KR970052883A - 몬테카를로법을 이용한 형상 시뮬레이션 장치 및 그 방법 - Google Patents
몬테카를로법을 이용한 형상 시뮬레이션 장치 및 그 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970052883A KR970052883A KR1019960067278A KR19960067278A KR970052883A KR 970052883 A KR970052883 A KR 970052883A KR 1019960067278 A KR1019960067278 A KR 1019960067278A KR 19960067278 A KR19960067278 A KR 19960067278A KR 970052883 A KR970052883 A KR 970052883A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- reaction
- plasma
- incident particles
- type
- etched
- Prior art date
Links
- 238000004088 simulation Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000342 Monte Carlo simulation Methods 0.000 title claims 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract 30
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract 22
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 claims abstract 18
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 6
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 claims 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
벌크 플라즈마 영역에 대한 해석을 행하여, RF 바이어스가 부여된 경우의 플라즈마 내의 전위, 입자의 밀도, 시스 길이의 시간 변화를 계산하는 벌크 플라즈마 해석부와, 얻어진 입자 밀도에 기초하여, 입사 입자의 종류를 결정하는 시스 플라즈마 해석부와, 피칭 재료의 표면의 흡착종이고 또한 입사 입자가 충돌하게 되는 흡착종을 결정함과 동시에, 시스 플라즈마 해석부에 의해 결정된 입사 입자 및 흡착종간의 반응의 종류를 결정하는 표면 반응 계산부와, 표면 반응 계산부에 의해 결정된 반응의 종류에 따라 피에칭 재료의 형상을 계산하는 형상 계산 수단을 구비하는 형상 시뮬레이션 장치를 제공하고 있다.
대표도 : 제1도
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 형상 시뮬레이션 방법을 나타내는 블럭도.
Claims (13)
- 플라즈마 에칭에 의해 에칭된 피에칭 재료의 형상을 해석하고, 형상 시뮬레이션 장치에 있어서, 벌크 플라즈마 영역에 대한 해석을 행하여, RF 바이어스가 부여된 경우의 플라즈마 내의 전위, 입자의 밀도, 시스 길이의 시간 변화를 계산하는 벌크 플라즈마 해석 수단, 상기 벌크 플라즈마 해석 수단의 해석에 의해 얻어진 입자 밀도에 기초하여, 난수를 이용하여 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 입사 입자의 종류를 결정하는 시스 플라즈마 해석수단, 상기 피칭 재료의 표면 상태에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여 상기 피에칭재료의 표면의 흡착종이고 또한 상기 입사 입자가 충돌하게 되는 흡착종을 결정함과 동시에, 반응 종류별 반응 상수에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여 상기 시스 플라즈마 해석수단에 의해 결정된 입사 입자 및 흡착종 사이의 반응의 종류를 결정하는 표면 반응 계산 수단, 및 상기 표면 반응 계산 수단에 의해 결정된 반응의 종류에 따라 상기 피에칭 재료의 형상을 계산하는 형상 계산 수단을 포함하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 시스 플라즈마 해석 수단은, 상기 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 상기 입사 입자의 종류를 결정함과 동시에, 이 결정된 입사 입자의 에너지를 산출하고, 상기 표면 반응 계산 수단은 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜 상기 입사 입자 및 흡착종 사이의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 시스 플라즈마 해석 수단은, 상기 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 상기 입사 입자의 종류를 결정함과 동시에, 막스웰 분포에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여 상기 결정된 입사 입자의 초속도를 산출하고, 산출된 입사 입자의 초속도에 기초하여 운동 방정식과 포이슨 방정식을 이용하여 상기 입사 입자의 궤도를 계산함으써, 상기 입사 입자의 에너지를 산출하고, 상기 표면 반응 계산 수단은 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반응시켜 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 시스 플라즈마 해석 수단은, 상기 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 상기 입사 입자의 종류를 결정함과 동시에, 상기 결정된 입사 입자의 에너지를 산출하고, 상기 표면 반응 계산 수단은, 상기 입사 입자의 종류와 상기 흡착종의 조합별로 준비된, 반응의 종류와 상기 입사 입자의 에너지를 반응시킨 소정의 반응 상수를 포함하는 테이블 데이타에 기초하여, 몬테카를로법을 사용하여 상기 입사 입자 및 흡착종간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 표면 반응 계산 수단은, 상기 피에칭 재료 표면의 미소영역마다 상기 흡착의 결정과 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응 종류의 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 시스 플라즈마 해석 수단은, 상기 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 상기 입사 입자의 종류를 결정함과 동시에, 상기 결정된 입사 입자의 에너지를 산출하고, 상기 표면 반응 계산 수단은, 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜, 상기 피에칭 재료 표면의 미소 영역 마다 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 플라즈마 에칭에 의해 에칭된 피에칭 재료의 형상을 해석하는 형상 시뮬레이션 장치에 있어서, 파티클-인-셀(Paricle-in-Cell)/몬케카를로 시뮬레이션(Monte Carlo Simulation)법에 의해 벌크 플라즈마 영역에 대한 해석을 행하여, 플라즈마 내의 입자의 운동을 해석하고, 상기 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 입사 입자의 종류 및 에너지를 결정하는 플라즈마 해석 수단, 상기 피에칭 재료의 표면 상태에 기초하여, 몬테카를로법을 사용하여 상기 피에칭 재료 표면의 흡착종이며 또한 상기 입사 입자가 충돌하게 되는 흡착종을 결정함과 동시에, 반응 종류별 반응 상수에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여 상기 플라즈마 해석 수단에 의해 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜, 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응 종류를 결정하는 표면 반응 계산 수단, 및 상기 표면 반응 계산 수단에 의해 결정된 반응의 종류에 따라 상기 피에칭 재료의 형상을 계산하는 형상 계산 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 표면 반응 계산 수단은, 상기 입사 입자의 종류와 상기 흡착종의 조합별로 준비된, 반응의 종류와 상기 입사 입자의 에너지를 반영시킨 소정의 반응 상수를 포함하는 테이블 데이타에 기초하여, 몬테카를로법을 사용하여 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 표면 반응 계산 수단은 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜, 상기 피에칭 재료 표면의 미소 영역마다 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 장치.
- 플라즈마 해석을 행하는 플라즈마 해석 수단과, 피에칭 재료의 표면 상태와 상기 플라즈마 해석 수단에 의한 플라즈마 해석 결과에 기초하여 상기 피에칭 재료의 표면 반응을 계산하는 표면 반응 계산 수단과, 상기 표면 반응 계산 수단에 의한 계산 결과에 기초하여, 플라즈마 에칭에 의해 에칭된 상기 피에칭 재료의 형상을 해석하는 형상 계산 수단을 구비하는 형상 시뮬레이션 방법에 있어서, 벌크 플라즈마 영역에 대한 해석을 행하고, RF 바이어스가 부여된 경우의 플라즈마 내의 전위, 입자의 밀도, 시스 길이의 시간 변화를 계산하는 제1스텝, 상기 벌크 플라즈마 해석 수단의 해석에 의해 얻어진 입자 밀도에 기초하여 난수를 이용하여 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 입사 입자의 종류를 결정하는 제2스텝, 상기 피에칭 재료의 표면 상태에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여, 상기 피에칭 재료의 표면의 흡착종이고 또한 상기 입사 입자가 충돌하게 되는 흡착종을 결정하는 제3스텝, 반응 종류별 반응 상수에 기초하여, 몬테카를로법을 사용하여 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 결정된 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 제4스텝, 및 상기 표면 반응 계산 수단에 의해 결정된 반응의 종류에 따라 상기 피에칭 재료의 형상을 계산 하는 제5스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 입사 입자의 종류를 결정하는 제2스텝 후에, 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응을 결정하는 제4스텝 전에, 상기 제2스텝에서 결정한 입사 입자의 에너지를 산출하는 제6스텝을 더 포함하고, 상기 제4스텝에서, 상기 제6스텝에서 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 형상 시뮬레이션 방법.
- 플라즈마 해석을 행하는 플라즈마 해석 수단과, 피에칭 재료의 표면 상태와 상기 플라즈마 해석 수단에 의한 플라즈마 해석 결과에 기초하여 상기 피에칭 재료의 표면 반응을 계산하는 표면 반응 계산 수단과, 상기 표면 반응 계산 수단에 의한 계산 결과에 기초하여, 플라즈마 에칭에 의해 에칭된 상기 피에칭 재료의 형상을 해석하는 형상 계산 수단을 구비한 형상 시뮬레이션 시스템을 제어하는 컴퓨터 프로그램을 격납하는 컴퓨터 판독가능한 메모리에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 벌크 플라즈마 영역에 대한 해석을 행하고, RF 바이어스가 부여된 경우의 플라즈마 내의 전위, 입자의 밀도, 시스 길이의 시간 변화를 계산하는 제1스텝, 상기 벌크 플라즈마 해석 수단의 해석에 의해 얻어진 입자 밀도에 기초하여 난수를 이용하여 플라즈마로부터 상기 피에칭 재료에의 입사 입자의 종류를 결정하는 제2스텝, 상기 피에칭 재료의 표면 상태에 기초하여 몬테카를로법을 사용하여, 상기 피에칭 재료의 표면의 흡착종이고 또한 상기 입사 입자가 충돌하게 되는 흡착종을 결정하는 제3스텝, 반응 종류별 반응 상수에 기초하여, 몬테카를로법을 사용하여 상기 시스 플라즈마 해석 수단에 의해 결정된 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 제4스텝, 및 상기 표면 반응 계산 수단에 의해 결정된 반응의 종류에 따라 상기 피에칭 재료의 형상을 계산 하는 제5스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 메모리.
- 제12항에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 입사 입자의 종류를 결정하는 제2스텝 후에, 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응을 결정하는 제4스텝 전에, 상기 제2스텝에서 결정한 입사 입자의 에너지를 산출하는 제6스텝을 더 포함하고 상기 제4스텝에 있어서 상기 제6스텝에서 산출된 상기 입사 입자의 에너지도 반영시켜 상기 입사 입자 및 흡착종 간의 반응의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 메모리.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7328640A JP2927226B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 形状シミュレーション方法 |
JP95-328640 | 1995-12-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970052883A true KR970052883A (ko) | 1997-07-29 |
KR100231503B1 KR100231503B1 (ko) | 1999-11-15 |
Family
ID=18212530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960067278A KR100231503B1 (ko) | 1995-12-18 | 1996-12-18 | 몬테카를로법을 이용한 형상 시뮬레이션 장치 및 그 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5801971A (ko) |
JP (1) | JP2927226B2 (ko) |
KR (1) | KR100231503B1 (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3120752B2 (ja) | 1997-05-26 | 2000-12-25 | 日本電気株式会社 | 形状シミュレーション方法 |
KR20000023858A (ko) * | 1998-10-13 | 2000-05-06 | 이제희 | 반도체 식각 공정 시뮬레이션의 병렬 연산 구현 방법 |
KR100403616B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-10-30 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 장치에 의한 플라즈마 처리 공정의 시뮬레이션방법 |
CA2466953A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-08-14 | Blacklight Power, Inc. | Hydrogen power, plasma, and reactor for lasing, and power conversion |
US20030129117A1 (en) * | 2002-01-02 | 2003-07-10 | Mills Randell L. | Synthesis and characterization of a highly stable amorphous silicon hydride as the product of a catalytic hydrogen plasma reaction |
US7188033B2 (en) * | 2003-07-21 | 2007-03-06 | Blacklight Power Incorporated | Method and system of computing and rendering the nature of the chemical bond of hydrogen-type molecules and molecular ions |
WO2005041368A2 (en) | 2003-10-24 | 2005-05-06 | Blacklight Power, Inc. | Novel molecular hydrogen gas laser |
GB2426093A (en) * | 2004-01-05 | 2006-11-15 | Black Light Power Inc | Method and system of computing and rendering the nature of atoms and atomic ions |
WO2005116630A2 (en) * | 2004-05-17 | 2005-12-08 | Blacklight Power, Inc. | Method and system of computing and rendering the nature of the excited electronic states of atoms and atomic ions |
US20070198199A1 (en) * | 2004-07-19 | 2007-08-23 | Mills Randell L | Method and system of computing and rendering the nature of the chemical bond of hydrogen-type molecules and molecular ions |
TWI367429B (en) * | 2004-09-01 | 2012-07-01 | Lam Res Corp | A plasma chamber utilizing an enhanced process and profile simulator algorithms and a method for operating the same |
JP4909609B2 (ja) * | 2006-03-01 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 加工形状シミュレーション方法、半導体装置の製造方法及び加工形状シミュレーションシステム |
US20080304522A1 (en) * | 2006-04-04 | 2008-12-11 | Mills Randell L | Catalyst laser |
US8234295B2 (en) | 2009-06-03 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Managing uncertain data using Monte Carlo techniques |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070469A (en) * | 1988-11-29 | 1991-12-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Topography simulation method |
US5282140A (en) * | 1992-06-24 | 1994-01-25 | Intel Corporation | Particle flux shadowing for three-dimensional topography simulation |
US5421934A (en) * | 1993-03-26 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dry-etching process simulator |
US5646870A (en) * | 1995-02-13 | 1997-07-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for setting and adjusting process parameters to maintain acceptable critical dimensions across each die of mass-produced semiconductor wafers |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP7328640A patent/JP2927226B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-18 US US08/768,578 patent/US5801971A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-18 KR KR1019960067278A patent/KR100231503B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09171994A (ja) | 1997-06-30 |
US5801971A (en) | 1998-09-01 |
JP2927226B2 (ja) | 1999-07-28 |
KR100231503B1 (ko) | 1999-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970052883A (ko) | 몬테카를로법을 이용한 형상 시뮬레이션 장치 및 그 방법 | |
KR100582969B1 (ko) | 플라스마-처리의 표면 프로파일을 예측하는 방법 및 장치 | |
Debussche et al. | Numerical simulation of the stochastic Korteweg–de Vries equation | |
Sparre et al. | The physics of multiphase gas flows: fragmentation of a radiatively cooling gas cloud in a hot wind | |
Avanzini et al. | Modeling collision sounds: Non-linear contact force | |
KR101273190B1 (ko) | 향상된 프로세스 및 프로파일 시뮬레이터 알고리즘 | |
BR9603469A (pt) | Dispositivo e processo para o processamento de tempo real de um grande número de tarefas | |
US8209155B2 (en) | Simulation method and simulation program | |
Milla et al. | Incoherent Scatter Spectral Theories—Part II: Modeling the Spectrum for Modes Propagating Perpendicular to ${\bf B} $ | |
Trahan et al. | Evolution of classical and quantum phase-space distributions: A new trajectory approach for phase space hydrodynamics | |
Kye et al. | Characteristics of a delayed system with time-dependent delay time | |
Ostachowicz et al. | The location of a concentrated mass on rectangular plates from measurements of natural vibrations | |
Gao et al. | State-to-state differential cross sections for inelastic collisions of NO radicals with para-H2 and ortho-D2 | |
Feng et al. | Sensitivity analysis of the orbital motion around 469219 Kamo’oalewa (2016 HO3) to uncertainties on asteroid mass and solar radiation pressure | |
Beyer et al. | Proper orthogonal decomposition and Galerkin projection for a three-dimensional plasma dynamical system | |
Volpilhac et al. | Scattering of atomic nitrogen on W (1 0 0) | |
US6199029B1 (en) | Topography simulation method and system of plasma-assisted etching process | |
JPH09249969A (ja) | スパッタ装置シミュレーション方法 | |
US6070735A (en) | Sputtering apparatus simulation method | |
Gautama et al. | Performance prediction of data-dependent task parallel programs | |
JPH04216646A (ja) | 半導体集積回路の形状シミュレーション方法 | |
CN116090253B (zh) | 电子撞击位错作用的分子动力学模拟方法和装置 | |
Veryovkin et al. | Calculating time-of-flight spectra of post-ionized sputtered neutrals | |
Ness et al. | Flux and reactive contributions to electron transport in methane. | |
JPH11111633A (ja) | イオン注入シミュレーション方法及びイオン注入シミュレーションプログラムを格納した記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030825 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |