MX2011005785A - Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas. - Google Patents

Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas.

Info

Publication number
MX2011005785A
MX2011005785A MX2011005785A MX2011005785A MX2011005785A MX 2011005785 A MX2011005785 A MX 2011005785A MX 2011005785 A MX2011005785 A MX 2011005785A MX 2011005785 A MX2011005785 A MX 2011005785A MX 2011005785 A MX2011005785 A MX 2011005785A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
plug
sheet
coupling
improving
circuit board
Prior art date
Application number
MX2011005785A
Other languages
English (en)
Inventor
Frank M Straka
Ronald L Tellas
Jason J German
Vytas J Vaitkus
Original Assignee
Panduit Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panduit Corp filed Critical Panduit Corp
Publication of MX2011005785A publication Critical patent/MX2011005785A/es

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/516Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/516Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H01R13/518Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473Impedance matching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473Impedance matching
    • H01R13/6474Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H01R13/6476Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations by making an aperture, e.g. a hole
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/58Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00Four or more poles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0239Signal transmission by AC coupling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/941Crosstalk suppression

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Esta solicitud describe un enchufe para mejorar la atenuación de diafonía. -El enchufe tiene un alojamiento, una lámina que rodea al menos parcialmente el alojamiento, una tarjeta de circuito impreso, y al menos un par de contactos y vías de desplazamiento de aislamiento. Cada par de contactos y vías de aislamiento están asociados con una señal diferencial. Una conexión de segmento conductor se enruta en la tarjeta de circuito impreso cerca del borde de la tarjeta con el fin de balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde uno de los contactos y las vías de desplazamiento de aislamiento de un par hacia la lámina con el otro contacto y vía de desplazamiento de aislamiento del par.

Description

METODO Y SISTEMA PARA MEJORAR ATENUACION DE DIAFONIA DENTRO DE UNA CONEXION DE CLAVIJA/ENCHUFE Y ENTRE COMBINACIONES DE CLAVIJA/ENCHUFE CERCANAS Antecedentes de la Invención Existe la necesidad continua de obtener más margen en los canales de comunicación para diafonía de extremo cercano y de extremo lejano (NEXT y FEXT, por sus siglas en inglés) , y diafonía externa de extremo cercano y de extremo lejano (ANEXT y AFEXT, por sus siglas en inglés) , una fuente mayor de NEXT y FEXT ocurre dentro de la combinación de clavija/enchufe y se compensa típicamente dentro del enchufe. Una fuente mayor de diafonía externa es el ruido de modo común que se acopla entre los canales, particularmente entre enchufes adyacentes, y se convierte en diafonía externa diferencial (conversión de modo) .
Breve Descripción de laa Figuras La Figura 1 es una vista en perspectiva de una modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención; la Figura 2 es una vista en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención; la Figura 3 es una vista transversal tomada a lo largo de la línea de sección 3-3 en la Figura 1, que ilustra Ref.220502 un apilado para el material adhesivo de lámina de conformidad con la presente invención; la Figura 4 es una vista esquemática que ilustra diafonía externa que ocurre debido a la propagación de modo común a lo largo de blindajes de lámina de enchufe en enchufes cercanos que convierte de nuevo en diafonía diferencial en el enchufe.
La Figura 5 es una perspectiva fragmentaria de una modalidad de un sistema de comunicación de conformidad con la presente invención; la Figura 6 es una vista en perspectiva explotada de una modalidad de un enchufe modular de conformidad con la presente invención; la Figura 7 muestra vistas en perspectiva de algunos aspectos del enchufe de la Figura 6; la Figura 8 es una vista en perspectiva de los contactos de interfaz de clavija del enchufe de la Figura 6; la Figura 9 es una vista en perspectiva transparente de la tarjeta de circuito flexible de capas múltiples del enchufe de la Figura 6; la Figura 10 es una vista esquemática de la tarjeta de circuito flexible de la Figura 9; la Figura 11 es una vista en perspectiva transparente de la tarjeta de circuito rígida de capas múltiples del enchufe de la Figura 6; la Figura 12 es una vista esquemática de la tarjeta de circuito rígida de la Figura 11; la Figura 13 es una vista esquemática que muestra cómo se reduce la diafonía externa de conformidad con la presente invención al bloquear la propagación de modo común a lo largo de blindajes de lámina de enchufe a través del uso de una lámina dividida; la Figura 14 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero la capa de metalización tiene un espacio; la Figura 15 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero la capa de metalización únicamente está presente sobre una base y en un lado; la Figura 16 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo pero existen áreas seleccionadas de la lámina que tienen capas de metalización; y la Figura 17 es una vista explotada en perspectiva de otra modalidad de un enchufe con un blindaje de lámina de conformidad con la presente invención, en donde el blindaje de lámina es continuo con metalización continua pero la lámina únicamente incluye un lado individual y porciones superiores .
Los caracteres de referencia correspondientes indican partes correspondientes a través de las varias vistas. Los ejemplos aquí establecidos ilustran algunas modalidades preferidas de la invención, y tales ejemplos no deben interpretarse como limitando el alcance de la invención de ninguna forma .
Descripción Detallada de la Invención Se describen métodos y dispositivos de compensación en un diseño novedoso para un diseño de enchufe RJ45 de categoría mejorada 6A (CAT6A) , para exceder los estándares de categoría 6A de TIA en 500 MHz, en la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. No. 61/090,403, titulada "High-Speed Connector with Multi-Satge Compensation, presentada el 20 agosto, 2008, que se incorpora por referencia como si se estableciera completamente aquí. Este enchufe atiende la necesidad dentro de la industria de obtener más margen para la diafonía de extremo cercano, la diafonía de extremo lejano, y la pérdida de retorno con el fin de satisfacer las necesidades de los consumidores demandantes. Adicionalmente, este enchufe reduce la conversión de modo diferencial o común y común a diferencial (aquí denominada como "conversión de modo") que ocurre dentro del enchufe para mejorar el desempeño de diafonía externa del sistema.
La Publicación de Solicitud de Patente de E.U.A. No. 2006/0134995, también incorporada por referencia como si se estableciera completamente aquí, describe enchufes de comunicaciones que están provistos con capas de cubierta conductoras para reducir la cantidad de ANEXT entre conectores en contactos de desplazamiento de aislamiento (IDC, por sus siglas en inglés) cuando los enchufes están instalados a lo largo uno de otro. Estas capas o láminas cpnductoras también son parte de la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403, antes mencionada .
En otros avances, la presente invención atiende algunas de las limitaciones actuales en el desempeño de canal y enlace permanente respectivo al margen de pérdida de retorno de enchufe en frecuencias superiores. En una modalidad de la presente invención, los componentes de línea de transmisión de enchufe pueden incluir contactos de interfaz de clavija (PIC, por sus siglas en inglés) que se acoplan con una clavija y envuelven una plataforma deslizable y se interconectan con una tarjeta de circuito rígida, una tarjeta de circuito flexible que envuelve la plataforma deslizable con componentes en contacto con los PIC, los elementos de circuito de tarjeta de circuito rígida, y los IDC que también se interconectan con la tarjeta de circuito rígida y que permiten que los cables dentro del cableado se conecten con los IDC. La clavija/los PIC, la tarjeta flexible, la región de PIC de la tarjeta rígida, y una región de compensación de la tarjeta rígida puede considerarse una primera región de impedancia; y la región de vías de IDC de la tarjeta rígida y los IDC pueden considerarse una segunda región de impedancia a continuación de la primera región de impedancia. Si un conector de enchufe tiene una región de impedancia relativamente baja (en la primera región de impedancia) seguida por una región de impedancia relativamente alta (en la segunda región de impedancia) existe más margen de pérdida de retorno en frecuencias inferiores, pero menos margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores. Un enchufe únicamente con la primera región de baja impedancia y no una segunda región de impedancia relativamente alta tiene menos margen en frecuencias inferiores, pero más margen relativo (cuando se compara con un enchufe que tiene una región de baja impedancia seguida por una región de impedancia relativamente alta) en frecuencias superiores. Esta misma relación aplica cuando los valores de magnitud son opuestos a lo descrito, tal como un enchufe con una región de alta impedancia seguida por una región de baja impedancia, en donde un aumento en la impedancia de la región de baja impedancia mejora la pérdida de retorno.
El par 4-5 es típicamente el par con el peor margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores en diseños de enchufe actuales. En términos generales, el par 4-5 tiene una región de baja impedancia causada por la clavija/los PIC, la tarjeta flexible, la región de PIC de la tarjeta rígida, y la región de compensación de la tarjeta rígida, seguida por una región de alta impedancia causada por los IDC respectivos y la cubierta de cable. Una característica de la presente invención es reducir la impedancia de la región de alta impedancia para que la pérdida de retorno se vuelva relativamente peor en frecuencias inferiores, pero el margen mejora en frecuencias altas, lo que resulta en un margen de pérdida de retorno mejorado general relativo a la especificación CAT6A. Ya que la relación entre impedancia y capacitancia generalmente sigue Z=V(L/C), se agrega capacitancia en la región de alta impedancia para reducir la impedancia de la región de alta impedancia.
En un panel de conexiones o una salida en donde hay muchos enchufes agrupados dentro de un área, pueden ocurrir altos niveles de diafonía externa entre estos enchufes cercanos. El entendimiento previo de este concepto indicó que este acoplamiento fue principalmente debido a un acoplamiento diferencial inductivo causado por la proximidad de los cables y las aspas cercanas en clavijas y enchufes adyacentes, y particularmente porciones paralelas que corren adyacentes entre sí. Los diseños de etiqueta de lámina de las Figuras 1 y 2 atienden este problema. En la Figura 1, el ensamble de enchufe 20 incluye el enchufe 22 y una etiqueta o blindaje de lámina 24 adhesivamente montado. El enchufe 22 puede ser un diseño de enchufe CAT6A, por ejemplo. Alternativamente, pueden utilizarse otros enchufes tal como CAT6, CAT7, u otros. La Figura 2 ilustra el ensamble de enchufe 26 que incluye el enchufe 22 y una etiqueta de lámina 28 adhesivamente montada con lados extendidos 29. Estas etiquetas de lámina 24, 28 se utilizan principalmente para reducir la cantidad de diafonía externa que ocurre entre enchufes cercanos, ya que el nivel de acoplamiento desde los enchufes no cercanos ya es muy bajo debido al hecho de que están relativamente alejados. Aunque no se muestra en las Figuras 1-2, los enchufes 20, 26 típicamente pueden incluir una cubierta de cable como se muestra en la Figuras 6 y otros elementos de la Figuras 6. Las etiquetas de lámina incluyen un material adhesivo con un revestimiento metálico, entonces una capa de pintura y una cubierta protectora, que se muestra en la Figura 3.
Sin embargo, se ha observado que en un ambiente de canal con un alto nivel de ruido de modo común, los blindajes de lámina proporcionan una conexión eléctrica (que comprende una trayectoria conductora alrededor del enchufe con acoplamiento capacitivo a enchufes adyacentes) para que una corriente de modo común fluya hacia y más allá de los enchufes cercanos como se muestra en la Figura 4. Esto es una causa importante de la diafonía externa entre enchufes más cercanos, así como aumentar más la cantidad de diafonía externa entre enchufes cercanos. Cuando varios enchufes, cada uno de los cuales incluye los blindajes de lámina de conformidad con las Figuras 1 y 2, están cerca entre sí, existe una trayectoria de pérdida muy baja para que una corriente de modo común viaje entre enchufes debido a la gran cantidad de acoplamiento capacitivo entre láminas cercanas, y al menos una modalidad de la presente invención atiende este problema .
En otro aspecto de conformidad con la presente invención, es deseable tener cargas capacitivas e inductivas balanceadas entre todas las combinaciones de par diferenciales dentro de la combinación de clavija/enchufe con el fin de minimizar la conversión de modo. También es deseable tener cada par diferencial balanceado con respecto a las partes circundantes del diseño de etiqueta de lámina del enchufe con el fin de reducir además la conversión de modo.
Descrito aquí está un diseño novedoso para un enchufe con una etiqueta de lámina y una tarjeta de circuito rígida mejorada que mejora el balance de cada par diferencial en el enchufe con respecto a la etiqueta de lámina, además de hacer mejoras al atender los problemas discutidos anteriormente. La presente invención reduce la conversión de modo del enchufe y mejora la diafonía externa.
Al hacer referencia ahora a las figuras, y más particularmente a la Figura 5, se muestra un sistema de comunicación 30, que puede incluir cables de comunicación, tal como cables de conexión 32 y cables horizontales 33, conectados al equipo 34. El equipo 34 se ilustra como un panel de conexiones en la Figura 5, pero el equipo puede ser equipo pasivo o equipo activo. Ejemplos de equipo pasivo pueden ser, pero no están limitados a, paneles de conexiones modulares, paneles de conexiones para la conexión y el corte, paneles de conexiones de acoplador, enchufes de pared, etc. Ejemplos de equipo activo pueden ser, pero no están limitados a, conmutadores de Ethernet, enrutadores, servidores, sistemas de manejo de capa física, y equipo de energía en Ethernet como puede encontrarse en centros de datos/salas de telecomunicaciones; dispositivos de seguridad (cámaras y otros sensores, etc.) y equipo de acceso de puerta,- y teléfonos, computadoras, máquinas de fax, impresoras y otros periféricos como pueden encontrarse en áreas de estación de trabajo. El sistema de comunicación 30 además puede incluir gabinetes, estantes, sistemas de manejo de cable y enrutamiento elevado, y otros de tales equipos.
Los cables de comunicación 32 y 33 se muestran en la forma de un cable de par trenzado no blindado (UTP, por sus siglas en inglés) , y más particularmente a un cable CAT6A que puede operar a 10 Gb/s. Sin embargo, la presente invención puede aplicarse a y/o implementarse en conexión con una variedad de cables de comunicaciones. Los cables 33 se pueden terminar directamente en el equipo 34, o alternativamente, se pueden terminar en una variedad de módulos de conexión y corte o de enchufe 40 tal como el tipo RJ45, cartuchos de módulo de enchufe, y muchos otros tipos de conector, o combinaciones de los mismos. Los cables de conexión 32 se terminan típicamente en clavijas 36.
La Figura 6 muestra una vista explotada más detallada del enchufe 40 que generalmente incluye un alojamiento 42 que se ajusta a una clavija RJ45, una saliente 44 que tiene ocho PIC 56 que se acoplan con una clavija y envuelven la plataforma deslizable 60, y se interconectan con una tarjeta rígida 46. La tarjeta rígida 46 se conecta a los IDC 48, y la plataforma deslizable trasera 50 que retiene los IDC. Una cubierta de cable 52 permite que los cables dentro del cableado se conecten con los IDC, y esto también es parte de los enchufes de las Figuras 1-2, aunque no se muestran las vistas. La saliente 44 incluye una tarjeta de circuito flexible 54, contactos de interfaz de clavija 56, plataforma deslizable inferior frontal 58 y plataforma deslizable superior frontal 60. Las Figuras 1 y 2 son diferentes de la Figura 6 en cuanto a que respectivamente muestran los dos diseños de etiqueta de lámina 24, 28, mientras que la Figura 6 ilustra una etiqueta de lámina 70 mejorada (ver también la Figura 7) que tiene un primer lado 72 y un segundo lado de reflejo 74, con un espacio 76 entre ellos. El diseño de la tarjeta rígida 46 aquí descrito trabaja con estas tres láminas 24, 28 y 70. Similar a la lámina 28, la etiqueta de lámina 70 incluye extensiones 78 que ayudan a reducir el acoplamiento entre las clavijas y los PIC en enchufes adyacentes .
Pueden incluirse componentes de compensación de diafonía tanto en PIC 56, la tarjeta flexible 54, como se muestra en la Figura 8 y las Figuras 9-10, respectivamente. Al hacer referencia particularmente a las Figuras 11 y 12, la tarjeta rígida 46 también incluye componentes de compensación de diafonía (ya sea de polaridad igual u opuesta de componentes de diafonía de clavija) , que se identifican particularmente en la Figura 12, con la excepción de C45. C45 mejora el margen de pérdida de retorno en frecuencias superiores en el par 4-5 al reducir la impedancia relativamente alta de la segunda región de impedancia, como se discutió previamente. Aunque la pérdida de retorno se vuelve relativamente peor en frecuencias inferiores como un resultado de esta modificación, el margen general mejora en la banda de frecuencia de interés. La tarjeta rígida 46 incluye compensación de tipo entramado como también se discute en la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en serie No. 61/090,403.
Uno de los aspectos novedosos de la presente invención es que atiende un acoplamiento naturalmente desequilibrado que existe entre todos los pares y la etiqueta de lámina en el enchufe. La razón principal de este desequilibrio se muestra en la Figura 6. Los IDC 48 que están cerca del borde del enchufe (patillas 5, 2, 6, 7) se acoplan de forma capacitiva más fuertemente a la lámina que los IDC 48 (patillas 4, 1, 3, 8) que no están cerca del borde del enchufe. Esto es especialmente verdadero en el par 4-5 y el par 1-2 en donde los IDC 5 y 2 están cerca de la lámina, y 1 y 4 están lejos de ésta.
Una modalidad de una solución de tabla rígida para balancear los pares con respecto al blindaje de lámina se muestra en la Figura 11. En esta modalidad, la tarjeta rígida 46 tiene cuatro capas de segmentos conductores. Las vías de IDC reciben y retienen IDC. Las vías de IDC están numeradas 5-4-1-2 en la parte superior de la tarjeta en la Figura 11, y 7-8-3-6 en el borde inferior de la tarjeta, y orificios de paso enchapados que interconectan algunos de los segmentos en las varias capas . Las señales o el ruido pueden acoplarse de forma relativamente fuerte a la etiqueta de lámina 70, particularmente a través de las vías de IDC y los IDC 5, 2, 6, 7. Para el par 4-5, por ejemplo, la vía IDC 5 y el IDC 5 están mucho más cerca de la etiqueta de lámina 70 de lo que lo está la vía IDC 4 y el IDC 4. Para balancear este par, se enruta la conexión de segmento conductor 90 cerca del borde de la tarjeta 46 cerca de la lámina 70 y se conecta el segmento 4 (un segmento conductor que interconecta la vía de PIC 4 con la vía de IDC 4) . Consecuentemente, la conexión 90 balancea el conductor 4 con respecto al conductor 5 y la lámina. Adicional y/o alternativamente, el segmento 4 puede enrutarse relativamente cerca del borde de la tarjeta rígida 46 para aumentar el acoplamiento a la lámina 70. En la modalidad mostrada, la conexión es de 0.020 cm (0.008 pulgadas) de ancho por 0.558 cm (0.220 pulgadas) de largo en 14.17 g (media onza) de cobre (aproximadamente 0.0017 cm (0.0007 pulgadas) de grosor), aunque son posibles otros grosores, anchos y longitudes.
Similarmente para el par 1-2, por ejemplo, la vía de IDC 2 y el IDC 2 está mucho más cerca de la lámina 70 de lo que lo están la vía de IDC 1 y el IDC 1. Para balancear este par, la conexión de segmento conductor 92 se enruta cerca del borde de la tarjeta 46 cerca de la lámina 70 y se conecta al segmento 1 (segmento conductor que interconecta la vía de PIC 1 con la vía de IDC 1) a través del orificio de paso enchapado 94. La conexión 92 es similar a la conexión 90; sin embargo, debido a las limitaciones de espacio en la tarjeta rígida 46, la conexión 92 es únicamente de 0.012 cm (0.005 pulgadas) de ancho por 0.190 cm (0.075 pulgadas) de largo, también en 28.34 g (una onza) de cobre (aproximadamente 0.0035 cm (0.0014 pulgadas) de grosor más enchapado adicional para lograr un grosor entre 0.005-0.0088 cm (0.002-0.0035 pulgadas), aunque son posibles otros grosores, anchos y longitudes. Para compensar esta longitud relativamente corta, el par 12 además se balancea al mover el segmento 1 muy cerca del borde de la tarjeta (más cerca de la lámina 70) , y el orificio de paso 94 enchapado proporciona un área de superficie significativa en una tercera dimensión (grosor de tarjeta) que también se acopla de forma capacitiva a la lámina 70, proporcionando un acoplamiento más fuerte entre el conductor 1 y la lámina 70, balanceando consecuentemente el par 12 con respecto a la lámina 70. Los orificios de paso no enchapados generalmente en 96 reducen la capacitancia entre los segmentos 4 y 5 más cerca del área de la compensación NEXT para disminuir los efectos de elementos de compensación en la pérdida de retorno, mediante una mejor coincidencia de impedancia.
El resultado del balanceo de par con respecto a la lámina, y el uso de una lámina dividida se ilustra en la Figura 13. La presente invención logra una corriente de modo menos común I' en la lámina debido al balanceo de par con relación a la lámina, y la lámina dividida elimina la trayectoria de pérdida baja para la propagación de la corriente de modo común de enchufe adyacente a enchufe adyacente. La mejora general en el margen de diafonía externa se ha mostrado para ser de al menos 4 dB con las mejoras de la presente invención. Además, la presente invención puede utilizarse ventajosamente con cada uno de los diseños de lámina simétricos de las Figuras 1, 2, 6 y 14, aunque los diseños de las Figuras l y 2 no tendrán las características y las ventajas del blindaje dividido. La Figura 14 incluye una lámina de pieza única continua con un espacio en la metalización.
En otros aspectos de la presente invención, el orificio de paso 100 (mostrado en la Figura 11) se desea para tener el efecto opuesto como C45, y el orificio de paso 48 puede eliminarse cuando sea innecesario. La adición del condensador C24 y la eliminación de C15 mejoran la NEXT en la combinación de par 45-12, con relación a la invención de la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403. Algunas otras comparaciones con la Solicitud de Patente Provisional de E.U.A. en Serie No. 61/090,403 son como a continuación. Utilizar el segmento inductivo L3 , junto con el nuevo inductor L3L, conecta el segmento 3 a C38 y utiliza la compensación de entramado y mejora la NEXT 36-78. Cambiar la orientación de L6 para moverla más allá desde el lado de la tarjeta rígida reduce el acoplamiento a la lámina. Mover la ubicación de C58 a C16 adapta mejor la nueva técnica de la presente invención.
Los diseños de lámina asimétricos de las Figuras 15-16 típicamente requieren modificaciones al sistema de circuitos de balance mostrado en la Figura 11, tal como componentes de balance más pequeños en el lado de la tarjeta rígida 46 que tienen menos, o nada de blindaje conductor. Es decir, se están proporcionando componentes de balance más pequeños en una porción particular de la tarjeta rígida que no yace adyacente a ninguna lámina o blindaje conductor. Conceptualmente, cada par diferencial necesita lograr balance con cada parte de la lámina para que múltiples partes de lámina requieran que se balancee cada parte de lámina con respecto al enchufe. La Figura 15 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina en donde un lado no tiene ningún metal (se debe observar que la modalidad aquí mostrada puede voltearse para que se metalice el lado opuesto) ; la Figura 16 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina con áreas selectivamente elegidas para metalización; y la Figura 17 ilustra una modalidad de la etiqueta de lámina que es una lámina metalizada con forma de L en donde un lado del enchufe y la parte superior o la base están cubiertos mediante la lámina dejando un lado sin ninguna cubierta. Se debe observar que la modalidad mostrada en la Figura 17 puede modificarse al hacer que sea remueva el lado opuesto con una lámina y el lado mostrado en la Figura 17.
Las modalidades alternativas de lá presente invención incluyen un enchufe con la tarjeta de circuito de la Figura 11, pero con un condensador C15 entre las vías de IDC 1 y 5, o un enchufe con la tarjeta de circuito de la Figura 11, pero con el condensador C24 completamente removido de la tarjeta junto con cualquiera de los segmentos conectados a ésta. Otra modalidad alternativa de la presente invención elimina la tarjeta flexible.
Aunque esta invención se ha descrito como teniendo un diseño preferido, la presente invención además puede modificarse dentro del espíritu y alcance de esta descripción. Por lo tanto, esta solicitud pretende cubrir cualquiera de las variaciones, usos, o adaptaciones de la invención utilizando sus principios generales.
Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (14)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones:
1.- Un enchufe para mejorar la atenuación de diafonía, caracterizado porque comprende: un alojamiento; una lámina que abarca al menos parcialmente el alojamiento; una tarjeta de circuito impreso ,- primeros y segundos contactos de desplazamiento de aislamiento, el primer contacto de desplazamiento de aislamiento que está localizado más cerca de la lámina que el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento, los primeros y los segundos contactos de desplazamiento de aislamiento que están asociados con una primera señal diferencial; y una primera conexión de segmento conductor enrutada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso y configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina para la primera señal diferencial.
2. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación l, caracterizado porque además comprende una primera vía asociada con el primer contacto de desplazamiento de aislamiento y una segunda vía asociada con el segundo contacto de desplazamiento de aislamiento, la primera conexión conductora también configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde la primera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde la segunda vía hacia la lámina para la primera señal diferencial.
3. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque además comprende una plataforma deslizable .
4. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque además comprende una cubierta de cable.
5. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque además comprende contactos de interfaz de clavija.
6. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la primera señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo contacto de aislamiento hacia la lámina para la primera señal diferencial.
7. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la primera señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el primer contacto de desplazamiento de aislamiento y la primera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde el segundo aislamiento y el segundo contacto de vía hacia la lámina para la primera señal diferencial.
8. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende: terceros y cuartos contactos de desplazamiento de aislamiento, los terceros y cuartos contactos de desplazamiento de aislamiento que están asociados con una segunda señal diferencial, el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento está más cerca de la lámina que el cuarto contacto de aislamiento de desplazamiento; y una segunda conexión de segmento conductor, la segunda conexión conductora que está enrutada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso y configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de desplazamiento de aislamiento hacia la lámina para la segunda señal diferencial.
9. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende una tercera vía asociada con el tercer contacto de desplazamiento de aislamiento y una cuarta vía asociada con el cuarto contacto de desplazamiento de aislamiento, la conexión conductora también configurada para balancear al menos parcialmente el acoplamiento desde la tercera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde la cuarta vía hacia la lámina para la segunda señal diferencial.
10.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende una plataforma deslizable .
11.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque además comprende una cubierta de cable.
12. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque además comprende contactos de interfaz de clavija.
13. - El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con la segunda señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el tercer contacto de aislamiento hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de aislamiento y la lámina.
14.- El enchufe para mejorar la atenuación de diafonía de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque además comprende segmentos de señal en la tarjeta de circuito impreso asociados con el segundo par de señal diferencial, una porción de los segmentos que está localizada cerca de un borde de la tarjeta de circuito impreso con el fin de ayudar a balancear el acoplamiento desde el tercer contacto de aislamiento y la tercera vía hacia la lámina con el acoplamiento desde el cuarto contacto de aislamiento y la cuarta vía hacia la lámina.
MX2011005785A 2008-12-02 2009-12-02 Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas. MX2011005785A (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11923108P 2008-12-02 2008-12-02
US12/628,732 US8167661B2 (en) 2008-12-02 2009-12-01 Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
PCT/US2009/066336 WO2010065588A1 (en) 2008-12-02 2009-12-02 Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2011005785A true MX2011005785A (es) 2011-06-24

Family

ID=41559634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2011005785A MX2011005785A (es) 2008-12-02 2009-12-02 Metodo y sistema para mejorar atenuacion de diafonia dentro de una conexion de clavija/enchufe y entre combinaciones de clavija/enchufe cercanas.

Country Status (11)

Country Link
US (5) US8167661B2 (es)
EP (1) EP2371041B1 (es)
JP (2) JP5209798B2 (es)
KR (1) KR101622117B1 (es)
CN (1) CN102232259B (es)
AU (1) AU2009322495B2 (es)
BR (1) BRPI0923135B1 (es)
CA (1) CA2745291C (es)
HK (1) HK1157074A1 (es)
MX (1) MX2011005785A (es)
WO (1) WO2010065588A1 (es)

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101604629B1 (ko) * 2008-08-20 2016-03-18 팬듀트 코포레이션 다단계 보상을 갖는 고속 커넥터
US8167661B2 (en) * 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
CN107069274B (zh) 2010-05-07 2020-08-18 安费诺有限公司 高性能线缆连接器
US8641452B2 (en) * 2011-03-22 2014-02-04 Panduit Corp. Communication jack having an insulating element connecting a spring element and a spring end of a contact element
US9178314B2 (en) * 2011-05-31 2015-11-03 Adder Technology Limited Electronic device security
US8900015B2 (en) 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US8858266B2 (en) 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
TWI497843B (zh) * 2012-04-17 2015-08-21 Emcom Technology Inc 電連接器
US9136647B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
US8961239B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack having a plurality of contacts mounted on a flexible printed circuit board
US9246463B2 (en) 2013-03-07 2016-01-26 Panduit Corp. Compensation networks and communication connectors using said compensation networks
US8858267B2 (en) 2013-03-14 2014-10-14 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications plugs and patch cords with mode conversion control circuitry
US8858268B2 (en) 2013-03-14 2014-10-14 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications plugs and patch cords with mode conversion control circuitry
US9257792B2 (en) 2013-03-14 2016-02-09 Panduit Corp. Connectors and systems having improved crosstalk performance
EP2973884A4 (en) * 2013-03-15 2017-03-22 Tyco Electronics UK Ltd. Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk
US9088106B2 (en) * 2013-05-14 2015-07-21 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks having flexible printed circuit boards with common mode crosstalk compensation
US9905975B2 (en) 2014-01-22 2018-02-27 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with edge to broadside transition
US9380710B2 (en) 2014-01-29 2016-06-28 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed circuit boards for communications connectors having openings that improve return loss and/or insertion loss performance and related connectors and methods
WO2015164538A1 (en) 2014-04-23 2015-10-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with shield cap and shielded terminals
CN107078440A (zh) * 2014-10-01 2017-08-18 定点连接系统股份有限公司 高速通信插座
US9966703B2 (en) 2014-10-17 2018-05-08 Panduit Corp. Communication connector
CN105789930B (zh) * 2014-12-16 2019-01-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件及其制造方法
JP6281481B2 (ja) 2014-12-17 2018-02-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ及び電線ユニット
US10050383B2 (en) 2015-05-19 2018-08-14 Panduit Corp. Communication connectors
US9865976B2 (en) * 2015-05-27 2018-01-09 HD Networks, LLC High-density data communications cable
US10547148B2 (en) 2015-05-27 2020-01-28 HD Networks, LLC High-density data communications connection assembly
US10177516B2 (en) 2015-05-27 2019-01-08 HD Networks, LLC High-density bridge adapter
US10367321B2 (en) 2015-05-27 2019-07-30 HD Networks, LLC High-density bridge adapter
CN114552261A (zh) 2015-07-07 2022-05-27 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 电连接器
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
TWI754439B (zh) 2015-07-23 2022-02-01 美商安芬諾Tcs公司 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統
JP6655183B2 (ja) * 2015-11-11 2020-02-26 ベル フューズ (マカオ コマーシャル オフショア) リミテッド モジュラーコネクタ
US10637196B2 (en) * 2015-11-11 2020-04-28 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited Modular jack contact assembly having controlled capacitive coupling positioned within a jack housing
US20170245361A1 (en) * 2016-01-06 2017-08-24 Nokomis, Inc. Electronic device and methods to customize electronic device electromagnetic emissions
US10608382B2 (en) 2016-02-02 2020-03-31 Commscope Technologies Llc Electrical connector system with alien crosstalk reduction devices
TWI743118B (zh) * 2016-05-04 2021-10-21 美商哨兵連接器系統股份有限公司 高速通訊插座
US9899765B2 (en) 2016-05-04 2018-02-20 Sentinel Connector Systems, Inc. Large conductor industrial plug
US10243304B2 (en) 2016-08-23 2019-03-26 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
CN209844139U (zh) * 2016-10-07 2019-12-24 泛达公司 通信连接器
US10361514B2 (en) * 2017-03-02 2019-07-23 Panduit Corp. Communication connectors utilizing multiple contact points
EP3704762A4 (en) 2017-10-30 2021-06-16 Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. CARD EDGE PLUG WITH LOW CROSS-TALKING
US10601181B2 (en) 2017-12-01 2020-03-24 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US10777921B2 (en) 2017-12-06 2020-09-15 Amphenol East Asia Ltd. High speed card edge connector
US10530106B2 (en) 2018-01-31 2020-01-07 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited Modular plug connector with multilayer PCB for very high speed applications
US10840647B2 (en) * 2018-06-08 2020-11-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. PCB mounted connector with two-piece shield for improved ESD tolerance
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
CN113169484A (zh) 2018-10-09 2021-07-23 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 高密度边缘连接器
TWM576774U (zh) 2018-11-15 2019-04-11 香港商安費諾(東亞)有限公司 具有防位移結構之金屬殼體及其連接器
US11381015B2 (en) 2018-12-21 2022-07-05 Amphenol East Asia Ltd. Robust, miniaturized card edge connector
US11189971B2 (en) 2019-02-14 2021-11-30 Amphenol East Asia Ltd. Robust, high-frequency electrical connector
TWM582251U (zh) 2019-04-22 2019-08-11 香港商安費諾(東亞)有限公司 Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof
EP3973597A4 (en) 2019-05-20 2023-06-28 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
US11588277B2 (en) 2019-11-06 2023-02-21 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with lossy member
US11799230B2 (en) 2019-11-06 2023-10-24 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with in interlocking segments
US11031738B1 (en) * 2020-01-03 2021-06-08 Jyh Eng Technology Co., Ltd. Multiple socket panel device with anti-crosstalk shielding structure
WO2021154718A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
TW202135385A (zh) 2020-01-27 2021-09-16 美商Fci美國有限責任公司 高速連接器
TWM630230U (zh) 2020-03-13 2022-08-01 大陸商安費諾商用電子產品(成都)有限公司 加強部件、電連接器、電路板總成及絕緣本體
US11728585B2 (en) 2020-06-17 2023-08-15 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector with shell bounding spaces for receiving mating protrusions
US11527839B2 (en) * 2020-07-07 2022-12-13 Panduit Corp. T-splice connector
US11831092B2 (en) 2020-07-28 2023-11-28 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US11652307B2 (en) 2020-08-20 2023-05-16 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed connector
CN212874843U (zh) 2020-08-31 2021-04-02 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN114498129A (zh) * 2020-10-26 2022-05-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及应用于该连接器内的电路板
CN112769003A (zh) * 2020-12-26 2021-05-07 苏州浪潮智能科技有限公司 一种设置在pcb板上的网口以及服务器
US11569613B2 (en) 2021-04-19 2023-01-31 Amphenol East Asia Ltd. Electrical connector having symmetrical docking holes

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5055892A (es) * 1973-09-17 1975-05-16
JPS5233091A (en) * 1975-09-10 1977-03-12 Hitachi Ltd Connector
EP0205876A1 (de) * 1985-06-19 1986-12-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung
US5044980A (en) * 1990-01-16 1991-09-03 Beta Phase, Inc. High density and multiple insertion connector
US5030114A (en) * 1990-04-30 1991-07-09 International Business Machines Corporation Shield overcoat
US5259770A (en) * 1992-03-19 1993-11-09 Amp Incorporated Impedance controlled elastomeric connector
US5277625A (en) * 1992-11-03 1994-01-11 The Whitaker Corporation Electrical connector with tape filter
US5256086A (en) * 1992-12-04 1993-10-26 Molex Incorporated Electrical connector shield and method of fabricating same
NO314527B1 (no) * 1995-09-29 2003-03-31 Krone Gmbh Koblingslist for höye overföringshastigheter
US5736910A (en) * 1995-11-22 1998-04-07 Stewart Connector Systems, Inc. Modular jack connector with a flexible laminate capacitor mounted on a circuit board
CA2182438C (en) * 1996-07-31 2001-05-29 Peter Craig Circuit connector
KR100287956B1 (ko) * 1997-12-26 2001-09-17 이 은 신 비차폐 꼬임 케이블 접속용 차등모드 누화 억제장치
FR2791816B1 (fr) 1999-04-01 2001-06-15 Infra Sa Connecteur male basse tension
JP3775163B2 (ja) * 2000-03-31 2006-05-17 松下電工株式会社 モジュラーコネクタ
US6585540B2 (en) * 2000-12-06 2003-07-01 Pulse Engineering Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing
US6572411B1 (en) * 2001-11-28 2003-06-03 Fci Americas Technology, Inc. Modular jack with magnetic components
US6551139B1 (en) * 2001-12-07 2003-04-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having shielding plate
KR100990968B1 (ko) 2002-08-19 2010-10-29 파나소닉 주식회사 인쇄 검사용 데이터 작성 방법
KR100510041B1 (ko) 2002-11-21 2005-08-25 대은전자 주식회사 접속캡이 구비된 모듈러 잭
US6726492B1 (en) * 2003-05-30 2004-04-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Grounded electrical connector
JP4289606B2 (ja) * 2003-08-22 2009-07-01 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US7182649B2 (en) * 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7187766B2 (en) * 2004-02-20 2007-03-06 Adc Incorporated Methods and systems for compensating for alien crosstalk between connectors
US7232340B2 (en) * 2004-02-20 2007-06-19 Adc Incorporated Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors
US7311550B2 (en) * 2004-02-20 2007-12-25 Adc Telecommunications, Inc. Methods and systems for positioning connectors to minimize alien crosstalk
US7179115B2 (en) * 2004-04-26 2007-02-20 Commscope Solutions Properties, Llc Alien next compensation for adjacently placed connectors
US7083472B2 (en) * 2004-06-10 2006-08-01 Commscope Solutions Properties, Llc Shielded jack assemblies and methods for forming a cable termination
CN100539323C (zh) * 2004-06-10 2009-09-09 北卡罗来纳科姆斯科普公司 插座组件和用于制作该插座组件的方法
US20060134995A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Masud Bolouri-Saransar Systems and methods for reducing crosstalk between communications connectors
US7033210B1 (en) * 2004-12-27 2006-04-25 Tyco Electronics Corporation Signal conditioned modular jack assembly with improved shielding
US20060246784A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Aekins Robert A Electrically isolated shielded connector system
WO2006138471A2 (en) * 2005-06-14 2006-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector isolation shielding system and method
US7278879B2 (en) * 2005-08-03 2007-10-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector isolation station system
US7361063B2 (en) * 2005-10-11 2008-04-22 The Siemon Company Shielded connecting block providing reduced alien crosstalk
US7294024B2 (en) * 2006-01-06 2007-11-13 Adc Telecommunications, Inc. Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors
AU2006202309B2 (en) * 2006-02-23 2011-03-24 Surtec Industries, Inc. Connector for communications systems having contact pin arrangement and compensation for improved performance
US7530854B2 (en) * 2006-06-15 2009-05-12 Ortronics, Inc. Low noise multiport connector
US7288001B1 (en) * 2006-09-20 2007-10-30 Ortronics, Inc. Electrically isolated shielded multiport connector assembly
JP5006618B2 (ja) * 2006-10-25 2012-08-22 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
US7967645B2 (en) * 2007-09-19 2011-06-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
CN101796694B (zh) * 2007-09-19 2013-09-11 立维腾制造有限公司 在位于通信插座内的柔性印刷电路板上形成的内部串扰补偿电路和相关方法及系统
US7946894B2 (en) * 2007-10-04 2011-05-24 Hubbell Incorporated Alien crosstalk preventive cover
JP4375476B2 (ja) * 2007-11-08 2009-12-02 パナソニック電工株式会社 モジュラジャック
US7955139B2 (en) * 2007-12-19 2011-06-07 Panduit Corp. Method and system for reducing internal crosstalk and common mode signal generation within a plug/jack combination
US7798857B2 (en) * 2008-02-12 2010-09-21 Adc Gmbh Asymmetric crosstalk compensation for improved alien crosstalk performance
US7575482B1 (en) * 2008-04-22 2009-08-18 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced back end design
IT1392143B1 (it) 2008-09-15 2012-02-22 Pompe Garbarino S P A Pompa centrifuga multistadio con tamburo di bilanciamento idraulico a trafilamento controllato.
US8167661B2 (en) * 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
JP5136861B2 (ja) * 2009-03-27 2013-02-06 住友電装株式会社 シールドコネクタ
EP2415126B1 (en) * 2009-03-31 2016-01-13 FCI Asia Pte. Ltd. Shielded connector with improved positioning of the shield
US7896692B2 (en) * 2009-05-15 2011-03-01 Leviton Manufacturing Co., Inc. Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board
US7857667B1 (en) * 2009-11-19 2010-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts
US7976349B2 (en) * 2009-12-08 2011-07-12 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications patching and connector systems having multi-stage near-end alien crosstalk compensation circuits
US7828603B1 (en) * 2010-01-07 2010-11-09 Yfc-Boneagle Electric Co., Ltd. Electrical connector with crosstalk compensation
US7972150B1 (en) * 2010-11-04 2011-07-05 Jyh Eng Technology Co., Ltd. Alien crosstalk preventive electrical socket, electrical plug and network cable
CN102394461B (zh) * 2011-07-13 2013-10-09 台达电子企业管理(上海)有限公司 防电磁干扰插座的制造方法及防电磁干扰的插座

Also Published As

Publication number Publication date
KR101622117B1 (ko) 2016-05-18
US8632362B2 (en) 2014-01-21
US8979588B2 (en) 2015-03-17
BRPI0923135B1 (pt) 2019-04-24
US9991638B2 (en) 2018-06-05
US20150188260A1 (en) 2015-07-02
EP2371041B1 (en) 2016-04-20
CN102232259A (zh) 2011-11-02
US8167661B2 (en) 2012-05-01
JP2013093335A (ja) 2013-05-16
CA2745291C (en) 2017-02-28
JP2012510707A (ja) 2012-05-10
US20160248203A1 (en) 2016-08-25
JP5209798B2 (ja) 2013-06-12
KR20110096125A (ko) 2011-08-29
US20100197162A1 (en) 2010-08-05
CA2745291A1 (en) 2010-06-10
EP2371041A1 (en) 2011-10-05
US20140154919A1 (en) 2014-06-05
CN102232259B (zh) 2014-06-18
HK1157074A1 (zh) 2012-06-22
US20120184154A1 (en) 2012-07-19
US9331431B2 (en) 2016-05-03
AU2009322495B2 (en) 2014-08-07
AU2009322495A1 (en) 2010-06-10
WO2010065588A1 (en) 2010-06-10
JP5623567B2 (ja) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2745291C (en) Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
JP5377512B2 (ja) プラグ/ジャック接続部内のコモンモード信号発生を低減するための方法およびシステム
US7985103B2 (en) Communication connector with improved crosstalk communication
US8915756B2 (en) Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers
US10530098B2 (en) Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk
AU2005234099A1 (en) Telecommunications connector

Legal Events

Date Code Title Description
FG Grant or registration