Claims (8)
칩 패키지가 기판에 실장되는 구조에 있어서, 본딩패드들을 갖는 칩과, 그 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결된 내부리드들과, 상기 칩과 내부리드들의 일부가 내재·봉지된 성형수지와, 그 내부리드들의 노출된 선단에 대응하여 분리 형성되어 전기적 연결된 외부리드들을 포함하는 칩 패키지와; 상기 탭 외부리드들과 대응하여 전기적 연결된 기판 본딩패드들이 형성된 기판을 포함하는 것을 특징을 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.In a structure in which a chip package is mounted on a substrate, a chip having bonding pads, inner leads electrically connected to the bonding pads, molded resin in which a portion of the chip and the inner leads are encapsulated and encapsulated therein, A chip package separately formed to correspond to the exposed tips of the leads and including external leads electrically connected to each other; And a substrate on which substrate bonding pads are electrically connected in correspondence with the tab outer leads.
제1항에 있어서, 상기 탭 외부리드의 구조가 리드와 접착제와 폴리이미드 테이프가 순차적층된 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.2. The packing structure according to claim 1, wherein the tab outer lead is formed by sequentially layering a lead, an adhesive, and a polyimide tape.
제2항에 있어서, 상기 접착제의 재질이 비전기전도성 재질인 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.The packing structure according to claim 2, wherein the adhesive material is a non-electrically conductive material.
제1항에 있어서, 상기 성형수지의 폭이 상기 노출된 내부리드들을 기준으로 각기 다르게 성형된 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.The packing structure according to claim 1, wherein the width of the molding resin is formed differently based on the exposed inner leads.
제1항에 있어서, 상기 노출된 내부리드들의 선단이 그들에 대응되는 탭 외부리드들에 열압착 방법에 의해 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.The packing structure according to claim 1, wherein the exposed ends of the inner leads are electrically connected to the tab outer leads corresponding thereto by a thermocompression method.
제1항에 있어서, 상기 탭 외부리드들의 선단이 그들에 대응되는 기판 본딩패드들이 접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.The packing structure according to claim 1, wherein the substrate bonding pads corresponding to the leading ends of the tab outer leads are bonded by an adhesive.
제1항에 있어서, 상기 접착제의 재질이 전기전도성 재질인 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.The packing structure according to claim 1, wherein the adhesive material is an electrically conductive material.
제6항에 있어서, 상기 팁 외부리드들의 선단이 그들에 대응되는 기판 본딩패드들이 열압착 방법에 의해 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 탭 외부리드를 갖는 패킹구조.7. The packing structure according to claim 6, wherein the substrate bonding pads whose tip ends of the tip outer leads are electrically connected to each other by a thermocompression bonding method.