KR970003196Y1 - 디바이스의 구조 - Google Patents

Abstract

내용없음.

Description

디바이스의 구조

제1도는 본 고안의 사시도.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도.

제3도는 본 고안의 설치상태도.

제4도는 종래의 디바이스 설치상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 2 : 와이어

3 : 리드프레임 3a, 3b : 삽입봉

본 고안은 디바이스의 구조에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 패키지의 외부로 리드가 노출되지 않도록하여 별도의 접속핀을 이용, 회로를 구성할 수 있도록 한 것이다.

종래의 디바이스는 제4도에 도시한 바와같이 패키지(11)의 양측으로 노출되도록 형성한 리드(12)를 기판(13)에 삽입한 후, 상호 리드(12)의 연결선(14)을 이용하여 회로를 구성하도록 되어 있다.

그러나 이러한 종래의 디바이스는 기판(13)에 설치시, 실장면적이 증가되어 제품의 콤팩트화가 거의 불가능하게 되었을뿐 아니라 리드(12)의 부식등으로 인해 저항이 증가되므로 디바이스의 특성이 변하게 되는 등의 결점이 있었다.

본 고안은 종래의 이와같은 결점을 감안하여 안출한 것으로서, 칩과 와이어로 연결되는 각 리드프레임의 상하방에 삽입봉을 형성함과 함께 이를 일체로 수지몰딩하여서된 디바이스의 구조가 제공된다.

이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제1도 내지 제2도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제1도는 본 고안의 사시도이고, 제2도는 제1도의 A-A선 단면도로서, 칩(1)과 와이어(2)로 상호 연결되는 각 리드프레임(3)의 상하방에 삽입봉(3a)(3b)이 형성되어 있어 삽입봉(3a)(3b)에 접속핀이나 통상의 디바이스 리드를 삽입 고정하게 된다.

첨부도면 제3도는 본 고안의 설치상태도로서, 기판(4)에 접속핀(5)을 납땜고정시킨후에 접속핀(5)에 디바이스를 얹어놓으면 디바이스의 저면에 형성된 삽입봉(3a)에 접속핀(5)이 삽입되므로 디바이스가 기판(4)에 고정된다.

이러한 상태에서 디바이스의 상방에 형성된 또다른 삽입봉(3b)이 통상의 디바이스 리드(6)를 삽입고정시키면 회로가 구성되는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 기판(4)에 접속핀(5)을 납땜고정하여 본 고안의 디바이스와 통상의 디바이스를 적층되도록 설치할 수 있게 되므로 디바이스의 실장면적을 줄여 제품을 콤팩트화 시킬 수 있게 됨은 물론 삽입봉(3a)(3b)이 외부로 노출되어 있지않아 부식으로부터 보호할 수 있게 되므로 디바이스의 성능이 저하되는 것을 미연에 방지할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 칩(1)과 와이어(2)로 연결되는 각 리드프레임(3)의 상하방에 삽입봉(3a)(3b)을 형성함과 함께 이를 일체로 수지몰딩하여서 됨을 특징으로 하는 디바이스의 구조.