KR987000668A - 힘 감지 잉크, 이를 제조하는 방법 및 개선된 힘 감지기(force sensing ink, method of making same and inproved force sensor) - Google Patents
힘 감지 잉크, 이를 제조하는 방법 및 개선된 힘 감지기(force sensing ink, method of making same and inproved force sensor) Download PDFInfo
- Publication number
- KR987000668A KR987000668A KR1019970703811A KR19970703811A KR987000668A KR 987000668 A KR987000668 A KR 987000668A KR 1019970703811 A KR1019970703811 A KR 1019970703811A KR 19970703811 A KR19970703811 A KR 19970703811A KR 987000668 A KR987000668 A KR 987000668A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- particles
- conductive
- semiconducting
- binder
- volume
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/10—Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force
- H01C10/106—Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force on resistive material dispersed in an elastic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
탄소 비함유 힘 감지기(10) 및 이를 제조하는 방법은 350℉의 온도 및 10,000 psi 이하의 압력에서 작동할 수 있다. 바람직한 잉크(26,46)는 열가소성 폴리이미드 결합제, 전도성 입자, 고유 반도체성 입자 및 유전 입자를 포함하며, 이들의 평균 입자 크기는 모두 1. 0이하이다. 바람직한 반도체성 입자는 이황화몰리브덴, 산화제이철 및 산화제일철 입자이다. 바람직한 전도성 입자는 산소가 2를 기본으로 하는 화학량론으로부터 벗어나는 전도성 금속 산화물 화합물(예: 전도성 산화주석, Fe3O4산화철, 및 이들의 혼합물)이다. 바람직한 유전 입자는 실리카이다. 결합제는 20 내지 80체적%의 양으로 존재한다. 잉크(26, 46)는 전극 (22, 42), 전도체 관(24, 44) 및 접속부(28, 48)를 포함하는 가요성 샌드위치 필름 (20, 40)상에 위치한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 감지기를 제공하기 위한 조립가능한 한 쌍의 감지기 소자의 평면도이다.
Claims (23)
- 한 쌍의 전도체 사이에 있는 박층에 침착되고; 상기 각각의 전도체는 지지 표면상에 배치되고; 상기 박층은 여기에 적용된 힘의 함수로서 변화하는 저항을 가지고 150 내지 350℉의 온도에서 힘 감지 분야에서 사용할 수 있고; 고온 결합제, 고유 반도체성 입자 및 전도성 입자를 포함하고; 상기 전도성 입자는 산소가 2를 기본으로 하는 화학량론으로부터 벗어난 전도성 금속 산화물 화합물을 포함하는, 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 입자가 전도성 산화주석 입자, Fe3O4산화철 입자 또는 이들의 혼합물을 포함하는 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 유전 입자를 추가로 포함하는 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 3 항에 있어서, 상기 유전 입자가 10이하의 평균 입자 크기를 갖는 실리카인 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 상기 반도체성 입자가 이황화몰리브덴 입자인 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 상기 입자의 평균 입자 크기가 10 이하인 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 상기 고온 결합제가 열가소성 폴리이미드 수지인 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 1 항에 있어서, 박층 중에 침착되었을 때, 상기 전도성 입자 및 반도체성 입자가 건식 잉크의 20체적% 이상의 혼합된 농도로 존재하는 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 제 8 항에 있어서, 박층에 침착되었을 때, 결합제가 20 내지 80체적%의 혼합된 양으로 존재하고 상기 전도성 입자 및 반도체성 입자가 80 내지 20체적%의 혼합된 양으로 존재하는 탄소 비함유 힘 감지 잉크.
- 15 내지 65체적부의 반도체성 입자 대 55부 내지 5체적부의 전도성 입자의 비율로 고유 반도체성 입자와 전도성 입자의 제 1 혼합물을 제공하는 단계(여기서, 잔류물은 내열성 결합제이다); 15 내지 65체적부의 반도체성 입자 대 55 내지 5체적부의 유전 입자의 비율로 고유 반도체성 입자와 유전 입자의 제 2 혼합물을 제공하는 단계(여기서, 잔류물은 내열성 결합제이다); 및 동일한 체적량의 반도체 입자를 갖는 상기 제 1 혼합물과 제 2 혼합물의 양을 혼합하여 힘 감지 미립자를 제 1 혼합물 4 내지 96%와 제 2 혼합물 96 내지 4%의 비율로 생성하여 힘 감지기증에 침착되어 사용되는 잉크를 제공하는 단계를 포함하는, 탄소 비함유 감압성 힘 감지 잉크 층의 온도 및 압력 반응성을 조절하는 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 반도체성 입자가 이황화몰리브덴 입자인 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 반도체성 입자 및 전도성 입자의 평균 입자 크기가 1.0 이하인 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 결합제가 열가소성 폴리이미드 결합제인 방법.
- 제 10 항에 있어서, 박층 중에 침착되었을 때, 상기 전도성 입자 및 반도체성 입자가 상기 건식 잉크의 20체적% 이상 80체적% 미만의 양으로 존재하는 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 결합제가 20 내지 80체적%의 혼합된 양으로 존재하고 상기 전도성 입자 및 반도체성 입자가 80 내지 20체적%의 혼합된 양으로 존재하는 방법.
- 얇은 가요성 필름, 상기 필름상에 제 1 전극, 상기 전극상에 침착된 탄소 비함유 감압성 저항 물질을 포함하고; 상기 물질은 고온 저항성 결합제, 고유 반도체성 입자 및 전도성 입자를 포함하고; 상기 전도성 입자는 산소가 2를 기본으로 하는 화학량론으로부터 벗어난 전도성 금속 산화물 화합물을 포함하고; 상기 반도체성 입자는 상기 물질의 20 내지 80체적%의 양으로 존재하고; 상기 감압성 저항 물질이 전극들 사이에서 압착탈수되어 이를 통하는 전류가 적용된 힘의 함수로서 변화될 수 있도록 제 2 전극이 상기 물질에 의해 제 1 전극으로부터 이격되어 있는 감압성 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 상기 전도성 입자가 전도성 산화주석, Fe3O4산화철 및 이들의 혼합물중 1종을 포함하는 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 상기 물질이 유전 입자를 추가로 포함하는 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 상기 반도체성 입자가 이황화몰리브덴 입자인 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 상기 반도체성 입자 및 전도성 입자의 평균 크기가 1.0이하인 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 상기 결합제가 열가소성 폴리이미드 결합제인 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 박층에 침착되었을 때, 상기 전도성 입자 및 반도체성 입자가 잉크의 20체적% 이상 80체적% 미만의 양으로 존재하는 힘 감지기.
- 제 16 항에 있어서, 박층에 침착되었을 때, 결합제가 20 내지 80체적%의 혼합된 양으로 존재하고 전도성 입자 및 반도체성 입자가 80 내지 20체적%의 혼합된 양으로 존재하는 힘 감지기.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/353,051 US5541570A (en) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | Force sensing ink, method of making same and improved force sensor |
US08/353051 | 1994-12-09 | ||
US8/353,051 | 1994-12-09 | ||
PCT/US1995/014591 WO1996018197A1 (en) | 1994-12-09 | 1995-11-09 | Force sensing ink, method of making same and improved force sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR987000668A true KR987000668A (ko) | 1998-03-30 |
KR100353314B1 KR100353314B1 (ko) | 2002-11-18 |
Family
ID=23387572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970703811A KR100353314B1 (ko) | 1994-12-09 | 1995-11-09 | 힘감지잉크,이를제조하는방법및개선된힘감지기 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5541570A (ko) |
EP (1) | EP0796497B1 (ko) |
JP (1) | JP3499877B2 (ko) |
KR (1) | KR100353314B1 (ko) |
CA (1) | CA2207285C (ko) |
DE (1) | DE69521143T2 (ko) |
MX (1) | MX9702762A (ko) |
WO (1) | WO1996018197A1 (ko) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6230501B1 (en) | 1994-04-14 | 2001-05-15 | Promxd Technology, Inc. | Ergonomic systems and methods providing intelligent adaptive surfaces and temperature control |
US7126583B1 (en) | 1999-12-15 | 2006-10-24 | Automotive Technologies International, Inc. | Interactive vehicle display system |
US5989700A (en) * | 1996-01-05 | 1999-11-23 | Tekscan Incorporated | Pressure sensitive ink means, and methods of use |
US5991676A (en) * | 1996-11-22 | 1999-11-23 | Breed Automotive Technology, Inc. | Seat occupant sensing system |
US5905485A (en) * | 1997-02-13 | 1999-05-18 | Breed Automotive Technology, Inc. | Controller with tactile sensors and method of fabricating same |
US5952585A (en) * | 1997-06-09 | 1999-09-14 | Cir Systems, Inc. | Portable pressure sensing apparatus for measuring dynamic gait analysis and method of manufacture |
US6147677A (en) * | 1998-03-10 | 2000-11-14 | Universal Electronics Inc. | Sensing and control devices using pressure sensitive resistive elements |
US6603420B1 (en) * | 1999-12-02 | 2003-08-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Remote control device with motion-based control of receiver volume, channel selection or other parameters |
US6427540B1 (en) | 2000-02-15 | 2002-08-06 | Breed Automotive Technology, Inc. | Pressure sensor system and method of excitation for a pressure sensor |
AUPR725601A0 (en) * | 2001-08-24 | 2001-09-20 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Strain gauges |
US6867983B2 (en) * | 2002-08-07 | 2005-03-15 | Avery Dennison Corporation | Radio frequency identification device and method |
US7930815B2 (en) * | 2003-04-11 | 2011-04-26 | Avery Dennison Corporation | Conductive pattern and method of making |
US20040200061A1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-10-14 | Coleman James P. | Conductive pattern and method of making |
EP1618573A2 (en) * | 2003-04-25 | 2006-01-25 | Key Safety Systems, Inc. | Thick film thermistor |
CA2525530A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Tekscan, Inc. | High temperature pressure sensitive device and method thereof |
US7106208B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-09-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed sensor having opposed areas of nonvisible conductive ink |
US20050093690A1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-05-05 | Joseph Miglionico | Pressure-detection device and method |
WO2005033645A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-14 | Intrinsic Marks International Llc | Item monitoring system and methods |
US6964205B2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-11-15 | Tekscan Incorporated | Sensor with plurality of sensor elements arranged with respect to a substrate |
US7921727B2 (en) * | 2004-06-25 | 2011-04-12 | University Of Dayton | Sensing system for monitoring the structural health of composite structures |
US6993954B1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-07 | Tekscan, Incorporated | Sensor equilibration and calibration system and method |
US7849751B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-12-14 | Clemson University Research Foundation | Contact sensors and methods for making same |
DE102006053949A1 (de) * | 2006-11-15 | 2008-05-21 | Siemens Ag | DMS-Faser-Gurt |
GB0708702D0 (en) | 2007-05-04 | 2007-06-13 | Peratech Ltd | Polymer composition |
CN101911231A (zh) * | 2007-12-27 | 2010-12-08 | 日本写真印刷株式会社 | 附带保护屏的电子器件 |
GB0815724D0 (en) * | 2008-08-29 | 2008-10-08 | Peratech Ltd | Pressure sensitive composition |
WO2010102309A1 (en) | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Sensortech Corporation | Contact sensors and methods for making same |
WO2010141742A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Sensortech Corporation | Contact sensors and methods for making same |
TWI467601B (zh) * | 2009-08-31 | 2015-01-01 | Universal Cement Corp | 微形變壓阻材料及其製作方法 |
US20120092294A1 (en) | 2010-10-18 | 2012-04-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Combination touch, handwriting and fingerprint sensor |
GB201111340D0 (en) * | 2011-07-04 | 2011-08-17 | Meso Ltd | Load measuring system |
US9024910B2 (en) | 2012-04-23 | 2015-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Touchscreen with bridged force-sensitive resistors |
ITTO20150046U1 (it) * | 2015-04-10 | 2016-10-10 | Guido Maisto | Dispositivo per la rilevazione di deformazioni e la trasmissione dei dati rilevati |
US10760983B2 (en) | 2015-09-15 | 2020-09-01 | Sencorables Llc | Floor contact sensor system and methods for using same |
EP3390998A1 (en) * | 2015-12-15 | 2018-10-24 | David Lussey | Electrically conductive composition |
GB201622299D0 (en) * | 2016-12-27 | 2017-02-08 | Lussey David And Lussey David | Control Charge Composite |
GB201821211D0 (en) * | 2018-12-24 | 2019-02-06 | Lussey David | New composition of matter |
CN109682508A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 贝骨新材料科技(上海)有限公司 | 一种敏感油墨材料和柔性压力薄膜传感器及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3806471A (en) * | 1968-04-29 | 1974-04-23 | R Mitchell | Pressure responsive resistive material |
US4120828A (en) * | 1972-05-07 | 1978-10-17 | Dynacon Industries, Inc. | Pressure sensitive resistance and process of making same |
GB1360559A (en) * | 1972-11-24 | 1974-07-17 | Standard Telephones Cables Ltd | Carbon microphone |
US3926916A (en) * | 1972-12-22 | 1975-12-16 | Du Pont | Dielectric composition capable of electrical activation |
US4152304A (en) * | 1975-02-06 | 1979-05-01 | Universal Oil Products Company | Pressure-sensitive flexible resistors |
JPS5367856A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Shinetsu Polymer Co | Pressure sensitive resistance element |
US4489302A (en) * | 1979-09-24 | 1984-12-18 | Eventoff Franklin Neal | Electronic pressure sensitive force transducer |
US4315238A (en) * | 1979-09-24 | 1982-02-09 | Eventoff Franklin Neal | Bounceless switch apparatus |
US4401590A (en) * | 1980-03-26 | 1983-08-30 | Matsushita Electric Industrial Company, Limited | Conductive pyrolytic product and composition using same |
US4763534A (en) * | 1985-01-31 | 1988-08-16 | Robert G. Fulks | Pressure sensing device |
US4856993A (en) * | 1985-03-29 | 1989-08-15 | Tekscan, Inc. | Pressure and contact sensor system for measuring dental occlusion |
US4734034A (en) * | 1985-03-29 | 1988-03-29 | Sentek, Incorporated | Contact sensor for measuring dental occlusion |
US5132583A (en) * | 1989-09-20 | 1992-07-21 | Intevep, S.A. | Piezoresistive material, its preparation and use |
US5033291A (en) * | 1989-12-11 | 1991-07-23 | Tekscan, Inc. | Flexible tactile sensor for measuring foot pressure distributions and for gaskets |
US5296837A (en) * | 1992-07-10 | 1994-03-22 | Interlink Electronics, Inc. | Stannous oxide force transducer and composition |
US5302936A (en) * | 1992-09-02 | 1994-04-12 | Interlink Electronics, Inc. | Conductive particulate force transducer |
US5473938A (en) * | 1993-08-03 | 1995-12-12 | Mclaughlin Electronics | Method and system for monitoring a parameter of a vehicle tire |
-
1994
- 1994-12-09 US US08/353,051 patent/US5541570A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-11-09 DE DE69521143T patent/DE69521143T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-09 MX MX9702762A patent/MX9702762A/es unknown
- 1995-11-09 CA CA002207285A patent/CA2207285C/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-09 KR KR1019970703811A patent/KR100353314B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-11-09 EP EP95940667A patent/EP0796497B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-09 WO PCT/US1995/014591 patent/WO1996018197A1/en active IP Right Grant
- 1995-11-09 JP JP51759296A patent/JP3499877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0796497B1 (en) | 2001-05-30 |
US5541570A (en) | 1996-07-30 |
EP0796497A4 (en) | 1998-11-11 |
CA2207285C (en) | 2005-01-25 |
JPH10510356A (ja) | 1998-10-06 |
EP0796497A1 (en) | 1997-09-24 |
WO1996018197A1 (en) | 1996-06-13 |
CA2207285A1 (en) | 1996-06-13 |
JP3499877B2 (ja) | 2004-02-23 |
MX9702762A (es) | 1997-07-31 |
KR100353314B1 (ko) | 2002-11-18 |
DE69521143D1 (de) | 2001-07-05 |
DE69521143T2 (de) | 2001-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR987000668A (ko) | 힘 감지 잉크, 이를 제조하는 방법 및 개선된 힘 감지기(force sensing ink, method of making same and inproved force sensor) | |
JPS5889669A (ja) | 弾性変形可能のスタンプにより基材に印刷するためのペ−スト | |
KR930019083A (ko) | 히트 실(heat-seal) 가능한 접속판 | |
Ménil et al. | Screen-printed thick-films: from materials to functional devices | |
Perekrestov et al. | Formation, charge transfer, structural and morphological characteristics of ZnO fractal-percolation nanosystems | |
Radhakrishnan et al. | High piezoresistivity in conducting polymer composites | |
Chaudhary et al. | Impedance studies of an LPG sensor using surface ruthenated tin oxide | |
KR970707560A (ko) | 세라믹 전기저항기 및 그 사용법(Cermic electric resistor and those usage) | |
Abe et al. | The effect of various factors on the resistance and TCR of RuO2 thick film resistors—relation between the electrical properties and particle size of constituents, the physical properties of glass and firing temperature | |
JP7348959B2 (ja) | 力又は圧力を感知する複合材料 | |
Lood | Electrical Properties of Cr‐SiO Cermet Films | |
Hwang et al. | Electrical characterization of porous BaTiO3 using impedance spectroscopy in humid condition | |
Yu et al. | Non-ohmic current-voltage and impedance characteristics of electroadsorptive Zn2SnO4 | |
Kendall | Electrical conductivity of ceramic powders and pigments | |
GB2068637A (en) | Conductive device using conductive polymer compositions | |
US2987687A (en) | Pressure responsive resistor | |
Golonka et al. | Influence of composition and construction parameters on the basic properties of thick film thermistors | |
Norian | Electrical properties of carbon black-polyimide thick films | |
Sotskov | Influence of contact resistance on the percolation interval in disordered metal-insulator macrosystems | |
Viswanath et al. | Impedance spectroscopy studies of nanosturctured ZnO based varistor materials | |
JPS62141045A (ja) | 感圧導電性組成物 | |
JPH0428203A (ja) | 無接触ポテンショメータ | |
JPS5754848A (en) | Moisture detecting element | |
Islamgaliev et al. | Frequency relationship of the electrical resistance of cermet films based on the hexaborides of rare-earth elements | |
JPS6459424A (en) | Transparent electrode for transparent tablet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090716 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |