KR970051959A - 반도체소자 제조용 공정챔버 - Google Patents
반도체소자 제조용 공정챔버 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970051959A KR970051959A KR1019950067540A KR19950067540A KR970051959A KR 970051959 A KR970051959 A KR 970051959A KR 1019950067540 A KR1019950067540 A KR 1019950067540A KR 19950067540 A KR19950067540 A KR 19950067540A KR 970051959 A KR970051959 A KR 970051959A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- shield
- chamber wall
- semiconductor device
- lamp
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32522—Temperature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체소자를 제조하기 위한 공정장비에 사용되는 챔버의 구조에 관한 것으로 특히 공정중 챔버내에서 발생하는 파티클을 억제하기 위한 챔버의 구조에 대한 것이다.
본 발명은 종래의 웨이퍼에 스퍼터공정을 통하여 금속층을 형성하는 공정과 건식식각공정에 사용되는 챔버에서 공정의 진행과 대기시 챔버벽과 실드의 온도차를 해소하기 위한 것이다.
본 발명의 구성은 챔버벽과 실드에 히팅챔버를 설치하거나, 챔버의 내부에 램프를 설치하고 챔버벽과 실드가 상기 히팅챔버나 램프를 통하여 가열되어 소정의 온도를 유지할 수 있도록 제어하는 온도제어수단을 포함하여, 온도차이에 의한 파티클의 발생을 방지하고 수율을 높일 수 있는 있도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 및 제1B도는 각각 본 발명에 따른 공정챔버의 개략적인 구성도.
Claims (8)
- 반도체소자의 제조공정중 스퍼터링 방식으로 웨이퍼의 표면에 금속을 형성하는 챔버벽과 실드를 공정챔버에 있어서, 상기 챔버와 실드의 외부에 설치한 히터자켓과, 상기 히타자켓에 의한 가열되는 챔버벽과 실드가 소정의온도를 유지하도록 제어하는 온도제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 공정챔버.
- 제1항에 있어서, 상기 스퍼터링 방식은 RF 스퍼터 에치인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 공정챔버.
- 반도체소자의 제조공정중 스퍼터링 방식으로 웨이퍼에 금속층을 형성하는 챔버벽과 실드를 구비한 공정챔버에 있어서, 챔버의 내부에 상기 챔버벽과 실드를 복사열을 이용하여 가열하도록 설치한 램프와, 상기 램프에 의해 챔버벽과 실드가 소정의 온도를 유지하도록 제어하는 온도제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 공정챔버.
- 제3항에 있어서, 상기 램프로 할로겐 램프를 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 공정챔버.
- 반도체소자의 제조공정중 웨이퍼에 형성된 불필요한 막을 건식 식각하기 위한 챔버벽과 실드를 구비한 공정챔버에 있어서, 상기 챔버와 실드의 외부에 설치한 히터자켓과, 상기 히타자켓에 의한 가열되는 챔버벽과 실드가 소정의 온도를 유지하도록 제어하는 온도제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 공정챔버.
- 반도체소자의 제조공정중 웨이퍼에 형성된 불필요한 막을 건식 식각하기 위한 챔버벽과 실드를 구비한 공정챔버에 있어서, 챔버의 내부에 상기 챔버벽과 실드를 복사열을 이용하여 가열하도록 설치한 램프와, 상기 램프에 의해 가열되는 챔버벽과 실드가 소정의 온도를 유지하도록 제어하는 온도제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 공정챔버.
- 제6항에 있어서, 상기 램프로 할로겐 램프를 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 공정챔버.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 고정챔버는 산화막식각공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 공정챔버.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067540A KR970051959A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체소자 제조용 공정챔버 |
TW085113131A TW353769B (en) | 1995-12-29 | 1996-10-28 | A process chamber structure for fabricating a semiconductor device |
JP8312474A JPH09190977A (ja) | 1995-12-29 | 1996-11-22 | 半導体素子製造用チャンバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067540A KR970051959A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체소자 제조용 공정챔버 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970051959A true KR970051959A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=19447780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950067540A KR970051959A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체소자 제조용 공정챔버 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09190977A (ko) |
KR (1) | KR970051959A (ko) |
TW (1) | TW353769B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19928319C1 (de) * | 1999-06-16 | 2001-01-18 | Siemens Ag | Verfahren und Einrichtung zur Substratbeschichtung mittels Sputtern |
US7182816B2 (en) * | 2003-08-18 | 2007-02-27 | Tokyo Electron Limited | Particulate reduction using temperature-controlled chamber shield |
US20210319989A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-14 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950067540A patent/KR970051959A/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-28 TW TW085113131A patent/TW353769B/zh active
- 1996-11-22 JP JP8312474A patent/JPH09190977A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW353769B (en) | 1999-03-01 |
JPH09190977A (ja) | 1997-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3426040B2 (ja) | 被加熱掃去面を備えるプラズマエッチング装置 | |
WO1997003236A3 (en) | System and method for thermal processing of a semiconductor substrate | |
US4535227A (en) | Method for heating semiconductor wafer by means of application of radiated light | |
JPS60115226A (ja) | 試料の温度制御方法及び装置 | |
US6549392B1 (en) | Method for reducing particles from an electrostatic chuck and an equipment for manufacturing a semiconductor | |
KR100425445B1 (ko) | 플라즈마 에칭 챔버 및 이를 이용한 포토마스크 제조 방법 | |
KR970051959A (ko) | 반도체소자 제조용 공정챔버 | |
JP3323928B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
RU2293796C2 (ru) | Плазмохимический реактор низкого давления для травления и осаждения материалов | |
JPH06168899A (ja) | 基板加熱用ヒータユニット | |
JP2580791B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR20020037164A (ko) | 플라즈마 식각 장치 | |
US6153849A (en) | Method and apparatus for preventing etch rate drop after machine idle in plasma etch chamber | |
JPH0586477B2 (ko) | ||
JPS5522811A (en) | Manufacturing of semiconductor apparatus | |
JP2643406B2 (ja) | 酸化膜の形成方法及び酸化装置 | |
JP2726410B2 (ja) | 静電吸着電極 | |
JPS56131930A (en) | Controlling device of wafer temperature | |
JPH0410688Y2 (ko) | ||
JPS54162472A (en) | Plasma processing method | |
JPS57161067A (en) | Dry etching method for aluminum film | |
JPH07109033B2 (ja) | 基板温度コントロール機構 | |
JPH0717148Y2 (ja) | 基板装置 | |
KR20030047007A (ko) | 플라즈마 챔버의 덮개 | |
JPH08191049A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
SUBM | Submission of document of abandonment before or after decision of registration |