KR970007567B1 - 개량된 제빵기용 코팅 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용없음.

Description

개량된 제빵기용 코팅 조성물
본 발명은 제빵기(bakeware)용 코팅 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 높은 고형분 함량 및 연장된 유효 수명은 갖는 제빵기용 코팅 조성물에 관한 것이다.
현재 공업적인 제빵기에는 구운 빵 제품을 이형시키기 위해 여러 가지 코팅 조성물이 코팅되고 있다. 이러한 코팅 조성물들은 최대 회수의 빵굽기 주기에 걸쳐서 빵을 바람직하게 이형시킬 수 있고, 이와 같은 제빵기의 재상태조정(reconditioning)에 용이하게 사용된다.
실리콘 기재 코팅 조성물은 제빵기의 이형용으로 이용하기에 가장 적합한 것으로 밝혀져 있다. 미합중국 특허 제4,585,705호에는 취사 도구 및 제빵기 상에 사용하기 위한 실리콘 수지 및 실리콘 유체로부터 경화된 조성물이 기재되어 있다. 이 기본 조성물을 변형시킨 것들이 미합중국 특허 제4,681,908호 및 동 제4,677,147호에 기재되어 있다. 미합중국 특허 제4,121,000호에는 제빵기 상에 사용하기 위한 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 실리콘 유체로부터 경화된 조성물이 기재되어 있다. 또한, 제빵기의 이형용 코팅은 실리콘 중합체와 함께 탄화불소 중합체를 함유할 수 있거나, 또는 여러 가지 조성물로 된 다중층으로 이루어질 수 있다.
제빵기의 이형용 코팅을 개발하려는 연구는 3가지 주요 문제점에 집중되고 있다. 코팅의 이형 효과는 코팅의 유효 수명을 연장시키고, 용매의 방출을 감소시킴과 동시에 개량 내지는 유지되어야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 제빵기의 이형용 코팅의 유효 수명을 연장시키는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 제빵기 이형 코팅의 도포에 따른 용매의 방출을 감소 내지는 제거하는 것이다.
요약하면, 본 발명에 따라서 제빵기 상에 (a) 알콕시 또는 아실옥시 관능기를 갖고, 25℃에서의 점도가 10 내지 약 200,000 센티포이즈인 적어도 1종의 원(原) 실리콘(base silicone) 수지 100중량부, (b) 25℃에서의 점도가 약 5센티포이즈 내지 5,000 센티포이즈이고, 원 실리콘 수지의 알콕시 또는 아실옥시 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 가진 적어도 1종의 폴리디오르가노실록산 유체 약50중량부 내지 약2,000중량부 (c) 상기성분(a) 및 (b)를 기준으로 약 1중량% 내지 약30중량%의, C6H5SiO3/2단위, (C6H5)2SiO2/2단위 또는 (C6H5) CH3SiO2/2단위를 함유하는 히드록시 관능성 폴리페닐실록산 수지, (d) 상기 성분 (a) 및 (b)를 기준으로 약 0.5중량% 내지 약 5중량%의 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체, 및 (e) 조성물을 경화시키기 위한 축합촉매 유효량으로 이루어지는 코팅 조성물이 제공된다.
본 발명에 사용하기에 적합한 원 실리콘 수지는 25℃에서 약 10센티포이즈 내지 약 200,000센티포이즈, 바람직하기로는 약 25센티포이즈 내지 약 2500 센티포이즈의 점도를 갖는다. 이러한 수지들은 일반적으로 약 0중량% 내지 약 10중량%의 히드록시 관능기, 알콕시 또는 아실옥시 관능기의 몰당량의 메톡시가 약 0중량% 내지 약 30중량%를 가지며, 광범위하게 하기 일반식(1)로 표시될 수 있다.
RaSiO(4-a)/2(1)
상기 식 중, R은 탄소 원자수 1 내지 약 10의 치환 또는 비치환 탄화수소기이고, "a"는 평균해서 약 0.75 내지 약 1.9, 더욱 바람직하기로는 약 0.9 내지 약 1.5이다. R에 포함되는 탄화수소기의 예로서는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, sec-부틸 및 옥틸기와 같은 알킬기, 시클로펜틸, 시클로헥실 및 시클로헵틸기와 같은 시클로알킬기, 비닐 및 알킬기와 같은 알케닐기, 페닐기와 같은 아릴기, 롤릴기와 같은 알카릴(alkaryl)기, 벤질기와 같은 아랄킬기를 들 수 있다. R로 나타낸 치환 탄화수소의 예로서는 1,1,1-트리플루오로프로필 및 α,α,α-트리플루오로롤릴기와 클로로페닐 및 디클로로페닐기와 같은 할로겐화 1가 탄화수소기 및, 수지 생산을 방해하지 않는 아크릴옥시프로필, 글리시드옥시프로필, 감마-아미노프로필 등을 비롯한 다른 기들을 들 수 있다. 그러나, 이들은 매우 용이하게 이용할 수 있기 때문에 R기의 적어도 85%가 메틸 또는 페닐기이고, R기의 적어도 50%가 메틸기인 것이 바람직하다. 바람직한 알콕시 또는 아실옥시 관능기는 1 내지 약 8개의 탄소 원자를 갖는 규소 결합된 알콕시기 및 규소 결합된 아실옥시기이다.
바람직한 실리콘 수지는 MQ수지, 즉R3SiO1/2및 SiO4/2단위를 갖는 수지, 또는 DT 수지, 즉 R2SiO2/2및 RSiO3/2단위를 갖는 수지로 분류될 수 있다. 본 발명은 DT수지를 사용하여 실시하는 것이 특히 바람직하다.
MQ 수지는 R3SiO0.5및 SiO2단위를 갖는 공중합체로서, R3SiO0.5단위 대 SiO2단위의 수효비는 약 0.25 : 1 내지 약 2 : 1이다. MDQ 수지는 R3SiO0.5단위, R2SiO 단위 및 SiO2단위를 갖는 공중합체로서, R3SiO0.5대 SiO2단위의 비는 약 0.25 : 1 내지 약 0.8 : 1이고, R2SiO 단위 대 SiO2단위의 비는 최대 약 3 : 1>이 될 수 있다. 상기 식에서, R은 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 알카릴기, 알케닐기, 또는 상기한 기들의 할로겐 또는 시아노 유도체가 될 수 있다. 고상 MQ 수지의 생산 방법은 여러 미합중국 특허를 통해 당업계의 숙련자들에게 공지되어 있다. 이와 같은 특허에서 청구된 방법들은 본 발명에서 요구되는 조건에 부합되는 MQ 수지를 제조하는데 응용할 수 있다.
DT 수지는 R2SiO2/2단위와 RSiO3/2단위를 갖는 공중합체로서, D 단위 대 T 단위의 비는 약 0 : 1 내지 약 2.5 : 1, 바람직하기로는 약 0.05 : 1 내지 약 1 : 1이다. 적합한 DT 수지 및 그 제조 방법은 공지되어 있으며, 당 업계의 숙련자들은 DT 수지를 제조하는데 선행 기술을 용이하게 응용할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 사용하기에 적합한 실리콘 수지는 약 0중량% 내지 약 10중량%의 히드록시 관능기와 최대 약 30중량%의 알콕시 또는 아실옥시 관능기의 몰당량 메톡시기를 갖는다. 몰당량 메톡시기의 중량은 실제 아실옥시 또는 알콕시 관능기를 이론적인 등몰량의 메톡시기로 대체함으로써 유도될 수 있다. 일반적으로, 히드록시 관능기의 비율이 높고, 3 또는 4의 관능기를 갖는 단위들의 비율이 높은 실리콘 수지는 실온에서 고체이다. 반면에, 분자량에 따라 알콕시 또는 아실옥시 관능기의 수효가 증가된 실리콘 수지는 실온에서 액체인 경향이 증가한다. 따라서, 본 발명에 사용되는 수지에는 요구되는 범위내의 점도를 갖는 수지를 생산할 수 있도록 알콕시 또는 아실옥시 관능기가 충분한 양으로 존재하거나 또는 수지의 알콕시 또는 아실옥시 관능기 대 히드록시 관능기의 비가 충분하게 만족되어야 한다. 또한, 주어진 알콕시 또는 아실옥시 관능기 함량에 있어서, 수지의 분자량은 반드시 점도 한계치에 부합될 수 있을 만큼 충분히 작아야 한다. 실리콘 수지는 히드록시 관능기 약 0중량% 내지 약 5중량% 및 알콕시 또는 아실옥시 관능기의 몰 당량 메톡시기 약 10중량% 내지 약 25중량%를 함유하는 것이 본 발명에 사용하기에 바람직하다. 바람직한 분자량은 실제로 상기 일반식 (1)에서의 "a"의 평균값과 히드록시, 알콕시 및 아실옥시 함량의 함수로서 변할 것이다. 본 발명의 가장 바람직한 실시예는 실리콘 수지의 반응성 관능기로서 메톡시기를 사용하거나 또는 메톡시기와 히드록시기를 혼합해서 사용한다.
폴리디오르가노실록산 유체는 실리콘 수지의 관능기와 반응할 수 있는 관능기들을 함유하는 실질적으로 선형의 실리콘 중합체가 될 수 있다. 이러한 폴리디오르가노실록산 유체와 그 제조 방법은 당 업계의 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 있다. 반응성 관능기는, 예를 들면 실라놀, 알콕시, 아실옥시 등인 것이 바람직하다.
바람직한 폴리디오르가노실록산 유체는 말단 반응성 관능기를 함유한다. 바람직한 특정 폴리디오르가노실록산 유체는 하기 일반식 (2)로 표시되는 것들이다.
Figure kpo00001
상기 식 중, R은 독립적으로 선택되고 상기 정의한 바와 같으며, X는 히드록시, 알콕시 또는 아실옥시기이고, n은 폴리디오르가노실록산에 25℃에서 약 5 센티포이즈 내지 약 5,000 센티포이즈의 점도를 제공하는 정수이다. 다른 바람직한 폴리디오르가노실록산은 R2SiO2/2단위 및 RSiO3/2단위(여기서, R은 상기 정의한 바와 같음)를 함유하며, 25℃에서 약 5 센티포이즈 내지 약 5,000 센티포이즈의 점도를 갖는다. R2SiO2/2단위 대 RSiO3/2단위의 비는 100/1 내지 100/20이다. 본 발명의 더욱 바람직한 실시예에서 폴리디오르가노실록산 유체의 점도는 25℃에서 약 10 센티포이즈 내지 약 1000 센티포이즈이며, 더욱 바람직하기로는 25℃에서 약 20센티포이즈 내지 약 500 센티포이즈이다.
적합한 폴리페닐실록산 수지는 C6H5SiO3/2단위, (C6H5)2SiO2/2단위 또는 (C6H5)CH3SiO2/2단위를 갖는다. 이 수지에는 다른 단위, 예를 들면 CH3SiO3/2단위, (CH3)2SiO2/2단위, (CH3)3SiO1/2단위 등도 있을 수 있다.
폴리페닐실록산은 성분 (a) 및 (b)와 반응할 수 있는 단위들을 함유해야 한다. 따라서, 규소 원자에 결합된 히드록시기를 약0.5중량% 내지 약 5중량% 함유해야 한다. 또한, 폴리페닐실록산 수지로서의 자격을 얻기 위해서는 C6H5-대 규소의 수효비가 0.35 내지 0.85이어야 한다. 또는,유기기 대 규소의 수효비가 0.8 내지 1.4이어야 한다.
공중합체는 공지된 상업적인 수단, 예를 들면 클로로-또는 알콕시 실란류의 가수분해 및 축합에 의해 제조할 수 있다. 이러한 원 실록산들은 상업적으로 구입할 수 있으며, 본 명세서에서 이들의 제조 방법에 관해 상세하게 추고할 필요는 없는 것으로 사료된다. 가수분해물을 축합하고, 계속해서 당업계에 공지된 기술을 사용하여 접촉 중점시킬 때, 이 원 실록산은 본질적으로 용매없이 얻어질 수 있으며, 본 발명에 있어서 폴리페닐실록산 수지는 이와 같은 형태로 사용되어 본 발명의 조성물을 형성하는 것이 본 발명을 위해서 바람직하다는데 주목해야 한다. 폴리페닐실록산 수지는 용매 중에 용해시켜 사용할 경우, 크실렌, 톨루엔, 나프타 등과 같은 통상적인 유기 용매 중에 용이하게 용해될 수 있다.
비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체는 미합중국 특허 제4,677,147호에 기재되어 있는 바와 같이, 제빵기 코팅의 이형제로서 공지되어 있으며, 이 특허를 본 명세서에 선행 기술 문헌으로 인용한다. 이러한 유체는 하기 일반식으로 나타낼 수 있다.
R'-[(CH3)R"SiO]b-[R"2SiO]c-R'
상기 식 중, R'은 독립적으로 메틸 또는 페닐기를 나타내고, R"은 독립적으로 메틸, 에틸 또는 페닐기를 나타내며, b는 0이상이고, b와 c의 합은 약 20 내지 약 3,000이다. 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체는 또한 본 발명의 원수지 성분 (a)와 비상용성이어야 한다. 이 경우에 비상용성은 수지와 비열경화성 유체를 함께 혼합했을 때, 일정 시간 후, 바람직하기로는 수 일 이내에 두 성분이 분리될 것임을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
비열경화성 유체의 중합도는 상기한 한도 내에서 넓게 변할 수 있다. 200 내지 800의 중합도를 갖는 폴리디메틸실록산 유체가 바람직하며, 약 500의 중합도를 갖는 것이 가장 바람직하다.
금속 기재에 비경화 코팅을 용이하게 도포하기 위해서는 실온에서 따라 부울 수 있을 정도의 점성을 갖는 비열경화성 유체를 사용하는 것이 바람직하지만, 필수적인 것은 아니다. 보다 점성이 큰 유체를 사용할 경우, 혼합물은 기재에 이형용 코팅을 도포하기 쉽도록 휘발성 용제로 희석시킬 수 있다. 비열경화성 유체는 열경화성 폴리오르가노실록산을 경화시키기 위해 혼합물을 가열하는 동안 휘발하지 않도록 충분한 중합도를 가져야 한다. 일반적으로 300℃에서 20mmHg 미만의 증기압을 갖는 유체가 이 조건에 부합된다.
비열경화성 유체의 페닐기 대 알킬기의 비는 가변적이며, 페닐기 함유 유체는 순수한 디메틸 유체보다 온도 안정성이 더 크기 때문에, 페닐기를 함유하는 유체를 사용하는 것이 더 좋다. 폴리디메틸실록산 유체와 폴리메틸페닐실록산 유체의 혼합물도 사용할 수 있다.
본 발명의 코팅 조성물에 있어서, 폴리디오르가노실록산 유체 (b)는 경화된 코팅에서 최적 특성을 얻기 위해서 원 실리콘 수지(a)와 상용성인 것이 바람직하다. 폴리디오르가노실록산 유체와 실리콘 수지가 상용성일 경우, 투명한 조성물이 형성되며, 상분리가 관찰되지 않는다. 수지와 유체의 상용성은 각각에 실질적으로 동일한 R기 또는 유기 치환체가 존재할 경우 개선된다. 예를 들면, 수지가 페닐기를 함유하는 경우, 상용성은 유체도 페닐기를 함유할 때 개선된다. 상용성은 또한 유체의 실리콘 사슬 길이를 줄일 때 개선된다. 상용성은, 성분 (a)와 (b)가 조성물의 많은 부분을 구성하고, 이 두 성분이 분리되지 않을 경우 보다 편리하게 재혼합시킬 수 있기 때문에 두성분 모두에 필요하다. 성분(c)는 일반적으로 다른 성분들과 비상용성이며, 성분(d)는 정의에 따라 다른 성분들과 비상용성이라는 것은 명백하다.
본 명세서에 기재된 조성물의 실제적인 잇점은 유기 용매를 사용할 필요가 없으며, 사용한다 해도 적은 양에서 바람직한 효과를 얻을 수 있다는 점이다. 용매는 고상이거나 점성 액체인 성분 (c)와 함께 사용할 수 있다. 용매는 화합물(d)의 분리를 방지하기 위해 혼합된 조성물에 첨가할 수 있다. 또한, 용매는 도포된 코팅 두께를 조절하기 위해 첨가할 수 있으나, 첨가된 용매는 다음에 회수할 필요가 있을 수도 있다는 점을 명심해야 한다. 본 발명에서 바람직한 용매는 톨루엔, 크실렌, 나프타 등과 같은 통상적인 유기 용매이다.
성분(a)와 (b)의 양 및 상대적인 비율은 제빵기 코팅의 기본 특성을 조절하기 위한 것이다. 예를 들면 경화된 코팅에 보다 큰 가요성이 요구되면, 폴리디오르가노실록산 유체 (b)를 증가시킬 수 있다. 한편, 경화된 코팅의 정도를 증가시키는 것이 바람직한 경우, 원 실리콘 수지(a)의 함량을 증가시킬 수 있다. 대개, 실리콘 수지(a) 100중량부 당 폴리디오르가노실록산 유체(b)를 50 내지 2,000중량부로 첨가하는 것이 좋다. 그러나, 본 발명에서 보다 바람직한 코팅 조성물은 성분 (a) 100중량부 당 성분 (b)를 약 100중량부 내지 1,000중량부 함유한다. 특히, 성분 (a) 100중량부 당 성분 (b)를 약 200중량부 내지 약 1,000중량부 함유하는 코팅 조성물을 생산하는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다.
성분(a) 및 (b)에서 정해지는 코팅의 기본 특성에 있어서, 폴리페닐실록산 수지와 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체는 그들의 특수 효과를 위해 존재한다. 폴리페닐실록산 수지는 실리콘 중합체의 최대 분해온도까지 균열을 억제하기 위해 첨가된다. 이 성분(c)의 유효량은 일반적으로 성분(a) 및 (b)를 기준으로 하여 약 1중량% 내지 30중량%이며, 약 2중량% 내지 15중량%가 더욱 바람직하다. 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체는 이형제로서 첨가된다. 이 성분(d)는 성분(a) 및 (b)를 기준으로 하여 약 0.5중량% 내지 약 5중량%, 더욱 바람직하기로는 약 1중량% 내지 약3중량%의 양으로 사용되어야 한다. 용매는 상기한 목적을 위해서 필요한 양만큼 사용할 수 있다. 일반적으로 실리콘 고형분을 기준으로 약 1중량% 내지 약 25중량%의 용매가 사용된다. 가장 일반적으로는 약 5중량% 내지 20중량%의 양으로 사용된다.
적합한 축합 반응용 촉매로는 종래에 열경화성 오르가노폴리실록산 조성물로부터 코팅을 제조하는데 사용되어 온 것과 같은 것을 사용할 수 있다. 적합한 축합 촉매의 예로서는 탄산납, 염기성 탄산납 즉, 식 Pb3(OH)2(CO3)2에 해당하는 화합물, 일산화납 및 나프텐산납과 같은 납화합물, 지르코늄-2-에틸헥소에이트, 나프텐산아연, 2-에틸헥소산아연, 옥토산주석, 디아세트산 디부틸주석, 옥토산코발트, 나프텐산제이철, 스테아르산칼슘, 나프텐산코발트, 나프탄센알루미늄, 옥토산세륨 및 나프텐산세륨과 같은 지르코늄, 칼슘, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 코발트 및(또는)세륨의 카르복실산염, 테트라메틸암모늄 아세테이트와 같은 사급 암모늄 화합물 및 알루미늄 이소프로필레이트 및 중합성 부틸티타네이트와 같은 금속 알코올레이트를 들 수 있다. 여러 가지 축합 촉매의 혼합물을 또한 사용할 수 있다. 축합 촉매들을 사용할 경우, 이들은 종래에 오르가노폴리실록산과 축합 촉매를 함유하는 열경화성 조성물로부터 코팅을 제조할 때 사용된 것과 같은 양으로 사용할 수 있다. 일반적으로, 축합 촉매의 유효량은 전체 오르가노폴리실록산 중량을 기준으로 약 0.005중량% 내지 약 5중량% 범위가 될 것이다.
당 업계의 기술에 따라 안료, 보강제 및 UV 차폐제 등을 첨가할 수 있다. 적합한 안료로서는 이산화티탄올들 수 있고, 적합한 보강제로서는 운모를 들 수 있다.
본 발명의 제빵기용 조성물은 단순히 원 실리콘 수지, 폴리디오르가노실록산 유체, 폴리페닐실록산 수지, 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체, 축합 촉매, 안료 및 용매를 혼합함으로써 간단히 제조할 수 있다. 경우에 따라서, 혼합은 교반시키거나 약간 진탕시킴으로써 수행할 수 있지만, 어떤 경우에도 고에너지의 기계적 혼합이 필요할 수도 있다. 혼합물이 사용하기 전에 분리될 경우 다시 혼합하면, 혼합물은 그의 처음의 치밀하게 혼합된 상태로 복원될 것이다. 이때 유체와 수지를 부분적으로 반응시키고, 전체적인 반응을 적당히 억제하기에 적합한 촉매 존재하에 가열함으로써 상용성이 또한 개선될 수 있다. 상기한 바와 같이, 폴리페닐실록산 수지는 혼합하기 전에 용매 중에 용해시키는 것이 편리하다.
코팅은 통상적인 방법, 예를 들면 침지법(dipping), 분무법(spraying), 솔칠(brushing) 등에 의해 적어도 약 0.1밀(mil)의 경화 두께로 제빵기에 도포된다. 두꺼운 단면 코팅이 도포 및 경화될 수 있다는 점이 안료를 혼합한 코팅 조성물의 특수한 잇점이다. 따라서, 약1내지 125밀의 코팅 두께가 가능하다. 도포한 다음, 고온에서 경화시켜야 한다. 이러한 추가적인 경화는 코팅된 제빵기를 통상적으로 약 50℃내지 약 300℃의 온도로 유지된 오븐에 약1분 내지 약3시간 동안 둠으로써 성취된다. 바람직한 사이클은 220℃에서 1시간 동안이다.
본 발명의 코팅 조성물이 도포된 제빵기는 개선된 유효 수명을 갖는다. 즉, 빵굽기 사이클 수가 증가된다.
따라서, 강철, 알루미늄, 구리, 플라스틱 등으로 된 제빵기는 일단 제조한 후, 더 큰 용도 및 보다 연장된 수명을 위해 재상태조정시킬 수 있다.
하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 제한하고자 하는 것은 아니다. 모든 부는 중량부이다.
[성분]
원 실리콘 수지-BSR, 메틸트리메톡시실란92g(0.68몰), 디메틸디메톡시실란 8g(0.67몰) 및 메틸트리클로로실란 0.14g(0.0009몰)에 물 16g(0.89몰)을 첨가하여 가수분해시켰다. 생성된 가수분해물을 탄산칼슘 0.3g을 첨가함으로써 중화시키고, 200 torr, 65℃에서 스트립핑시켰다. 생성된 수지는 25℃에서 640 센티포이즈의 점도를 가졌다.
원 폴리디오르가노실록산 유체-BPF, 2중량% 내지 12중량%의 히드록시기를 함유하는 실라놀 말단 폴리디메틸실록산 유체.
폴리페닐실록산 수지 A-PSRA, 나프타 중의 86중량%에서 2중량% 내지 6중량%의 히드록시 관능기를 가진, 10 수효%의 CH3SiO3/2단위, 20 수효의 C6H5SiO3/2단위, 40 수효의 (CH3)2SiO2/2단위 및 (C6H5)2SiO2/2단위를 함유하는 수지.
비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체-NPF, 디메틸디페닐실록산 40부, 30,000 센티포이즈의 (CH3)3SiO1/2말단 200 센티포이즈 디메틸디페닐실록산 8부, 디메틸 실록산 2부 및 크실렌 50부.
촉매 A-옥토산철, 용매중의 1% 철.
촉매 B-옥토산철, 용매중의 6% 철.
폴리페닐실록산 수지 B-PSRB, 40 수효의 CH3SiO1/2단위, C6H5SiO3/2단위, (CH3)2SiO2/2단위 및 톨루엔과 나프타 중의 50% 고형분에서 약 6중량%의 히드록시 관능기를 함유하는 수지.
[실시예 1∼3]
하기 조성물들을 알루미늄판 상에 플로우 코우팅(flow coating)하고, 20분 동안 수직 상태로 두어 배수하고, 220℃ 오븐에서 1시간 동안 경화시켰다. 각 샘플에 대해 각 샘플 표면의 3지점에서 하기 방법에 따라 시험하였다. 먼저, 메틸에틸케톤으로 적신 올이 굵은 엷은 무명으로 표면을 안정되고 균일한 압력을 가하면서 문질렀다. 금속이 노출되기까지 문지른 횟수를 기록한다.
연필 지우개로 표면을 안정되고 균일한 압력을 가하면서 문지른다. 금속이 노출되기까지 문지른 회수를 기록한다. 점적기(dropper)를 사용하여 수평면 상에 4∼6방울의 물을 떨어뜨린다. 물방울이 흐를 때까지 기울인다. 기울인 각도를 기록한다.
Figure kpo00002

Claims (24)

  1. (a) 알콕시 또는 아실옥시 관능기를 갖고, 25℃에서의 점도가 10 센티포이즈 내지 200,000 센티포이즈인 1종 이상의 원 실리콘 수지 100중량부, (b) 25℃에서의 점도가 5센티포이즈 내지 5,000 센티포이즈이고, 실라놀, 알콕시 및 아실옥시로 이루어진 군에서 선택된 관능기를 가진 상기(a)성분과 상이한 1종 이상의 원 폴리디오르가노실록산 유체 50중량부 내지 2,000중량부, (c) 상기 성분 (a) 및 (b)를 기준으로 1중량% 내지 30중량%의, C6H5SiO3/2단위, (C6H5)2SiO2/2단위 또는 (C6H5)CH3SiO2/2단위를 함유하는 히드록시 관능성 폴리페닐실록산 수지, (d) 상기 성분 (a) 및 (b)를 기준으로 0.5중량% 내지 5중량%의 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체, 및 (e) 조성물을 경화시키기 위한 유효량의 축합 촉매로 이루어지는 제빵기용 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 추가로 1중량% 내지 25중량%의 유기 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 5중량% 내지 20중량%의 유기 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 하기 일반식(1)으로 표시되는 것임을 특징으로 하는 조성물.
    RaSiO(4-a)/2(1)
    상기 식 중, R은 1 내지 10의 탄소 원자수를 갖는 치환 또는 비치환 탄화수소기이고, a는 평균해서 0.75 내지 1.9이다.
  5. 제1항에 있어서, 싱기 실리콘 수지가 R2SiO2/2단위 및 R3SiO3/2단위를 갖는 공중합체인 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 히드록시 관능기 0중량% 내지 10중량% 및 알콕시 또는 아실옥시 관능기의 몰당량 메톡시기를 30중량% 이하로 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지가 히드록시 관능기 0중량% 내지 5중량% 및 알콕시 또는 아실옥시관능기의 몰당량 메톡시기 10중량% 내지 25중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지의 점도가 알콕시 또는 아실옥시 관능기에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지의 점도가 알콕시 또는 아실옥시 관능기 대 히드록시 관능기의 비에 의해 충분히 조절되는 값을 가진 것을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지의 점도가 알콕시 또는 아실옥시 관능기 대 히드록시 관능기의 비 및 분자량에 의해 충분히 조절되는 값을 가진 것을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지와 상기 원 폴리디오르가노실록산 유체가 상용성인 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지 및 상기 폴리디오르가노실록산 유체가 이들 수지와 유체를 상용상으로 만드는 실질적으로 동일한 유기 치환체를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 원 폴리디오르가노실록산 유체가 하기 일반식(2)로 표시되는 것임을 특징으로 하는 조성물.
    Figure kpo00003
    상기 식 중, R은 1 내지 약 10의 탄소 원자수를 갖는 치환 또는 비치환 탄화수소기이고, X는 히드록시, 알콕시 및 아실옥시기로 이루어진 군 중에서 선택되며, n은 정해진 점도를 제공할 수 있는 정수이다.
  14. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지가 25℃에서 25 센티포이즈 내지 25000 센티포이즈의 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기 원 실리콘 수지 100중량부 당 상기 원 폴리디오르가노실록산 유체 50중량부 내지 100중량부가 존재하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐실록산 수지가 히드록시기를 0.5중량% 내지 5중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐실록산 수지가 0.35 내지 0.85의 C6H5-기 대 규소의 수효비를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 폴리페닐실록산 수지가 0.8 내지 1.4의 유기 대 규소의 수효비를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  19. 제23항에 있어서, 상기 폴리페닐실록산 수지가 CH3SiO3/2단위, (CH3)2SiO2/2단위 또는 (CH3)3SiO1/2단위에서 선택된 실록산 단위를 갖는 공중합체인 것을 특징으로 하는 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 상기 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체가 하기 일반식으로 표시되는 것임을 특징으로 하는 조성물.
    R'-[(CH3)R"SiO]b-[R"2SiO]c-R'
    상기 식 중, R'은 독립적으로 메틸 또는 페닐기이고, R"은 독립적으로 메틸, 에틸 또는 페닐기이며, b는 0이상이고, b와 c의 합은 20 내지 3,000이다.
  21. 제1항에 있어서, 상기 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체가 성분 (a)와 비상용성인 것을 특징으로 하는 조성물.
  22. 제1항에 있어서, 상기 비열경화성 폴리디오르가노실록산 유체가 300℃에서 20mmHg 미만의증기압을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  23. 제1항에 있어서, 조성물 0.1밀(mil) 이상의 두께를 갖는 코팅으로 도포되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  24. 제1항에 있어서, 성분 (a) 및 (b)를 기준으로 2중량% 내지 15중량%의 폴리페닐실록산 수지가 존재하는 것을 특징으로 하는 조성물.
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