención de los puntos de unión de transferencia. Cuando los materiales actúan como aislante durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia, la baja de voltaje en la banda es proporcional al espesor dieléctrico de los materiales de banda. Debido a esto, la buena correspondencia incluye ia restricción que ias constantes dieléctricas del adhesivo k-= y el sustrato K5 son similaree, normalmente dentro de aproximadamente 30%, y máe preferiblemente ias constantes dieléctricas son substanciaimente ias mismas. También, incluso se necesitan los encogimientos adicionales para la buena correspondencia. En particular, ia resistividad del sustrato y del adhesivo necesita elegirse para evitar cantidades diferentes de aumento de carga cíclica en el sustrato y en el adhesivo entre las estaciones de transferencia. Por otra parte, ei aumento de carga cíclica diferente en ia región de junta comparada a ias regiones lejos de ia junta puede causar ias alteraciones de campo para las transferencias del pigmento orgánico subsecuentes. Hay dos maneras básicas de dirigir este problema . La manera preferida es para ei suetrato y el adhesivo para que ambos tengan la resistividad suficientemente baja donde ia descarga ocurra entre las estaciones de transferencia. De ia analogía con las discusiones anteriores, la condición deseada es Tpcy<<Td y para el sustrato y el adhesivo, donde el tiempo cíclico de relajación de carga para el sustrato y el adhesivo es mucho más pequeño que ei tiempo de detención cíclico entre las estaciones de transferencia subsecuentee . Una condición alternativa ee donde el sustrato y las resistividades adhesivas sean bastante altos para que el mismo aumento de carga cíclica ocurra en ei suetrato y el adhesivo de junta. Mientras generalmente no se desea ei aumento de carga cíclica, puede ser aceptable con ios encogimientos apropiados. Teniendo el aumento de carga cíclica similar entre las estaciones de transferencia en el sustrato y en el adhesivo, por lo menoe ee prevendrá de las alteraciones de campo en las estaciones de transferencia subsecuentes. De ia analogía a las discusiones anteriores, una condición necesaria para el aumento de carga cíclica similar es Tpcy>>Tdcy para el sustrato y ei adhesivo. También, ias constantes dieléctricas del sustrato y del adhesivo deben ser similares, y el sustrato y adhesivo de constante alta normalmente se necesitan para evitar problemas de transferencia asociados con ios materiales intermedios de espesor dieléctrico alto, de aita resietividad. Puede inferirse de todas las discusiones anteriores que los materiales de sustrato de alta resistividad (Tpnips>>T r?ip) pueden permitir las condiciones de junta invisible. Sin embargo, por las razones discutidas, ios sustratos que tiene las propiedades eléctricas en el intervalo de Tpnips<<Tdnip son la mayoría preferidos para ios sistemas de banda de transferencia intermedia de junta invisible. Otras condiciones para las propiedades eléctricas del suetrato intermedio, pueden hacer máe difícil lograr ia "buena correspondencia" deseada entre el sustrato y las propiedades eléctricas del adhesivo para producir las alteraciones de campo bajas deseadae con una junta invisible. Por ejempio, una condición difícil del suetrato para una junta invisible puede ocurrir cuando la resistividad del suetrato varía entre condiciones dónde el tiempo de relajación de carga del sustrato es a veces más corto que y a veces más largo que ios tiempos de detención característicos. Considerar un caso donde la resietividad del sustrato bajo, un grupo de condiciones extremas puede ser bastante bajo para tener Tpnips<<Tdr,i¡: para que no exista substanciaimente ninguna baja de voltaje en el sustrato en ei tiempo de detención del punto de unión de transferencia por la condición extrema. Por ejemplo, esta condición extrema podría ocurrir con los sustratos en el extremo de baja resistividad de la tolerancia de elaboración y cuando ei RH sea alto. Si la resistividad del sustrato en un grupo opuesto de condiciones extremas es bastante alta para que la condición de T nipS>>TdniP ocurra, existirá una baja de voltaje en ei sustrato en esta otra condición extrema. De manera ideal, ias propiedades eléctricas del adhesivo nominales están relativamente cerca de las propiedades eléctricas dei suetrato dentro de lae tolerancias de fabricación y tienen una respuesta similar al ambiente, desgaste, y a los factores de campo aplicados. Por otra parte, ios materialee del adheeivo y dei euetrato pueden moverse fácilmente lejos de las condiciones deseadas de "buena correspondencia". Una manera de aumentar la .tolerancia de un sistema de banda intermedia de junta invisible a las diferencias en las propiedades eléctricas del sustrato y del adhesivo, es utilizar un revestimiento "suficientemente grueso". El uso de un revestimiento suficientemente grueso puede permitir algunas de las condiciones menos favorables discutidas anteriormente, corno la condición Tpn S>>Tdnip para el sustrato mientras el material adhesivo está en la condición PnipA<<T pip • Los revestimientos pueden reducir significativamente ias alteraciones de los campos de transferencia causadas por la pobre igualación de las propiedades eléctricas del adhesivo de espacio intermedio de junta comparada a las propiedades eléctricas del sustrato. Esto es, los campos en ia capa de pigmento orgánico que conducen la transferencia del pigmento orgánico. Una ventaja de un revestimiento es que mueve el espacio intermedio de ia junta adicionalmente lejos de la capa de pigmento orgánico. 5 Es bien conocido en la técnica de electrostática que el efecto en los campos electrostáticos de un factor de alteración local se reduce normalmente con la distancia lejos del factor de alteración. Así que, moviendo el espacio intermedio de la junta de alteración de campo 10 adicionalmente lejos de la capa de pigmento orgánico se puede reducir enormemente ias alteraciones en el campo de transferencia que actúa en el pigmento orgánico que por otra parte ocurrirá si, por ejempio, las propiedades eléctricas del adhesivo de unión son también 15 favorablemente desiguales comparadas a las propiedades eléctricas del sustrato. Generalmente el efecto bueno del revestimiento en minimizar las alteraciones de campo de transferencia aumentará con el espesor creciente del ^ft revestimiento. Así que, un revestimiento 20 suficientemente espeso puede habilitar los sistemas de junta invisible que pueden desear utilizar las propiedades eléctricas favorablemente desiguales del adhesivo y del suetrato. El eepacio intermedio de corte mas pequeño también puede ser una ventaja sobre los 25 espacios intermedios de corte más grande en que el efecto de alteración del espacio intermedio de la junta también generalmente disminuirá más rápidamente con la distancia lejos del espacio intermedio con espacios • intermedios de corte más pequeño comparadas a los espacios intermedios más grandes. Para estimar las propiedades del revestimiento deseadas para permitir las propiedades eléctricas favorablemente desiguales del adhesivo y del sustrato, los efectos de las propiedades dei revestimiento en los 10 campos de transferencia necesitan estimarse. Puede • estimarse el efecto dei revestimiento utilizando las simulaciones numéricas electrostáticas cuasi-eetáticae similaree a lae discutidas previamente para estimar los tiempos de relajación de carga dei punto de unión. Por 15 ejemplo, asumiendo una resistividad del sustrato de 10 ohm-cm y un tiempo de relajación dei punto de unión Tpsub de aproximadamente 7?l 0"° segundos. Con una resistividad del adhesivo de 10" ohm-cm el tiempo relajación del punto de unión de espacio intermedio adhesivo pgap puede 2o estimarse a aproximadamente 0.7 segundos. Con un tiempo de detención del punto de unión de 0.01 segundos, las propiedades eléctricas del adhesivo son altamente desiguales las propiedades eléctricas del sustrato: TpmSb<<T nir ; Tpgap»!-^ . Puede considerarse en este caso 25 que el sustrato se "dirige suficientemente" durante el tiempo de detención del punto de unión donde la baja de voltaje en el espesor del sustrato es insuficiente durante el tiempo de detención del punto de unión. Por otro lado, la capa adhesiva en el espacio intermedio de la junta actúa relativamente "aislante" durante el tiempo de detención dei punto de unión para que exista alguna baja de voltaje en ei espeeor adheeivo de unión durante ei tiempo de detención dei punto de unión. Por consiguiente, los campos de transferencia en un espacio de aire pequeño son perturbados por ias propiedades eléctricas desiguales con los campos de transferencia en la región de espacio intermedio de junta que es más pequeña que los campos lejos de la junta. Los campos de transferencia de un espacio de aire pueden estimarse dei análisis electrostático numérico. De interés es el porcentaje de alteración de campo P : P=100 [abs (Efar-Ejaj, ) ] /Ef¿r . Ei parámetro P es la alteración de campo de junta,- que es el valor absoluto de la diferencia del porcentaje del campo de transferencia en ias regiones lejos dei espacio intermedio de junta comparado al campo de transferencia en el centro del espacio intermedio de junta. Como se analizó, para una banda de transferencia intermedia de junta invisible P debe ser normalmente menor de 20% para ia mayoría de los sistemas y preferentemente P debe ser menor de 10% para algunos sistemas . Conforme el espeeor dei revestimiento dc aumenta, las alteraciones de campo disminuyen. Asumiendo que un corte de 25 mieras de ancho aceptable para las alteraciones de campo normalmente puede lograrse con revestimientos de aproximadamente 12 mieras de espesor. Generalmente, los cortes mas pequeños pueden permitir el revestimiento más delgado como de 25 mieras. Normalmente, las alteraciones de campo aceptablemente bajas ocurrirán cuando el espesor del revestimiento es comparable a o más grueso que el espacio intermedio de corte de junta. El efecto beneficioso en ias alteraciones de campo de transferencia ocurre sobre un intervalo relativamente amplio de resistividad del revestimiento. Los revestimientos de baja resistividad generalmente resultan en alteraciones de campo más bajas. En general, un revestimiento debe tener una resistividad bastante baja para evitar los problemas de carga cíclica sin los dispositivos neutralizantes cíclicos adicionales. Es decir, el revestimiento debe tener la condición Tpcyc<< ? . • Esta resistividad del revestimiento también habilita una desigualdad relativamente amplia en las propiedades eléctricas del adhesive del sustrato. Una banda de transferencia intermedia de junta que usa un material de sustrato que tiene las propiedades eléctricas dentro de la condición semiconductiva preferida (Tp?Ups<<Tdnip) puede tolerar los materiales adhesivos suficientemente conductivos y relativamente aislantes con la adición de un revestimiento "suficientemente grueso" como se definió anteriormente. Es decir, el revestimiento permite el adhesivo de espacio intermedio de junta para comportarse relativamente "aislante" en el punto de unión de transferencia (Tpn?pA>>Tdllit ) sin causar la alteración de campo de transferencia inaceptable. De nuevo, un sustrato semiconductivo definido por la condición (1pmS<<T i p) es más preferido para las bandas de transferencia intermedias de junta invisible. Un comentario adicional debe hacerse con respecto a los adhesivos aislantes. Si el tiempo de relajación de carga para el adhesivo es más largo que el tiempo de detención entre las estacionee de transferencia, entonces la cargo puede aumentar en la parte trasera del adhesivo en el espacio intermedio de junta. Si se permite aumentar, la carga dei adhesivo puede interferir con las transferencias subsecuentes.

Por consiguiente, si la resistividad del adhesivo de la junta es tai que Tpcy>>Td y, un acercamiento que neutraliza la carga para el adhesivo de la junta se • necesitará para la parte de atrás de la banda. Esto 5 puede hacerse utilizando los dispositivos de eliminación estática de contacto simple, como cuando se utiliza los cepillos de contacto a tierra. Aún más preferido, la resistividad del adhesivo se mantiene de manera ideal suficientemente baja tal que Tpcy<<Tdcy, y por lo tanto no 10 se necesitan los dispositivos de descarga. De ias • estimaciones anteriores, la resistividad del adhesivo deseada es normalmente menor de 10" ohm-cm para la mayoría de los sistemas y preferiblemente es menor de 10""" ohm-cm para varios sistemas. 15 Otra condición de desigualdad es un sustrato relativamente aislante y un adhesivo relativamente conductivo, por ejemplo, un sustrato que tiene una alta resistividad tal que el tiempo de relajación del punto de unión Tpnips es de aproximadamente 0.7 segundos, y un 20 adhesivo que tiene una reeietividad baja tal que el tiempo de relajación del punto de unión de eepacio intermedio adhesivo Tpgap es de aproximadamente 7xl0~5 segundos. Aceptando un tiempo de detención del punto de unión de 0.01 segundos, esto representa condición de 25 propiedad eléctrica del adhesivo y del sustrato favorablemente desigual: Tpnips>>T nip; Tpgap<<Tdr?iP. El sustrato se comporta ahora sustanciaimente como un "aislante" durante el tiempo de detención de el punto de unión de transferencia para que haya una baja de voltaje en el sustrato durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia. Sin embargo, en el adhesivo en el espacio intermedio de la junta que ahora actúa como un "conductor" durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia, no hay esencialmente ninguna baja de voltaje en la capa adhesiva del espacio intermedio de junta durante el tiempo de detención del punto de unión de transferencia. En este caso, los campos de transferencia son más grandes en la región de espacio intermedio de junta comparados con las regiones lejos de la junta. Un espesor del revestimiento muy grande se necesita normalmente para "ocultar" ios efectos de las propiedades eléctricas del adhesivo y del sustrato altamente desiguales que el caso donde el sustrato es relativamente conductivo y. el adhesivo es relativamente aislante. Principalmente, esto es porque ia conducción a través del adhesivo relativamente conductivo acciona la superficie de la capa adhesiva al potencial aplicado, y esto mueve la fuente de la alteración de campo más cerca a la capa de pigmento orgánico.

De cualquier forma, cuando la resistividad del sustrato es relativamente alta (Tpnips>>TdniP ) y la resistividad del adhesivo es relativamente baja (Tpgap<<T-¡n?p) , un espesor del revestimiento de aproximadamente 150 mieras puede necesitarse para lograr la alteración de campo preferida de menos de 10% para una junta invisible cuando el espacio intermedio de corte de junta es de aproximadamente 25 mieras y el revestimiento tiene una resistividad cerca a 1012 ohmcm. De nuevo, los factores tai como un revestimiento de esietividad más baja o el tamaño inferior del espacio intermedio de corte puede reducir el espesor del revestimiento requerido. Sin embargo, normalmente el espesor de revestimiento mínimo deseado para reducir las alteraciones de campo en este caso es normalmente más grande que ei tamaño del corte y es preferiblemente por io menos tres veces el tamaño del corte. La resistividad de volumen de un revestimiento uede tener en general la resistividad diferente en la dirección lateral y en la dirección del espeeor del revestimiento. Independiente de la resistividad de volumen en ia dirección de espesor del revestimiento, * una resistividad lateral suficientemente baja para un revestimiento puede ayudar a reducir ias alteraciones de campo que por otra parte se causarían por la desigualdad de las propiedades eléctricas de la región de ia junta y ias regiones lejanas de la banda intermedia de junta invisible. Esto es debido a que la conducción lateral en ia región de ia junta tenderá a aplanarse lejos de cualquier tendencia para ias bajas de voltaje a lo largo de la superficie de banda en ia interfaz de transferencia del pigmento orgánico con la banda intermedia de junta invisible. Un revestimiento de resistividad lateral suficientemente baja también puede ser beneficioso para reducir ia tendencia para las alteraciones del pigmento orgánico que pueden ocurrir cuando se utilizan los materiales de sustrato que tienen la resistividad lateral muy alta con los sistemas de transferencia intermedia de junta invisible. Por ejemplo, los modelos de carga uniforme pueden formarse en una banda de transferencia intermedia debido al intercambio de carga no uniforme entre los puntos de unión de transferencia cercanos, y esto puede conducir a una redistribución del pigmento orgánico transferido en modelos que normalmente son referidos como los defectos de "distorsión dei pigmento orgánico". Cuando la resistividad lateral del sustrato está un poco abajo de aproximadamente 10" ohms/cuadrados, estos modelos de carga no uniforme pueden disiparse por medio de la conducción lateral entre las estaciones de transferencia subsecuentee y esto puede reducir los problemas de distorsión dei pigmento orgánico. Aún cuando la resietividad lateral del sustrato está un poco arriba de aproximadamente 10" ohms/cuadrados, en varios sistemas los problemas de distorsión del pigmento orgánico pueden reducirse con las bandas de transferencia intermedias con junta invisible si el revestimiento utilizado tiene una resietividad lateral debajo de aproximadamente 10" ohms/cuadrados. La condición deseada depende de los lo detalles de las condiciones de velocidad del proceso y • de la geometría del sistema de transferencia. Preferiblemente para algunos sistemas el revestimiento debe estar cerca o por debajo de aproximadamente 1011 ohms/cuadrados para esto, y más preferiblemente debe 15 estar cerca o por debajo de aproximadamente 10"? ohms/cuadrados cuando estén presentes las condiciones de alta velocidad del proceso. Estos mismos intervalos de las condiciones de resistividad laterales del m? revestimiento inferior también son deseablee para 20 reducir lae alteraciones de campo causadae por lae condiciones de desigualdad de propiedades eléctricas grandes entre la junta y las regiones lejanas de la banda de transferencia intermedias por medio de ia conducción lateral a lo largo del revestimiento en la 25 región de la junta.

Si ia resistividad lateral de la banda intermedia con revestimiento compuesto sue está baio una conaicion de umbral, ia conducción de carga • sísmficativa puede ocurrir lateralmente a io iarso de 5 ia banda durante ei tiemoo de detención donde una sección de ia banda intermedia se toma para viajar a través de ías regiones de transferencia pre y pos dei punto de unión de la zona de transferencia. La resíetividad lateral compuesta puede tomarse como la 10 resistividad lateral determinada mediante tratar la • banda de capa múltiple como una soia capa de compuesto equivalente. La condición de resistividad lateral de umbral para los aumentos de banda compuesta con los factores como ia velocidad de proceso creciente y la 15 distancia creciente entre el dispositivo que genera el campo de transferencia y el inicio de los espacios de aire entre ia banda y las capas de pigmento orgánico en las regiones pre y pos del punto de unión del sistema de transferencia. Los efectos de conducción lateral 20 significativos de aceleración del proceso y la geometría de transferencia normal pueden ocurrir si la resistividad lateral de la banda compuesta está por debajo de aproximadamente 10" ohms/cuadrados. En la en ia. condición de resistividad lateral baja los campos 25 electrostáticos condicionan en ias regiones pre y pos del punto de unión de las zonas de transferencia pueden afectarse por la resietividad lateral, y esto puede causar a su vez una dependencia de transferencia en la resistividad lateral. Por consiguiente, con una banda de transferencia intermedia de junta invisible, si la conductibilidad lateral de la banda compuesta en ias regiones lejanas fuera de la región de ia junta de la banda es por debajo de aproximadamente 10" ohms/cuadrados, ias propiedades eléctricas de ia banda intermedia con revestimiento compuesto deben elegirse para tener sustanciaimente ia misma resistividad lateral en la región de ia junta como en las regiones lejanas fuera de la junta. Alguna pequeña diferencia normalmente puede permitirse dependiendo de los factores como ias características de adherencia del pigmento orgánico y en ia cantidad aceptable de alteración de campo que pueda tolerarse por el sistema antes de declarar un nivel inaceptable de diferencia entre la imagen transferida en ia junta y las regiones lejanas. Sin embargo, normalmente ia resistividad lateral de la banda intermedia con junta invisible compuesta en la región con unión debe estar dentro de aproximadamente un factor de cuatro de la resistividad lateral de la banda intermedia de junta invisible compuesta en las regiones lejanas adelante de la región de junta cuando la resietividad lateral de la banda compuesta está por debajo de aproximadamente 10" ohms/cuadrados en las regiones lejanas. De todos los análisis anteriores se continúa que los revestimientos suficientemente gruesos tienen la resistividad optimizada capaz de una desigualdad muy amplia en las propiedades eléctricas del sustrato y del adhesivo. Sin embargo, si se utiliza un revestimiento muy grueso ia resietividad dei revestimiento podrá controlarse para reducir los problemas de transferencia. Normalmente, si el espesor dieléctrico del revestimiento está arriba de aproximadamente 25 mieras, la resistividad del revestimiento podrá preferiblemente ser bastante baja para que ei tiempo de relajación de carga del punto de unión sea menor al tiempo de detención del punto de unión de transferencia para evitar la baja de voltaje mayor en ei revestimiento durante el tiempo de detención de punto de unión de transferencia. Se puede deducir de los análisis anteriores que- la resistividad del revestimiento preferida normalmente será arriba de aproximadamente 1010 ohm-cm para ios casos de mayor espesor de revestimiento. Finalmente, debe notarse que en práctica, una banda de transferencia intermedia de junta invisible se somete a tensiones mecánicas. Por lo tanto, la junta debe tener una fuerza de unión de 6.81 kg por centímetro (15 libras por pulgada) lineal o mas. Mientras está invención se ha descrito junto con una modalidad especifica de ia misma, es evidente que varias alternativas, modificaciones, y variaciones pueden ser evidentes para los expertos en la técnica. Por consiguiente, de desea abarcar todas estas alternativas, modificaciones y variaciones que caen dentro del espíritu y amplio alcance de las reivindicaciones anexas. :on relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica ia citada invención, es el convencional para la manufactura de los objetos o productos a que la misma se refiere.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito ia invención como antecede, • se reclama como propiedad io contenido en ias siguientee reivindicacionee : 1. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible, caracterizada porque comprende: un sustrato con una junta formado por los extremos de unión de una banda en una junta, en donde el 10 suetrato con una junta tiene una región de junta • alrededor de la junta y una región lejana fuera de la junta; y un revestimiento en ei sustrato con una junta que tiene una superficie de contacto para el pigmento 15 orgánico; en donde la región de junta tiene una buena correspondencia de propiedad eléctrica con la región lejana, y en donde la junta y las regiones lejanas tienen una resistividad lateral mayor de 10" 20 ohms/cuadrados. 2. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque ia región lejana tiene una 25 resietividad de volumen de 10 y 10" ohm-cm y la región de junta tiene una resistividad de volumen de entre 10 y 10" ohm-cm. 3. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la región lejana tiene la resietividad de voiumen entre 10" y 10" ohm-cm y la resistividad de voiumen de ia región de junta está entre 5x10" y 10" ohm-cm. 4. Una banda intermedia de junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque región lejana y la región de junta tienen una mayor resistividad de voiumen de 10"J ohm-cm, el espesor dieléctrico de la región lejana no es mayor de 25 mieras, y ei espeeor dieléctrico de ia región lejana y de la región de junta eetá dentro del 20% de una a la otra . 5. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la región lejana tiene la resistividad de volumen entre 1011 y 101 ohm-cm y la resistividad de volumen de la región de junta está entre 5x10" y 10" ohm-cm. 6. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque ei revestimiento tiene una resistividad de volumen menor de 10"10 ohm-cm. 7. Una banda de transferencia intermedia con • junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, 5 caracterizada porque ei revestimiento tiene una resietividad lateral menor de 10" ohms/cuadrados. 8. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el sustrato tiene una resietividad 10 lateral arriba de 10" ohms/cuadrados y el revestimiento • tiene una resistividad lateral menor de 1011 ohms/cuadrados . 9. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, 15 caracterizada porque la región lejana tiene una resistividad lateral menor de 10iC ohms/cuadrados y la región de junta tiene una resistividad lateral que está dentro de un factor de cuatro de la resistividad lateral átk de Ja región lejana. 20 10. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con ia reivindicación 1, caracterizada porque ia región de junta tiene una resistividad de volumen menor de 10" ohm-cm, en donde la región lejana tiene una resietividad de volumen menor 25 que la reeistividad de volumen de la región de junta, y en donde ia región de junta tiene una constante dieléctrica K mayor de 5. 11. Una banda de traneferencia intermedia con junta invisible de conformidad con ia reivindicación 1, caracterizada porque la región de junta tiene una resietividad de volumen menor a la resistividad de volumen de ia región lejana, y en donde la región lejana tiene una constante dieléctrica K mayor de 5. 12. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque, la región lejana tiene una resietividad de volumen menor de 10lj ohm-cm. 13. Una banda de traneferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el revestimiento tiene un espesor mayor de 5 mieras. 14. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 13, caracterizada porque ia región lejana y la región de junta tienen una resistividad de voiumen menor de 101"3 ohm-cm. 15. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 13, caracterizada porque el revestimiento tiene una resistividad de volumen menor de 1010 ohm-cm. 16. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 13, caracterizada porque ei revestimiento tiene una resistividad de voiumen entre 108 y 10" ohm-cm. 17. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 13, caracterizada porque el revestimiento tiene un espeeor dieléctrico mayor de 25 icrae y la resistividad de volumen dei revestimiento no es mayor de 10" ohm-cm. 18. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con ia reivindicación 1, caracterizada porque la región de junta tiene una resistividad de voiumen y una resistividad lateral dentro de un factor de 5 de resistividad de voiumen y de resistividad lateral de ia región lejana. 19. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible, caracterizada porque comprende: un sustrato con una junta formado por los extremos de unión de una banda que tiene una superficie lateral superior y una superficie lateral opuesta a lo largo de un corte para formar una junta, en donde el sustrato con una junta tiene una región de junta alrededor del corte y una región lejana fuera del corte; y un revestimiento en la superficie lateral superior, el revestimiento tiene una superficie de contacto para el pigmento orgánico; en donde ia región de junta tiene una buena correspondencia de propiedad eléctrica con ia región lejana, y en donde ia junta y las regiones lejanas tienen una resietividad lateral mayor de 10" ohms/cuadrados . 20. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque el revestimiento tiene un espesor dos veces mayor de la anchura del corte. 21. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con ia reivindicación 19, caracterizada porque una resistividad de volumen de la región de junta entonces es menor de 10" y la resistividad de volumen de ia región lejana es mayor de 10l?, el revestimiento entonces tiene un espesor tres veces mayor a la anchura de ia región de junta 22. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque incluye adicionalmente un adhesivo dentro del corte. 23. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 22, caracterizada porque el adhesivo se extiende sobre una superficie del sustrato con una altura de menos de 5 mieras . • 24. Una banda de transferencia intermedia con 5 junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque ia banda de transferencia- intermedia con junta invisible tiene las alteraciones topológicas de longitud de onda corta no mayores de 10 mieras . 10 25. Una banda de transferencia intermedia con • junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque la banda de transferencia intermedia con junta invisible tiene las alteraciones topológicas de longitud de onda larga no mayores de 25 15 mieras. 26. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque la junta tiene una fuerza de unión mecánica mayor de 6.81 kg por centímetro (15 libras por 20 pulgada) lineal. 27. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque adicionalmente incluye un material de llenado del corte que tiene una resistividad entonces 25 menor de 10" y que se extiende sobre la superficie lateral opuesta, en donde el material de llenado del corte entonces tiene las alteraciones de longitud de onda corta menores de 10 mieras y las alteraciones de longitud de onda larga menores de 25 mieras. 28, Una anda de transf rencia intermedia con ~i un a invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada porque adicionalmente incluye un material de llenado del corte que se extiende sobre la superficie lateral superior, en donde el material de llenado del corte tiene las alteraciones de longitud de onda corta-menores de 10 mieras, y las alteraciones de longitud de onda larga entonces menores de 25 mieras, y en donde el revestimiento tiene un espesor mayor que la extensión l í o i 1 1 1 29. Una banda de transferencia intermedia con junta invisible de conformidad con la reivindicación 19, caracterizada oorsue la "iunta se forma interaeoolando