MX2011005785A - Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas. - Google Patents
Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas.Info
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Abstract
Esta solicitud describe un enchufe para mejorar la atenuación de diafonía. -El enchufe tiene un alojamiento, una lámina que rodea al menos parcialmente el alojamiento, una tarjeta de circuito impreso, y al menos un par de contactos y vías de desplazamiento de aislamiento. Cada par de contactos y vías de aislamiento están asociados con una señal diferencial. Una conexión de segmento conductor se enruta en la tarjeta de circuito impreso cerca del borde de la tarjeta con el fin de balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde uno de los contactos y las vías de desplazamiento de aislamiento de un par hacia la lámina con el otro contacto y vía de desplazamiento de aislamiento del par.
Description
METODO Y SISTEMA PARA MEJORAR ATENUACION DE DIAFONIA DENTRO DE UNA CONEXION DE CLAVIJA/ENCHUFE Y ENTRE COMBINACIONES DE
CLAVIJA/ENCHUFE CERCANAS
Antecedentes de la Invención
Existe la necesidad continua de obtener más margen en los canales de comunicación para diafonía de extremo cercano y de extremo lejano (NEXT y FEXT, por sus siglas en inglés) , y diafonía externa de extremo cercano y de extremo lejano (ANEXT y AFEXT, por sus siglas en inglés) , una fuente mayor de NEXT y FEXT ocurre dentro de la combinación de clavija/enchufe y se compensa típicamente dentro del enchufe. Una fuente mayor de diafonía externa es el ruido de modo común que se acopla entre los canales, particularmente entre enchufes adyacentes, y se convierte en diafonía externa diferencial (conversión de modo) .
Breve Descripción de laa Figuras
La Figura 1 es una vista en perspectiva de una modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención;
la Figura 2 es una vista en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención;
la Figura 3 es una vista transversal tomada a lo largo de la línea de sección 3-3 en la Figura 1, que ilustra
Ref.220502
un apilado para el material adhesivo de lámina de conformidad con la presente invención;
la Figura 4 es una vista esquemática que ilustra diafonía externa que ocurre debido a la propagación de modo común a lo largo de blindajes de lámina de enchufe en enchufes cercanos que convierte de nuevo en diafonía diferencial en el enchufe.
La Figura 5 es una perspectiva fragmentaria de una modalidad de un sistema de comunicación de conformidad con la presente invención;
la Figura 6 es una vista en perspectiva explotada de una modalidad de un enchufe modular de conformidad con la presente invención;
la Figura 7 muestra vistas en perspectiva de algunos aspectos del enchufe de la Figura 6;
la Figura 8 es una vista en perspectiva de los contactos de interfaz de clavija del enchufe de la Figura 6;
la Figura 9 es una vista en perspectiva transparente de la tarjeta de circuito flexible de capas múltiples del enchufe de la Figura 6;
la Figura 10 es una vista esquemática de la tarjeta de circuito flexible de la Figura 9;
la Figura 11 es una vista en perspectiva transparente de la tarjeta de circuito rígida de capas múltiples del enchufe de la Figura 6;
la Figura 12 es una vista esquemática de la tarjeta de circuito rígida de la Figura 11;
la Figura 13 es una vista esquemática que muestra cómo se reduce la diafonía externa de conformidad con la presente invención al bloquear la propagación de modo común a lo largo de blindajes de lámina de enchufe a través del uso de una lámina dividida;
la Figura 14 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero la capa de metalización tiene un espacio;
la Figura 15 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero la capa de metalización únicamente está presente sobre una base y en un lado;
la Figura 16 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero existen áreas seleccionadas de la lámina que tienen capas de metalización; y
la Figura 17 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje
de lámina es continuo con metalización continua pero la lámina únicamente incluye un lado individual y porciones superiores .
Los caracteres de referencia correspondientes indican partes correspondientes a través de las varias vistas. Los ejemplos aquí establecidos ilustran algunas modalidades preferidas de la invención, y tales ejemplos no deben interpretarse como limitando el alcance de la invención de ninguna forma .
Descripción Detallada de la Invención
Se describen métodos y dispositivos de compensación en un diseño novedoso para un diseño de enchufe RJ45 de categoría mejorada 6A (CAT6A) , para exceder los estándares de categoría 6A de TIA en 500 MHz, en la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. No. 61/090,403, titulada "High-Speed Connector with Multi-Satge Compensation, presentada el 20 agosto, 2008, que se incorpora por referencia como si se estableciera completamente aquí. Este enchufe atiende la necesidad dentro de la industria de obtener más margen para la diafonía de extremo cercano, la diafonía de extremo lejano, y la pérdida de retorno con el fin de satisfacer las necesidades de los consumidores demandantes. Adicionalmente, este enchufe reduce la conversión de modo diferencial o común y común a diferencial (aquí denominada como "conversión de modo") que ocurre dentro del enchufe para mejorar el
desempeño de diafonía externa del sistema.
La Publicación de Solicitud de Patente de E.U.A. No. 2006/0134995, también incorporada por referencia como si se estableciera completamente aquí, describe enchufes de comunicaciones que están provistos con capas de cubierta conductoras para reducir la cantidad de ANEXT entre conectores en contactos de desplazamiento de aislamiento (IDC, por sus siglas en inglés) cuando los enchufes están instalados a lo largo uno de otro. Estas capas o láminas cpnductoras también son parte de la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403, antes mencionada .
En otros avances, la presente invención atiende algunas de las limitaciones actuales en el desempeño de canal y enlace permanente respectivo al margen de pérdida de retorno de enchufe en frecuencias superiores. En una modalidad de la presente invención, los componentes de línea de transmisión de enchufe pueden incluir contactos de interfaz de clavija (PIC, por sus siglas en inglés) que se acoplan con una clavija y envuelven una plataforma deslizable y se interconectan con una tarjeta de circuito rígida, una tarjeta de circuito flexible que envuelve la plataforma deslizable con componentes en contacto con los PIC, los elementos de circuito de tarjeta de circuito rígida, y los IDC que también se interconectan con la tarjeta de circuito
rígida y que permiten que los cables dentro del cableado se conecten con los IDC. La clavija/los PIC, la tarjeta flexible, la región de PIC de la tarjeta rígida, y una región de compensación de la tarjeta rígida puede considerarse una primera región de impedancia; y la región de vías de IDC de la tarjeta rígida y los IDC pueden considerarse una segunda región de impedancia a continuación de la primera región de impedancia. Si un conector de enchufe tiene una región de impedancia relativamente baja (en la primera región de impedancia) seguida por una región de impedancia relativamente alta (en la segunda región de impedancia) existe más margen de pérdida de retorno en frecuencias inferiores, pero menos margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores. Un enchufe únicamente con la primera región de baja impedancia y no una segunda región de impedancia relativamente alta tiene menos margen en frecuencias inferiores, pero más margen relativo (cuando se compara con un enchufe que tiene una región de baja impedancia seguida por una región de impedancia relativamente alta) en frecuencias superiores. Esta misma relación aplica cuando los valores de magnitud son opuestos a lo descrito, tal como un enchufe con una región de alta impedancia seguida por una región de baja impedancia, en donde un aumento en la impedancia de la región de baja impedancia mejora la pérdida de retorno.
El par 4-5 es típicamente el par con el peor margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores en diseños de enchufe actuales. En términos generales, el par 4-5 tiene una región de baja impedancia causada por la clavija/los PIC, la tarjeta flexible, la región de PIC de la tarjeta rígida, y la región de compensación de la tarjeta rígida, seguida por una región de alta impedancia causada por los IDC respectivos y la cubierta de cable. Una característica de la presente invención es reducir la impedancia de la región de alta impedancia para que la pérdida de retorno se vuelva relativamente peor en frecuencias inferiores, pero el margen mejora en frecuencias altas, lo que resulta en un margen de pérdida de retorno mejorado general relativo a la especificación CAT6A. Ya que la relación entre impedancia y capacitancia generalmente sigue Z=V(L/C), se agrega capacitancia en la región de alta impedancia para reducir la impedancia de la región de alta impedancia.
En un panel de conexiones o una salida en donde hay muchos enchufes agrupados dentro de un área, pueden ocurrir altos niveles de diafonía externa entre estos enchufes cercanos. El entendimiento previo de este concepto indicó que este acoplamiento fue principalmente debido a un acoplamiento diferencial inductivo causado por la proximidad de los cables y las aspas cercanas en clavijas y enchufes adyacentes, y particularmente porciones paralelas que corren adyacentes
entre sí. Los diseños de etiqueta de lámina de las Figuras 1 y 2 atienden este problema. En la Figura 1, el ensamble de enchufe 20 incluye el enchufe 22 y una etiqueta o blindaje de lámina 24 adhesivamente montado. El enchufe 22 puede ser un diseño de enchufe CAT6A, por ejemplo. Alternativamente, pueden utilizarse otros enchufes tal como CAT6, CAT7, u otros. La Figura 2 ilustra el ensamble de enchufe 26 que incluye el enchufe 22 y una etiqueta de lámina 28 adhesivamente montada con lados extendidos 29. Estas etiquetas de lámina 24, 28 se utilizan principalmente para reducir la cantidad de diafonía externa que ocurre entre enchufes cercanos, ya que el nivel de acoplamiento desde los enchufes no cercanos ya es muy bajo debido al hecho de que están relativamente alejados. Aunque no se muestra en las Figuras 1-2, los enchufes 20, 26 típicamente pueden incluir una cubierta de cable como se muestra en la Figuras 6 y otros elementos de la Figuras 6. Las etiquetas de lámina incluyen un material adhesivo con un revestimiento metálico, entonces una capa de pintura y una cubierta protectora, que se muestra en la Figura 3.
Sin embargo, se ha observado que en un ambiente de canal con un alto nivel de ruido de modo común, los blindajes de lámina proporcionan una conexión eléctrica (que comprende una trayectoria conductora alrededor del enchufe con acoplamiento capacitivo a enchufes adyacentes) para que una
corriente de modo común fluya hacia y más allá de los enchufes cercanos como se muestra en la Figura 4. Esto es una causa importante de la diafonía externa entre enchufes más cercanos, así como aumentar más la cantidad de diafonía externa entre enchufes cercanos. Cuando varios enchufes, cada uno de los cuales incluye los blindajes de lámina de conformidad con las Figuras 1 y 2, están cerca entre sí, existe una trayectoria de pérdida muy baja para que una corriente de modo común viaje entre enchufes debido a la gran cantidad de acoplamiento capacitivo entre láminas cercanas, y al menos una modalidad de la presente invención atiende este problema .
En otro aspecto de conformidad con la presente invención, es deseable tener cargas capacitivas e inductivas balanceadas entre todas las combinaciones de par diferenciales dentro de la combinación de clavija/enchufe con el fin de minimizar la conversión de modo. También es deseable tener cada par diferencial balanceado con respecto a las partes circundantes del diseño de etiqueta de lámina del enchufe con el fin de reducir además la conversión de modo.
Descrito aquí está un diseño novedoso para un enchufe con una etiqueta de lámina y una tarjeta de circuito rígida mejorada que mejora el balance de cada par diferencial en el enchufe con respecto a la etiqueta de lámina, además de hacer mejoras al atender los problemas discutidos
anteriormente. La presente invención reduce la conversión de modo del enchufe y mejora la diafonía externa.
Al hacer referencia ahora a las figuras, y más particularmente a la Figura 5, se muestra un sistema de comunicación 30, que puede incluir cables de comunicación, tal como cables de conexión 32 y cables horizontales 33, conectados al equipo 34. El equipo 34 se ilustra como un panel de conexiones en la Figura 5, pero el equipo puede ser equipo pasivo o equipo activo. Ejemplos de equipo pasivo pueden ser, pero no están limitados a, paneles de conexiones modulares, paneles de conexiones para la conexión y el corte, paneles de conexiones de acoplador, enchufes de pared, etc. Ejemplos de equipo activo pueden ser, pero no están limitados a, conmutadores de Ethernet, enrutadores, servidores, sistemas de manejo de capa física, y equipo de energía en Ethernet como puede encontrarse en centros de datos/salas de telecomunicaciones; dispositivos de seguridad (cámaras y otros sensores, etc.) y equipo de acceso de puerta,- y teléfonos, computadoras, máquinas de fax, impresoras y otros periféricos como pueden encontrarse en áreas de estación de trabajo. El sistema de comunicación 30 además puede incluir gabinetes, estantes, sistemas de manejo de cable y enrutamiento elevado, y otros de tales equipos.
Los cables de comunicación 32 y 33 se muestran en la forma de un cable de par trenzado no blindado (UTP, por
sus siglas en inglés) , y más particularmente a un cable CAT6A que puede operar a 10 Gb/s. Sin embargo, la presente invención puede aplicarse a y/o implementarse en conexión con una variedad de cables de comunicaciones. Los cables 33 se pueden terminar directamente en el equipo 34, o alternativamente, se pueden terminar en una variedad de módulos de conexión y corte o de enchufe 40 tal como el tipo RJ45, cartuchos de módulo de enchufe, y muchos otros tipos de conector, o combinaciones de los mismos. Los cables de conexión 32 se terminan típicamente en clavijas 36.
La Figura 6 muestra una vista explotada más detallada del enchufe 40 que generalmente incluye un alojamiento 42 que se ajusta a una clavija RJ45, una saliente 44 que tiene ocho PIC 56 que se acoplan con una clavija y envuelven la plataforma deslizable 60, y se interconectan con una tarjeta rígida 46. La tarjeta rígida 46 se conecta a los IDC 48, y la plataforma deslizable trasera 50 que retiene los IDC. Una cubierta de cable 52 permite que los cables dentro del cableado se conecten con los IDC, y esto también es parte de los enchufes de las Figuras 1-2, aunque no se muestran las vistas. La saliente 44 incluye una tarjeta de circuito flexible 54, contactos de interfaz de clavija 56, plataforma deslizable inferior frontal 58 y plataforma deslizable superior frontal 60. Las Figuras 1 y 2 son diferentes de la Figura 6 en cuanto a que respectivamente muestran los dos
diseños de etiqueta de lámina 24, 28, mientras que la Figura 6 ilustra una etiqueta de lámina 70 mejorada (ver también la Figura 7) que tiene un primer lado 72 y un segundo lado de reflejo 74, con un espacio 76 entre ellos. El diseño de la tarjeta rígida 46 aquí descrito trabaja con estas tres láminas 24, 28 y 70. Similar a la lámina 28, la etiqueta de lámina 70 incluye extensiones 78 que ayudan a reducir el acoplamiento entre las clavijas y los PIC en enchufes adyacentes .
Pueden incluirse componentes de compensación de diafonía tanto en PIC 56, la tarjeta flexible 54, como se muestra en la Figura 8 y las Figuras 9-10, respectivamente. Al hacer referencia particularmente a las Figuras 11 y 12, la tarjeta rígida 46 también incluye componentes de compensación de diafonía (ya sea de polaridad igual u opuesta de componentes de diafonía de clavija) , que se identifican particularmente en la Figura 12, con la excepción de C45. C45 mejora el margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores en el par 4-5 al reducir la impedancia relativamente alta de la segunda región de impedancia, como se discutió previamente. Aunque la pérdida de retorno se vuelve relativamente peor en frecuencias inferiores como un resultado de esta modificación, el margen general mejora en la banda de frecuencia de interés. La tarjeta rígida 46 incluye compensación de tipo entramado como también se
discute en la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en serie No. 61/090,403.
Uno de los aspectos novedosos de la presente invención es que atiende un acoplamiento naturalmente desequilibrado que existe entre todos los pares y la etiqueta de lámina en el enchufe. La razón principal de este desequilibrio se muestra en la Figura 6. Los IDC 48 que están cerca del borde del enchufe (patillas 5, 2, 6, 7) se acoplan de forma capacitiva más fuertemente a la lámina que los IDC 48 (patillas 4, 1, 3, 8) que no están cerca del borde del enchufe. Esto es especialmente verdadero en el par 4-5 y el par 1-2 en donde los IDC 5 y 2 están cerca de la lámina, y 1 y 4 están lejos de ésta.
Una modalidad de una solución de tabla rígida para balancear los pares con respecto al blindaje de lámina se muestra en la Figura 11. En esta modalidad, la tarjeta rígida 46 tiene cuatro capas de segmentos conductores. Las vías de IDC reciben y retienen IDC. Las vías de IDC están numeradas 5-4-1-2 en la parte superior de la tarjeta en la Figura 11, y 7-8-3-6 en el borde inferior de la tarjeta, y orificios de paso enchapados que interconectan algunos de los segmentos en las varias capas . Las señales o el ruido pueden acoplarse de forma relativamente fuerte a la etiqueta de lámina 70, particularmente a través de las vías de IDC y los IDC 5, 2, 6, 7. Para el par 4-5, por ejemplo, la vía IDC 5 y el IDC 5
están mucho más cerca de la etiqueta de lámina 70 de lo que lo está la vía IDC 4 y el IDC 4. Para balancear este par, se enruta la conexión de segmento conductor 90 cerca del borde de la tarjeta 46 cerca de la lámina 70 y se conecta el segmento 4 (un segmento conductor que interconecta la vía de PIC 4 con la vía de IDC 4) . Consecuentemente, la conexión 90 balancea el conductor 4 con respecto al conductor 5 y la lámina. Adicional y/o alternativamente, el segmento 4 puede enrutarse relativamente cerca del borde de la tarjeta rígida 46 para aumentar el acoplamiento a la lámina 70. En la modalidad mostrada, la conexión es de 0.020 cm (0.008 pulgadas) de ancho por 0.558 cm (0.220 pulgadas) de largo en 14.17 g (media onza) de cobre (aproximadamente 0.0017 cm (0.0007 pulgadas) de grosor), aunque son posibles otros grosores, anchos y longitudes.
Similarmente para el par 1-2, por ejemplo, la vía de IDC 2 y el IDC 2 está mucho más cerca de la lámina 70 de lo que lo están la vía de IDC 1 y el IDC 1. Para balancear este par, la conexión de segmento conductor 92 se enruta cerca del borde de la tarjeta 46 cerca de la lámina 70 y se conecta al segmento 1 (segmento conductor que interconecta la vía de PIC 1 con la vía de IDC 1) a través del orificio de paso enchapado 94. La conexión 92 es similar a la conexión 90; sin embargo, debido a las limitaciones de espacio en la tarjeta rígida 46, la conexión 92 es únicamente de 0.012 cm
(0.005 pulgadas) de ancho por 0.190 cm (0.075 pulgadas) de largo, también en 28.34 g (una onza) de cobre (aproximadamente 0.0035 cm (0.0014 pulgadas) de grosor más enchapado adicional para lograr un grosor entre 0.005-0.0088 cm (0.002-0.0035 pulgadas), aunque son posibles otros grosores, anchos y longitudes. Para compensar esta longitud relativamente corta, el par 12 además se balancea al mover el segmento 1 muy cerca del borde de la tarjeta (más cerca de la lámina 70) , y el orificio de paso 94 enchapado proporciona un área de superficie significativa en una tercera dimensión (grosor de tarjeta) que también se acopla de forma capacitiva a la lámina 70, proporcionando un acoplamiento más fuerte entre el conductor 1 y la lámina 70, balanceando consecuentemente el par 12 con respecto a la lámina 70. Los orificios de paso no enchapados generalmente en 96 reducen la capacitancia entre los segmentos 4 y 5 más cerca del área de la compensación NEXT para disminuir los efectos de elementos de compensación en la pérdida de retorno, mediante una mejor coincidencia de impedancia.
El resultado del balanceo de par con respecto a la lámina, y el uso de una lámina dividida se ilustra en la Figura 13. La presente invención logra una corriente de modo menos común I' en la lámina debido al balanceo de par con relación a la lámina, y la lámina dividida elimina la trayectoria de pérdida baja para la propagación de la
corriente de modo común de enchufe adyacente a enchufe adyacente. La mejora general en el margen de diafonía externa se ha mostrado para ser de al menos 4 dB con las mejoras de la presente invención. Además, la presente invención puede utilizarse ventajosamente con cada uno de los diseños de lámina simétricos de las Figuras 1, 2, 6 y 14, aunque los diseños de las Figuras l y 2 no tendrán las características y las ventajas del blindaje dividido. La Figura 14 incluye una lámina de pieza única continua con un espacio en la metalización.
En otros aspectos de la presente invención, el orificio de paso 100 (mostrado en la Figura 11) se desea para tener el efecto opuesto como C45, y el orificio de paso 48 puede eliminarse cuando sea innecesario. La adición del condensador C24 y la eliminación de C15 mejoran la NEXT en la combinación de par 45-12, con relación a la invención de la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403. Algunas otras comparaciones con la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403 son como a continuación. Utilizar el segmento inductivo L3 , junto con el nuevo inductor L3L, conecta el segmento 3 a C38 y utiliza la compensación de entramado y mejora la NEXT 36-78. Cambiar la orientación de L6 para moverla más allá desde el lado de la tarjeta rígida reduce el acoplamiento a la lámina. Mover la ubicación de C58 a C16 adapta mejor la nueva técnica
de la presente invención.
Los diseños de lámina asimétricos de las Figuras 15-16 típicamente requieren modificaciones al sistema de circuitos de balance mostrado en la Figura 11, tal como componentes de balance más pequeños en el lado de la tarjeta rígida 46 que tienen menos, o nada de blindaje conductor. Es decir, se están proporcionando componentes de balance más pequeños en una porción particular de la tarjeta rígida que no yace adyacente a ninguna lámina o blindaje conductor. Conceptualmente, cada par diferencial necesita lograr balance con cada parte de la lámina para que múltiples partes de lámina requieran que se balancee cada parte de lámina con respecto al enchufe. La Figura 15 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina en donde un lado no tiene ningún metal (se debe observar que la modalidad aquí mostrada puede voltearse para que se metalice el lado opuesto) ; la Figura 16 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina con áreas selectivamente elegidas para metalización; y la Figura 17 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina que es una lámina metalizada con forma de L en donde un lado del enchufe y la parte superior o la base están cubiertos mediante la lámina dejando un lado sin ninguna cubierta. Se debe observar que la modalidad mostrada en la Figura 17 puede modificarse al hacer que sea remueva el lado opuesto con una lámina y el lado mostrado en la Figura 17.
Las modalidades alternativas de lá presente invención incluyen un enchufe con la tarjeta de circuito de la Figura 11, pero con un condensador C15 entre las vías de IDC 1 y 5, o un enchufe con la tarjeta de circuito de la Figura 11, pero con el condensador C24 completamente removido de la tarjeta junto con cualquiera de los segmentos conectados a ésta. Otra modalidad alternativa de la presente invención elimina la tarjeta flexible.
Aunque esta invención se ha descrito como teniendo un diseño preferido, la presente invención además puede modificarse dentro del espíritu y alcance de esta descripción. Por lo tanto, esta solicitud pretende cubrir cualquiera de las variaciones, usos, o adaptaciones de la invención utilizando sus principios generales.
Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.
Claims (14)
1.- Un enchufe para mejorar la atenuación de diafonía, caracterizado porque comprende: un alojamiento; una lámina que abarca al menos parcialmente el alojamiento; una tarjeta de circuito impreso ,- primeros y segundos contactos de desplazamiento de aislamiento, el primer contacto de desplazamiento de aislamiento que está localizado más cerca de la lámina que el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento, los primeros y los segundos contactos de desplazamiento de aislamiento que están asociados con una primera señal diferencial; y una primera conexión de segmento conductor enrutada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso y configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina para la primera señal diferencial.
2. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación l, caracterizado porque además comprende una primera vía asociada con el primer contacto de desplazamiento de aislamiento y una segunda vía asociada con el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento, la primera conexión conductora también configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde la primera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde la segunda vía hacia la lámina para la primera señal diferencial.
3. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque además comprende una plataforma deslizable .
4. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque además comprende una cubierta de cable.
5. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque además comprende contactos de interfaz de clavija.
6. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la primera señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo contacto de aislamiento hacia la lámina para la primera señal diferencial.
7. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la primera señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento y la primera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo aislamiento y el segundo contacto de vía hacia la lámina para la primera señal diferencial.
8. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende: terceros y cuartos contactos de desplazamiento de aislamiento, los terceros y cuartos contactos de desplazamiento de aislamiento que están asociados con una segunda señal diferencial, el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento está más cerca de la lámina que el cuarto contacto de aislamiento de desplazamiento; y una segunda conexión de segmento conductor, la segunda conexión conductora que está enrutada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso y configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina para la segunda señal diferencial.
9. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende una tercera vía asociada con el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento y una cuarta vía asociada con el cuarto contacto de desplazamiento de aislamiento, la conexión conductora también configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde la tercera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde la cuarta vía hacia la lámina para la segunda señal diferencial.
10.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende una plataforma deslizable .
11.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque además comprende una cubierta de cable.
12. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque además comprende contactos de interfaz de clavija.
13. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la segunda señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el tercer contacto de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de aislamiento y la lámina.
14.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con el segundo par de señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el tercer contacto de aislamiento y la tercera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de aislamiento y la cuarta vía hacia la lámina.
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---|---|
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Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101604629B1 (ko) * | 2008-08-20 | 2016-03-18 | 팬듀트 코포레이션 | 다단계 보상을 갖는 고속 커넥터 |
US8167661B2 (en) * | 2008-12-02 | 2012-05-01 | Panduit Corp. | Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations |
CN107069274B (zh) | 2010-05-07 | 2020-08-18 | 安费诺有限公司 | 高性能线缆连接器 |
US8641452B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-02-04 | Panduit Corp. | Communication jack having an insulating element connecting a spring element and a spring end of a contact element |
US9178314B2 (en) * | 2011-05-31 | 2015-11-03 | Adder Technology Limited | Electronic device security |
US8900015B2 (en) | 2011-10-03 | 2014-12-02 | Panduit Corp. | Communication connector with reduced crosstalk |
US9653847B2 (en) | 2013-01-11 | 2017-05-16 | Sentinel Connector System, Inc. | High speed communication jack |
US9627816B2 (en) | 2012-02-13 | 2017-04-18 | Sentinel Connector System Inc. | High speed grounded communication jack |
US8858266B2 (en) | 2012-02-13 | 2014-10-14 | Sentinel Connector Systems, Inc. | High speed communication jack |
US9337592B2 (en) | 2012-02-13 | 2016-05-10 | Sentinel Connector Systems, Inc. | High speed communication jack |
TWI497843B (zh) * | 2012-04-17 | 2015-08-21 | Emcom Technology Inc | 電連接器 |
US9136647B2 (en) | 2012-06-01 | 2015-09-15 | Panduit Corp. | Communication connector with crosstalk compensation |
CN104704682B (zh) | 2012-08-22 | 2017-03-22 | 安费诺有限公司 | 高频电连接器 |
US8961239B2 (en) * | 2012-09-07 | 2015-02-24 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Communication jack having a plurality of contacts mounted on a flexible printed circuit board |
US9246463B2 (en) | 2013-03-07 | 2016-01-26 | Panduit Corp. | Compensation networks and communication connectors using said compensation networks |
US8858267B2 (en) | 2013-03-14 | 2014-10-14 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Communications plugs and patch cords with mode conversion control circuitry |
US8858268B2 (en) | 2013-03-14 | 2014-10-14 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Communications plugs and patch cords with mode conversion control circuitry |
US9257792B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-02-09 | Panduit Corp. | Connectors and systems having improved crosstalk performance |
EP2973884A4 (en) * | 2013-03-15 | 2017-03-22 | Tyco Electronics UK Ltd. | Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk |
US9088106B2 (en) * | 2013-05-14 | 2015-07-21 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Communications jacks having flexible printed circuit boards with common mode crosstalk compensation |
US9905975B2 (en) | 2014-01-22 | 2018-02-27 | Amphenol Corporation | Very high speed, high density electrical interconnection system with edge to broadside transition |
US9380710B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-06-28 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Printed circuit boards for communications connectors having openings that improve return loss and/or insertion loss performance and related connectors and methods |
WO2015164538A1 (en) | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with shield cap and shielded terminals |
CN107078440A (zh) * | 2014-10-01 | 2017-08-18 | 定点连接系统股份有限公司 | 高速通信插座 |
US9966703B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-05-08 | Panduit Corp. | Communication connector |
CN105789930B (zh) * | 2014-12-16 | 2019-01-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件及其制造方法 |
JP6281481B2 (ja) | 2014-12-17 | 2018-02-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ及び電線ユニット |
US10050383B2 (en) | 2015-05-19 | 2018-08-14 | Panduit Corp. | Communication connectors |
US9865976B2 (en) * | 2015-05-27 | 2018-01-09 | HD Networks, LLC | High-density data communications cable |
US10547148B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-01-28 | HD Networks, LLC | High-density data communications connection assembly |
US10177516B2 (en) | 2015-05-27 | 2019-01-08 | HD Networks, LLC | High-density bridge adapter |
US10367321B2 (en) | 2015-05-27 | 2019-07-30 | HD Networks, LLC | High-density bridge adapter |
CN114552261A (zh) | 2015-07-07 | 2022-05-27 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 电连接器 |
US9912083B2 (en) | 2015-07-21 | 2018-03-06 | Sentinel Connector Systems, Inc. | High speed plug |
TWI754439B (zh) | 2015-07-23 | 2022-02-01 | 美商安芬諾Tcs公司 | 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統 |
JP6655183B2 (ja) * | 2015-11-11 | 2020-02-26 | ベル フューズ (マカオ コマーシャル オフショア) リミテッド | モジュラーコネクタ |
US10637196B2 (en) * | 2015-11-11 | 2020-04-28 | Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited | Modular jack contact assembly having controlled capacitive coupling positioned within a jack housing |
US20170245361A1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-08-24 | Nokomis, Inc. | Electronic device and methods to customize electronic device electromagnetic emissions |
US10608382B2 (en) | 2016-02-02 | 2020-03-31 | Commscope Technologies Llc | Electrical connector system with alien crosstalk reduction devices |
TWI743118B (zh) * | 2016-05-04 | 2021-10-21 | 美商哨兵連接器系統股份有限公司 | 高速通訊插座 |
US9899765B2 (en) | 2016-05-04 | 2018-02-20 | Sentinel Connector Systems, Inc. | Large conductor industrial plug |
US10243304B2 (en) | 2016-08-23 | 2019-03-26 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
CN209844139U (zh) * | 2016-10-07 | 2019-12-24 | 泛达公司 | 通信连接器 |
US10361514B2 (en) * | 2017-03-02 | 2019-07-23 | Panduit Corp. | Communication connectors utilizing multiple contact points |
EP3704762A4 (en) | 2017-10-30 | 2021-06-16 | Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. | CARD EDGE PLUG WITH LOW CROSS-TALKING |
US10601181B2 (en) | 2017-12-01 | 2020-03-24 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector |
US10777921B2 (en) | 2017-12-06 | 2020-09-15 | Amphenol East Asia Ltd. | High speed card edge connector |
US10530106B2 (en) | 2018-01-31 | 2020-01-07 | Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited | Modular plug connector with multilayer PCB for very high speed applications |
US10840647B2 (en) * | 2018-06-08 | 2020-11-17 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | PCB mounted connector with two-piece shield for improved ESD tolerance |
CN208862209U (zh) | 2018-09-26 | 2019-05-14 | 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种连接器及其应用的pcb板 |
CN113169484A (zh) | 2018-10-09 | 2021-07-23 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 高密度边缘连接器 |
TWM576774U (zh) | 2018-11-15 | 2019-04-11 | 香港商安費諾(東亞)有限公司 | 具有防位移結構之金屬殼體及其連接器 |
US11381015B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-07-05 | Amphenol East Asia Ltd. | Robust, miniaturized card edge connector |
US11189971B2 (en) | 2019-02-14 | 2021-11-30 | Amphenol East Asia Ltd. | Robust, high-frequency electrical connector |
TWM582251U (zh) | 2019-04-22 | 2019-08-11 | 香港商安費諾(東亞)有限公司 | Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof |
EP3973597A4 (en) | 2019-05-20 | 2023-06-28 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
US11588277B2 (en) | 2019-11-06 | 2023-02-21 | Amphenol East Asia Ltd. | High-frequency electrical connector with lossy member |
US11799230B2 (en) | 2019-11-06 | 2023-10-24 | Amphenol East Asia Ltd. | High-frequency electrical connector with in interlocking segments |
US11031738B1 (en) * | 2020-01-03 | 2021-06-08 | Jyh Eng Technology Co., Ltd. | Multiple socket panel device with anti-crosstalk shielding structure |
WO2021154718A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
TW202135385A (zh) | 2020-01-27 | 2021-09-16 | 美商Fci美國有限責任公司 | 高速連接器 |
TWM630230U (zh) | 2020-03-13 | 2022-08-01 | 大陸商安費諾商用電子產品(成都)有限公司 | 加強部件、電連接器、電路板總成及絕緣本體 |
US11728585B2 (en) | 2020-06-17 | 2023-08-15 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector with shell bounding spaces for receiving mating protrusions |
US11527839B2 (en) * | 2020-07-07 | 2022-12-13 | Panduit Corp. | T-splice connector |
US11831092B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-11-28 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector |
US11652307B2 (en) | 2020-08-20 | 2023-05-16 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed connector |
CN212874843U (zh) | 2020-08-31 | 2021-04-02 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN215816516U (zh) | 2020-09-22 | 2022-02-11 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN213636403U (zh) | 2020-09-25 | 2021-07-06 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN114498129A (zh) * | 2020-10-26 | 2022-05-13 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及应用于该连接器内的电路板 |
CN112769003A (zh) * | 2020-12-26 | 2021-05-07 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种设置在pcb板上的网口以及服务器 |
US11569613B2 (en) | 2021-04-19 | 2023-01-31 | Amphenol East Asia Ltd. | Electrical connector having symmetrical docking holes |
Family Cites Families (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5055892A (es) * | 1973-09-17 | 1975-05-16 | ||
JPS5233091A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-12 | Hitachi Ltd | Connector |
EP0205876A1 (de) * | 1985-06-19 | 1986-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung |
US5044980A (en) * | 1990-01-16 | 1991-09-03 | Beta Phase, Inc. | High density and multiple insertion connector |
US5030114A (en) * | 1990-04-30 | 1991-07-09 | International Business Machines Corporation | Shield overcoat |
US5259770A (en) * | 1992-03-19 | 1993-11-09 | Amp Incorporated | Impedance controlled elastomeric connector |
US5277625A (en) * | 1992-11-03 | 1994-01-11 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with tape filter |
US5256086A (en) * | 1992-12-04 | 1993-10-26 | Molex Incorporated | Electrical connector shield and method of fabricating same |
NO314527B1 (no) * | 1995-09-29 | 2003-03-31 | Krone Gmbh | Koblingslist for höye overföringshastigheter |
US5736910A (en) * | 1995-11-22 | 1998-04-07 | Stewart Connector Systems, Inc. | Modular jack connector with a flexible laminate capacitor mounted on a circuit board |
CA2182438C (en) * | 1996-07-31 | 2001-05-29 | Peter Craig | Circuit connector |
KR100287956B1 (ko) * | 1997-12-26 | 2001-09-17 | 이 은 신 | 비차폐 꼬임 케이블 접속용 차등모드 누화 억제장치 |
FR2791816B1 (fr) | 1999-04-01 | 2001-06-15 | Infra Sa | Connecteur male basse tension |
JP3775163B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2006-05-17 | 松下電工株式会社 | モジュラーコネクタ |
US6585540B2 (en) * | 2000-12-06 | 2003-07-01 | Pulse Engineering | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
US6572411B1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular jack with magnetic components |
US6551139B1 (en) * | 2001-12-07 | 2003-04-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having shielding plate |
KR100990968B1 (ko) | 2002-08-19 | 2010-10-29 | 파나소닉 주식회사 | 인쇄 검사용 데이터 작성 방법 |
KR100510041B1 (ko) | 2002-11-21 | 2005-08-25 | 대은전자 주식회사 | 접속캡이 구비된 모듈러 잭 |
US6726492B1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-04-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Grounded electrical connector |
JP4289606B2 (ja) * | 2003-08-22 | 2009-07-01 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US7182649B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-02-27 | Panduit Corp. | Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector |
US7187766B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-03-06 | Adc Incorporated | Methods and systems for compensating for alien crosstalk between connectors |
US7232340B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-06-19 | Adc Incorporated | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
US7311550B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-12-25 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for positioning connectors to minimize alien crosstalk |
US7179115B2 (en) * | 2004-04-26 | 2007-02-20 | Commscope Solutions Properties, Llc | Alien next compensation for adjacently placed connectors |
US7083472B2 (en) * | 2004-06-10 | 2006-08-01 | Commscope Solutions Properties, Llc | Shielded jack assemblies and methods for forming a cable termination |
CN100539323C (zh) * | 2004-06-10 | 2009-09-09 | 北卡罗来纳科姆斯科普公司 | 插座组件和用于制作该插座组件的方法 |
US20060134995A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Masud Bolouri-Saransar | Systems and methods for reducing crosstalk between communications connectors |
US7033210B1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-04-25 | Tyco Electronics Corporation | Signal conditioned modular jack assembly with improved shielding |
US20060246784A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Aekins Robert A | Electrically isolated shielded connector system |
WO2006138471A2 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Connector isolation shielding system and method |
US7278879B2 (en) * | 2005-08-03 | 2007-10-09 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Connector isolation station system |
US7361063B2 (en) * | 2005-10-11 | 2008-04-22 | The Siemon Company | Shielded connecting block providing reduced alien crosstalk |
US7294024B2 (en) * | 2006-01-06 | 2007-11-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
AU2006202309B2 (en) * | 2006-02-23 | 2011-03-24 | Surtec Industries, Inc. | Connector for communications systems having contact pin arrangement and compensation for improved performance |
US7530854B2 (en) * | 2006-06-15 | 2009-05-12 | Ortronics, Inc. | Low noise multiport connector |
US7288001B1 (en) * | 2006-09-20 | 2007-10-30 | Ortronics, Inc. | Electrically isolated shielded multiport connector assembly |
JP5006618B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-08-22 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
US7967645B2 (en) * | 2007-09-19 | 2011-06-28 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems |
CN101796694B (zh) * | 2007-09-19 | 2013-09-11 | 立维腾制造有限公司 | 在位于通信插座内的柔性印刷电路板上形成的内部串扰补偿电路和相关方法及系统 |
US7946894B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-05-24 | Hubbell Incorporated | Alien crosstalk preventive cover |
JP4375476B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-12-02 | パナソニック電工株式会社 | モジュラジャック |
US7955139B2 (en) * | 2007-12-19 | 2011-06-07 | Panduit Corp. | Method and system for reducing internal crosstalk and common mode signal generation within a plug/jack combination |
US7798857B2 (en) * | 2008-02-12 | 2010-09-21 | Adc Gmbh | Asymmetric crosstalk compensation for improved alien crosstalk performance |
US7575482B1 (en) * | 2008-04-22 | 2009-08-18 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with enhanced back end design |
IT1392143B1 (it) | 2008-09-15 | 2012-02-22 | Pompe Garbarino S P A | Pompa centrifuga multistadio con tamburo di bilanciamento idraulico a trafilamento controllato. |
US8167661B2 (en) * | 2008-12-02 | 2012-05-01 | Panduit Corp. | Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations |
JP5136861B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-02-06 | 住友電装株式会社 | シールドコネクタ |
EP2415126B1 (en) * | 2009-03-31 | 2016-01-13 | FCI Asia Pte. Ltd. | Shielded connector with improved positioning of the shield |
US7896692B2 (en) * | 2009-05-15 | 2011-03-01 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board |
US7857667B1 (en) * | 2009-11-19 | 2010-12-28 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts |
US7976349B2 (en) * | 2009-12-08 | 2011-07-12 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Communications patching and connector systems having multi-stage near-end alien crosstalk compensation circuits |
US7828603B1 (en) * | 2010-01-07 | 2010-11-09 | Yfc-Boneagle Electric Co., Ltd. | Electrical connector with crosstalk compensation |
US7972150B1 (en) * | 2010-11-04 | 2011-07-05 | Jyh Eng Technology Co., Ltd. | Alien crosstalk preventive electrical socket, electrical plug and network cable |
CN102394461B (zh) * | 2011-07-13 | 2013-10-09 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 防电磁干扰插座的制造方法及防电磁干扰的插座 |
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