KR980007915A - 전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 장애(emi) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

인쇄회로기판 공정 중 부식과정을 통해 회로가 형성된 후 기판 상에 언더포팅(UNDER RESIST COATING), 동장(COPPER PASTE COATING), 오버코팅(OVER RESIST COATING)을 가하여 20㏈이상의 노이즈 저감효과를 얻으며, 상기 동장처리는 기판 양면 상에 2㎜두께 이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법이다.

Description

전자파 장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따르는 동장 처리된 PCB의 수직편파 EMI 시험결과를 나타낸 그레이프(주파수범위 30㎒~200㎒ 내에서 46.7㎒ 주파수에서 최대 22.00㏈uV의 노이즈 수준을 나타냄).

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판제작 공정 중 부식공정을 회로가 형성된 후 기판 양면 상에 2㎜ 두께이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하여 얻는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판.
  2. 인쇄회로기판 공정 중 부식과정을 통해 회로가 형성된 후 기판 상에 언더포팅(UNDER RESIST COATING), 동장(COPPER PASTE COATING), 오버코팅(OVER RESIST COATING)을 가하여 20㏈이상의 노이즈 저감효과를 얻으며, 상기 동장처리는 기판 양면 상에 2㎜두께 이하의 동장(COPPER PASTE COATING) 처리를 가하는 전자파장애 (EMI) 대책 인쇄회로기판 및 그 제조방법.
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