KR970067683A - 에치 종말점 검출장치 - Google Patents

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KR970067683A
KR970067683A KR1019960006567A KR19960006567A KR970067683A KR 970067683 A KR970067683 A KR 970067683A KR 1019960006567 A KR1019960006567 A KR 1019960006567A KR 19960006567 A KR19960006567 A KR 19960006567A KR 970067683 A KR970067683 A KR 970067683A
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KR
South Korea
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end point
film
wafer
thickness
measuring
Prior art date
Application number
KR1019960006567A
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English (en)
Inventor
송병성
민부흥
Original Assignee
문정환
엘지반도체 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 피가공막 또는 하지막의 두께를 측정하여 에치 종말점을 검출하는 장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼에 빛을 조사하는 발광기,상기 발광기에서 조사되는 빛의 파장을 이용하여 웨이퍼 상에서 필름의 두께를 측정하면서 웨이퍼에 에칭 공정을 행하는 챔버와, 상기 챔버에서 웨이퍼상의 필름의 특성에 따라 다르게 반사되는 빛의 파장을 모으는 집광기와, 상기 집광기에서 집광된 파장을 이용하여 종말점을 검출하는 출력부로 구성되고, 피가공막 또는 하지막의 두께를 측정하여 피가공막의 에치정도 및 오버에치 스탭의 두께를 조절함으로써, 메인 에칭 스텝 및 오버 에치 스텝의 종말점 검출이 가능하다.

Description

에치 종말점 검출장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 에치 종말점 검출장치의 블럭도

Claims (1)

  1. 웨이퍼의 금속 배선을 형성하기 위한 에치 공정시 에치 종말점 검출 장치에 있어서, 상기 웨이퍼에 빛을 조사하는 발광수단과, 상기 발광수단에서 조사되는 빛의 파장을 이용하여 웨이퍼 상에서 필름의 두께를 측정하면서 웨이퍼에 에칭 공정을 행하는 에칭수단과, 상기 에칭수단에서 웨이퍼 상의 필름의 특성에 따라 다르게 반사되는 빛의 파장을 모으는 집광수단과, 상기 집광수단에서 집광된 파장을 이용하여 종말점을 검출하는 종말점 7검출수단으로 구성되는 에치 종말점 검출 장치.
KR1019960006567A 1996-03-12 1996-03-12 에치 종말점 검출장치 KR970067683A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688478B1 (ko) * 1999-09-18 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 에칭 상태 계측방법

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