KR970063691A - 새로운 형태의 반도체패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 새로운 형태의 반도체패키지에 관해 개시한다. 본 발명에 의한 반도체패키지는 고 전압으로부터 칩을 보호하기 위한 수단을 구비하고 있다.
본 발명은 반도체패키지에 상기 칩 보호수단으로써, 피뢰침을 구비하고 있다. 따라서 외부에서 가해지는 고 전압에 의해 칩 회로가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 새로운 형태의 반도체패키지의 사시도이다.
Claims (3)
- 칩을 포함하는 반도체패키지에 있어서, 상기 반도체패키지는 외부의 고 전압에 의한 칩을 보호하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 새로운 형태의 반도체패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 수단은 피뢰침인 것을 특징으로 하는 새로운 형태의 반도체패키지.
- 제2항에 있어서, 상기 피뢰침은 상기 반도체패키지의 표면이나 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 새로운 형태의 반도체패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960004473A KR970063691A (ko) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 새로운 형태의 반도체패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960004473A KR970063691A (ko) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 새로운 형태의 반도체패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970063691A true KR970063691A (ko) | 1997-09-12 |
Family
ID=66221624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960004473A KR970063691A (ko) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 새로운 형태의 반도체패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970063691A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705433B2 (en) | 2006-10-11 | 2010-04-27 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Semiconductor package preventing generation of static electricity therein |
-
1996
- 1996-02-24 KR KR1019960004473A patent/KR970063691A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705433B2 (en) | 2006-10-11 | 2010-04-27 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Semiconductor package preventing generation of static electricity therein |
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Legal Events
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |