MA34203B1 - تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض - Google Patents

تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض

Info

Publication number
MA34203B1
MA34203B1 MA34303A MA34303A MA34203B1 MA 34203 B1 MA34203 B1 MA 34203B1 MA 34303 A MA34303 A MA 34303A MA 34303 A MA34303 A MA 34303A MA 34203 B1 MA34203 B1 MA 34203B1
Authority
MA
Morocco
Prior art keywords
chip
dfn
cop
assembly
grave
Prior art date
Application number
MA34303A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Saidi Ouadi
Lakssir Brahim
Kiwan Jihad
Bennani Rachid
Original Assignee
Mascir Moroccan Foundation For Advanced Science Innovation & Res
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mascir Moroccan Foundation For Advanced Science Innovation & Res filed Critical Mascir Moroccan Foundation For Advanced Science Innovation & Res
Priority to MA34303A priority Critical patent/MA34203B1/ar
Priority to PCT/MA2012/000025 priority patent/WO2013062397A1/fr
Publication of MA34203B1 publication Critical patent/MA34203B1/ar

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

يتعلق الاختراع الحالي عموما بأجهزة أشباه الموصلات من أنواع leadframe مصممة للصناديق من صنف (dfn) dual flat non leaded، المرتبط بعملية تجميع رقائق تدعى رقائق على اللوحة chip on pad (cop).التقدم الذي تم إحرازه:في عملية تصنيع قياسية، يجري تجميع رقائق أشباه الموصلات عادة في صندوق dfn حسب عمليتين هما: cop ou chip on lead(col)-يتم تركيب cop مع رقاقة في الوسط وبعيدة ب 0.2 مم عن المجداف، الذي هو بدوره بعيد ب 0.2 مم عن lead ، أي0.4 مم في المجموع.--مع col، من الممكن تركيب die مباشرة في وسط lead بواسطة طبقة عازلة من "الإيبوكسي"، شريطة أن لا تطفو bond-pads(تداخل wirebonds على die).وفقا للتطبيق والبيئة المستخدمة،تتطلب العلب dfn االمصممة لتجميع الرقائق حجما ذي رقاقة محدودة من حيث الأبعاد. في dnf 5x3.2مم2 الكائنة، حجم الرقاقة lxo.9 مم2 كحد أقصى.
MA34303A 2011-10-26 2011-10-26 تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض MA34203B1 (ar)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MA34303A MA34203B1 (ar) 2011-10-26 2011-10-26 تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض
PCT/MA2012/000025 WO2013062397A1 (fr) 2011-10-26 2012-10-25 Conception d'un support de montage puce microélectronique pour un boîtier dfn 5x3.2mm semi-gravé avec une broche a la masse

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MA34303A MA34203B1 (ar) 2011-10-26 2011-10-26 تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MA34203B1 true MA34203B1 (ar) 2013-05-02

Family

ID=47631682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MA34303A MA34203B1 (ar) 2011-10-26 2011-10-26 تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض

Country Status (2)

Country Link
MA (1) MA34203B1 (ar)
WO (1) WO2013062397A1 (ar)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103413801A (zh) * 2013-07-12 2013-11-27 无锡红光微电子有限公司 一种dfn封装引线框架

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086750A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Rohm Co Ltd 電子部品の製造方法
US7951651B2 (en) * 2005-01-05 2011-05-31 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Dual flat non-leaded semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013062397A1 (fr) 2013-05-02
WO2013062397A4 (fr) 2013-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220181314A1 (en) Semiconductor device using emc wafer support system and fabricating method thereof
JP5514134B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US7923350B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device including etching to etch stop regions
JP2019503277A5 (ar)
US20220130749A1 (en) Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same
TW200731476A (en) Plastic packaged device with die interface layer
JP2014007351A (ja) 半導体装置の製造方法
MA34203B1 (ar) تصميم دعامة تركيب لرقاقة إلكترونية دقيقة لعلبة dfn 5x3.2 مم أكثر وزنا مع بمقبض
US20120061812A1 (en) Power Semiconductor Chip Package
KR101843621B1 (ko) 반도체 패키지의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지
US20160336250A1 (en) Semiconductor device
US9449902B2 (en) Semiconductor packages having multiple lead frames and methods of formation thereof
CN104538379A (zh) 一种基于局部塑封工艺的指纹设计封装结构及其制备方法
US11276615B2 (en) Semiconductor device package with a cap to selectively exclude contact with mold compound
US9617143B2 (en) Semiconductor device
TWI401774B (zh) 微機電晶片封裝結構及其製造方法
US9653405B2 (en) Chip arrangement and a method of manufacturing a chip arrangement
Lau Design and process of 3D MEMS packaging
KR20120032908A (ko) 발광소자 패키지
TWI400823B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
KR20160081289A (ko) 반도체 패키지 제조용 보트 및 반도체 패키지 제조 방법
US11804424B2 (en) Method for fabricating a semiconductor device by using different connection methods for the semiconductor die and the clip
US10147645B2 (en) Wafer level chip scale package with encapsulant
US9324649B2 (en) Semiconductor device including a cap substrate on a side wall that is disposed on a semiconductor substrate
KR20150111596A (ko) 팬인 타입 반도체 패키지 구조 및 제조 방법