Claims (7)
투명한 합성수지판과 도전성을 가지며 전자파 밀폐효과를 갖는 그물형상 시트가 접착층을 갖고 일체화하며, 이 그물형상 시트의 도전부분의 일부가 접착층 중에 매성하는 전면에 걸쳐서 노출된 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체.A transparent synthetic resin plate and a conductive sheet having a conductive and electromagnetic wave sealing effect are integrated with an adhesive layer, and a part of the conductive portion of the mesh sheet is exposed over the entire surface which is embedded in the adhesive layer. Synthetic resin plate-like body with electromagnetic wave sealing effect.
제1항에 있어서, 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체에 있어서, 전자파 밀폐효과를 갖는 상기 그물형상 시트는, 금속선으로 되어있는 철망, 또는 합성섬유나 합성수지로 되어 있는 그물형상물에 무전해 도금, 금속용사(熔射) 또는 금속 중착 등의 수단으로 전자 밀폐효과를 부여한 시트인 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체.2. The synthetic resin plate-like member having a transparent electromagnetic wave sealing effect, wherein the mesh sheet having an electromagnetic wave sealing effect is electroless plated onto a wire mesh made of metal wire or a mesh made of synthetic fiber or synthetic resin. A transparent resin plate-like member having a transparent electromagnetic wave sealing effect, which is a sheet to which an electron sealing effect is imparted by means of metal spraying or metal deposition.
제1항에 있어서, 투명한 밀폐효과가 있는 합성수지판상체에 있어서, 투명한 합성수지판의 열변형 온도보다 10도 이상 열변형 온도가 낮은 접착성 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체.The synthetic resin with transparent electromagnetic wave sealing effect according to claim 1, wherein in the synthetic resin plate-like body having a transparent sealing effect, an adhesive film having a heat deformation temperature lower than 10 degrees or more than the heat deformation temperature of the transparent synthetic resin plate is used. Platelet.
제1항에 있어서, 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체에 있어서, 접착성 필름 두께를(d), 그물형상 시트의 두께를(h), 그물 카운트를(k)로 한 경우, 식(1), 식(2) 를 만족하는 두께의 접착성 필름을 사용하여 그물형사 시트와 투명한 합성수지판을 접착하는 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체.The synthetic resin plate-like member having a transparent electromagnetic wave sealing effect according to claim 1, wherein when the adhesive film thickness (d), the thickness of the mesh sheet (h), and the net count (k) are expressed as: ), A synthetic resin plate-like body having a transparent electromagnetic wave sealing effect, characterized in that the adhesive sheet of the thickness that satisfies the formula (2) to adhere the net sheet and the transparent synthetic resin plate.
투명한 합성수지판의 접착성 필름을 올려놓고, 그 위에 그물형상 시트를 겹쳐놓고, 가열하여 상기 그물형상 시트를 상기 접착성 필름에 집어넣고, 상기 그물형사 시트의 도전부분의 일부가 점면에 걸쳐서 노출된 상태로 되는 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체의 제조방법.The adhesive film of the transparent synthetic resin plate was put on, the mesh sheet was overlaid on it, and the heating was made to put the mesh sheet into the adhesive film, and a part of the conductive portion of the mesh sheet was exposed over the point surface. A method for producing a synthetic resin plate-like member having a transparent electromagnetic wave sealing effect, characterized in that the state.
제5항에 있어서, 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체의 제조방법에 있어서, 상기 접착필름은 상기 합성수지판의 열 변형 온도보다 10도 이상 열 변형온도가 낮은 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체의 제조방법.The method of manufacturing a synthetic resin plate-like object having a transparent electromagnetic wave sealing effect, wherein the adhesive film has a transparent electromagnetic wave sealing effect, characterized in that the thermal strain temperature is lower by 10 degrees or more than that of the synthetic resin plate. Method for producing a synthetic resin plate body.
제5항에 있어서, 투명한 전자파 밀폐효과가 있는 합성수지판상체의 제조방법에 있어서, 접차성 필름 두께를(d), 그물형상 시트의 두께를(h), 그물 카운터를(k)로 한 경우, 식(1), 식(2)를 만족하는 두께의 접착성 필름을 사용하여 그물형상 시트와 투명한 합성수지판을 접착하는 것을 특징으로 하는 투명한 전자파 밀폐효과가 있는합성수지판상체의 제조방법.The manufacturing method of the synthetic resin plate-like object which has a transparent electromagnetic wave sealing effect WHEREIN: When the foldable film thickness (d), the thickness of a mesh sheet (h), and a net counter (k), A method for producing a transparent resin plate-like member having a transparent electromagnetic wave sealing effect, comprising bonding a mesh sheet and a transparent synthetic resin plate using an adhesive film having a thickness satisfying Formulas (1) and (2).
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.