KR970700924A - 고체전해콘덴서 및 그 제조방법 - Google Patents
고체전해콘덴서 및 그 제조방법Info
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Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 고체전해콘덴서 및 고체전해콘덴서의 제조방법에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고하는 기술적과제
본 발명은 표면실장형고체전해콘덴서를 제공하는 고체전해콘덴서의 제조방법을 제공하는데 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
칩기판편(12)과 이 칩기판편(12)의 상면에 장착된 금속분말의 소결칩(21)과 이 칩(21)의 금속분말과 유전체막(22)을 거쳐서 전기적으로 절연된상태에서, 그 칩(21)에 형성한 고체전해질층(23)과 이 고체전해질층(23)의 일부를 노출시키도록 상기한 칩(21)을 덮는 피복수지(25)와, 고체전해질층(23)의 노출부분에 전기적으로 도통하도록 형성한 음극측단자전극막(27)과, 그 칩(21)의 금속분말에 전기적으로 도통하도록 칩기판편(12)에 형성한 양극 측단자전극막(28)과를 구비하고있는 고체전해콘덴서.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 탄탈고체전해콘덴서등의 고체전해콘덴서에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (18)
- 칩기판편(12)과 이 칩기판편(12)의 상면에 장착된 금속분말의 소결칩(21)과 이 칩(21)의 금속분말과 유전체막(22)을 거쳐서 전기적으로 절연된 상태에서, 그 칩(21)에 형성한 고체전해질층(23)과 이 고체전해질층(23)의 일부를 노출시키도록 상기한 칩(21)을 덮는 피복수지(25)와, 고체전해질층(23)의 노출부분에 전기적으로 도통하도록 형성한 음극측단자전극막(27)과, 그 칩(21)의 금속분말에 전기적으로 도통하도록 칩기판편(12)에 형성한 양극 측단자전극막(28)과를 구비하고 있는 고체전해콘덴서.
- 제1항에 있어서, 양극측단자전극막(28)은 칩기판편(12)의 하면에 형성되어있고 음극측단자전극막(27)은 칩(21)의 상면에 형성되어있고 피복수지(25)가 칩(21)의 전체측면을 덮도록 형성되어 있는 고체전해콘덴서.
- 제1항에 있어서, 칩기판편(12)은 그 상면으로부터 뻗는 충전용구멍을 구비하고 있고 칩(21)의 금속분말은 충전용구멍내까지 충전되어있는 고체전해콘덴서.
- 제1항에 있어서, 칩기판편(12)은 적어도 두께방향으로 도전성을 갖는 재료이며 이 칩기판편(12)에 칩(21)의 금속분말이 전기적으로 접합되어있는 고체전해콘덴서.
- 제1항에 있어서, 칩기판편(12)은 전기절연성을 갖는 재료로 형성되어있고 다시 또 칩기판편(12)은 칩(21)의 금속분말과 양극측단자전극막(28)과를 전기적으로 도통시키기 위한 금속층을 구비하고 있는 고체전해콘덴서.
- 제3항에 있어서, 칩기판편(12)의 충전용구멍이 관통구멍(32)의 형태이며 이 관통구멍(32)내에 있는 금속분말의 부분에 칩기판편(12)에 있어서의 양극측단자전극막(28)이 접합되어있는 고체전해콘덴서.
- 제4항에 있어서, 칩기판편(12)의 상면에 그 칩기판편(12)과 고체전해질층(23)과 전기적으로 절연하기 위한 절연층이 칩(21)의 주위를 둘러싸도록 형성되어있는 고체전해콘덴서.
- 제4항에 있어서, 칩기판편(12)이 실리콘제인 고체전해콘덴서.
- 제4항에 있어서, 칩기판편(12)이 칩(21)에 있어서의 금속분말과 동일한 금속재료로된 고체전해콘덴서.
- 제4항에 있어서, 칩기판편(12)의 도전물질을 포함하는 도전성세라믹제인 고체전해콘덴서.
- 복수개의 칩기판편(12)에 대응하는 크기의 소재기판(11)을 준비하는 공정과, 그 소재기판(11)의 상면의 각 칩기판편(12)의 개소마다에 금속분말을 다공질의 칩(21)에 굳혀성형하는 공정과, 이 각 칩(21)을 가열해서 소결시키는 공정과, 각 칩(21)에 있어서의 금속분말에 유전체막(22)을 형성하는 공정과, 이 유전체막(22)의 표면에 고체전해질층(23)을 형성하는 공정과, 각 칩(21)의 적어도 측면에 피복수지(25)를 도포하는 공정과, 각 칩(21)에 있어서의 고체전해질층(23)에 음극측단자전극막(27)을 형성함과 동시에, 소재기판(11)의 하면중의 적어도 각칩기판편(12)의 개소에 양극측단자전극막(28)을 형성하는 공정과, 소재기판(11)을 각 칩(21)의 사이에 있어서, 각 칩기판편(12)마다로 절단하는 공정과를 포함하는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 소재기판(11)에는 각 칩기판편(12)의 개소마다에 충전용관통구멍(32)을 구비하고 있고 칩(21)편을 형성하는 공정에서는 금속분말을 관통구멍(32)내에 충전시키는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 소재기판(11)은 적어도 두께방향으로 도전성을 갖는 재료로되어 있고 칩(21)에 굳혀형성하는 공정전에 소개기판(11)의 상면에 있어서의 칩(21)이 굳혀형성되어야 할 부분의 주위를 둘러싸도록 절연층을 형성하는 공정을 다시 또 포함하고 있는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 칩(21)에 굳혀형성하는 공정전에 소개기판(11)의 상면중 적어도 각 칩기판편(12)의 개소에 칩(21)에 있어서의 금속분말과 동일한 금속에 의한 접합용금속층(18)을 형성하는 공정을 다시 또 포함하고 있는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 소재기판(11)을 실리콘제로하고 접합용금속층(18)을 형성하는 공정전에 소개기판(11)의 상면중 적어도 각 칩기판편(12)의 개소에 접합용금속층(18)과 동일한 금속의 규화물의 막을 형성하는 공정을 다시 또 포함하고 있는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 접합용금속층(18)을 형성하는 공정은 이 접합용금속층(18)이 요철이 형성되도록 행하는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 소재기판(11)은 칩(21)에 있어서의 금속분말과 동일한 금속재료로 되어 있고 소재기판(11)자체의 상면을 각 칩(21)과의 접합용표면으로서 이용하는 고체전해콘덴서의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 소재기판(11)은 절연재료제이며 또한 각 칩기판편(12)의 사이의 부분에 도통용관통구멍(34)을 구비하고 있고 칩(21)에 굳혀 형성하는 공정전에 소재기판(11)의 상면, 하면 및 도통용관통구멍(34)의 내면에 걸쳐서 도전막을 형성하는 공정을 다시 또 포함하는 고체전해콘덴서의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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