KR960017906A - 밀착성이 우수한 후도금 주석 진공증착 강판의 제조방법 - Google Patents

밀착성이 우수한 후도금 주석 진공증착 강판의 제조방법 Download PDF

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KR960017906A
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Abstract

본 밭명은 주석 도금층의 두께가 12∼15㎛인 주석진공증착 도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 기판위치를 증발물질을 직상에서 5-l0cm 후방에 위치하도록 하고 기판온도 115-135℃에서 주석 증착층의 두께를 7∼10㎛ 증착시키는 1단계 증착후 전자빔의 공급을 중단하여 소지기판의 온도를 떨어뜨리고, 기판의 위치를 증발물질 직상에서 5-l0cm 후방에 위치하도록 하고 기판온도 115∼135℃에서 5-6㎛의 두께로 주석증착층을 재증착시키는 2단계 증착방법으로 후도금 증착 강판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
2단계 증착방법으로 증착강판을 제조하면 1차 도금이 진행되면서 전자빔의 복사열과 함께 2차 전자가 기판에 충돌되어 기판위에 이미 증착된 박층의 주석이 온도가 증가함으로써 소지기판과의 온도차이와 표면장력으로 인해 박층의 표면주석과 그 밑의 1차 도금시의 주석사이에 은도구배가 없어지므로 1차 도금방법과는 달리 표면이 매끄러운 양상을 보이게 된다.
본 발명의 방법으로 메탄올에 내식서이 강한 주석 진공증착 강판을 밀착성이 양호한 상태로 제조할 수 있으며 제조된 강판은 연료탱크용 도금강판으로의 용도에 사용될 수 있다.

Description

밀착성이 우수한 후도금 주석 진공증착 강판의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 2단계 증착도금할 때 증착두께에 자른 퍼막조직의 변화를 나타내는 그림,
제2도는 2단계 증착도금할때 증착두께에 따른 표면조도의 변화를 나타내는 그림.

Claims (1)

  1. 주석 도금층의 두께가 12∼15㎛인 주석진공증착 도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 기판위치를 증발물질 직상에서 5-l0cm후방에 위치하도록 하고 기판온도 115-135℃에서 주석 증착층의 두께를 7-10㎛ 증착시키는 1단계 증착후 전자빔의 공급을 중단하여 소지기판의 온도를 떨어뜨리고, 기판의 위치를 증발물질 직상에서 5-10cm 후방에 위치하도록 하고 기판온도 115-135℃에서 5-6㎛의 두께로 주석증착층을 재증착시키는 2단계 증착방법으로 후도금 증착 강판을 제조하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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