KR980012300A - 플립칩이 실장된 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 전자 어셈블리 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

마이크로 전자 어셀블리, 그 어셈블리에 사용하기 위한 기판 및 그에 따른 방법이 여기에 개시된다. 기판은 제 1 표면내에 개구를 산정하는 외표면 구성과 제 1 표면상의 도전 리드를 포함한다. 전체 마이크로 전자 어셈블리에서 마이크로 소자는 활성표면으로부터 외부방향으로 돌출하는 하나이상의 구성요소를 지지하는 활성표면을 포함한다. 마이크로소자는 활성 표면상에 도전 범퍼를 더 포함한다. 마이크로 소자는 돌출하는 구성요소가 적어도 부분적으로 기판에 의해 한정된 개구로 연장하여, 마이크로서자의 도전 리드가 기판의 도전 리드와 전기적으로 접속되어지도록, 기판의 제 1 표면상에 위치된다.

Description

플립칩이 실장된 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 전자 어셈블리 및 그의 제조방법
본 발명은 표면실장 마이크로 소자 및 그와 유사한 소자 분야에 관한 것으로, 특히 종래 "플립칩" 표면실장 기술에 상충하는 패키지 형태(outline) 를 포함하는 표면실장 마이크로 소자에 관한 것이다.
집적회로 패키징 분야에서, 표면실장 구성부품들이 비교적 소형 풋프린트(footprint) 로 인해 적어도 부분적으로 점차 인기를 끌어왔으며, 이들 부품들은 전체 전자 어셈블리에 수용된다. 따라서, 표면실장 구성부품의 사용으로 전자적인 어셈블리의 계속되는 소형화 목표가 매우 향상되어 왔다.
특히 표면실장에 사용되는 유익한 형태는 "플립칩" 구성이다. 이 구성에서, 집적회로 칩 또는 다이 (die) 는 다이의 상부표면상에 일련의 접합 패드를 포함한다. 도전성 범퍼는 다이를 분리된 지지부재에 전기적으로 인터페이스하며, 지지하는 접합 패드상에 형성한다. 그후, 다이는 역전되고, 예를들어 개별 범퍼에 각각 접촉되도록 배열된 도전 리드의 패턴을 포함하는 기판과 같은 지지부재 상에 위치된다. 일단 범퍼가 리드와 접촉되면, 범퍼를 구성하는 물질이 흘러서 기판과 영구적인 접착을 이루게 된다. 이러한 방법에서, 다이는 상부에서 지지되며, 기판과 직접 접촉하지 않는다. 일반적으로, 일반적으로, 이러한 구성에서 사용된 반도체 다이는 평면형태이다. 즉, 도전성 범퍼를 수용하는 다이의 상부 표면은 일반적으로 평평하며, 여하튼, 통상 위에 배치되며, 대향하는 지지부재로부터 이격된다.
좀더 최근에는, 설계자들은 구성부품들은 반도체 다이의 평면형태를 포함하지 않는 마이크로 소자의 형태로 개발해 왔다. 그러한 반도체 소자의 일예는 마이크로화된 콘덴서 마이크로폰이다. 이 마이크로폰은 얇은 실리콘 격벽이 이동가능한 플레이트를 형성하는 동안, 하나의 이동 불가능한 콘덴서 (캐패시터) 의 플레이트를 형성하는 브릿지 구조를 포함한다. 브릿지 구조는 마이크로폰의 접합 패드가 위치되는 표면상에 위치하며 동일표면에서 바깥방향으로 소정 거리만큼 연장한다. 플립칩 구성에서, 이 마이크로폰 및 그와 유사한 마이크로소자의 표면실장은, 브릿지 구조가 상술한 종래 플립칩 실장기술과 상충되므로, 달성하기 어렵다. 그러나, 본 발명은 어셈블리, 그어셈블리에서 사용되도록 구성된 기판 및 매우 유익한 플립칩 구성에서 그러한 마이크로 소자를 표면실장하는데 관련된 방법을 제공한다.
이하, 자세히 설명된 바와 같이, 마이크로 전자 어셈블리, 그 어셈블리에 사용하기 위한 기판 및 그에 관련된 방법이 개시된다. 기판은 그 제 1 표면내에 개구(aperture) 를 한정하는 외표면 구성과 그 제 1 표면상에 도전수단을 포함한다. 전체 마이크로 전자 어셈블리에는, 표면에서 외부방향으로 돌출하는 하나이상의 구성요소를 지지하는 활성표면을 포함하는 마이크로 소자가 포함된다. 마이크로 소자는 그 활성 표면상에 위치된 전기 접속수단을 더 포함한다. 마이크로 소자는, 돌출하는 구성요소가 적어도 부분적으로는 기판에 의해 한정된 개구로 연장하여, 마이크로소자의 전기 접속수단이 기판의 전기도전수단에 전기적으로 접속되도록 기판의 표면상에 위치된다.
제1도는 본 발명에 따라 제조된 기판을 포함하는 마이크로 전자 어셈블리의 일 실시에를 일반적으로 나타낸 개략적인 단면도.
제2도는 도 1 의 마이크로 전자 어셈블리의 부품을 형성하는 마이크로 소자의 일 표면을 일반적으로 나타낸 개략적인 평면도.
제3도는 도 1 에 도시된 마이크로 전자 어셈블리의 부품을 형성하여, 본 발명에 따라 제조된 기판을 일반적으로 나타낸 개략적인 부분 평면도.
제4도는 본 발명에 따라 제조된 마이크로 전자 어셈블리의 또다른 실시예를 일반적으로 나타낸 개략적인 단면도.
제5도는 본 발면에 따라 제조된 마이크로 전자 어셈블리의 또다른 실시예를 일반적으로 나타낸 개략적인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 전자 어셈블리 12 : 기판
14 : 마이크로폰 16 : 다이
18 : 활성표면 20 : 집적회로
22 : 트레이스 24 : 접합 패드
26 : 도전 범프 28 : 격벽
30 : 표면 32 : 개구
40 : 브릿지 구조
본 발명의 방법에 따라 제조된, 참고 번호 10 으로 지칭된 마이크로 전자 어셈블리를 나타낸 도 1을 참조한다. 어셈블리 (10) 는 일반적으로 참고번호 14 로 지칭되는 마이크로화된 콘덴서 마이크로폰을 지지하는 기판(12)을 포함한다. 마이크로폰 (14) 은 마이크로폰에 더하여, 예를들어, 압력센서 및/또는 가속도계와 같은 다른 유형의 소자 또는 보조 어셈블리를 포함하는 여러가지 마이크로 소자의 에이다. 어셈블리 (10) 의 소정 특징을 명세서 및 청구범위에 기술되는 경우, 이들 특징들은 도 1 에 도시된 방향에 대하여 기술된다는 점에 주위하여야 한다. 그러나, 이 방향은 간략하게 하기 위하여 사용되며, 그에 사용되는 지시 용어는 어셈블리 (10)가 어떠한 특정 방위에 무관하게 동작가능하므로 이를 제한하려는 것이 아니다. 이하, 마이크로폰 (14) 및 그외의 마이크로 전자 어셈블리 (10) 를 좀더 자세하게 상세한다.
도 1 과 결합하여 도 2 를 참조하면, 마이크로폰 (14) 은 활성표면 (18) 을 갖는다. 다이 (16) 을 포함한다. 통상, 다이 (16) 는 예를들어 결정질 실리콘과 같은 반도체 재료로 이루어진다. 집적된 회로 (20) 는 종래 널리 공지된 방법으로 활성표면 (18) 에 인접하게 다이 (16) 에 형성될 수 있으며, 활성 및/또는 수동적인 구성요소를 포함할 수 있다. 선택적으로는, 집적된 회로는 마이크로폰 (14) 에 인접한 기판에 의해 지지되는 별도의 활성 다이 (미도시됨) 에 형성될 수도 있다. 활성 구성요소가 포함되는 경우, 격벽으로부터 인출된 오디오 신호는 증촉되거나 집적회로 (20) 에 의해 미리 결정된 방법으로 처리될 수 있다. 활성표면 (18) 은 도전성 트레이스 (22) 의 배열을 지지한다. 도전부재는 복수개의 접합 패드 (24) 를 이용하여 종지된다. 복수개의 도전 범퍼 (26) 는 접합 패드(24) 상에 형성된다. 범퍼 (26) 는 미리 결정된 높이 (dI) 를 가지며, 통상 금 또는 유동가능하면서 (flowable), 후술된 바와 같은, 접합 패드 (24) 및 기판 (12) 의 적당한 구성요소와 접합 형성이 가능한 다른 재료를 이용하여 형성된다.
계속해서 도 1 및 2 를 참조하면, 다이 (16) 는 보론 (29) 와 같은 원자로 전체에 걸쳐 적절하게 도핑함으로써 도전성이 되도록 제조된 얇은 유동성 실리콘 격벽 (28) 을 한정한다. 격벽 (28) 의 일 표면 (30) 은 개구 (32) 의 플로어 (floor) 를 형성한다. 플로어는 예를들어 활성 표면 (18) 에 대향하는 다이 (16) 의 표켠 (34) 으로부터 하방으로 화학적으로 가공시켜 형성될 수 있다. 격벽 (28) 은 활성 표면 (18) 의 일부를 형성하고 활성 표면과 동일 평면인 대향 표면 (36) 을 포함한다. 브릿지 구조 (40) 는 활성 표면상에 지지되어, 그로 거리 d2 만큼 외부방향으로, 콘덴서 마이크로폰의 이동가능한 플레이트를 포함하는 격벽 (28) 을 갖는 캐패시터를 형성 하도록 연장한다. 통상적으로, 브릿지 구조 (40) 는 예를들어 금과 같은 도전성 재료를 이용하여 전기도금시켜 형성된다. 복수개의 천공 (42) 은, 음향 에너지가 그 천공을 용이하게 통과함으로써 그 격벽을 충돌하거나 격벽의 대향 측면에서 방출된 음향 에너지가 해방되도록, 격벽 (28) 에 바로 대향하는 브릿지 구조에 형성된다. 브릿지 구조 (40) 는 도전 트레이스 (22a) 의 일단에 전기적으로 접속되나, 도전 격벽 (28) 은 도전 트레이스(22b) 에 전기적으로 접속된다. 트레이스 (22a) 의 타단은 범퍼 (26a) 와 접속되나, 트레이스 (22b) 의 타단은 집적 회로 (20) 와 접속될 수 있다. 트레이스 (22a) 는 도전 범퍼 (26a) 를 통하여 브릿지 구조 (40) 을 접지하여 회로 (20) 에 접지 퍼텐셜을 제공할 수 있도록 접지될 수 있다. 도전 범퍼 (26b) 는 접합 패드 (24b) 를 통하여 회로 (20) 에 전기적으로 접속될 수 있다. 트레이스 (22b)는 절연 층 (43) 에 의해 브릿지 구조 (40) 로부터 격리된다. 따라서, 마이크로폰의 출력은 도전 범퍼 (26b) 와 (26a) 를 전기접속시켜 이용할 수 있다. 트레이스 (22c 및 22d) 는 바이어스 전압을 집적회로 (20) 의 활성 구성요소에 제공하기 위하여 이용될 수 있다. 마이크로 폰 (14) 은 상술한 바와 같은 마이크로 소자의 전체 종류의 일 실시예만의 일예로서, 본 발명을 교시하는 체계내에서 유용하다.
도 1 및 2 와 함께 도 3 을 참조하면, 기판 (12) 은 제 1 표면 (44) 및 제 2 표면 (46) 을 포함한다. 제 1 표면 (44) 는 복수개의 도전 리드 (48a-f) 를 포함하고, 그 각 리드의 일단은 본 발명의 예에서, 제 1 표면 (44)로부터 제 2 표면 (46) 까지의 관통홀로서 형성된 개구 (50) 에 인접하게 된다. 리드 (48) 의 타단 (미도시됨) 은 기판 (12) 에 의해 지지되는 타 구성요소 (미도시됨) 와 전기적으로 인터페이스하거나, 전체 마이크로 전자 어셈블리의 외부 전자 접속을 위하여 제공될 수 있다. 본 발명의 에에서, 리드 (48a) 는 접지되나, 리드 (48b)는 마이크로폰 출력신호를 도전범퍼 (26b) 및 그에 결합된 트레이스 (22b) 로부터 이송한다. 원한하다면, 리드(48c 및 48d) 는 적당한 바이어스 전압을 집적회로 (20) 에 제공하기 위하여, 도전 범퍼 (26c 및 26d) 와 각각 전기적으로 접촉하고 있다. 도 3 에 나타낸 바와 같이, 리드 (48e 및 48f)는 개구 (50) 로부터 단거리로 연장하며, 각각이 도전 범퍼 (26e 및 26f) 와 접합 형성시에 간단하게 이용됨으로써, 마이크로폰 (14) 을 부가적으로 지지한다. 특정한 응용시 마이크로소자의 지지를 향상시키기 위하여 어떠한 개수의 리드 및 협동 도전 범퍼가 이러한 방법으로 이용될 수 있다. 기판 (12) 은 예를들어 알루미나 또는 다른 세라믹 재료와 같은 현재 당해분야에서 널리 공지된 재료를 포함하는 비한정적인 여러가지 재료로 제조될 수 있다. 예를들면, 리드 (48) 는 당해 분야에서 널리 공지된 방법으로 형성된 프린트된 리드를 포함할 수 있다. 그러나, 어떠한 형태의 프린트된 리드 또는 접합 패드도, 도전 범퍼 (26) 와 전기 접속이 용이하게 되는 경우에만 제공되는 기판의 표면 (44) 상에 사용하는데 적절하다.
도 1 만을 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로폰 (14) 은 이전에는 알려지지 않은 매우 유익한 방법으로 기판 (12) 상에 지지되며, 이때 돌출하는 브릿지 구조를 포함하는 마이크로 폰은 기판에 대향하는 그 활성 표면(18) 으로 표면실장 플립칩 구성에 지지된다. 마이크로폰의 지지는 기판상의 도전 리드(48) 와 직접 물리적 및 전기적으로 접촉하고 있는 도전 범퍼 (26) 에 의해 달성된다. 도전성 접합은 부분적으로 흐르도록 범퍼가 형성되어지는 재료에 의해 공지된 방법으로 개별 범퍼와 리드 (48) 사이에 형성된다. 나타낸 방향에서, 브릿지 구조 (40) 는 다이의 활성표면 (14) 로부터 하방으로 대략 거리 d2 만큼 돌출한다. 도전 범퍼 (26) 이 활성표면 (18)으로부터 약 거리 d1 만큼 돌출하기 때문에, 브릿지 구조 (40) 는 개구 (46) 로 d2 마이너스 d1 과 같은 대략 d3 의 거리 만큼 연장한다. 그러하나 돌출구조는 이전의 플립칩 구성에서는 권장되지 않았다. 도 1 의 실시예에서, 브릿지 구조 (40) 은 기판 (미도시됨) 의 개구 (46) 를 완전히 통하여, 기판과 브릿지 구조사이에 어떠한 물리적인 접촉도 없이, 실제로 돌출할 수도 있다. 더욱이, 도전 범퍼 (26) 는 예를들어, 도전 컬런 (cloumns) 또는 다른 연장된 도전 부재와 같은 다른 형태의 전기적 상호접속부로 대치될 수 있다. 본 발며에 따르면, 상술한 종래의 플립칩 구성과는 달리, 마이크로 소자 (14) 의 돌출부와 기판 (12) 사이의 접촉을 방해하는 고려되는 도전 범퍼 (26) (어떠한 형태의 상호접속부가 거기에 사용되더라도) 의 높이는, 협동하는 개구 (50) 가 범퍼의 높이로 볼때 용이하게 형성될 수 있으므로, 특별히 중요하지는 않다. 실제로, 도전 범퍼의 최적 높이는 다른 디자인적이니 고려사항에 의해 영향을 받을 수도 있다.
도 4 를 참조하면, 본 발명의 방법에 따라 제조된 마이크로 전자 어셈블리 의 또다른 실시예는 일반적으로 참고 번호 (60) 으로 표시된다. 어셈블리 (60) 는 도 1 및 3 과 관련하여 상술한 마이크로화된 콘덴서 마이크로폰 (14) 을 포함한다. 따라서, 이들에 대한 설명은 간결성을 위하여 반복하지 않는다. 어셈블리 (60) 는 제 1 표면상의 이전에 상술한 도전 리드 (48) 를 지지하는 기판 (62) 을 더 포함한다. 그러나, 도 1 의 기판 (12) 과는 달리, 기판 (62) 은 제 1 표면 (64) 및 측면 벽 (69) 아래의 거리 d4 에 플로어 (68) 를 포함하는 개구 (66) 를 한정한다. 일련의 관통홀 (70) 은 개구 플로어 (68) 로부터 기판의 대향 표면 (72) 으로, 음향 에너지가 관통횰 (70) 을 통하여 격벽 (28) 에 충돌할 수 있도록 연장한다. 기판 (62) 의 구성은, 예를들어, 비보호된 브릿지 구조가 충격을 견딜수 있는 환경에서, 도 1 의 실시예에 비해, 브릿지 구조 (40) 의 보호에 상당한 영향을 미친다. 따라서, 개구 깊이 (d4) 는, 브릿지 구조 (40) 가 개구 플로어 (68) 의 상부에 거리 (d5) 로 유지하도록 d3 보다 더 커야 하며, 이때, d5 는 d4 마이너스 d3 와 같다. 본 발명에 따르면, 브릿지 구조 (40) 는 개구 플로어 (68) 또는 측면 벽 (69) 을 포함하는 어떠한 점에서도 기판에 접촉하지 않는다. 본 발명에 따르면, 개구 (66)는 무수한 방법으로 구성될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 예를들어, 측면 벽 (69) 은 연속 또는 불연속적으로 경사질 수 있으며, 개구 플로어 (68) 은 평면일 필요가 없으나, 지지되어지는 마이크로 소자의 형태에 의해 결정될 수 있는 어떠한 적당한 프로파일 (profile) (미도시됨) 을 포함할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 마이크로 전자 어셈블리의 또다른 실시예는 참고번호 80 으로 표시된다. 어셈블리 (80) 는 기판 (84) 상에 지지된 압력 트랜스듀서 (82) 를 포함한다. 압력 트랜스듀서 (82) 는 상술한 콘덴서 마이크로폰 (14) 과 본질적으로 동일하다. 기판 (84) 도, 관통홀 (70) 이 브릿지 구조 (40) 에 인접한 기판 재료로 형성될 필요가 없다는 점을 제외하고는 상술한 도 4 의 기판 (62) 과 동일하다. 테두리 밀봉링 (86) 은 트랜스튜서 (82) 의 둘레에 밀봉된 공동 (88) 이 형성되도록 위치되어, 주위 압력으로부터 격벽의 표면 (36) 을 분리한다. 공동 (88) 은 의도하는 응용에 대해 원하는데로 형태로 형성하고, 배기하거나, 압력이 유지되어질 수도 있다. 다른 구성요소에 대한 설명은, 원한다면, 도 1 내지 4 와 관련된 설명을 용이하게 참고할 수 있으므로, 반복하지 않는다. 동작시, 어셈블리 (80) 의 주위 환경에서 압력의 변화는 격벽 (28) 이 공지된 방법으로 휘어지게 만들며, 이때 격벽과 브릿지 구조 (40) 사이의 용량은 그러한 압력변화시 표시 도수로 이용될 수도 있다. 어셈블리 (80) 는 주위 환경과 밀봉된 공동 (88) 사이의 절대 압력을 측정한다. 선택적으로는, 밀봉 링 (86) 은 게이지 압력 측정을 수행하기 위하여 생략될 수도 있다. 본 발명에 따르면, 브릿지 구조 (40) 는 개구 (66) 로 약 거리 d3 만큼 돌출하며, 개구 플로어 (68) 또는 측면 벽 (69) 을 포함하는 어떠한 점에서도 기판과 접촉하지 않는다.
본 발명의 기판과 결합하는 마이크로 전자 어셈블리는 다른 많은 특정 형태로 실시될 수 있으며, 본 발명의 정신과 범주로부터 일탈함이 없이 다른 방법들로 제조될 수도 있다. 따라서, 본 발명의 예들은 예시적인 것으로, 한정하려는 것으로 고려되지 않으며, 본 발명은 여기에 주어진 설명에만 한정되지 않으나, 첨부된 청구범위의 범주내에서 변경될 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 마이크로 전자 어셀블리, 그 어셈블리에 사용하기 위한 기판 및 그에 따른 방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 제 1 표면내에 개구를 한정하는 외표면 구성과 제 1 표면상의 도전 리드를 포함하는 기판과, 전체마이크로 전자 어셈블리에서, 활성표면으로부터 외부방향으로 돌출하는 하나이상의 구성요소를 지지하는 활성표면을 포함하고, 활성 표면상에 도전 범퍼를 더 포함하고, 돌출하는 구성요소가 적어도 부분적으로 기판에 의해 한정된 개구로 연장하여, 마이크로소자의 도전 리드가 기판의 도전 리드와 전기적으로 접속되어지도록, 기판의 제 1 표면상에 위치되는 마이크로 소자를 제공함으로써, 용이하게 표면 실장시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (28)

  1. a) 제 1 표면 내에서 개구를 한정하는 외표면 구성 및 상기 제 1 표면상의 도전수단을 포함하는 기판, 및 b) 상기 표면으로부터 외부로 돌출하는 하나 이상의 구성요소를 지지하는 활성표면과, 상기 활성표면상에 위치된 전기 접속 수단을 더 포함하고, 상기 구성요소가 적어도 부분적으로 개구로 연장하여, 상기 전기 접속수단이 상기 도전수단과 전기적으로 접속되도록, 상기 기판의 제 2 표면상에 위치된 마이크로 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하며, 상기 개구는 제 1 표면으로부터 제 2 표면까지 연장하는 관통홀임을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면 아래의 소정 거리에 플로어를 포함하는 상기 개구를 한정하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포하하며, 상기 기판은 또한 상기 개구의 플로어로부터 상기 제 2 표면까지 연장하는 하나 이상의 관통홀을 한정하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 복수개의 상기 관통홀이 상기 플로어와 상기 제 2 표면 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전기 접속수단은 상기 활성표면상에 배열된 일련의 접합패드 및 도전 범프가 마이크로 소자의 전기 접속수단과 전기적으로 접촉하도록 상기 각 접합패드 상에 위치된 도전 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판의 도전수단은 상기 제 1 표면상에 형성되어, 상기 도전 범프가 상기 도전 리드와 전기적으로 접촉하도록 배열된, 복수개의 도전 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  8. 제6항에 있어서, 상기 마이크로 소자는 상기 도전 범프에 의해서만 상기 기판상에 지지되는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  9. 제6항에 있어서, 상기 도전 범프는 급을 함유하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  10. 제7항에 있어서, 상기 개구는 상기 기판의 제 1 표면 아래의 소정 깊이에서 플로어를 포함하며, 상기 도전 범프는 소정의 높이를 포함하여, 마이크로소자가 기판상에 위치할 경우, 개구의 플로어 또는 기판의 다른 어떠한 부재와도 접촉함이 없이 상기 구성요소가 적어도 부분적으로 상기 개구로 연장하도록 범프의 소정 높이가 개구의 깊이와 상호 협동하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 소자는 트랜스튜서이며, 상기 구성요소는 전체 트랜스튜서의 일부를 형성하는 브릿지인 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  12. 제11항에 있어서, 상기 마이크로 소자는 마이크로폰인 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  13. 제11항에 있어서, 상기 마이크로 소자는 압력센서인 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리.
  14. i) 활성 표면으로부터 외부로 돌출하는 하나 이상의 구성요소를 지지하는 활성표면 및 ii) 상기 활성표면상에 위치되어 전체 마이크로 소자를 전기적으로 인터페이스하는 전기 접속수단을 구비한 마이크로 소자를 포함하는 전자 어셈블리에 사용되는 기판으로서, a) 제 1 표면 내에 개구를 한정하는 외표면 구성을 갖는 기판 재료 및 b) 상기 제 1 표면상에 위치되며, 상기 구성요서가 적어도 부분적으로 상기 개구로 연장하도록 상기 마이크로 소자를 지지하고, 상기 전기 접속수단에 전기적으로 접촉하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하며, 상기 개구는 제 1 표면으로부터 제 2 표면까지 연장하는 관통홀임을 것을 특징으로 하는 기판.
  16. 제14항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면 아래의 소정 거리에 플로어를 포함하는 상기 개구를 한정하는 것을 특징으로 하는 기판.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하며, 상기 기판은 또한 상기 개구의 상기 플로어로부터 상기 제 2 표면까지 연장된 하나 이상의 관통홀을 한정하는 것을 특징으로 하는 기판.
  18. 제17항에 있어서, 복수개의 상기 관통홀은 상기 플로어와 상기 제 2 표면 사이에 연장하여 형성된 것을 특징으로 하는 기판.
  19. 제14항에 있어서, 상기 마이크로 소자의 상기 전기 접속수단은 상기 활성표면상에 배치된 일련의 접합 패드 및 상기 접합 패드 각각에 위치하는 일련의 도전 범프를 포함하고, 상기 기판의 도전수단은 상기 마이크로 소자를 지지하기 위하여, 상기 도전 범퍼가 도전 리드와 전기적으로 접촉되도록, 상기 제 1 표면상에 형성되어 배열된 복수개의 도절 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  20. 제19항에 있어서, 상기 마이크로 소자의 상기 도전 범프는 소정 높이를 포함하며, 상기 개구는 상기 기판 아래의 상기 기판의 소정 깊이에 플로어를 포함하고, 마이크로 소자가 기판상에 위치될 경우, 개구의 플로어 또는 기판의 어떠한 다른 구성요소와 접촉함이 없이, 상기 구성요소가 적어도 부분적으로 상기 개구로 연장하도록, 범프의 소정 높이가 개구의 소정 깊이와 협동하는 것을 특징으로 하는 기판.
  21. a) 기판이 이 기판의 제 1 표면 내에서 개구를 한정하는 외표면 구성을 포함하도록 기판 재료로부터 기판을 형성하는 단계, b) 상기 제 1 표면상에 도전수단을 형성하는 단계, c) 활성표면으로부터 외부로 돌출하는 하나 이상의 구성요소를 지지하는 활성 표면 및 전체 마이크로 소자를 전기적으로 인터페이스 하기 위하여 상기 활성표면상의 전기 접속수단을 포함하는 마이크로 소자를 제공하는 단계, 및 d) 상기 구성요소가 적어도 부분적으로 상기 개구로 연장하여, 상기 전기 접속수단이 상기 도전수단과 전기적으로 접속되도록, 상기 기판의 제 1 표면상에서 상기 마이크로 소자를 지지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 기판 형성단계는 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면을 한정하는 단계와, 그 제 1 표면으로부터 제 2 표면까지 연장하는 관통홀로서 상기 개구를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 기판 형성단계는 상기 제 1 기판 아래의 소정 거리에 플로어를 포함하는 상기 개구를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 기판은 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 포함하고, 상기 기판 형성단계는 상기 개구의 플로어로부터 상기 제 2 표면까지 연장하는 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 복수개의 상기 관통홀은 상기 플로어와 상기 제 2 표면 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  26. 제21항에 있어서, 상기 전기 접속수단은 상기 활성표면상에 배열된 일련의 접합패드 및 상기 접합패드 각각에 위치된 일련의 도전 범프를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 기판상에 도전수단을 형성하는 단계는 상기 제 1 표면상에 북소개의 도전 리드를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 마이크로 소자를 지지하는 단계는 각 도전 범프를 각 도전 리드와 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 개구는 상기 기판의 제 1 표면 아래의 소정 깊이에서 플로어를 포함하여 형성되며, 상기 도전 범프는 소정 깊이를 갖도롤 형성되어, 마이크로 소자가 도전 범프에 의해 기판상에 지지될 경우, 상기 구성요소가 기판과 접촉함이 없이 적어도 부분적으로 상기 개구로 연장하도록, 범프의 소정 높이가 개구의 깊이와 협동하는 것을 특징으로 하는 마이크로 전자 어셈블리 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970035045A 1996-07-29 1997-07-25 플립칩이 실장된 마이크로 소자를 포함하는 마이크로전자 어셈블리 및 그의 제조방법 KR100248880B1 (ko)

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