KR970008371A - 다층금속 식각방법 - Google Patents

다층금속 식각방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970008371A
KR970008371A KR1019950021389A KR19950021389A KR970008371A KR 970008371 A KR970008371 A KR 970008371A KR 1019950021389 A KR1019950021389 A KR 1019950021389A KR 19950021389 A KR19950021389 A KR 19950021389A KR 970008371 A KR970008371 A KR 970008371A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
etching
tin
layer metal
layer
Prior art date
Application number
KR1019950021389A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0165416B1 (ko
Inventor
김일구
강창진
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950021389A priority Critical patent/KR0165416B1/ko
Publication of KR970008371A publication Critical patent/KR970008371A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0165416B1 publication Critical patent/KR0165416B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321After treatment
    • H01L21/3213Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
    • H01L21/32133Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
    • H01L21/32135Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
    • H01L21/32136Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

텅스텐(W) 상층막과 티나늄나이트라이드(TiN) 하지막으로 구성되는 다층금속 박막을 동일 챔버내에서 동시에 이방성 식각하는 방법을 개시한다. 본 발명은 W/TiN 다층막을 SF6가스 및 CF4가스를 혼합한 혼합 가스를 에칭 가스로 이용하고, 전체 유량이 40∼100sscm, CF4/(SF6+CF4)의 가스 분율(gas fraction)이 약 0.1∼0.9, 파워가 100∼500W, 압력이 100mTorr 이하의 저압 조건에서 플라즈마 소스를 이용하여 단일 챔버내에서 인-시튜로 패터닝함으로써, 공정 단순화 및 공정 안정화를 기할 수 있으며, 매우 양호한 수직 단면 프로파일을 얻을 수 있다.

Description

다층금속 식각방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제3도는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 다층금속의 에칭방법을 각 단계별로 순차적으로 도시한 공정단면도이다.

Claims (5)

  1. 텅스텐(W) 상층막과 티나늄나이트라이드(TiN) 하지막으로 구성되는 다층금속을 이방성 식각하는 방법에 있어서, 상기 W/TiN 다층막을 SF6가스 및 CF4가스를 혼합한 혼합 가스를 에칭 가스로 이용하여 동일 챔버내에서 식각하는 것을 특징으로 하는 다층금속 식각방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에칭 가스의 가스 분율(gas fraction)이 0〈CF4/(SF6+CF4)≤1의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 다층금속 식각방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 식각 조건으로 5∼500sccm의 전체 유량 및 100mTorr 이하의 압력에서 플라즈마 소스(plasma source)를 이용하는 것을 특징으로 하는 다층금속 식각방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 혼합 가스 중의 하나인 CF4대신에 C2F6, C3F8등과 같은 카본-프루오라이드계 가스 중의 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층금속 식각방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다층금속의 하지막을 구성하는 TiN 대신에 Ti, TiW, TiSi 등으로 이루어진 Ti-화합물 중의 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층금속 식각방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950021389A 1995-07-20 1995-07-20 다층금속 식각방법 KR0165416B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021389A KR0165416B1 (ko) 1995-07-20 1995-07-20 다층금속 식각방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021389A KR0165416B1 (ko) 1995-07-20 1995-07-20 다층금속 식각방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970008371A true KR970008371A (ko) 1997-02-24
KR0165416B1 KR0165416B1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=19421039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950021389A KR0165416B1 (ko) 1995-07-20 1995-07-20 다층금속 식각방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0165416B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460798B1 (ko) * 1997-06-19 2005-05-20 삼성전자주식회사 반도체소자제조방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG116443A1 (en) 2001-03-27 2005-11-28 Semiconductor Energy Lab Wiring and method of manufacturing the same, and wiring board and method of manufacturing the same.
KR20220118819A (ko) 2021-02-19 2022-08-26 장민우 택배차량의 디스플레이를 이용하는 직권배차식 광고방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460798B1 (ko) * 1997-06-19 2005-05-20 삼성전자주식회사 반도체소자제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR0165416B1 (ko) 1999-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950012146A (ko) SF_6(6플루오르화황)와, HBr(브롬화수소) 및 O₂(산소)를 사용하여 MoSi₂(규화몰리브덴)를 식각하는 방법
KR970077155A (ko) 염화수소 및 염소를 사용한 에칭법
WO2002013241A3 (en) Method of etching titanium nitride
DE69939318D1 (de) Herstellungsmethode von öffnungen mit hohem aspektverhältnis
KR960001188A (ko) 플라즈마 cvd방법
WO2003030238A1 (fr) Procede de traitement
KR970008371A (ko) 다층금속 식각방법
EP1035570A3 (en) Dry etching method
WO2004053936A3 (en) Multi-layer gate stack
JP2006509375A5 (ko)
KR970077353A (ko) 반도체 디바이스의 제조 방법
WO2002055754A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum gasphasendiffusionsbeschichten von metallischen bauteilen
KR970023712A (ko) 반도체장치의 폴리사이드 게이트 형성방법
TW200605188A (en) Robust fluorine containing silica glass (fsg) film with less free fluorine
US5972796A (en) In-situ barc and nitride etch process
WO2002093662A3 (en) A method of providing a layer including a metal or silicon or germanium and oxygen on a surface
GB2320613A (en) Interconnect fabrication
WO2002095085A8 (de) Frequenzabgleich für bulk-acoustic-wave resonatoren durch lokales ionenstrahlätzen
KR980005527A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
KR970052400A (ko) 반도체 장치의 금속막 형성 방법
KR950009945A (ko) 반도체 소자의 금속막 식각방법
KR980005512A (ko) 반도체 소자의 금속배선 형성방법
KR970052334A (ko) 반도체 소자의 금속 배선 형성방법
KR970077197A (ko) 폴리사이드 구조의 게이트 전극 형성 방법
KR960042955A (ko) 비아 콘택 에칭 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060830

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee