KR980010479A - 마이크로-미케니켈 디바이스용 비선형 힌지 - Google Patents
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Abstract
힌지 이동가능소자(11, 12)를 갖는 마이크로-미케니켈 디바이스(10, 20)용 비선형 토션 힌지(12, 22)가 기술되어 있다. 각 힌지(22)는 힌지 스트립들(22a) 중 적어도 하나의 회전축이 이동 가능 소자(21)의 회전 축과 서로 다르도록, 동일한 평면에서 이격되어 있는 2개의 힌지 스트립들(22a)로 구성된다. 그 결과, 힌지 스트립들(22a)은 트위스트함에 따라 연장되게 함으로써 복구 토크가 커지게 한다.
Description
제1도는 본 발명에 따라 비선형 힌지들을 갖는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD)의 숨은 힌지형 미러 소자의 확대 사시도.
제2도는 본 발명에 따라 비선형 힌지들을 갖는 DMD의 토션 빔형 미러 소자의 사시도.
제3도는 도1 및 도2의 힌지들을 더 상세히 도시한 도면.
제4도는 도1 및 도2의 힌지들의 다른 실시예를 도시한 도면.
제5도는 다른 형의 비선형 힌지를 도시한 도면.
제6도는 종래의 마이크로-미케니컬 힌지와 비교한, 본 발명에 따른 마이크로-미케니컬 힌지의 비선형 토크 각 관계를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 미러 소자 12, 22, 52 : 힌지
13, 23 : 힌지지지 포스트 14, 18b, 26 : 어드레스 전극
15 : 전극지지 포스트 16 : 미러지지 포스트
17 : 랜딩 요크 18a, 27 : 랜딩 패드
21 : 미러 22a : 힌지 스트립
본 발명은 마이크로-미케니컬 디바이스에 관한 것으로, 특히, 토션 힌지에 의해 회전하는 하나 이상의 이동 가능 소자들을 갖는 디바이스에 관한 것이다.
[발명이 속하는 기술 분야 및 그 분야의 종래 기술]
전자-기계학 분야에서 최근 다수의 미케니컬 디바이스의 소형화가 이루어졌다. 이러한 디바이스들은 일반적으로 소형 기어, 레버 및 밸브들이다. 이 "마이크로-미케니컬" 디바이스들은 전기 제어 회로와 함께 집적 회로 기술을 사용하여 제조되고 있다. 일반 출원은 진동 가속도계, 압력 센서 및 액츄에이터를 포함한다. 다른 예와 같이, 공간 광 변조기들은 마이크로-미케니컬 반사 미러 소자들로부터 구성될 수 있다.
마이크로-미케니컬 디바이스의 한 타입은 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD)로서, 변형가능(deformable) 미러 디바이스라고도 한다. DMD는 수백 또는 수천의 소형 틸팅(tilting)미러들의 어레이를 갖는다. DMD에 입사되는 광은 이미지를 형성하기 위해 각 미러로부터 이미지 평면으로 선택적으로 반사되거나 반사되지 않는다. 미러가 기울어질 수 있게 하기 위해, 각 미러는 하나 이상의 토션 힌지들에 부착된다. 미러들은 하부 제어 회로 위에서 에어 갭에 의해 이격된다. 제어 회로는 각 미러가 선택적으로 경사지게 하는 정전기력을 제공한다. 최적동작을 위해, 각 미러는 요구되는 경우 기울어지지 않은(평형)포지션으로 신속하게 복귀되어야 한다.
다른 마이크로-미케니컬 디바이스들은 또한 토션 힌지들을 사용하도록 제안될 수 있다. DMD의 경우, 평형 포지션으로 자체 복구하는 힌지들을 설계하는 것이 바람직하다.
[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]
본 발명의 한 양상은 회전 소자가 회전 축에 대해 회전할 수 있도록, 토션 힌지에 의해 지지되는 적어도 하나의 회전 소자를 갖는 타입의 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스이다. 이 힌지는 적어도 2개의 힌지 스트립들로 구성된다. 이 힌지 스트립들은 동일한 평면에서 서로 이격되어 있어, 힌지 스트립들 중 적어도 하나의 힌지 스트립의 회전 축이 회전 소자의 회전 축과 평행하지만 떨어져 있게 한다.
본 발명의 장점은 힌지가 부착된 회전 소자의 회전 각에 따라 토크가 비선형으로 증가하는 힌지를 제공한다는 점이다. 정전기 인력에 의해 동작하는 힌지의 경우, 이 비선형 토크는 인가된 전계의 비선형력(non-linear force)에 대응한다. 그 결과 힌지는 보다 큰 복구력을 갖게 되고 회전을 초기화하기 위한 인가된 힘은 비교적 작게 유지될 수 있다. 다른 표면에 랜딩된 회전소자는 덜 신속하게 랜딩된다.
[발명의 구성 작용 및 효과]
일례로, 종종 "변형 가능 미러 디바이스"라고도 하는 특정 타입의 마이크로-미케니컬 디바이스, "디지털마이크로 미러 디바이스(DMD)"에 대해 설명하겠다. 상술된 바와 같이, DMD는 제어 회로의 기판 위에서 각각 지지되는 소형 힌지 미러들로 구성된다. 본 발명은 향상된 토션 힌지에 관한 것으로, "토션 힌지"는 구부러지는 반대로 트위스트함으로써 동작하는 힌지를 말한다.
DMD의 한 애플리케이션은 이미지 형성에 관한 것으로, DMD는 이미지 평면으로 광을 선택적으로 반사시키는 변형 가능 미러들의 어레이를 갖는다. DMD에 의해 형성된 이미지들은 디스플레이 시스템 또는 무소음 인쇄 뷴야에서 사용될 수 있다. DMD의 다른 애플리케이션은 광학 조정(optical steering), 광학 스위칭(optical switching) 및 진동 가속도계와 같이, 이미지 형성을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 몇 몇 애플리케이션의 경우에, "미러"는 반사될 필요가 없다. 또한, 몇몇 애플리케이션의 경우에, DMD는 디지털모드가 아닌 아날로그 모드로 동작된다. 일반적으로, "DMD"란 용어는 이동과 관련되어, 기판으로부터 에어 갭에 의해 이격된 적어도 하나의 힌지 장착 편향 소자를 갖는 임의의 타입의 마이크로-미케니컬 디바이스를 포함하기 위해 사용된다.
본 발명은 또한 토션 힌지에 부착된 회전 소자들을 갖는 다른 타입의 마이크로-미케니컬 디바이스에서도 유용할 수 있다. DMD 미러 소자와 같이, 다른 마이크로-미케니컬 디바이스들은 모션이 토션 힌지의 트위스팅에 기인하는 회전 부를 가질 수 있다. DMD 힌지에 대해 상술된 바와 동일한 개념이 임의의 마이크로-미케니컬 토션 힌지에 적용될 수 있다.
도1은 DMD의 단일 미러 소자(10)의 확대 사시도이다. 도1에서, 미러(11)는 편향되지 않지만, 화살표로 표시된 바와 같이, 토션 힌지(12)는 2개의 방향 중 임의의 방향으로 편향되게 한다. 상술된 바와 같이, 다수의 DMD 애플리케이션들은 이 미러 소자(10)를 단독으로 또는 어레이로 사용할 수 있다.
도1의 미러 소자(10)는 "숨은 힌지" 미러 소자로서 공지되어 있다. 다른 타입의 미러 소자(10)는 도 2와 관련되어 이하에 기술된 "토션 빔" 타입을 포함하도록 제조될수 있는데, 미러는 힌지가 부착되는 요크 상부 대신 힌지에 직접 장착된다. 다수의 DMD 형태들은 "Spatial Light Modulator and Method"라는 제목의 미합중국 특허 제4,662,746호, "Spatial Light MOdulator"라는 제목의 미합중국 특허 제4,9 56,610호, "Spatial Light Modulator and Method"라는 제목의 미합중국 특허 제5,061,049호, "Multi-level Deforma ble Mirror Device"라는 제목의 미합중국 특허원 제5,083,857 및 "Improved Multi-level Micro- Mirror De vice"라는 제목의 미합중국 특허원 제08/171,303호에 기술되어 있다. 이 각각의 특허들은 Texas Instru ments Incorporated에 양도되었고 각각은 본 명세서에서 참조용으로 인용되었다.
다른 숨은 힌지DMD 설계의 경우에, 미러 소자(10)의 힌지(12)는 기판 상에 형성된 힌지지지 포스트(1 3)에 의해 지지된다. 어드레스 전극(14)는 힌지(12) 및 힌지지지 포스트(13)와 동일한 레벨인 전극지지 포스트(15)에 의해 지지된다.
미러지지 포스트(16)은 랜딩 요크(17)에서 제조된다. 랜딩 요크(17)은 2개의 힌지들(12)의 각각의 한 단부에 부착된다. 각각의 힌지(12)의 다른 단부는 힌지지지 포스트(13)에 부착된다. 힌지지지 포스트(13) 및 전극지지 포스트(15)는 랜딩 패드(18a) 및 어드레스 전극(18b)를 갖는 기판 상에 힌지(12), 어드레스 전극(14), 및 요크(17)를 지지한다. 미러(11)가 기울어질 때 랜딩 요크(17)의 팁은 기판(18)의 랜딩 패드(1 8a)와 접촉한다. 랜딩 패드(18a) 및 어드레스 전극(18b)은 CMOS 제조기술을 사용하여 동일한 기판(18)내에서 통상 제조되는 메모리 셀(도시되지 않음)에 적합하게 전기 접속된다.
도2는 토션 빔 형의 DMD의 미러 소자(20)를 도시한 것이다. 힌지(22)는 숨어 있지 않지만, 미러(21)의 반대 측부로부터 연장된다. 힌지(22)는 힌지지지 포스트(23)에 부착된다. 어드레스 전극(26)은 미러(21)를 기울어지게 하기 위한 정전기력을 제공하여 랜딩 패드(17)에 접촉하게 한다. 미러 소자(20)는 메모리 셀 및 제어 회로의 기판(28)상에서 제조된다.
도1 및 도2는 다양하게 설계될 수 있다. 예를 들어, 요크(17)(또는 미러(21))는 금이 새겨져서 힌지(12 또는 22)가 그 안에 세트되게 할 수 있다. 힌지(12 또는 22)는 도1에 도시된 요크(17)(또는 미러(21))의 측부에 또는 도2에 도시된 코너에 부착될 수 있다. 또한, 힌지는 반대 코너 또는 측부에 부착될 필요가 없다. 이 힌지들은 비대칭으로 기울어질 수 있도록 부착될 수 있다.
이미지 디스플레이 애플리케이션의 동작에서, 광원은 예를 들어 미러 소자들(20)의 어레이를 사용하여, DMD의 표면을 조명한다. 렌즈 시스템은 미러 소자(20)의 어레이의 크기로 광을 형성하고 이 광을 그 방향으로 돌리는데 사용될 수 있다. 기판(28)의 메모리 셀들의 데이터를 기초로 한 전압들은 어드레스 전극(26)에 인가된다. 미러(21)와 어드레스 전극(26)사이의 정전기력은 어드레스 전극(26)으로의 선택적인 전압 인가에 의해 발생된다. 정전기력은 각각의 미러(21)가 약 +10°(온) 또는 약-10°(오프)로 기울어지게 함으로써, DMD의 표면에 입사된 광을 변조시킨다. "온"미러(21)로부터 반사된 광은 디스플레이 광학을 통해 이미지 평면으로 향하게 된다. "오프"미러(21)로부터의 광은 이미지 평면으로부터 멀리 반사된다. 최종 패턴은 이미지를 형성한다. 각각의 이미지 프레임 중에 미러(21)가 "온"인 시간의 비율은 그레이 음영을 결정한다. 칼라는 칼라 휠 또는 3-DMD 셋업에 의해 추가될 수 있다.
효과적으로, 미러(21) 및 어드레스 전극(26)은 캐패시터를 형성한다. 적합한 전압이 미러(21) 및 어드레스 전극(26)에 인가될 때, 최종 정전기력(인력 또는 반발력)은 미러(21)가 유인 어드레스 전극(26)쪽으로 또는 반발 어드레스 전극(26)으로부터 멀리 기울어지게 한다. 미러(21)는 에지가 하부 랜딩 패드(17)와 접촉할 때까지 기울어진다. 어드레스 전극(26)과 미러(21)사이의 정전기력이 제거되면, 힌지(22)에 저장된 에너지는 미러(21)가 편향되지 않는 포지션으로 복귀하도록 복구력을 제공한다. 적합한 전압이 미러(21) 또는 어드레스 전극(26)에 인가되어 미러(21)가 편향되지 않은 포지션으로 복귀하는 것을 돕게 할 수 있다.
본 발명의 한 양상은 미러(21)(또는 요크(17))가 회전하고, 전계가 비선형으로 증가하는 것을 인식하는 것이다. 돌연한 랜딩을 방지하고, 강한 복구력을 제공하기 위해, 힌지(22 또는 12)는 비선형으로 응답해야만 한다. 이하에 기술된 바와 같이, 2개의 인접 힌지 스트립들로부터 각각의 힌지(12 및 22)를 형성함으로서 달성된다.
도3은 미러(21) 및 힌지(22)를 더 상세히 도시한 것이다. 미러 소자(10)의 요크(17) 및 힌지(12)는 구조적으로 동작적으로 본 발명의 목적과 동일하다. 미러(21)의 회전 축은 Y-Y축을 따른다. 각 힌지(22)는 동일한 평면에서 서로 이격되어 있는 힌지 스트립들(22a) 쌍으로 구성된다. 각각의 힌지 스트립들(22a)은 자신의 회전축을 갖는다. 이 설명의 일례에서, 각각의 힌지의 힌지 스트립들(22a)은 정렬되어, 2개의 회전 축, h₁-h₁ 및 h₂-h₂이 생긴다. 도시된 바와 같이, 이 회전 축들은 미러(21)의 회전 축과 평행하지만 그로부터 옮겨진다. 그 결과, 미러(21)의 회전 중에, 힌지 스트립들(22a)은 연장된다. 힌지 스트립들(22a)을 연장시키는데 필요한 증가된 힘을 복구 토크를 증가시킨다.
본 발명에 따른 힌지(22)는 1-피스 힌지가 아닌 미러(21)의 측부에 대해 2개의 힌지 스트립들(22a)을 에칭함으로써 DMD 제조 프로세스에 통합될 수 있다. 일반적인 DMD는 약 16평방 마이크로미터인 미러(21)를 갖는다. 이러한 크기의 미러(21)의 경우, 힌지 스트립들(22a)은 약 1마이크로미터의 폭, w를 갖는다. 그 길이는 약 4마이크로미터이다. 힌지 스트립들 간의 간격, d는 약 1마이크로미터이다. w 및 d의 크기는 광 리쏘그래픽 기능에 의해 제한되는데, 해상 기능은 크기를 보다 작게 할 수 있다.
픽셀 회전 각도에 대한 힌지 연장량은 힌지(22)의 힌지 스트립들(22a)간의 간격에 의해 조정될 수 있다. 간격이 클수록 비선형 각도가 더 커진다. 소정의 간격, d에 의해 야기된 추가 힌지 연장의 작은 각도는 다음과 같다.
εelongation= 0.5(dθ/2L)²
여기서,
εelongation= 연장 스트레인
d = 인접 힌지들간의 간격
θ = 미러 회전 각도
L = 힌지 길이
도4는 힌지(22)의 다른 실시예를 도시한 것이다. 힌지(12)는 유사하게 변경될 수 있다. 서로 평행한 대신, 각각의 힌지(22)의 힌지 스트립들(22a)은 V자형을 형성한다. 이 설계는 힌지 형태가 주변 구조물을 수용하게 한다.
도5는 힌지(22)의 다른 실시예인 힌지(52)를 도시한 것이다. 2개의 이격된 힌지 스트립들을 갖는 대신, 각각의 힌지(52)는 넓다. 폭 대 길이의 비율은 충분히 커서 미러(21)의 회전 각도가 증가됨에 따라 비선형 토크를 야기한다. 힌지(12)는 유사하게 변경될 수 있다. 넓은 힌지(52)의 일례는 폭이 2마이크로미터이고 길이가 4마이크로미터인 힌지이다.
도6은 본 발명에 따른 비선형 힌지와 종래의 마이크로-미케니컬 힌지간의 토크 각 관계를 도시한 것이다. 비선형 힌지는 폭이 1마이크로미터이고 길이가 4마이크로미터이며 간격이 1마이크로미터인 2개의 스트립들을 갖는다. 선형 힌지는 폭이 1마이크로미터이고 길이가 4마이크로미터인 단일 피스이다. 선형 힌지의 경우, 그 회전 축은 미러의 축에 대응하며, 토크 각 관계는 선형이다.
다른 실시예
본 발명이 특정 실시예를 참조하여 기술되었지만, 이 설명은 제한적인 의미를 갖는 것은 아니다. 본 기술분야에 숙련된 자들에게는 다른 실시예들 뿐만이 아니라 상술된 실시예가 다양하게 변경될 수 있음을 안다. 따라서, 청구된 범위가 본 발명의 범위를 벗어나지 않은 모드 변경을 포함함을 알 수 있다.
Claims (15)
- 회전 소자가 회전 축에 대해 회전할 수 있도록 힌지에 의해 지지되는 적어도 하나의 회전 소자를 갖는 타입의 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스(improved micor-mechanical device)에 있어서, 상기 힌지는 힌지 스트립들 중 적어도 하나의 힌지 스트립의 회전 축이 이동소자의 회전 축과 평행하지만 떨어져 있도록, 동일한 평면에서 서로 이격되어 있는 적어도 2개의 힌지 스트립들로 구성되는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 실제로 평행한 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 실제로 V자형을 형성하는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 각각 약 1마이크로미터의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 약 1마이크로미터 만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 약 1:4 이하의 폭:길이 비율을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 회전소자가 회전 축에 대해 회전할 수 있도록 힌지에 의해 지지되는 적어도 하나의 회전소자를 갖는 타입의 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스에 있어서, 상기 힌지는 상기 회전 소자가 회전할 때 힌지의 에지들이 비선형 연장 스트레인을 받도록 길이에 비례하는 폭의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로-미케니컬 디바이스.
- 제7항에 있어서, 상기 힌지는 1:2보다 큰 폭:길이 비율을 갖는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로 미케니컬 디바이스.
- 제7항에 있어서, 상기 힌지는 폭이 약 2마이크로미터이고 길이가 4마이크로미터인 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 향상된 마이크로 -미케니컬 디바이스.
- 적어도 하나의 랜딩 전극, 지지포스트, 상기 포스트로부터 연장하는 적어도 하나의 힌지, 상기 힌지에 부착된 미러가 제조되는 기판을 포함하는데, 상기 적어도 하나의 힌지는 인가된 힘에 따라 상기 미러가 상기 랜딩 전극 쪽으로 이동할수 있도록 변형 가능하고, 상기 힌지는 힌지 스트립들 중 적어도 하나의 힌지 스트립의 회전 축이 이동 소자의 회전 축과 평행하지만 떨어져 있도록, 동일한 평면에서 서로 이격되어 있는 적어도 2개의 힌지 스트립들로 구성되는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).
- 제10항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 실제로 평행한 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).
- 제10항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 실제로 V자형을 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).
- 제10항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 각각 약 1마이크로미터의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).
- 제10항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 약 1마이크로미터 만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).
- 제10항에 있어서, 상기 힌지 스트립들은 약 1:4 이하의 폭:길이 비율을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD).※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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