KR970006441B1 - 회로판 설치 온도 조절기 스위치 - Google Patents
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Abstract
내용없음.
Description
제1도는 TO-220 패키지의 투시도.
제2도는 온도조절기의 분해 투시도.
제3도는 조립된 온도 조절기의 단면도.
제4도는 스트립(strip)형태의 온도 조절기의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
18 : 유전체 하우징 12 : 플로어
14 : 플랫폼 16 : 측벽
18 : 곶 22 : 끝벽
29 : 립 30, 35 : 단자
33, 38 : 핀 단자 40 : 아암
59 : 딤플
본 발명은 인쇄 회로판에 설치된 두개의 단자를 가진 패키지(package)의 단일 온도 조절기에 관한 것이다.
DIP(이중 인입선 패키지)는 여러가지 표준 사이즈에 유효한 전자 성분이며 PCB의 홀(hole)을 통해 판금된 형태로 받아들여진 아래로 향한 팽창 단자핀을 갖는 하우징(housing)을 포함한다. 따라서 하우징에서 칩 또는 그와 유사한 것이 회로 및 다른 성분에 연결된다.
기준에 의해 여기에 통합된 미합중국 특허 제4,620,175호는 4개의 단자핀을 가진 표준 DIP로써 구성된 단일 온도 조절기를 나타낸다. 패키지가 표준 DIP에 실질적으로 동일하기 때문에, PCB제조에 의해 스페이스를 잡은 어떠한 특별한 홀 또는 어떠한 특별한 조립 설비도 필요치 않다. 단자핀은 두쌍으로 작용하며, 각 쌍의 핀은 전기적으로 중복되도록 하우징 내부의 단일 내적 단부를 통해 연결된다.
하우징은 공동을 한정하는 플로어, 대향 병렬 측벽 및 대향 병렬 끝벽을 구성한다. 하우징은 내부 단부가 플로어의 대향 단부에서 노출되고 핀이 하우징을 통해 아래쪽으로 팽창하도록 제1 및 제2단자에 용접된다. 접촉아암은 캔틸레버 아암을 갖는 제1단자의 내부 단부에 고정되고 상기 캔털레버 아암의 자유로운 단부는 고정된 접촉을 갖으며, 제2단자의 내부 단부상의 고정 접촉을 향해 이동 가능한 것을 제외하곤 딴 데로 바이어스 된다. 중앙 딤플(dimple)을 갖는 지레 받침판은 측벽간에 고정되고 바이메탈(bimetal) 스트립은 지레 받침판과 접촉아암간에 위치된다. 바이메탈 스트립은 2개의 안정된 위피(쌍안정)을 갖는데, 제1의 안정된 위치에서, 상기 스트립은 딤플쪽으로 볼록하게 휘어지고 제1 및 제2단자간의 회로를 완성하도록 제2단자상의 접점을 향해 접촉 아암상의 접점에 바이어스된다. 예정된 온도를 초월하여 발생하는 제2의 안정된 위치에서, 바이메탈 스트립은 접촉 아암이 회로를 개방하기 위해 제2단자로부터 떨어져 작용하도록 딤플을 향해 오목하게 휘어진다. 전술한 것은 오픈 온 라이즈(open on rise) 온도 조절기를 묘사하며 크로우즈 온 라이즈(close on rise)장치는 바이메탈 스트립을 단지 전환하므로 제공될 수 있다.
DIP온도 조절기는 순환 공기로부터 스위치 유도를 활성화하기에 충분한 공기 흐름내에 설치할 작정이다. 히트 싱크(heat sink) 또는 캐비넷(cabinet)의 표면 온도를 감지하기에 적당한 판에 설치된 온도 조절기를 제공하는 것이 또한 바람직하다.
본 발명의 판 설치 온도 조절기는 제1도에 묘사된 바와 같이 TO-220 패키지와 실제로 동일하다. 상기 패키지는 두개의 단자핀과 상기 패키지 고정된 설치 브래킷(bracket)을 제외한 모든 것을 구비한다. 단자는 하우징이 용접된 편평한 스템프 부분이다. 동작성분은 종래의 기술특허에 묘사된 바와 같으나, 적시에 동작을 하도록 열을 온도조절기에 전달하는 수단이 제공된 공동에 걸쳐 고정된 설치 브래킷에 상호작용하는 커버판을 포함하며 따라서 시스템이 보호된다. 표준 TO-220 전자 패키지가 칩으로부터 떨어져 열을 전도하도록 설치 브래킷을 사용하는 반면, 본 발명의 온도조절기는 상기 온도 조절기에 근접한 표면으로부터 열을 전도하는 브래킷을 사용한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본원 명세서를 더욱 상세히 설명하기로 한다.
제1도는 유전체 하우징(10), 핀단자(33 및 38) 및 설치 브래킷(bracket)을 포함한 표준 TO-220 전자패키지(2)를 나타낸다. 본 발명의 단극, 단투 스탭작용의 온도조절기는 동일 패키지를 점유하고 제2도에 확대 도시된다. 유전체 하우징(10)은 플로어(12), 측벽(16) 및 끝벽(22)에 의해 경계지어진 공동을 가진 박스형 구조를 형성하도록 스트레이트 인장 형태로 단자(30,35) 위에 용접된다. 양호한 물질을 리툰(Ryton) R-10과 같은 고온 플라스틱이다. 단자(30,35)는 즉시 분출하도록 플로어(12)에 삽입된 각각의 내부부분(31,36)을 갖는다. 플로어(12)는 내부부분(31)를 지나 확장한 립(29)을 구비한 립위치 부분(28)으로부터 주변 플랫폼(14)에 의해 감싸진다. 측벽(14)은 서로를 향해 확장한 두쌍의 대향곶(tongue)을 갖는 반면 끝벽(22)은 한쌍의 대향곶을 갖는다. 모든 곶은 플랫폼(14)을 지지하고 계단형 단부를 갖으며 그 기능은 이하 기술될 것이다.
제2도를 참조하면, 접촉아암(40)은 스탬프되고 립(29)과 제2 또는 자유로운 단부(42)간의 반응을 위해 만들어진 제1단부 또는 베이스(41)를 가진 스프링 금속으로부터 형성된다. 조립동안 제1단부(41)는 제2단부(42)가 내부부분(36)으로부터 떨어져 바이어스되도록 내부부분(31)에 용접된 저항이다. 바이메탈 스트립(48)은 전적으로 섭씨 40도에서 150도까지인 예정된 온도에서 튀기는 종래의 디쉬(dish)소자이다. 조립동안, 스트립(48)은 아암(40)을 향한 공간에 놓여지며 따라서 상기 아암은 모든 방향에서 자유롭고 억제되지 않는다. 그후, 지레 받침판(50)은 소자(48)를 획득하도록 플랫폼(14)을 향해 놓여진다. 지레 받침판(50)은 곶(18)에 대해 반응을 위한 스캐럽(scallop, 53)을 갖는 측면 에지(52)와 곶(24)에 대해 반응을 위한 스캐럽(56)을 갖는 단부 에지를 갖는 알루미늄 형태로 스탬프된다. 또한 상기 판(50)은 공동내부로 확장된 딤플(59)을 갖는 돋운 부분(58)을 형성한다. 아암(40)및 소자(48)를 설치한 후, 지레 받침판(50)은 탭(18,24)을 열처리하므로 플랫폼(14)를 향해 유지된다. 상기는 계단형 부분(20)에 열과 압력을 인가하므로 이루어지는데 상기 계단부분(20)은 어떠한 치환 플래스틱도 곶의 가장 높은 측면에 확장하지 않는 것을 보장한다. 에폭시가 지레 받침판(50)의 상부에 인가되고 설치판(60)이 설치되며 조립체는 에폭시를 건조하기 위해 구워진다. 홀(64)은 초과 에폭시를 흡수한다. 또한, 판(60)은 회전수단을 받아들이는 중앙홀(61)을 갖는 브래킷(66)을 포함한다.
제3도는 보다 상세히 부분의 협력을 보여준다. 제2단자(35)의 내부부분(36)은 저항 용접에 의해 고정된 금판 접점(37)을 갖는 반면 접촉아암(40)의 자유로운 단부는 상기 접점에 고정된 접점(44)을 갖는다. 바이메탈 소자(48)은 단자(30,35)간의 회로가 폐쇄되도록 딤플 또는 지레 받침점(59)을 향해 볼록하게 휘어진다. 특성온도가 도달될 시에, 상기 소자는 회로가 개방되도록 반대쪽으로 휘어진 구조에 스냅(snaps)된다. 클로우즈 온 라이즈 장치는 바이메탈 스트립을 단지 전환하므로 제공될 수 있다. 밀폐 및 보유기능을 제공하도록 부가하여, 에폭시(68)는 적당한 구경측정이 유지되고 지레 받침판(50)과 설치판(60)간에 열의 이송을 보장하도록 딤플(59)을 강화한다.
특히 제4도를 참조하면, 발명 스위치의 제조를 이해할 수 있다. 단자핀(33,38)은 설비가 다양한 작업 스테이션을 통해 인덱싱한 인덱싱 홀(72)을 갖춘 이송 스트립(70)에 의해 경계지어진 스탬프 금속 스트립의 부분이다. 상기 스트립은 하우징이 용접된 용접 스테이션을 통해 우선적으로 패드된 후 도시된 조립체를 산출하도록 앞서 기술된 바와 같이 부분이 조립되는 다양한 스테이션을 통해 진행된다. 각각의 온도조절기는 캐리어로부터 전단되어 사용자를 위해 튜브 또는 그 유사한 패키지된다.
전술한 것은 견본이고 후속하는 청구범위의 영역을 제한하지 않는다.
Claims (8)
- 회로판에 설치한 온도조절기 스위치에 있어서, 박스형의 용접된 유전체 하우징은 플로어, 대향 병렬 끝벽 및 대향 병렬 측벽에 의해 한정된 공간을 구비하며, 제1 및 제2단자는 각각의 끝벽을 향한 상기 플로어에서 상기 하우징 내주에 노출된 내부부분을 구비하며, 상기 제2단자의 내부분은 하우징에 고정된 접점을 구비하며, 각각의 상기 단자는 외부 설치핀을 구비하며, 상기 내부부분은 상기 측벽중 하나를 통해 상기핀에 연결되며, 가늘고 긴 접촉팔은 상기 제1단자의 내부부분에 고정된 제1단부를 구비하며, 대향된 제2단부는 이동가능한 것을 제외하는 상기 제2단자의 내부부분으로부터 떨어져 바이어스되며, 상기 제2단부는 제2단자의 내부부분에 고정된 이동가능한 접점을 구비하며, 지레 받침판은 상기 공동의 상기 측벽과 끝벽간에 있으며, 실제로 상기 플로어 쪽으로 확장한 중앙지레 받침점을 구비하며, 가늘고 긴 쌍안정 바이메탈 소자는 한 안정위치에서, 제2단부가 상기 제2접점 반대쪽에 있고 다른 안정위치에서, 상기 제2단부가 상기 제2접점으로부터 제거되도록 배열되고 상기 제2접점에서 제거되며, 금속 설치판은 상기 플로어를 마주보고 있는 상기 공동을 커버하며, 상기 핀이 확장한 한 측벽의 극면을 마주보고 있는 측벽을 지나 확장한 설치 브래킷을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제1항에 있어서, 상기 지레 받침판과 상기 커버판 사이에 에폭시층을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제2항에 있어서, 상기 지레 받침판은 금속 스탬핑이며, 상기 지레 받침판은 상기 판에 딤플로써 형성되며, 상기 에폭시는 상기 지레 받침판을 강화하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제1항에 있어서, 하우징의 주변에 있는 상기 플로어 위의 플랫포옴을 구비하며, 상기 하우징의 주변에 있는 상기 금속 지레 받침판을 지지하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제4항에 있어서, 상기 하우징은 대향 측벽으로부터 서로를 향해 확장한 한쌍의 대향 제1곶을 포함하며, 상기 곶은 상기 플랫폼에 위치하며, 상기 지레 받침판은 상기 곶을 받아들이도록 스캐럽되는 대향 측면 에지를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제5항에 있어서, 상기 곶은 각각의 내부 단부에서 상기 플랫폼을 향해 나아가는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제4항에 있어서, 상기 하우징은 대향 측벽으로부터 서로를 향해 확장한 한쌍의 대향 제2곶을 포함하며, 상기 곶은 상기 플랫폼에 위치하며, 상기 지레 받침판은 상기 곶을 받아들이도록 스캐럽되는 대향단부 에지를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
- 제1항에 있어서, 상기 하우징은 상기 단자에 용접되는 것을 특징으로 하는 회로판 설치 온도조절기 스위치.
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