KR960026676A - 반도체 리이드 프레임상의 패키지 분리용 펀치 - Google Patents
반도체 리이드 프레임상의 패키지 분리용 펀치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 IC 반도체 칩이 리이드 프레임 상에 부착되어 있는 패키지를 리이드 프레임 본체로부터 분리해내기 위한 패키지 분리용 펀치에 관한 것으로, 펀치를 제조함에 있어 방전가공을 지양하고 절삭 및 연삭가공으로 해결할 수 있게 하기 위하여 4모서리부분에 결여부를 마련한 펀치본체와 상기 결여부에 합치도록 한 모서리 부재를 별도로 구성한 다음 상기 모서리부재를 상기 결여부에 접합시켜서 된 특징이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 IC 반도체 패키지의 평면도, 제2도는 IC 반도체 패키지의 측면도.
Claims (3)
- 4모서리부분에 걸여부(12)를 마련한 펀치본체(10)와, 상기 결여부(12)에 합치도록 된 모서리부재(20)를 별개체로 구성한 다음 상기 모서리부재(20)를 상기 결여부(12)에 접합하여서 됨을 특징으로 한 반도체 리이드 프레임 상의 패키지 분리용 펀치.
- 제1항에 있어서, 상기 결여부(12)의 접합면의 각도를 직각으로 하여서 된 반도체 리이드 프레임 상의 패키지 분리용 펀치.
- 제1항에 있어서, 상기 결여부(12)의 하단이 펀치본체(10)의 하단 받침부(16)에 의해 받쳐지도록 한 반도체 리이드 프레임 상의 패키지 분리용 펀치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940032500A KR960026676A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 반도체 리이드 프레임상의 패키지 분리용 펀치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940032500A KR960026676A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 반도체 리이드 프레임상의 패키지 분리용 펀치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960026676A true KR960026676A (ko) | 1996-07-22 |
Family
ID=66648565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940032500A KR960026676A (ko) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 반도체 리이드 프레임상의 패키지 분리용 펀치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960026676A (ko) |
-
1994
- 1994-12-02 KR KR1019940032500A patent/KR960026676A/ko not_active Application Discontinuation
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