KR960019646A - 칩 마운터 테이프의 피더 - Google Patents

칩 마운터 테이프의 피더 Download PDF

Info

Publication number
KR960019646A
KR960019646A KR1019940031836A KR19940031836A KR960019646A KR 960019646 A KR960019646 A KR 960019646A KR 1019940031836 A KR1019940031836 A KR 1019940031836A KR 19940031836 A KR19940031836 A KR 19940031836A KR 960019646 A KR960019646 A KR 960019646A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
conveying
main frame
guide
chip mounter
Prior art date
Application number
KR1019940031836A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100254251B1 (ko
Inventor
차명기
Original Assignee
이대원
삼성항공산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이대원, 삼성항공산업 주식회사 filed Critical 이대원
Priority to KR1019940031836A priority Critical patent/KR100254251B1/ko
Publication of KR960019646A publication Critical patent/KR960019646A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100254251B1 publication Critical patent/KR100254251B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 칩 마운터 피더를 개시한다.
본 발명은 칩 마운터 테이프를 간헐적으로 이송시키는 이송부를 갖는 이송수단이 마련된 메인 프레임과, 상기 이 메인프레임에 고정된 안내수단에 의해 상기 이송부의 상부에 설치되어 이송되는 테이프를 수직 상방으로 탄성바이어스 시키는 가압부재와, 상기 메인 프레임에 그 일측이 힌지 결합되며 가압부재의 상부에 위치되어 테이프를 가이드하는 가이드 부재와, 상기 메인 프레임에 힌지연결되어 가이드 부재와 결합되며 상기 가이드수단에 의해 지지된 가압부재를 일측으로 이송시키는 지지부재를 구비하여 구성된 것에 그 특징이 있으며, 이는 테이프의 두께에 관계없이 정확하게 소정 피치씩 테이프를 이송시킬 수 있는 잇점을 가진다.

Description

칩 마운터 테이프의 피더
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도 및 제5도는 본 발명에 따른 칩 마운터 테이프 피더의 요부를 발췌하여 도시한 측면도,
제6도는 본 발명에 따른 칩 마운터 테이프 피더의 가압부재 작동상태를 개략적으로 도시한 도면.

Claims (5)

  1. 칩 마운터 테이프를 간헐적으로 이송시키는 이송부를 갖는 이송수단이 마련된 메인 프레임과, 상기 이 메인프레임에 고정된 안내수단에 의해 상기 이송부의 상부에 설치되어 이송되는 테이프를 수직 상방으로 탄성바이어스 시키는 가압부재와, 상기 메인 프레임에 그 일측이 힌지 결합되며 가압부재의 상부에 위치되어 테이프를 가이드하는 가이드 부재와, 상기 메인 프레임에 힌지연결되어 가이드 부재와 결합되며 상기 가이드수단에 의해 지지된 가압부재를 일측으로 이송시키는 지지부재를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩 마운터 테이프의 피더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안내수단은 상기 가압부재에 수직방향과 수평방향으로 절제된 ㄱ자형의 가이드 장공이 슬라이딩 가능하게 설치된 가이드 핀과, 상기 메인 프레임에 고정되어 가압부재를 상방으로 탄성바이어스시키는 스프링을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩 마운터의 테이프 피더.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이송수단이 테이프를 메인 프레임의 상부에 설치되며 테이프와 이송공과 결합되어 스프라켓 및 이와 동축상에 설치된 래치트 휠을 구비한 이송부와, 이 이송부를 간헐적으로 회전시키는 구동부를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩 마운터 테이프의 피더.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동부가 상기 메인 프레임에 회동가능하게 설치된 링크와, 이 링크의 상단부에 회동가능하게 설치되며 레치트 휠의 치와 결합되는 레치트와, 상기 링크의 하단부와 인접되는 메인 프레임에 회동가능하게 설치된 회동레버와, 이 회동레버와 링크의 단부를 연결하는 연결부재를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩 마운터의 테이프 피더.
  5. 제4항에 있어서, 상기 연결부재와 링크의 결합이 상기 링크에 소정의 간격으로 고정된 복수개의 결합핀과 상기 연결부재의 단부에 형성된 관통공이 결합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 마운터의 피더.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940031836A 1994-11-29 1994-11-29 칩마운터테이프의피더 KR100254251B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940031836A KR100254251B1 (ko) 1994-11-29 1994-11-29 칩마운터테이프의피더

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940031836A KR100254251B1 (ko) 1994-11-29 1994-11-29 칩마운터테이프의피더

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960019646A true KR960019646A (ko) 1996-06-17
KR100254251B1 KR100254251B1 (ko) 2000-05-01

Family

ID=19399536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940031836A KR100254251B1 (ko) 1994-11-29 1994-11-29 칩마운터테이프의피더

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100254251B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100364963B1 (ko) * 2000-06-30 2002-12-16 주식회사 팬탑 칩 마운터용 피더의 링크
KR100798934B1 (ko) * 2006-07-19 2008-01-29 호남시트주식회사 플라스틱 구조물용 시트 부착장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100364963B1 (ko) * 2000-06-30 2002-12-16 주식회사 팬탑 칩 마운터용 피더의 링크
KR100798934B1 (ko) * 2006-07-19 2008-01-29 호남시트주식회사 플라스틱 구조물용 시트 부착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100254251B1 (ko) 2000-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE50107560D1 (de) Montagewinkel für Schienen
KR970076422A (ko) Led 발광장치 및 이를 사용한 면발광조명장치
DE69919960D1 (de) Fördervorrichtung für Produkte, insbesondere Früchte
KR940005250A (ko) 지퍼 결합요소 형성장치 및 절단펀치
KR960019646A (ko) 칩 마운터 테이프의 피더
DE50007832D1 (de) Bearbeitungseinrichtung
DE59002365D1 (de) Webmaschine mit leichtgaengiger spannvorrichtung fuer webkette.
KR840007995A (ko) 레이블 자동권취 장착장치
DE68912508D1 (de) Steuervorrichtung für die auf einen Steuerhebel auszuübende Kraft.
KR100730518B1 (ko) 라벨그립퍼의 흡착블록
IT8323847A1 (it) "Procedimento ed apparecchiatura per alimentare e trasferire componenti elettronici"
ATE265003T1 (de) Befestigungsklammer für weiches material
DE69907521D1 (de) Vorrichtung und Modul zum Zuführen von Bahnmaterial
AU3315500A (en) Device for dispensing adhesive tape in strips
KR900004237A (ko) 공급장치 및 수납장치
KR20070009586A (ko) 신속 조립 장치를 포함하는 플레이트 컨베이어
KR880002306Y1 (ko) 전원 코오드 고정구
JPS57197880A (en) Photo coupling semiconductor device
JPH03154399A (ja) アキシャル電子部品の供給及び挿入装置
ATE215901T1 (de) Fördervorrichtung in einer verpackungsmaschine
KR910011111A (ko) 전자부품 공급장치
KR200175660Y1 (ko) 파이프 컨베이어 롤러 교체 보조기구
KR200188204Y1 (ko) 콘베이어용 캐리라인
KR960032028A (ko) 직물원단의 자동 연폭 해단기
FR2826516B1 (fr) Ensemble connecteur modulaire pour avionique

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110201

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee