LT2014504A - Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys - Google Patents

Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys

Info

Publication number
LT2014504A
LT2014504A LT2014504A LT2014504A LT2014504A LT 2014504 A LT2014504 A LT 2014504A LT 2014504 A LT2014504 A LT 2014504A LT 2014504 A LT2014504 A LT 2014504A LT 2014504 A LT2014504 A LT 2014504A
Authority
LT
Lithuania
Prior art keywords
laser radiation
focal planes
pulses
different
different wavelengths
Prior art date
Application number
LT2014504A
Other languages
English (en)
Other versions
LT6240B (lt
Inventor
Gediminas RAČIUKAITIS
Mindaugas Gedvilas
Valdemar Stankevic
Original Assignee
Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras
Uab "Elas"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras, Uab "Elas" filed Critical Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras
Priority to LT2014504A priority Critical patent/LT6240B/lt
Priority to LTEP15157127.0T priority patent/LT2944412T/lt
Priority to EP15157127.0A priority patent/EP2944412B1/en
Publication of LT2014504A publication Critical patent/LT2014504A/lt
Publication of LT6240B publication Critical patent/LT6240B/lt

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • B23K26/0617—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Išradimas yra susijęs su skaidrių terpių lazeriniu pjovimu, pagrįstu dviejų ultra-trumpų impulsų lazerinės spinduliuotės bangos ilgių panaudojimu ir jų laikiniu ir/arba erdviniu suderinimu. Pasiūlytas būdas apima dviejų skirtingų bangos ilgių impulsinės lazerio spinduliuotės pluošto fokusavimą apdirbamos skaidrios terpės viduje jos pjovimo srityje skirtingose fokusavimo plokštumose pagal apdirbamos terpės gylį, kur minėtų skirtingų bangos ilgių lazerio spinduliuočių impulsai į jų fokusavimo plokštumas ateina skirtingu laiku, kur ilgesnio bangos ilgio lazerio spinduliuotės impulsai yra užvėlinti trumpesnio bangos ilgio spinduliuotės impulsų atžvilgiu. Pjovimo greitį ir kokybę valdo eksperimentiškai parenkant minėtų skirtingų bangos ilgių lazerio spinduliuočių impulsų užvėlinimo laiką, jų fokusavimo plokštumų erdvinę padėtį viena kitos atžvilgiu bei skirtingų bangos ilgių spinduliuočių impulsų energijų santykį.
LT2014504A 2014-05-16 2014-05-16 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys LT6240B (lt)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2014504A LT6240B (lt) 2014-05-16 2014-05-16 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys
LTEP15157127.0T LT2944412T (lt) 2014-05-16 2015-03-02 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys
EP15157127.0A EP2944412B1 (en) 2014-05-16 2015-03-02 Method and apparatus for laser cutting of transparent media

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LT2014504A LT6240B (lt) 2014-05-16 2014-05-16 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys

Publications (2)

Publication Number Publication Date
LT2014504A true LT2014504A (lt) 2015-11-25
LT6240B LT6240B (lt) 2016-01-25

Family

ID=52589300

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LT2014504A LT6240B (lt) 2014-05-16 2014-05-16 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys
LTEP15157127.0T LT2944412T (lt) 2014-05-16 2015-03-02 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LTEP15157127.0T LT2944412T (lt) 2014-05-16 2015-03-02 Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2944412B1 (lt)
LT (2) LT6240B (lt)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017203655B4 (de) * 2017-03-07 2019-08-22 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Formung von Strahlung für die Laserbearbeitung
US11482826B2 (en) * 2018-01-12 2022-10-25 Ricoh Company, Ltd. Optical processing apparatus, optical processing method, and optically-processed product production method
CN109623155B (zh) * 2018-11-14 2020-07-10 吉林大学 利用多光子激发进行近4π立体角飞秒激光直写加工的方法及应用
LT6791B (lt) * 2019-05-15 2020-12-28 Uab "Altechna R&D" Skaidrių medžiagų apdirbimo būdas ir įrenginys
US11646228B2 (en) * 2019-09-11 2023-05-09 Chongqing Institute Of East China Normal University Stealth dicing method including filamentation and apparatus thereof
CN112003119B (zh) * 2020-07-30 2022-03-04 北京空间机电研究所 一种长寿命双色双脉冲飞秒激光产生装置及方法
CN112620964B (zh) * 2021-03-15 2021-06-04 金洲数控(北京)软件技术有限公司 一种基于包覆建模的激光加工控制方法
US12313856B2 (en) * 2021-04-08 2025-05-27 Corning Incorporated Real-time modification of line focus intensity distribution
CN114406497B (zh) * 2022-02-22 2023-12-19 宁波飞纳激光科技有限公司 一种激光加工系统
CN116329741B (zh) * 2023-04-27 2025-10-24 杭州银湖激光科技有限公司 一种玻璃切割方法
CN116252054B (zh) * 2023-04-28 2025-10-17 杭州银湖激光科技有限公司 一种玻璃的激光切割方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4838531B2 (ja) * 2005-04-27 2011-12-14 サイバーレーザー株式会社 板状体切断方法並びにレーザ加工装置
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
JP2007142001A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
KR20070097189A (ko) * 2006-03-28 2007-10-04 삼성전자주식회사 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치
JP5103054B2 (ja) * 2007-04-27 2012-12-19 サイバーレーザー株式会社 レーザによる加工方法およびレーザ加工装置
JP6121901B2 (ja) 2010-07-12 2017-04-26 ロフィン−シナー テクノロジーズ インコーポレーテッド レーザーフィラメント形成による材料加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
LT2944412T (lt) 2017-02-10
EP2944412B1 (en) 2016-11-02
EP2944412A1 (en) 2015-11-18
LT6240B (lt) 2016-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
LT2014504A (lt) Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys
EP3117495A4 (en) Laser repetition rate multiplier and flat-top beam profile generators using mirrors and/or prisms
WO2016010954A3 (en) System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
MX2016014560A (es) Tecnica para el tratamiento multi-pulsos fotodisruptivo de un material.
LT3311947T (lt) Skaidrių ruošinių lazerinio apdirbimo, naudojant spindulių pluošto dėmes be simetrijos ašių, būdas
EP3310521A4 (en) ADJUSTABLE COLLIMATOR LASER CUTTING HEAD COMPRISING MOBILE LENSES FOR ADJUSTING BEAM DIAMETER AND / OR FOCAL POINT LOCATION
MX2018012693A (es) Dispositivo y procedimiento de marcado laser de una lentilla oftalmica con un pulso laser de longitud de onda y energia por pulsos seleccionados.
SG10201404456WA (en) Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
WO2014161535A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum trennen eines substrates
MX2018001587A (es) Metodo para cortar una capa delgada de vidrio.
GB2539149B (en) Method for generating electrical energy by laser-based nuclear fusion, and laser fusion reactor
EP3103166A4 (en) High power ultrashort pulsed fiber laser
WO2014161534A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum einbringen von durchbrechungen in ein substrat sowie ein derart hergestelltes substrat
JP2016509540A5 (lt)
LT2015085A (lt) Skaidrių medžiagų lazerinis apdirbimo būdas ir įrenginys
WO2015108991A3 (en) Laser-based modification of transparent materials
PL3670063T3 (pl) Urządzenie do zgrzewania laserowego zawierające blok blokujący wiązkę laserową
SG10201909358UA (en) Material Cutting Using Laser Pulses
WO2015134123A3 (en) Divided pulse lasers
EP3107159A4 (en) Laser light-source apparatus and laser pulse light generating method
EP3131163A4 (en) Laser light-source apparatus and laser pulse light generating method
WO2016099758A8 (en) Variable radius mirror dichroic beam splitter module for extreme ultraviolet source
GB201602730D0 (en) Method and apparatus for laser beam welding
WO2016109059A8 (en) Films and film laser converting
SG10201602088TA (en) Systems And Methods For Reducing Pulsed Laser Beam Profile Non-Uniformities For Laser Annealing

Legal Events

Date Code Title Description
BB1A Patent application published

Effective date: 20151125

FG9A Patent granted

Effective date: 20160125

MM9A Lapsed patents

Effective date: 20170516