LT5266B - Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas - Google Patents
Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas Download PDFInfo
- Publication number
- LT5266B LT5266B LT2003098A LT2003098A LT5266B LT 5266 B LT5266 B LT 5266B LT 2003098 A LT2003098 A LT 2003098A LT 2003098 A LT2003098 A LT 2003098A LT 5266 B LT5266 B LT 5266B
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- solution
- polycaproamide
- copper
- electrical conductive
- modification
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 title abstract description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 title abstract description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 11
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 abstract description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 2
- 102100040428 Chitobiosyldiphosphodolichol beta-mannosyltransferase Human genes 0.000 abstract 1
- 101000891557 Homo sapiens Chitobiosyldiphosphodolichol beta-mannosyltransferase Proteins 0.000 abstract 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JESPAFKOCOFQIN-UHFFFAOYSA-N copper;sulfanylidenecopper Chemical compound [Cu].[Cu]=S JESPAFKOCOFQIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESRHPKFPSCAOH-UHFFFAOYSA-L S(=[Se])(=O)([O-])SS(=O)(=O)[O-].[K+].[K+] Chemical compound S(=[Se])(=O)([O-])SS(=O)(=O)[O-].[K+].[K+] SESRHPKFPSCAOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 1
- DKZCGMSOJJOZKK-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;copper Chemical compound [Cu].OC1=CC=C(O)C=C1 DKZCGMSOJJOZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- -1 copper chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000004771 selenides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Išradimas priskiriamas polimerinių medžiagų savybių modifikavimui, elektrai laidžių vario sulfidinių-telūridinių dangų ant jų sudarymui, įgalinant šias medžiagas panaudoti galvaninei metalizacijai. Išradimo tikslas - gauti elektrai laidžias sulfidines-telūridines dangas ant polikaproamidinės plėvelės, pastarąją sierinant/telūrinant 0,025-0,1 M kalio telūropentationato tirpale -1÷20 °C temperatūroje, džiovinant ir veikiant vario druskos tirpalu.
Description
Išradimas priskiriamas polimerinių medžiagų savybių modifikavimui, sudarant ant jų paviršiaus elektrai laidžias chalkogenidų dangas, kas įgalina tokias polimerines medžiagas panaudoti galvaninei metalizacijai ar kaip lanksčius laidininkus, o perspektyvoje - kaip dujų jutiklius.
Žinomas elektrai laidžių sulfidinių dangų gavimo būdas, kai pradžioje polimerinės medžiagos sierinamos šarminiu sieros tirpalu, nuplaunamos parūgštintu vandeniu ir po to veikiamos vario druskos tirpalu (žiūr. buv. TSRS autor. liud. Nr. 895542, TPK B 05 D 5/12, C 23 C 3/02, 1982).
Šiuo būdu gautų sulfidinių dangų ant polimerų varža yra per didelė, kad tokius polimerus būtų galima kokybiškai metalizuoti. Polimerų sierinimui šiame būde naudojamas stipriai šarminis sieros tirpalas, o tai tinka ne visom medžiagoms. Šiame metode naudojami vario druskos tirpalai nėra stabilūs. Metodai gauti laidžias elektrai vario sulfidines-vario telūridines dangas nėra žinomi.
Artimiausias siūlomam sprendimui yra elektrai laidžių selenidinių dangų ant polikaproamidinės plėvelės gavimo būdas, kai pastaroji veikiama kalio selenotritionato. K2SeS2O6, tirpalu, o vėliau - vario druskos su hidrochinonu tirpalu (žiūr. patentą Nr. LT 4235 B, TPK B 05 D 5/12, C 23 C 3/02, 1997).
Šiuo būdu ant polimerinių medžiagų nėra gaunamos elektrai laidžios mišriųjų vario chalkogenidų - vario sulfidų-vario telūridų - dangos.
Siūlomo išradimo tikslas - gauti laidžias elektrai, mišriąsias vario sulfidų-vario telūridų dangas ant polikaproamido, panaudojant telūro ir sieros turinčių dalelių difuzijai į polikaproamidą rūgštų kalio telūropentationato, ^TeSųOį, tirpalą, o vario sulfidų-vario telūridų gavimui - įdifundavusių į polikaproamidą telūro bei sieros turinčių dalelių sąveiką su vario druskomis.
Tikslas pasiekiamas tuo, kad polikaproamido plėvelė telūrinama/sierinama 0.025-fO.I M parūgštintu kalio telūropentationato tirpalu, džiovinama ir veikiama 0.4M vario druskos su reduktoriumi - hidrochinonu - tirpalu.
PAVYZDYS:
Polikaproamido plėvelės bandiniai veikiami pastoviai maišomu -l-20°C temperatūros 0,025-0,1 M parūgštintu druskos rūgšties kiekiu kalio telūropentationato tirpalu iki 72 valandų, plaunami 2-4s vandeniu ir merkiami į vario druskos su hidrochinonu tirpalą, turintį vario(I) jonų. Šiuo 80°C temperatūros tirpalu sierinti telūrinti bandiniai veikiami 10 minučių, po to 2-4s plaunami vandeniu. Matuojama sausų polikaproamidinės plėvelės bandinių su vario sulfidine/telūridine danga paviršiaus varža. Paviršiaus varžos yra l,0-900kQ/ū. Duomenys pateikti lentelėje.
lentelė
| Sierinimo - telurinimo agentas | Tirpalo molinė kone., mol/l’1 | Sierinimo telurinimo sąlygos | Vario druskos tirpalo sudėtis, g | Veikimo vario druskos tirpalu sąlygos | Paviršiaus varža, ΚΩ/l J | |||
| Temperatūra, °C | Trukmė, h | Tirpalo ruošimui naudojamos HCI kone., mol/l’1 | ||||||
| Temperatūra, °C | Trukmė, min. | |||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| IŠRADIMAS | ||||||||
| KjTeS-iOį | 0,05 | 5 | 2 | 0,1 | Vario sulfato kristalohidratas 10, Hidrochinonas 1.0, Vanduo 100 | 78 | 10 | 360-370 |
| .... | .... | 3,5 | .... | .... | .... | .... | 122-130 | |
| .... | 10 | Λ J | .... | .... | .... | .... | 248-255 | |
| .... | .... | —- | 3,5 | .... | .... | .... | .... | 39.5-42.0 |
| .... | .... | 15 | 1,5 | .... | .... | .... | -- | 47.0-45 |
| .... | .... | .... | *> | .... | .... | -- | 8.6-10.0 | |
| .... | .... | .... | 3,5 | .... | .... | .... | .... | 6,9-8.2 |
| .... | .... | .... | 4 | .... | .... | .... | .... | 7,8-9,5 |
| .... | 0,025 | 5 | .... | -- | .... | .... | .... | 261-270 |
| 1 | 2 | n J | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| .... | 0,1 | .... | O J | .... | .... | .... | 845-900 | |
| .... | — | 3,5 | — | — | 652-660 | |||
| .... | .... | .... | 4 | — | .... | 83,4-89,0 | ||
| NajTeSijOč | 0,05 | 20 | 72 | 0,2 | —- | — | 1,0-1,05 | |
| -- | 0,1 | -1 | 24 | — | -·>- | — | 15,0-16,0 | |
| .... | 0,025 | 20 | 7 | — | .... | .... | 2,0-2,5 | |
| — | 0,1 | 20 | 3 | — | .... | — | .... | 5,3-5,5 |
| ANALOGAS | ||||||||
| 1 | 2 | n J | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| K2SeS2O6 | 0,05 | 60 | n J | 0,1 | Vario sulfato kristalo- hidratas 10, Hidrochinonas 1.0, Vanduo 100 | 78 | 10 | 55-60Ω/Ξ |
Iš lentelės matome, kad naudojant parūgštintą ekvivalentiniu druskos rūgšties kiekiu kalio telūropentationato tirpalą polikaproamidinės plėvelės bandinių sierinimui/telūrinimui, o vėliau juos paveikus vario druskos su hidrochinonu tirpalu, gaunamos chalkogenidinės mišriosios sulfidinės-telūridinės dangos su paviršiaus varžomis, leidžiančiomis polimerą metalizuoti.
Siūlomas išradimas, palyginus jį su jau žinomais, pasižymi tokiais privalumais:
- leidžia sumažinti polimero įchalkogeninimo stadijų temperatūrą;
- polikaproamido plėvelės paviršiuje susidaro elektrai laidūs mišrūs vario sulfidiniai/telūridiniai sluoksniai, kurie leidžia panaudoti tokią plėvelę elektrocheminei metalizacijai ar kaip lankstų laidininką, o be to - dėl savo originalios vario sulfidų-vario telūridų sudėties - būtent ir yra perspektyvūs įvairių kitų fizikinių savybių, tame tarpe ir dujų jutiklių - tyrimams.
Claims (1)
- IŠRADIMO APIBRĖŽTISPolikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas, kuriame polikaproamidinę plėvelę chalkogenina, nuplauna vandeniu, po to veikia vario druskos su hidrochinonu tirpalu,b esiskiriantis tuo, kad polikaproamido plėvelės paviršiaus varža yra sumažinama plėvelę chalkogeninant -l-f20°C temperatūroje 0.025-1-0.1 M kalio telūropentationato rūgščiame tirpale.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2003098A LT5266B (lt) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2003098A LT5266B (lt) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| LT2003098A LT2003098A (lt) | 2005-05-25 |
| LT5266B true LT5266B (lt) | 2005-10-25 |
Family
ID=34545930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| LT2003098A LT5266B (lt) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| LT (1) | LT5266B (lt) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU895542A1 (ru) | 1980-05-08 | 1982-01-07 | Вильнюсский государственный университет им.В.Капсукаса | Способ получени электропроводных покрытий |
| LT4235B (en) | 1996-01-22 | 1997-10-27 | Univ Kauno Tech | Method for a formation of electrical conductive coatings on polycaproamidic films |
-
2003
- 2003-11-19 LT LT2003098A patent/LT5266B/lt unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU895542A1 (ru) | 1980-05-08 | 1982-01-07 | Вильнюсский государственный университет им.В.Капсукаса | Способ получени электропроводных покрытий |
| LT4235B (en) | 1996-01-22 | 1997-10-27 | Univ Kauno Tech | Method for a formation of electrical conductive coatings on polycaproamidic films |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| LT2003098A (lt) | 2005-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4454307B2 (ja) | 導電性有機膜を表面にグラフト化し成長させる方法 | |
| Hossain et al. | Controlled growth of Cu2O thin films by electrodeposition approach | |
| Saloniemi et al. | Electrodeposition of lead selenide thin films | |
| Mohajernia et al. | Modified nanostructured hydroxyapatite coating to control the degradation of magnesium alloy AZ31 in simulated body fluid | |
| Sassi et al. | Study of the electroplating mechanism and physicochemical proprieties of deposited Ni-W-Silicate composite alloy | |
| Cabrera-German et al. | Detailed characterization of good-quality SnS thin films obtained by chemical solution deposition at different reaction temperatures | |
| CN104136658B (zh) | 无电镀镍浴 | |
| FR2536079A1 (fr) | Polymeres electro-actifs et leur procede de production | |
| TWI262965B (en) | Method for electrolytic copper plating | |
| US20220216437A1 (en) | Organic electrocehemical transistor device and manufacturing mehod for same | |
| CA1237092A (fr) | Procede de metallisation de films souples electriquement isolants en matiere plastique thermostable et articles obtenus | |
| Zhang et al. | Probing the corrosion mechanism of zinc under direct current electric field | |
| Chiu et al. | Platinum coating on silk by a supercritical CO2 promoted metallization technique for applications of wearable devices | |
| LT5266B (lt) | Polikaproamido paviršiaus modifikavimo elektrai laidžiais sluoksniais būdas | |
| Castagno et al. | Characterization and corrosion of polypyrrole/sodium dodecylbenzene sulfonate electropolymerised on aluminum alloy 1100 | |
| Mekhalif et al. | Self-assembled monolayers of n-hexanethiol and 6-[2′, 5′-di (2 ″-thienyl) pyrrol-1′-yl] hexanethiol on polycrystalline nickel substrates | |
| Iwaki | Ion surface treatments on organic materials | |
| DE885036C (de) | Verfahren zur Erzeugung glaenzender Silberniederschlaege | |
| Escobar et al. | One and two-step electrodeposition of composite films of calcium-deficient hydroxyapatite matrix with nanoscale Ag-and Zn-based particles | |
| DE9017668U1 (de) | Heterocyclenhaltige, saure Lösungen für die Beschichtung von Nichtleitern, insbesondere Leiterplatten | |
| US20080152949A1 (en) | Method for preparing an organic film at the surface of a solid support under non-electrochemical conditions, solid support thus obtained and preparation kit | |
| Lakard et al. | Towards carboxylic acid-functionalized aniline monomers: chemical synthesis, electropolymerization and characterization | |
| LT4235B (en) | Method for a formation of electrical conductive coatings on polycaproamidic films | |
| WO2014148227A1 (ja) | メッキ膜およびその製造方法ならびにメッキ製品 | |
| DE4338148C2 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung matter und pickelfreier Kupferschichten mit hoher Bruchdehnung auf Substratoberflächen |