KR960042126A - 액정기판 절단방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정기판 절단방법에 관한 것으로서, 실패턴을 사용하여 상하측 액정기판을 봉합한 후, 액정기판에서 절단선으로 예정된 부분상에 홈을 형성하고, 상기의 상하측 액정기판을 급속가열 및 급속냉각시켜 유리재질의 기판을 열팽창 및 수축시켜 상기 홈을 따라 절단되도록하여 다수개의 절단선에 대하여 열처리 및 냉각에 의해 절단하였으므로, 절단 공정이 간단해지고, 절단기와 홈과의 오정렬에 따른 불량 발생이 방지되며, 절단시 생성되는 스파이크등의 불량이나 파편에 이한 불량을 방지하여 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 일반적인 액정기판 절단 방법을 설명하기 위한 개략도.
Claims (9)
- 상하측 액정기판에 봉합되어 있는 액정판넬에서 절단선으로 예정되어 잇는 부분상에 홈을 형성하는 공정과, 상기의 액정판넬을 가열 및 냉각시켜 열충격으로 상기 홈을 절단시켜 단위셀로 분리시키는 공정을 구비하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 홈을 다이어몬드 툴로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 상, 하측 액정기판의 가열을 오븐이나 전자랜지를 사용하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 상, 하측 액정기판의 가열을 진공오븐에서 실시하여 절단 효율을 증가시키는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 상, 하측 액정기판의 가열온도를 100∼150℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 상, 하측 액정기판의 냉각을 액체질소나 산소등의 냉매를 사용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 상, 하측 액정기판의 냉각온도를 -20∼-30℃로 냉각시키는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 가열 및 냉각을 5분 이내의 시간동안 실시하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 가열 및 급속냉각 공정을 다수번 반복 실시하는 것을 특징으로 하는 액정기판 절단방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950014161A KR960042126A (ko) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 액정기판 절단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950014161A KR960042126A (ko) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 액정기판 절단방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR960042126A true KR960042126A (ko) | 1996-12-21 |
Family
ID=66587898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019950014161A KR960042126A (ko) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 액정기판 절단방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR960042126A (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020054701A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정패널의 제조방법 |
KR100676249B1 (ko) * | 2001-05-23 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치 |
KR100788199B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2007-12-26 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 및 그 방법 |
KR101016157B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2011-02-17 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 재료의 기판 절단 방법 |
-
1995
- 1995-05-31 KR KR1019950014161A patent/KR960042126A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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