KR970063593A - 다이본더 - Google Patents

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KR970063593A
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송치정
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황인길
아남산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드프레임(Leadframe)의 패드(Pad)에 다이(Die)를 붙일 수 있도록 하는 다이본더(Die Bonder)에 관한 것으로, 종래의 다이본더는 하드웨어 및 소프트웨어가 대부분 마이크로 프로세서 유니트(Micro Processor Unit)를 이용한 PROM EPROM을 사용하고 있는 실정이고, 모션콘트롤(Motion Control)이 대부분 직류글로브모터(DC Glove Motor)와 스텝모터(Step Motor)를 이용하고, 약간의 서보모터(Servo Motor)를 이용하며, 한개의 축당 대부분 한개의 콘트롤(Control) 및 드라이브보드(Drive Board)를 사용하기 때문에 그 구성이 복잡할 뿐 아니라 각 부위(Part)를 너무 빈번하게 갈아주어야 하는 등 유지보수에 많은 애로가 있었고, 장비운용을 위한 콘솔(Consol)의 각종 키스위치(Key Switch)등의 접촉불량 및 잡음이 심하였으며, 어떤 지점을 제어하는 데에 있어서 데이터에 의하지 않고 각종 센서의 위치를 조정하여야 하므로 각종 툴(Tool)이 필요하게 될 뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞추는 데에 있어서 데이터에 한계가 있었던 바, 모든 기구부분과 전자부분은 복잡하지 않으면서도 필요한 기능을 할 수 있도록 하였고, 이러한 시스템을 동작시키는 하드웨어는 피씨 베이스(PC BASE)를 사용하고, 소프트웨어는 C언어를 중심으로 약간의 데이타베이스(DATA BASE)와 어셈블리(ASSEMBLER)로 프로그램한 것등을 특징으로 하는 본 발명에 의하면 어떤 지점을 콘트롤하는 데에 있어서 각종 센서의 위치를 조정하지 않고, 데이터변환에 의해 정확하고 손쉽게 할 수 있어 각종 툴이 필요하지 않게 될 뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞출수 있게 되는 등 종래의 장비에서 발생할 수 있는 에폭시결함, 다이결함, 리드프레임결함 등의 모든 결함을 제거할 수 있게 되므로 정밀도가 높은 작업을 할 수 있게 되어 품질을 향상시킬 수 있게될 뿐 아니라 신속한 작업으로 시간당 생산량을 크게 증대시킬수 있게 되고, 불량을 대폭 감소시킬 수 있게 되며, 편의성과 범용성, 그리고 특수성을 지향할 수 있게 된다.

Description

다이본더
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명이 채용하는 에폭시본딩의 순서도.

Claims (16)

  1. 리드프레임을 부하하기 위한 입력모듈과 리드프레임을 작업위치로 이송하는 이송모듈, 그리고 리드프레임폭에 따라 자동으로 조절되는 트랙모듈, 작업한 리드프레임을 캐리어에 담는 출력모듈로 리드프레임 로딩시 스템을 구성하고, 비젼에 의해 다이를 검사하고 정렬한 다음 픽업할 수 있도록 위치를 움직이는 엑스와이테이블모듈과 웨이퍼를 자동으로 부여하는 자동 웨이퍼로더장치인 웨이퍼로더모듈로 웨이퍼 로딩시스템을 구성하며, 정확한 양의 에폭시를 원하는 위치에 묻히기 위한 에폭시모듈로 에폭시 제어시스템을, 선정된 다이를 픽업하고 리드프레임의 패드위에 붙이는 픽앤플레이스모듈로 다이 픽업 앤 플레이스시스템을, 픽업한 다이를 웨이퍼로부터 선정 정렬하는 카메라와 조명장치, 모니터를 포함한 비젼모듈로 다이정렬 및 검사, 모니터시스템을, 그리고 장비를 운용하는 모니터인 터치스크린을 포함한 시스템모듈로 콘트롤시스템을 구성한 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  2. 제1항에 있어서, 각 시스템을 동작시키는 하드웨어는 피씨 베이스(PC BASE)로 구성한 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  3. 제1항에 있어서, 각 시스템을 동작시키는 소프트웨어는 C언어를 중심으로 약간의 데이타베이스(DATA BASE)와 어셈블러(ASSEMBLER)로 프로그램한 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  4. 제1항과 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 하드웨어부분은 컴퓨터박스내에 하드디스크 드라이브와 플로피디스크 드라이브, 8255 I/O, 스텝모터 콘트롤, 서보모터콘트롤, 컴퓨모터 콘트롤, 터치스크린 드라이브, ITEX 비젼, 한글 VGA 카드등이 내장되고, 외부에는 전원부, 무정전 시스템, I/O분배카드, 각종모터들의 구동부인 스텝모터드라이브, 서보모터드라이브, 컴퓨모터드라이브 등이 설치되며, 서보모터드라이브 및 콘트롤러는 한 개의 보드가 3개의 축을 구동시키도록 한 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  5. 제1항에 있어서, 각종 프로세서 시퀀스적으로 요구되는 모든 동작을 시킨 후 조건들이 충분이 수행되었을 시간이 흘렀음에도 불구하고 그 조건이 이루어지지 못하면 에러가 발생된 모듈과 관련된 상세한 정보의 메세지를 운용자에게 모니터인 터치스크린을 통해 제공하여 그에 상응하는 작업자 행동지침(Action Point)을 줄 수 있게 한 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
  6. 제1항에 있어서, 모터의 과부하상태에서 계속적인 작동으로 과전류에 의한 회로를 보호하기 위해 소프트웨어적으로 전원을 차단하고 필요한 프로그램을 수행하도록 한 것을 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
  7. 제1항에 있어서, 리드프레임의 제원에 따라 관련된 입력모듈, 인덱스모듈, 출력모듈 등의 시스템을 기구적으로 조정하거나 변환시키지 않고 작업자가 패키지(Package)의 리드프레임 코드만을 선정하면 자동으로 모든 환경이 조정, 변환되도록 하는 기구 및 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
  8. 제1항에 있어서,에폭시만을 찍는 기능, 리드프레임 방향확인 기능, 싱글/듀얼/매트릭스 본딩기구 등을 구비하며, 시퀀스적으로 부적절한 작업자의 잘못된 조작을 소프트웨어적으로 커버하는 안정장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
  9. 제1항에 있어서, 웨이퍼의 각각의 다이(Die)에 잉크를 찍어 작업하는 기준방법의 병행은 물론 웨이퍼 맵핑기술을 적용하여 맵화일을 만들고, 그것을 적용하는 것을 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
  10. 제1항에 있어서, 비젼시스템이 잉크를 찍어 작업하는 방식과 맵핑기술을 적용한 작업방법을 병행하는 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  11. 제1항에 있어서,장비운용모드가 자동운용모드, 장비정검모드, 에폭시작업모드, 구분동작모드, 수동작업모드로 된 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  12. 제1항에 있어서 각종 입력상태의 센서들의 조건을 모듈별로, 전체 또는 부분별로 점검하는 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  13. 제1항에 있어서, 각종 모듈별로 관련된 센서들의 조건을 검사하고, 각종 출력을 동작시키는 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  14. 제1항에 있어서, 각종 모터, 각종 실린더, 각종 에어/베큠을 연속자동으로 동작시켜 운용자에게 정검 및 필요한 일을 수행하도록 하는 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  15. 제1항에 있어서, 필요한 경우 전체적인 운용조건에 변화없이 지정된 부위의 모듈만 홈(Home) 또는 이니셜(Initial)할 수 있는 것을 특징으로하는 다이본더(Die Bonder).
  16. 제1항에 있어서, 작업도중 발생한 모든 에러나 각종 필요한 데이타를 자동으로 저장하고, 관리하는 블랙박스(Black Box)를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이본더(Die Bonder).
    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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