KR970060401A - 반도체 웨이퍼 절단장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 레이저 다이오드의 제조공정중 바 클리닝(bar cleaning)공정에서 반도체 웨이퍼를 바(bar)상태로 절단하는 반도체 웨이퍼 절단장치에 관하여 개시한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 절단 장치의 특징에 의하면 양단이 지지되어 장력을 가진채 반도체 웨이퍼 지지용 지지대의 상면과 나란하게 마련되는 필름주재와, 이 필름부재의 일정 구간을 가압하여 지지대의 상면과 접촉할 수 있도록 하며, 그 상면을 이동할 수 있도록 마련되는 1쌍의 로울러를 포함하여 어느 하나의 로울러를 다른 하나의 로울러측으로 이동시킴으로써 양단의 지지상태에 의한 장력으로 인하여 로울러 이동시 필름부재의 일단이 들려올려짐과 동시에 반도체 웨이퍼가 하나의 바형태로 절단되도록 구성된 것이다. 따라서, 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 절단장치는 반도체 웨이퍼를 바(bar)상태로 절단한 절단면을 보다 정교한 상태로 유지가능한 동시에 반도체 웨이퍼를 바 상태로 대량 절단함에 있어서 효율을 배가시킬 수 있는 효과를 가진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 내지 제4도는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 절단장치의 개략적 구성과 반도체 웨이퍼 절단시 단계별 동작상태를 나타내 보인 개략도로서, 제2도는 본 발명 반도체 웨이퍼 절단장치의 작동 시각 단계를, 제3도는 본 발명 반도체 웨이퍼 절단장치의 작동 진행 단계를 나타내 보인 것이다.
제4도는 본 발명 반도체 웨이퍼 절단장치의 작동 완료 단계를 나타내 보인 것이다.
Claims (2)
- 지지대와, 상기 지지대의 상면으로부터 소정 간격 이격되어 양단이 지지된채, 장력에 의해 상기 지지대의 상면과 나란하도록 마련되는 필름부재와, 상기 필름부재의 일정 구간을 가압하여 상기 지지대의 상면과 접촉할 수 있도록 하며, 그 상면을 이동할 수 있도록 마련되는 1쌍의 로울러를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 절단장치.
- 제1항에 있어서, 상기 1쌍의 로울러는 상기 필름부재의 일정 구간을 가압한 상태에서 어느 하나의 로울러가 다른 하나의 로울러측으로 이동하여, 상기 필름부재와 상기 지지대의 상면과 접촉하는 면적을 점차 감소시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 절단장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960000302A KR970060401A (ko) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 반도체 웨이퍼 절단장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960000302A KR970060401A (ko) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 반도체 웨이퍼 절단장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970060401A true KR970060401A (ko) | 1997-08-12 |
Family
ID=66218905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960000302A KR970060401A (ko) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 반도체 웨이퍼 절단장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970060401A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100786158B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-12-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 필름 접착 방법, 필름 접착 장치 및 반도체 장치의 제조방법 |
| KR101110321B1 (ko) * | 2011-08-11 | 2012-02-16 | (주)큐엠씨 | 기판분할장치 및 기판분할방법 |
-
1996
- 1996-01-09 KR KR1019960000302A patent/KR970060401A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100786158B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-12-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 필름 접착 방법, 필름 접착 장치 및 반도체 장치의 제조방법 |
| KR101110321B1 (ko) * | 2011-08-11 | 2012-02-16 | (주)큐엠씨 | 기판분할장치 및 기판분할방법 |
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