MX2011000291A

MX2011000291A - Composicon de resina curable.

Info

Publication number: MX2011000291A
Application number: MX2011000291A
Authority: MX
Inventors: Jeanine I Zeller-Pendrey
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2009-07-02
Publication date: 2011-03-02
Also published as: ES2447968T3; KR20110041504A; WO2010005860A2; EP2310452A2; CN102089381A; WO2010005860A3; JP2011527718A; RU2477291C2; JP5576864B2; EP2310452A4; TW201009017A; BRPI0915882A2; RU2011103014A; US8008422B2; CA2729906A1; CN102089381B; US20100010190A1; EP2310452B1

Abstract

En general, la invención proporciona composiciones de resina curable que pueden ser utilizadas para reconstruir el aislamiento y/o para proporcionar protección contra el medio ambiente a los empalmes de los cables, los artículos moldeados y semejantes. Las composiciones de resina curables pueden ser curables a temperatura ambiente. Los componentes utilizados para formar y curar las composiciones de resina pueden ser provistas en dos o más partes. En las modalidades específicas, la invención proporciona composiciones de resina curables que tienen componentes de anhídrido, poliol, epoxi, y uretano.

Description

COMPOSICION DE RESINA CURABLE Campo de la Invención La presente invención se refiere a composiciones de resina. Más específicamente, la invención se refiere a composiciones que incluyen una resina curable y que pueden ser utilizadas, entre otras aplicaciones, para reparar el aislamiento dañado y/o para proporcionar la protección contra el medio ambiente a los artículos encapsulados y los empalmes de los cables o alambres.

Antecedentes de la Invención Las resinas han sido utilizadas en aplicaciones de suministro de energía, de servicios públicos y de las telecomunicaciones para sellar, proporcionar una protección contra el medio ambiente, y para reparar el aislamiento dañado alrededor de los artículos encapsulados o los empalmes de cables o alambres. En las aplicaciones de telecomunicaciones, los dispositivos de transmisión de la señal (tales como cables eléctricos y ópticos) típicamente incluyen una pluralidad de conectadores individuales, cada uno de los cuales conduce una señal.

Las resinas comúnmente están disponibles en dos o más partes o componentes. Los ingredientes de los componentes (frecuentemente mantenidos en compartimientos separados) son mezclados y se hacen reaccionar conjuntamente y son aplicados REF.216903 sobre un dispositivo de transmisión de la señal o un empalme de cables o una porción del mismo. Los ingredientes inter-reaccionan entonces para formar una resina, incluyendo frecuentemente una reticulación para curar la resina.

Algunas resinas existentes incluyen uno o más componentes de uretano, epoxi o poliéster. Aunque muchas resinas a base de uretano disfrutan de un costo bajo de producción, las resinas a base de uretano contienen grupos funcionales de isocianato, que sufren de un gran número de desventajas. Algunos usuarios de' .las resinas comerciales pueden .ser sensibilizados químicamente con respecto a los compuestos que contienen isocianato, y las composiciones a base de uretano generalmente exhiben una tendencia a formar espuma en la presencia de agua.

Las resinas a base de epoxi generalmente son elásticas, pero sufren de costos de producción elevados y pueden exhibir una reacción isotérmica durante la formación de la resina. Los empalmes del cable, conductos, aislamientos, dispositivos de conexión y componentes de terminación de los cables pueden ser dañados por esto como un resultado de la aplicación de la resina. Las resinas a base de poliéster pueden tener costos de producción bajos, pero generalmente exhiben una düreza baja y elasticidad y tienen una dureza Shore A típicamente no mayor que aproximadamente A causa de estas diversas desventajas en los materiales de resina convencionales, existe una necesidad de una composición de resina que sea hidroliticamente estable, exhiba una dureza incrementada, elasticidad y un costo reducido de producción. También existe un deseo de una resina favorable para el medio ambiente, que tenga una exotermia baj a .

Breve Descripción de la Invención Varias modalidades de la presente invención proporcionan composiciones para una resina curable que puede ser utilizada para reparar el aislamiento dañado y/o para proteger los empalmes de los cables, conductos y dispositivos y estructuras semejantes. En un aspecto, las composiciones de resina de la invención generalmente incluyen al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido, un compuesto funcionalizado con poliol que tiene sitios de poliol reactivos, un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi, un compuesto funcionalizado con uretano poliol, y un catalizador.

En otro aspecto, se proporciona un kit de la composición de resina curable que incluye un primer compartimiento que comprende al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido y al menos y al menos un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi; y un segundo compartimiento que comprende al menos un compuesto funcionalizado con poliol que tiene sitios de poliol reactivos y al menos un compuesto funcionalizado con uretano poliol que tiene sitios reactivos de uretano poliol.

En todavía otro aspecto, se proporciona un método de encapsulación de un dispositivo de transmisión de la señal, que incluye proporcionar un dispositivo de transmisión de la señal y un kit que comprende un primer compartimiento que comprende al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido y al menos un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi y un segundo compartimiento que comprende al menos un compuesto funcionalizado^ con poliol que tiene sitios de poliol reactivos, al menos un compuesto funcionalizado con uretano poliol que tiene sitios reactivos de uretano poliol, y un catalizador; mezclar los componentes del primer compartimiento con los componentes del segundo compartimiento para formar una mezcla reactiva; y aplicar la mezcla reactiva al dispositivo.

En varias modalidades de la invención, los componentes de las composiciones de la resina curable de la invención pueden ser provistos en dos o más partes. Los componentes se puede permitir que se mezclen e inter-reaccionen para formar y curar la composición de resina. En algunas modalidades, las composiciones de resina de la invención generalmente se pueden curar a temperatura ambiente.

Varias modalidades dé ¦ la presente invención proporcionan composiciones de resinas curables gue son hidrolíticamente estables, que tienen una dureza incrementada, exhiben una exotermia baja o ninguna exotermia, son elásticos y se pueden fabricar a un costo comparativamente bajo.

Varias modalidades de la presente invención proporcionan composiciones de una resina curable para el encapsulamiento de 'los dispositivos de transmisión de la señal o artículos encapsulados . Las composiciones pueden ser utilizadas para reparar el aislamiento dañado y/o para proporcionar una protección ambiental para los componentes a los cuales los mismos son aplicados.

Descripción Detallada de la Invención Las composiciones de resina de la invención, cuando son curadas, generalmente incluyen al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido, un compuesto funcionalizado con poliol que tiene sitios reactivos de poliol, un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi, un compuesto funcionalizado con uretano poliol y un catalizador. En diversas modalidades, los componentes que forman las composiciones de resina de la invención pueden ser provistas en dos o más compartimientos. Los dos o más compartimientos son aislados uno del otro previo a la formación de una resina .

Las composiciones de resina curables de la invención generalmente incluyen al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido. Los polímeros, oligómeros o monómeros que tienen sitios de anhídrido reactivos son útiles como el compuesto funcionalizado con anhídrido. Los ejemplos de los compuestos funcionali zados con anhídrido adecuados para su uso en la formación de las composiciones de resina curables de la invención incluyen anhídridos maleicos de estireno (sma), poli (éter metil vinílico-co-anhídrido maleico) (tales como Gantrez AN 119 disponible de ISP) , polibutadieno injertado con anhídrido maleico (tal como la línea de productos "Ricon MA" de Sartomer y la línea de productos "Lithene" de Synthomer) y combinaciones de los mismos. El compuesto funcionalizado con anhídrido puede estar presente en una cantidad desde entre aproximadamente 30 por ciento en peso (% peso) y aproximadamente 60 % en peso basado en el peso total de la resina.

^ La resina curable también puede incluir al menos un compuesto funcionalizado con poliol que tienen sitios reactivos de poliol. Los polímeros, oligómeros, o monómeros que tienen sitios de poliol reactivos son útiles como el compuesto funcionalizado con poliol. Los ejemplos de los compuestos funcionalizados con poliol adecuados para su uso en la formación de composiciones de resina curables de la invención incluyen polioles de aceite de ricino, tales como Caspol 50004, Polycin M365 y semejantes. El compuesto funcionalizado con poliol puede estar presente en una cantidad entre aproximadamente 10 % en peso y aproximadamente 25 % en peso basado en el peso total de la resina.

La composición de resina curable también puede incluir un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi. Los polímeros, oligómeros o monómeros que tienen sitios de epoxi reactivos son útiles como el compuesto funcionalizado con epoxi. Los ejemplos de los compuestos funcionalizados con epoxi adecuados para su uso en la formación de las composiciones de resina curables de la invención incluyen bis-fenol-a-epoxi (EPON 828 o 2-[[4- [2- [4- (oxiran-2-ilmetoxi ) fenil ] propan-2-il ] fenoxi] metil ] -oxirano) , aceite de semilla de soya, aceite de linaza y combinaciones de los mismos. Los compuestos funcionalizados con epoxi pueden estar presentes en una cantidad entre aproximadamente 15 % en peso y aproximadamente 40 % en peso basado en el peso total de la composición de resina.

La composición de resina puede incluir al menos un compuesto funcionalizado con uretano poliol que tiene sitios de uretano poliol reactivos. Los polímeros, oligómeros, o monómeros, que tienen sitios de uretano y poliol reactivos son útiles . como el compuesto funcionalizado con uretano poliol de la invención. Los ejemplos de los compuestos funcionalizados con uretarto poliol adecuados para su uso en la formación de las composiciones de resinas curables de la invención incluyen uretano-dioles (tales como KFLEX UD320-100 disponibles comercialmente) , dioles de poliuretano y combinaciones de los mismos. El compuesto funcionalizado con uretano poliol puede estar presente en una cantidad entre aproximadamente 5 % en peso y aproximadamente 15 % en peso basado en el peso total de la composición de resina.

En varias modalidades de la invención, un catalizador púede ser utilizado para acelerar el . proceso de la reacción y para curar a la composición de la resina. Los ejemplos de los compuestos adecuados para su uso como el catalizador . incluyen las aminas, el estaño y las combinaciones de los mismos. En varias modalidades de la invención, una amina terciaria (tal como DMP 30/2,4,6-tris (dimetilaminometil ) fenol ) puede ser utilizada como el catalizador. El catalizador puede estar presente en una cantidad mayor que 0 % en peso pero menor que o igual a 25 % en peso basado en el peso total de la composición de la resina. En algunas modalidades, la composición de resina se puede curar a temperatura ambiente. En otras modalidades, la composición de resina puede ser curada a una temperatura incrementada .

En varias modalidades, estos componentes pueden ser provistos en dos o más compartimientos, que son aislados entre sí previo a la formación y el curado de la resina. Los compartimientos pueden ser mezclados . por la ruptura de un sello y permitiendo que los componentes se mezclen e inter-reaccionen para formar y curar la resina. Varias composiciones de la resina son curables a temperatura ambiente. En una modalidad de la invención, la resina puede ser curada por la aplicación de una temperatura incrementada, el uso de un catalizador y semejantes.

En varias modalidades, los componentes que forman la composición de resina pueden ser provistos en dos o más partes, o compartimientos. Por ejemplo, al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido y al menos un compuesto funcionalizado con epoxi pueden ser provistos en un compartimiento. Otro compartimiento puede incluir al menos un compuesto funcionalizado con poliol y al menos un compuesto funcionali zado con uretano poliol. El catalizador puede ser provisto en cualquier compartimiento pero usualmente es provisto en el compartimiento que también contiene el poliol. Es importante mantener a las especies reactivas separadas en compartimientos separados. Por ejemplo, una persona con experiencia ordinaria en el arte podría saber que se tiene que mantener al compuesto funcionalizado con poliol separado del compuesto funcionalizado con anhídrido.

En algunas modalidades de la invención, las dos partes de la resina pueden ser vertidas en dos componentes separados, que están separados por una capa sellante. La capa sellante puede estar compuesta o puede comprender un material hecho de microfibras y funcionar como un sello que se puede romper. El sello que se puede romper puede ser roto por la aplicación de una fuerza, permitiendo que los componentes de otros compartimientos se mezclen e inter-reaccionen . Una descripción más detallada de un dispositivo de suministro de dos partes, adecuado, se puede encontrar el la patente U.S. No. 6,893,696 (Hansen et al.) titulado "Rupturable Seal", tal descripción es incorporada por el presente para referencia para tal propósito.

En varias modalidades de la invención, cuando los componentes de al menos dos compartimientos se deja que se mezclen e inter-reaccionen, una reacción de condensación del alcohol de uno o más materiales que comprenden un grupo funcional de anhídrido puede formar un componente de éster de la composición de resina. Por ejemplo, uno o más materiales que comprenden un grupo funcional de anhídrido puede reaccionar con un material que comprende un grupo funcional de poliol para formar un compuesto funcionalizado con éster. En varias modalidades de la invención, el compuesto funcionalizado con éster puede incluir un compuesto a base de poliéster. Uno o más materiales que comprenden un grupo funcional de anhídrido reaccionan adicionalmente con el compuesto ' funcionalizado con uretano poliol para proporcionar el uretano. Además, un semi-ácido generado a partir de la reacción de condensación del alcohol puede reaccionar con el epoxi y uretano para formar ' los componentes de epoxi y uretano de la composición de resina, e impartiendo por esto las características del poliéster, · epoxi y uretano a · la composición .

La resina, cuando es curada, puede ser utilizada como un encapsulante . en un dispositivo de transmisión de la señal, por ejemplo un empalme de cable. En varias modalidades, un empalme del cable puede . incluir un receptáculo, al menos un conductor de la señal y al menos un dispositivo de conexión. El dispositivo conductor de la señal puede ser capaz de transmitir una señal, por ejemplo, una señal eléctrica, una señal óptica o semejante.

La composición de resina curada, puede tener una dureza Shore A entre aproximadamente 30 y aproximadamente 90, entre aproximadamente 50 y aproximadamente 90, o aún entre aproximadamente 70 y aproximadamente 90. La composición curada puede tener una resistencia a la tracción entre aproximadamente 1.03 x 106 N/m2 y . aproximadamente 4.13 x 106 N/m2. La composición curada puede tener voltaje de ruptura dieléctrica entre . aproximadamente 78 x 105 .V/m y aproximadamente 177 x 105 V/m.

Los objetos y ventajas de esta invención son I ilustrados adicionalmente por los siguientes ejemplos, pero los materiales particulados y las cantidades de las mismas descritas en estos ejemplos, asi como otras condiciones y detalles, no deben ser interpretados como que limitan indebidamente esta invención.

Ejemplos La siguiente lista de compuestos disponibles comercialmente fue utilizada en los ejemplos que siguen en proporciones variadas. La tabla 1 lista la función, o la funcionalidad, de cada compuesto, indicada como sigue: "AFC" Compuesto funcionalizado con anhídrido "EFC" Compuesto funcionalizado con epoxi "PFC" Compuesto funcionalizado con poliol "UPFC" Compuesto funcionalizado con uretano-poliol "S" Solvente i "CA" Catalizador "P" Plastificante.

En la práctica, los componentes tales como aquellos listados en la tabla 1 pueden ser utilizados conjuntamente en proporciones variadas y provistos en dos o más partes. Las dos o más partes pueden ser mezcladas conjuntamente para formar y curar la composición de resina.

En varias modalidades de la invención, la composición de resina puede ser curada a temperatura ambiente. En algunas modalidades, sin embargo, la composición de resina puede ser curada a una temperatura incrementada para acelerar el proceso de curado.

Tabla 1 Tabla de componentes Materiales Descripción Fuente Función Gantrez A 119 Poli (éter metilvinílico/ ISP Corp. AFC anhídrido maleico) anhidrido maleico Soporte de polibutadieno funcionalizado al injertado con anhídrido Sartomer 35 % con maleico que tiene una Synthomer AFC polibutadieno funcionalidad de 35 % (Ricen MA, Lithene) EPON 828 bis-fenol-A-epoxi (2- Resolution [[4-[2-[4-(oxiran-2- Performance EFC ilmetoxi) fenil]propan-2- Products il] fenoxi]metil] oxirano DMP 30 Acelerador de 2,4,6- Near Chemical CA tris (dimetilaminometil) Specialties, Fenol, epoxi Inc.

RUETASOLV DI Bis (isopropil) naftaleno Rutgers Kureha S Solvents GmbH Tabla 1 (Cont. ) Para los ejemplos ilustrados posteriormente, uno o más de los componentes listados en la tabla 1 fueron utilizados en proporciones variadas, y se obtuvieron varias composiciones de resina curables. Las tablas 2, 3 y 4 proporcionan una lista de componentes y sus proporciones, por peso de la resina total, utilizados en los ejemplos elaborados sobre los mismos. Los ejemplos provistos ilustran la composición de resina curable de dos partes. Se entenderá, sin embargo, que los componentes también pueden ser provistos en más de dos partes, que pueden ser mezcladas conjuntamente para formar y para endurecer la composición de la resina.

Tabla 2 Ejemplo 1 Componente Porcentaje en peso Peso equivalente (del lote total) (fracción molar) Parte A Ácido maleico funcionalizado 30 0.4 al 35 % con polibutadieno GATREZ AN 119 (suspensión 19.7 0.59 al 30 % en Ruetasolv DI) NEVCHEM LR (nafteno) 18.4 EPON 828 35.7 0.69 Parte B RUETASOLV DI 14.7 — NEVCHEM LR 25.4 — KFLEX UD 320-100 9.2 0.34 CASPOL 5004 9.7 0.33 POLYCIN M365 5.2 0.3 DMP 30 7 — Ejemplo 1 Una composición de resina curable de acuerdo con la presente invención fue preparada en dos partes, la parte A y la parte B respectivamente, como se mostró anteriormente en la tabla 2. La parte A de la composición de resina se formó como sigue. En primer lugar, 30 partes del polibutadieno injertado con ácido maleico que tiene una funcionalidad del 35 por ciento se mezcló con 19.7 partes de GANTREZ AN 119 (formada como una suspensión al 30 por ciento en RUETASOLV DI), 18.4 partes de NEVCHEM LR y 35.7 por ciento de EPON 828. La combinación fue mezclada hasta que la mezcla pareció homogénea .

La parte B de la composición de resina se formó mezclando 14.7 partes de RUETASOLV. DI, 25.4 partes de NEVCHEM LR, 9.2 partes de KFLEX UD 320-100, 9.7 partes de CASPOL 5004, 5.2 partes de POLYCIN M365 y 7 partes de DMP 30. La combinación se mezcla hasta que la mezcla pareció homogénea .

A una temperatura de 23 °C, las dos partes de la composición de resina curable tomó aproximadamente 20 minutos que se -endurezca. El ejemplo 1, ilustrado anteriormente proporcionó una resina curada que tiene una resistencia a la tracción de aproximadamente 2.84 x 106 N/m2, una resistencia dieléctrica de aproximadamente 13.5 x 105 V/m y una dureza Shore A de aproximadamente 80.

Tabla Ejempl' Ejemplo 2 Una composición de resina curable de conformidad con la presente invención fue preparada en dos partes, la parte A y la parte B, como sigue. En primer lugar, 31.6 partes del polibutadieno injertado con ácido maleico que tiene 35 por ciento de funcionalidad se mezcló con 7.2 partes de SMA 2625P, 33 partes de VIKOFLEX ' 7170, y 14.4 partes de EPON 828. La composición se agita hasta que la mezcla pareció homogénea.

La , parte B fue preparada mezclando 3 partes de XM308, 6.8 partes de KFLEX UD 320-100, y 3.2 partes de¦ DMP 30 y se agita hasta que la mezcla pareció homogénea.

Las dos partes de la composición de resina curable, la parte A y la parte B, se vierten en compartimientos aislados, separados. En un tiempo posterior, la parte A y la parte B se deja que se combinen y se curen a temperatura ambiente para proporcionar una composición de resina curada. La composición curada tiene una resistencia a la tracción entre aproximadamente 0.68 x 106 N/m2 y aproximadamente 1.37 x 106 N/m2, una resistencia dieléctrica de aproximadamente 98.5 x 105 V/m y una dureza Shore A de entre aproximadamente 35 y aproximadamente 45.

Tabla 4 Ejemplo 3 Componente Porcentaje en peso (del lote total) Parte ? Ácido maleico funcionalizado 47.6 al 35 % con. polibutadieno GANTREZ AN 119 3.4 RUETASOLV DI 13.7 EPON 828 ¦ 15.3 Parte B KFlex UD 320-100 13.6 PLASTHALL S-73 1.61 DMP 30 1 4.8 Ejemplo 3 Una composición de resina curable de acuerdo con la presente invención fue preparada en dos partes, la parte A y la parte B, como sigue. La parte A fue preparada mezclando 47.6 partes de polibutadieno injertado con ácido maleico que tiene 35 por ciento de funcionalidad con 3.4 partes de GANTREZ AN 119, 13.7 partes de RUETASOLV DI y 15.3 partes de EPON. La composición fue agitada hasta que la mezcla pareció homogénea .

La parte B se prepara mezclando 13.6 partes de KFLEX UD 320-100 con 1.61 partes de PLASTHALL S-73, 4.8 partes de DMP 30 y se agita hasta que la mezcla resultante pareció homogénea .

Las dos partes de la composición de resina curable, la parte A y parte B, fueron vertidas en compartimientos aislados, separados.

En un tiempo posterior, la parte A y la parte B se deja que se combinen y se curen a temperatura ambiente para proporcionar una composición de resina curada. La composición curada tiene una resistencia a la tracción entre aproximadamente 0.58 x 106 N/m2 y aproximadamente 1.05 x 106 N/m2, una resistencia dieléctrica de aproximadamente 90.5 x 105 V/m y aproximadamente 130 x 105 V/m, y una dureza Shore A de entre aproximadamente 79 y aproximadamente 89.

Varias modificaciones y alteraciones de esta invención llegarán a ser evidentes para aquellos expertos en el arte sin apartarse del alcance y espíritu de esta invención. Se debe entender que esta invención no está propuesta para ser limitada indebidamente por las modalidades y ejemplos ilustrativos descritos aquí y que tales ejemplos y modalidades son presentados a manera de ejemplos solamente con el alcance de la invención propuesto para ser limitado solamente por las reivindicaciones descritas aquí como sigue.

Se hace constar que con relación a esta fecha el mejor, método conocido por la solicitante .para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones :

1. Una composición de resina curable, caracterizada porque comprende: (a) al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido, (b) un compuesto funcionalizado con poliol que tiene sitios reactivos de poliol; (c) un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi; (d) un compuesto funcionalizado con uretano poliol; . y (e) un catalizador.

2. La composición de resina de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque es curable a temperatura ambiente.

3. La composición de resina de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido es seleccionado del grupo que consiste de: anhídridos maleicos de estireno, poli (éter metil vinílico-co-anhídrido maleico) , polibutadieno injertado con anhídrido maleico, y combinaciones de los mismos.

4. La composición de resina de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el compuesto funcionalizado con epoxi se selecciona del grupo que consiste de: bisfenol A epoxi, aceite de semilla de soya epoxidada, aceite de linaza epoxidado, y combinaciones de los mismos.

5. La composición de resina de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el compuesto funcionalizado con uretano poliol se selecciona del grupo que consiste de: uretano-diol, poliuretano diol y combinaciones de los mismos.

6. La composición de resina de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el catalizador comprende una amina terciaria.

7. Un encapsulante para un dispositivo de transmisión de la señal, caracterizado porque comprende una composición de resina de conformidad con la reivindicación 1.

8. Un kit de una composición de resina curable, caracterizado porque comprende: un primer compartimiento que comprende: al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido; y al menos un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi, y un segundo compartimiento que comprende: al menos un compuesto funcionalizado con poliol que tiene sitios de poliol reactivos; y al menos un compuesto funcionalizado con uretano poliol que tiene sitios reactivos de uretano poliol.

9. El kit de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque el segundo compartimiento comprende además un catalizador.

10. Un método de encapsulación de un dispositivo de. transmisión de una señal, caracterizado porque comprende: proporcionar un dispositivo de transmisión de la señal y un kit que comprende: un primer compartimiento¦ que comprende: al menos un compuesto funcionalizado con anhídrido que tiene sitios reactivos de anhídrido; y al menos un compuesto funcionalizado con epoxi que tiene sitios reactivos de epoxi, un segundo compartimiento que comprende: al menos un compuesto' funcionalizado con poliol que tiene sitios de poliol reactivos; y al menos un compuesto funcionalizado con uretano poliol que tiene sitios reactivos de uretano poliol; y un catalizador; mezclar los componentes del primer compartimiento con los componentes del segundo compartimiento para formar una mezcla reactiva; y aplicar la mezcla react.ivá al dispositivo.. .