KR970072399A - 테그 더미 패턴을 갖춘 반도체 집적 회로 - Google Patents

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KR970072399A
KR970072399A KR1019960009706A KR19960009706A KR970072399A KR 970072399 A KR970072399 A KR 970072399A KR 1019960009706 A KR1019960009706 A KR 1019960009706A KR 19960009706 A KR19960009706 A KR 19960009706A KR 970072399 A KR970072399 A KR 970072399A
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조상연
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 테그(TEG : Test Element Group) 더미 패턴을 갖춘 반도체 집접 회로에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 집적 회로는 반도체 장치의 커패시터를 포함하는 TEG 메인 패턴으로 이루어진 TEG를 갖추고, 상기 TEG의 메인 패턴 주위에는 TEG 더미 패턴이 배치되고, 상기 TEG 더미 패턴은 스토리지 전극이 더미 패드에 의해 활성 영역과 절연된 커패시터를 포함한다. 본 발명에 의하면, TEG에서 커패시터 구조에 따른 단차로 인해 패턴의 외곽에서 플레이트와 스토리지 노드가 붙어버리는 경우에도 원하는 측정 항목을 측정할 수 있다.

Description

테그 더미 패턴을 갖춘 반도체 집적 회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 반도체 집적 회로의 TEG 부분의 일부 레이아웃도이다.

Claims (2)

  1. 반도체 장치의 커패시터를 포함하는 TEG(Test Element Group) 메인 패턴으로 이루어진 TEG를 갖춘 반도체 집적 회로에 있어서, 상기 TEG의 메인 패턴 주위에는 TEG 더미 패턴이 배치되고, 상기 TEG 더미 패턴은 스토리지 전극이 더미 패드에 의해 활성 영역과 절연된 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 TEG 메인 패턴 및 TEG 더미 패턴의 커패시티를 구성하는 스토리지 전극은 그 상부에 종방향 및 횡방향으로 복수의 슬릿이 형성되어 있고, 상기 슬릿의 폭은 상기 각 커패시터의 플레이트 전극의 두께의 2배보다 약간 작은 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960009706A 1996-04-01 1996-04-01 테그 더미 패턴을 갖춘 반도체 집적 회로 KR970072399A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100407726B1 (ko) * 2001-03-19 2003-12-01 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 디스플레이 소자의 분리 격벽 불량 판단장치 및 그 방법
KR100866460B1 (ko) * 2006-06-09 2008-10-31 산요덴키가부시키가이샤 레티클, 반도체 칩, 및 반도체 장치의 제조 방법

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