KR970703477A - 발신소자 내장 키 및 그 키 본체(key provideo with built-in transmitter element and key body) - Google Patents

발신소자 내장 키 및 그 키 본체(key provideo with built-in transmitter element and key body) Download PDF

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Abstract

발신소자(18)는 수지용기(16)내에 인서트 성형되고, 이 수지용기(16)가 키 본체(12)의 베이스부(12B)에 부착된 후에, 이 수지용기(16)와 베이스부(12B)의 외주에 연질의 수지외피(34)가 일체성형되어 키 노브(14)가 구성된다. 발신소자(18)는 수지용지(16)를 통하여 베이스부(12B)에 확실하게 부착되고, 키 노브(14)에 가해지는 외력으로부터 발신소자(18)가 보호된다.

Description

발신소자 내장 키 및 그 키 본체(KEY PROVIDEO WITH BUILT-IN TRANSMITTER ELEMENT AND KEY BODY)
[도면의 간단한 설명]
제3도는 제2도의 3-3선을 따라 취한 단면도이다.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

  1. 삽입부를 갖춘 키 본체에 발신소자를 내장한 발신호가 내장 키로서, 상기 발신소자가 인서트 성형에 의해 일체적으로 유지되는 유지부재와, 이 유지부재를 키 본체에 부착시키는 부착부재와, 상기 유지부재 및 키 본체의 외측에 성형되는 연질외피를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  2. 삽입부를 갖춘 키 본체에 발신소자를 내장 키로서, 상기 발신소자가 인서트 성형에 의해 일체적으로 유지되는 유지부재와, 이 유지부재를 키 본체의 베이스부에 결합시켜 발신소자를 키 본체에 유지시키는 부착부재와, 상기 유지부재 및 키 본체의 외측에 성형되는 연질외피를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  3. 발신소자와, 이 발신소자를 키 본체에 지지시키는 지지부재와, 상기 발신소자 및 키 본체의 외측에 성형되어 발신소자를 키 본체에 고정시키는 연질외피를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  4. 발신소자와, 이 발신소자를 키 본체의 베이스부에 접착시키는 지지부재와, 상기 발신소자 및 키 본체의 외측에 성형되어 발신소자를 키 본체에 고정시키는 연질외피를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  5. 발신소자와, 이 발신소자를 수용함과 동시에 키 본체의 베이스부에 부착시키는 지지부재와, 상기 지지부재 및 키 본체의 외측에 성형되어 발신소자를 키 본체에 고정시키는 연질외피를 갖는 것을 특징으로 하는 발신 소자 내장 키.
  6. 금속제 키 본체와, 이 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 경질수지와, 이 경질수지의 일부에 형성되는 수용부와, 이 수용부내에 수용되는 발신소자와, 상기 수용부의 입구부를 폐쇄하는 덮개부재를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  7. 금속제 키 본체와, 이 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 경질수지와, 이 경질수지의 일부에 형성되는 수용부와, 내부에 발신소자가 수용됨과 동시에, 상기 수용부를 폐쇄하는 덮개부재를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  8. 금속제 키 본체와, 이 키 본체의 일부와 연결되는 경질수지와, 이 경질수지의 외주에 성형되는 연질외피와, 이 연질외피를 통하여 경질수지에 형성되는 수용 오목부와, 이 수용 오목부내에 삽입되는 발신소자와, 상기 수용 오목부의 입구부를 폐쇄하는 장식부재를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  9. 금속제 키 본체와, 이 키 본체의 일부와 연결된는 경질수지와, 이 경질수지의 외주에 성형되는 연질외피와, 이 연질외피를 통하여 경질수지에 형성되는 수용 오목부와, 이 수용 오목부내에 삽입되는 발신소자와, 상기 수용 오목부의 입구부를 폐쇄하는 덮개부재를 갖는 것을 특징으로 하는 발신부자 내장 키.
  10. 판상의 금속재 키 본체와, 이 키 본체의 편면(片面)에 부착되고, 내부에 발신소자를 유지하는 장식부재를 갖는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  11. 용기상의 홀더의 내부에, 키 본체의 베이스부와 발신소자를 삽입하고, 이를 둘러 싸는 수지로 인서트 성형하여 파지부를 형성한 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  12. 제11항에 있어서, 상기 홀더에, 키 본체의 베이스부와 발신소자를 수지 성형의 수지 주입방향과는 반대방향으로부터 삽입한 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  13. 제11항에 있어서, 상기 홀더가, 키 본체의 베이스부와 발신소자가 삽입된 상기 홀더의 삽입구부를 폐쇄하는 덮개를 가지는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  14. 제13항에 있어서, 상기 키 본체가, 홀더의 삽입구부를 폐쇄한 덮개를 누르는 누름부를 가지는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  15. 파지부를 본떠 수지로 성형되는 베이스부에 발신소자를 수용하는 오목부를 형성한 키 본체의 베이스부의 오목부와 대응하는 위치에 수용부를 형성함과 동시에 이 수용부를 외부와 연통시키는 개구를 형성한 상태로 수지를 성형하여 파지부를 형성하고, 상기 개구로부터 삽입된 발신소자를 상기 수용부에 수용한 상태에서, 상기 개구가 폐쇄부를 끼워넣음에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  16. 제15항에 있어서, 상기 수용부를 이 수용부에 수용되는 상기 발신소자가 상기 키 본체로부터 소정거리를 떨어뜨린 상태로 배치가능하게 형성한 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  17. 파지부를 본떠 수지로 형성된 베이스부에 발신소자를 수용하는 오목부를 형성한 키 본체의 베이스부의 오목부에 발신소자를 배치한 상태에서, 상기 베이스부를 상기 발신소자와 함께 수지로 성형하여 파지부를 형성한 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  18. 제17항에 있어서, 상기 발신소자를 상기 키 본체의 베이스부의 오목부에, 간격유지 부재를 통하여 상기 키 본체로부터 소정거리를 떨어뜨린 상태로 배치한 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  19. 파지부를 본떠 수지로 형성되는 베이스부에 발신소자를 수용하는 오목부를 형성한 것을 특징으로 하는 키 본체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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