KR980007915A - 전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
인쇄회로기판 공정 중 부식과정을 통해 회로가 형성된 후 기판 상에 언더포팅(UNDER RESIST COATING), 동장(COPPER PASTE COATING), 오버코팅(OVER RESIST COATING)을 가하여 20㏈이상의 노이즈 저감효과를 얻으며, 상기 동장처리는 기판 양면 상에 2㎜두께 이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따르는 동장 처리된 PCB의 수직편파 EMI 시험결과를 나타낸 그레이프(주파수범위 30㎒~200㎒ 내에서 46.7㎒ 주파수에서 최대 22.00㏈uV의 노이즈 수준을 나타냄).
Claims (2)
- 인쇄회로기판제작 공정 중 부식공정을 회로가 형성된 후 기판 양면 상에 2㎜ 두께이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하여 얻는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판.
- 인쇄회로기판 공정 중 부식과정을 통해 회로가 형성된 후 기판 상에 언더포팅(UNDER RESIST COATING), 동장(COPPER PASTE COATING), 오버코팅(OVER RESIST COATING)을 가하여 20㏈이상의 노이즈 저감효과를 얻으며, 상기 동장처리는 기판 양면 상에 2㎜두께 이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970060583A KR980007915A (ko) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019970060583A KR980007915A (ko) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR980007915A true KR980007915A (ko) | 1998-03-30 |
Family
ID=66092960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019970060583A KR980007915A (ko) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR980007915A (ko) |
-
1997
- 1997-11-17 KR KR1019970060583A patent/KR980007915A/ko not_active Application Discontinuation
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