KR970004664B1 - 상온 경화형 에폭시수지 조성물 - Google Patents

상온 경화형 에폭시수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR970004664B1
KR970004664B1 KR1019930015464A KR930015464A KR970004664B1 KR 970004664 B1 KR970004664 B1 KR 970004664B1 KR 1019930015464 A KR1019930015464 A KR 1019930015464A KR 930015464 A KR930015464 A KR 930015464A KR 970004664 B1 KR970004664 B1 KR 970004664B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
epoxy resin
parts
agent
curing agent
Prior art date
Application number
KR1019930015464A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950005902A (ko
Inventor
임대우
김순식
김재신
Original Assignee
제일합섬 주식회사
박홍기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일합섬 주식회사, 박홍기 filed Critical 제일합섬 주식회사
Priority to KR1019930015464A priority Critical patent/KR970004664B1/ko
Publication of KR950005902A publication Critical patent/KR950005902A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970004664B1 publication Critical patent/KR970004664B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1515Three-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

내용없음.

Description

상온 경화형 에폭시수지 조성물
본 발명은 전기 전자분야의 절연 충진물로 사용되며 상온 및 고온에서 경화가능한 에폭시수지 조성물에 관한 것으로서, 특히 전기 절연 및 기계적 물성이 우수하고 작업성과 종래 경화물의 높은 유리전이점 및 열변형온도를 개선한 것으로 신뢰성이 요구되는 전기분야의 절연 충진물로서 소형 및 중형 절연체의 부분주형시 사용 가능한 에폭시수지 조성물에 관한 것이다.
에폭시수지는 반응성이 우수한 에폭시기()를 1분자중에 2개 이상 가지고 있는 화합물로서 그 기본 골격구조에 따라 여러가지 기를 도입하므로서 다양한 물성을 나타내며, 사용되는 용도에 따라서 경화제, 경화촉진제, 충진제, 희석제, 소포제, 착색제등의 첨가제들과 함께 배합되어 대단히 다양한 특성을 나타내므로 오늘날 전기 전자분야의 절연재료로서 필수적인 요소가 되고 있다.
또한, 에폭시수지 조성물은 탁월한 접착력과 경화수축이 적으며, 치수안정성, 내습성, 내약품성등의 우수성 때문에 전기 전자분야의 광범위한 범위에 걸쳐 절연물로서 사용되어지고 있다.
그러나, 전기 전자분야의 사용범위가 확대되고 열경화성 수지를 응용하는 용도가 다양해짐에 따라서 전기 절연특성, 기계적물성 및 신뢰성이 유지되는 에폭시수지 조성물이 요구되고 있다.
이러한 요구에 부응하기 위한 종래의 기술로서는 에폭시수지에 충진제를 첨가하여 주제성분을 제조하고, 여기에 산무수물계 또는 아민계의 경화제를 사용하는 방법이 있으나 산무수물계의 경화제를 사용하는 경우 높은 열변형온도 및 함침성, 작업성이 나빠지는 문제가 있었고, 아민계의 경화제를 사용할때는 급격한 경화 발열반응으로 인한 유독성 가스발생, 자극성, 짧은 가사시간(Pot life : 에폭시수지에 경화제를 투입한 후 점도가 상승하여 성형불가능한 상태에 이르는 시간)에 따라 작업성 및 기계적, 전기적 성질이 저하되는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 기존의 전기절연특성과 기계적 특성을 유지하면서 유독성 가스발생을 낮추고 가사시간을 연장시키며 작업점도를 낮추므로서 작업성 및 함침성을 개선시키고 절연물의 유리전이점, 열변형온도를 저하시켜 절연물의 유연성을 향상시켜 전기 전자분야에 이용되는 신뢰성이 요구되는 절연충진물중에서 소형 및 중형절연체의 부분주형에 사용할 수 있는 상온 및 고온에서 경화가능한 에폭시수지 조성물을 제공함에 있다.
상기한 목적뿐만 아니라 용이하게 표출되는 또다른 목적은 달성하기 위하여 본 발명에서는 디글리시딜에테르비스페놀에이형 에폭시수지에 디브로모페닐글리시딜에테르 난연성수지, 실리콘오일, 글리시딜에테르 화합물을 첨가하여 60∼80℃에서 예비혼합시킨 반응물에 무기물충진제, 실란커플링제, 침강방지제, 착색제를 혼합하여 주제성분으로 하고, 여기에 폴리에테르아민계 경화제 또는 이들의 변성경화제와 경화촉진제를 첨가하므로서 목적하는 상온 및 고온에서 경화가능한 에폭시수지 조성물을 얻을 수 있었다.
본 발명을 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서는 에폭시당량이 5.0∼5.4eq/kg, 점도 10,000∼15,000cps이고 에폭시기를 2개 가진 비스페놀에이형 에폭시수지를 기본 에폭시수지로 선정하였다. 에폭시수지는 내약품성, 접착성, 강인성등 수지 자체의 우수한 물성때문에 전기재료에 많이 사용되고 있으며, 사용용도에 따라서 당량, 점도, 에폭시기의 수동을 고려하여 선정하여야 한다.
난연성수지는 할로겐을 고농도로 함유하고 있는 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 본 발명의 일례로 디브로모페닐글리시딜에테르(당량 : 4.40∼4.5eq/kg)를 에폭시수지 100중량부에 대하여 2∼20중량부를 첨가한다. 디브로모페닐글리시딜에테르의 첨가량이 2중량부 이하이면 난연성이 약하며, 20중량부 이상이면 최종 제품의 절연성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 수지의 표면장력을 낮추어, 정적유동을 좋게하며, 주형시 수지표면에 기포가 생기는 현상을 방지하여 평활한 수지면을 형성할 수 있도록 실리콘오일이나 파인오일, 폴리올, 테르펜폴리머등으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종을 에폭시수지 100중량부에 대하여 0.01∼1.0중량부를 첨가한다. 첨가량이 0.01중량부 이하이면 첨가효과가 저조하고, 1.0중량부 이상이면 경제적이지 못하다.
희석제는 반응성희석제와 비반응성희석제중 에폭시기를 하나이상 가진 반응성희석제 특히, 에폭시당량이 2.5∼5.0eq/kg의 범위인 반응성희석제가 적합하며, 이들의 예로는 부틸글리시딜에테르, 올레핀옥사이드, 페닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 이관능성글리시딜에테르가 있으며, 기본에폭시수지 100중량부에 대하여 0.3∼15중량부를 첨가하는 것이 효과적이다.
희석제의 함량이 15중량부 보다 많을 경우는 경화물의 전기적, 기계적특성, 화학적특성을 저하시키고 0.3중량부 미만일 경우는 성형성이 부족하므로 물성에 맞도록 상기와 같이 함량을 조절하여야 한다. 또한, 점도저하만을 목적으로 하는 경우에는 일관능성희석제도 사용가능하지만, 다관능성희석제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기의 물질들을 60∼80℃에서 예비혼합시킨다.
본 발명의 수지 조성물에서는 경화물의 기계적, 전기적 물성을 향상시키기 위하여 무기물 충진제를 배합하며, 무기물 충진제로서는 실리카, 수산화알루미늄, 알루미나, 마이카, 규회석, 탄산칼슘, 점토등이 사용 가능하며, 성형하는 제품의 용도, 가공방법, 외부환경에 따라 충진제의 입자 크기분포 및 불순물함량에 유의하여 선정하여야 한다.
또한, 충진제는 에폭시수지 조성물의 기계적, 전기적물성을 향상시키는 것이 주된 목적이나 첨가량의 량에 따라서 일정한 점까지 증가하다가 감소되므로 적정한 첨가량을 선정하는 것이 중요하다.
본 발명에서 사용된 충진제는 평균입자직경이 1∼30μm 이하의 것으로 그 첨가량은 예비반응물 100중량부에 대하여 50∼200중량부 범위가 적당하다. 또한, 수지와 충진제간의 접착력을 증대시키고 기계적 성질을 향상시키기 위한 목적으로 커플링제(3-글리시톡시프로필트리메톡시실란)을 예비반응물 100중량부에 대하여 0.1∼3중량부를 첨가하고 충진제의 침강방지 및 티트로성을 부여하기 위하여 벤토닉, 마이카, 활석등을 예비 반응물 100중량부에 대하여 0.1∼3중량부를 첨가하여 배합하여 주제조성물을 제조한다.
경화제는 하기 구조식(Ⅰ)의 폴리에테르아민계 경화제 또는 하기 구조식(Ⅱ)의 변성 폴리에테르아민계 경화제를 사용하며, 그 첨가량은 주제조성물 100중량부에 대하여 10∼40중량부가 가장 바람직하다.
.............(I)
여기에서, n=1∼70의 정수이고, R1,R2는 동일하거나 상이한 알킬기(탄소수 1∼14), 사이클로알킬기(탄소수 3∼8), 알킬기가 치환된 아릴기(탄소수 6∼12), 아릴기가 치환된 알킬기(탄소수 6∼12) 또는 수소임.
.....(Ⅱ)
여기에서, n=1∼70, X : -[-O-(-CH2)4-O-]m-, m=1∼10, R1,R2는 동일하거나 상이한 알킬기(탄소수 1∼14), 사이클로알킬기(탄소수 3∼8), 알킬기가 치환된 아릴기(탄소수 6∼12), 아릴기가 치환된 알킬기(탄소수 6∼12) 또는 수소임.
또한, 3급아민, 포스핀, 이미다졸등의 경화촉진제를 주제성분 100중량부에대하여 1∼15중량부를 첨가한다.
그밖에 수지 조성물의 칼라 및 사용용도, 요구물성에 따라 착색제, 유기안료등의 사용이 가능하다. 본 발명에서의 수지 조성물 경화조건은 25℃에서 24시간 후 경화하며, 80℃에서 2∼3시간 1차 경화후, 100℃에서 2∼4시간 경화시켜 원하는 경화물을 얻을 수 있었다.
상기 조성물은 기존의 아민계 경화제를 사용하며, 문제가된 급격한 발열에 따른 짧은 가사시간 및 수지의 작업점도, 경화물의 강인성, 투명성, 가열성, 내충격성등을 개선하였으며 외부환경 변화에 대해서도, 전기절연이 우수하여 일반적으로 전기 전자제품에 쓰이는 절연충진물로서 신뢰성이 요구되는 부분에 사용된다.
다음의 실시예 및 비교예는 본 발명을 좀더 구체적으로 설명하는 것이지만, 본 발명을 한정하지는 않는다.
실시예 1
디글리시딜에테르비스페놀에이형 에폭시수지(에폭시당량 : 5.0∼5.4eq/kg, 점도 : 10,000∼15,000cps, HYCL : 300PPM 이하) 40중량%, 난연성 수지로서 디브로모페닐글리시딜에테르(에폭시당량 : 4.0∼4.5eq/kg) 3.12중량%, 실리콘오일 0.01중량, 희석제로서 에폭시당량 2.5∼5.0eq/kg인 글리시딜에테르 0.21중량%를 반응압력 10TORR 이하, 반응온도 70℃, 교반속도 400RPM에서 1시간 동안 배합하여 예비반응물을 제조한다. 제조된 예비반응물에 무기충진제로서 평균입자직경이 30μm인 결정실리카 35중량%와 평균입자직경이 10μm 이하인 용융실리카 8중량%를 가하고 커플링제로서 3-글리시톡시프로필트리메톡시실란 0.32중량%를 가하고 침강방지제로서 마이카 0.28중량%, 착색제로서 지환식 에폭시수지 0.06중량%를 반응압력 10TORR 이하, 반응온도 80℃, 속도 600RPM에서 4시간 동안 배합한 후 경화제로서 폴리옥시프로필렌디아민 13.0중량%를 가하여 반응압력 10TORR, 반응온도 80℃, 속도 700RPM에서 1시간 동안 배합한 후 80℃에서 2시간 동안 1차 경화시키고, 100℃에서 3시간 동안 2차 경화시켜 경화물을 제조한후, 물성을 평가하여 표 2에 나타내었다.
실시예 2, 비교예 1∼3
첨가제의 종류 및 양을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였으며, 제조된 경화물의 물성을 펑가하여 표 2에 나타내었다.
난연성 수지 : 디브로모페닐글리시딜에테르
경화제(1) : 옥시프로필렌아민
경화제(2) : 트리에틸렌테트라아민
경화제(3) : 디아미노디페닐메탄
경화제(4) : 에포믹 큐-604
경화 촉진제 : 3급아민
결정 실리카 : 평균입자직경 30μm 이하
용융 실리카 : 평균입자직경 10μm 이하
실란커플링제 : 3-글리시톡시프로필트리메톡시실란
착색제 : 지환식 에폭시수지
침강 방지제 : 마이카
희석제 : 에폭시당량 2.5∼5.0eq/kg인 아릴글리시딜에테르
* 경화물의 평가방법
1) 혼합물의 점도 : 28℃에서 브록필드 점도계로 측정
2) 가사시간(POT LIFE) : 100℃에서 경화물 200g의 경화시간
3) 열변형온도(HDT) : JIS K-6911에 의한 방법
4) 유리전이점(Tg) : DSC에 의한 방법
5) 굴곡강도 : ASTM-790
6) 인장강도 : ASTM-638

Claims (5)

  1. 디글리시딜에테르비스페놀에이형 에폭시수지, 디브로모페닐글리시딜에테르, 실리콘오일, 글리시딜에테르 화합물을 60∼80℃에서 예비혼합시킨 반응물에 무기물충진제, 실란커플링제, 침강방지제, 착색제를 혼합하여 주제성분으로 하고, 여기에 폴리에테르아민계 경화제 또는 이들의 변성경화제와 경화촉진제를 배합하는 것을 특징으로 하는 상온 경화형 에폭시수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 예비반응물은 액상상태의 비스페놀에이형 에폭시수지 100중량부에 대하여 한분자내에 2개의 브롬기를 갖고 있는 디브로모페닐글리시딜에테르 2∼20중량부, 실리콘오일 0.01∼1.0중량부, 글리시딜에테르화합물 0.3∼15중량부를 60∼80℃에서 혼합시킨것임을 특징으로 하는 상온 경화형 에폭시수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 주제성분은 예비혼합반응물 100중량부에 대하여 평균입자직경이 1∼30μm인 무기충진제 50∼200중량부, 실란커플링제 0.1∼3중량부 침강방지제 0.1∼3.0중량부를 첨가한 것임을 특징으로 하는 상온 경화형 에폭시수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리에테르아민계 경화제 또는 이들의 변성경화제는 주제성분 100중량부에 대하여 10∼40중량부, 경화촉진제는 1∼15중량부 첨가함을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 경화제는 일반식(Ⅰ)로 표현되는 폴리에테르아민계 경화제 또는 일반식(Ⅱ)로 표현되는 변성폴리에테르아민계 경화제임을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
    .................(Ⅰ)
    여기에서, n=1∼70의 정수이고, R1,R2는 동일하거나 상이한 알킬기(탄소수 1∼14), 사이클로알킬기(탄소수 3∼8), 알킬기가 치환된 아릴기(탄소수 6∼12), 아릴기가 치환된 알킬기(탄소수 6∼12) 또는 수소임.
    ......................(Ⅱ)
    여기에서, n=1∼70, X : -[-O-(-CH2)4-O-]m-, m=1∼10, R1,R|2는 동일하거나 상이한 알킬기(탄소수 1∼14), 사이클로알킬기(탄소수 3∼8), 알킬기가 치환된 아릴기(탄소수 6∼12), 아릴기가 치환된 알킬기(탄소수 6∼12) 또는 수소임.
KR1019930015464A 1993-08-10 1993-08-10 상온 경화형 에폭시수지 조성물 KR970004664B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930015464A KR970004664B1 (ko) 1993-08-10 1993-08-10 상온 경화형 에폭시수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930015464A KR970004664B1 (ko) 1993-08-10 1993-08-10 상온 경화형 에폭시수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950005902A KR950005902A (ko) 1995-03-20
KR970004664B1 true KR970004664B1 (ko) 1997-04-02

Family

ID=19361023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930015464A KR970004664B1 (ko) 1993-08-10 1993-08-10 상온 경화형 에폭시수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970004664B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950005902A (ko) 1995-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2229416B1 (en) High tg epoxy systems for composite application
US3316185A (en) Curable polyepoxide compositions containing a glycol diamine
EP0787348B1 (en) Epoxy resin casting composition
US3779988A (en) Polyepoxide-polysiloxane compounds,processes for their manufacture and their use
CA2750703A1 (en) Curable epoxy resin compositions and cured products therefrom
JP3277256B2 (ja) エポキシド付加物の製造方法
KR100697108B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
WO2018025799A1 (ja) 包接化合物及びその製造方法並びにその用途
JP2007106852A (ja) 一液加熱硬化型難燃性組成物及びその硬化物
FI96694C (fi) Sykloalifaattisiin epoksidihartseihin perustuva kovettuva seos
JP6769540B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物及び繊維強化複合材料
KR20160061323A (ko) 경화성 에폭시 수지 조성물
Goodman Epoxy resins
KR20030051207A (ko) 저온 경화성 에폭시 수지를 이용한 분체도료용 조성물
EP2385962B1 (en) Metal stabilizers for epoxy resins and advancement process
KR102120821B1 (ko) 분지형 아민계 경화제, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물
JPH09328650A (ja) 燐変性被覆剤、その製造方法およびその用途
KR970004664B1 (ko) 상온 경화형 에폭시수지 조성물
US4346207A (en) Flowable, curable epoxy resin mixture
US3351610A (en) Curable compositions containing a 1, 2-epoxy compound and a ditertiary cycloaliphatic amine
US3268468A (en) Epoxide compositions comprising an epoxide resin, a curing agent for said resin and a neutral ester of trivalent phosphorus acid having at least one carbon to phosphorus ond
US3470128A (en) Curable filled epoxy resin mixtures
JP3102150B2 (ja) 低粘度エポキシ樹脂組成物
KR100393410B1 (ko) 난연성 고강도 에폭시 수지 조성물
KR0124545B1 (ko) 주형용 에폭시 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20000311

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee