KR960002543Y1 - Constant pressure keeping apparatus of semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 종래 장치가 설치된 반도체 제조장비의 개략도1 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing equipment in which a conventional apparatus is installed
제2도는 본 고안 장치의 요부를 일부 절결하여 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing a part of the main part of the device of the present invention
제3도는 제2도의 "A"부 상세 사시도3 is a detailed perspective view of part "A" of FIG.
제4도는 제2도의 작동상태를 나타낸 개략도4 is a schematic diagram showing an operating state of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 본체 2 : 센서1: body 2: sensor
3 : 배기조절밸브 4 : 배기관3: exhaust control valve 4: exhaust pipe
5 : 커버 6 : 격판5: cover 6: diaphragm
7 : 유통공 8 : 연결관7: distribution hole 8: connector
9 : 고정편 10 : 결합편9: fixed piece 10: coupling piece
10a : 결합공 11 : 가이드봉10a: coupling hole 11: guide rod
12 : 스프링12: spring
본 고안은 반도체 제조 장비의 정압(定壓)유지장치에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 외부 압력변화로 인해 장비내에 리플(Ripple) 형태의 압력 변화가 발생되지 않도록 한 것이다.The present invention relates to a static pressure holding device of a semiconductor manufacturing equipment, and more specifically, to prevent a change in pressure in the form of ripple in the equipment due to an external pressure change.
종래의 반도체 제조 장비는 제1도와 같은 형태로서, 공정을 수행하는 본체(1)와, 상기 본체내의 압력을 감지하는 센서(2)와, 상기 센서로 부터의 실제 압력과 사용자의 설정 압력을 비교하여 차이가 발생할 경우 그 차이를 보정하는 배기조절밸브(3)와, 상기 배기조절밸브가 설치되는 배기관(4)등으로 구성되어 있다.Conventional semiconductor manufacturing equipment has a form as shown in FIG. 1, which compares a main body 1 performing a process, a sensor 2 detecting a pressure in the main body, and actual pressure from the sensor and a user set pressure. And an exhaust control valve 3 for correcting the difference, and an exhaust pipe 4 on which the exhaust control valve is installed.
따라서 본체(1)내의 압력을 사용자가 760∼500Torr 정도로 설정하여 웨이퍼의 증착(deposition) 또는 열산화(oxidation) 공정을 수행할때 본체(1)에 장착된 센서(2)가 본체(1)내의 압력을 감지한 다음 이를 전기적신호로 변환시켜 본체(1)의 콘트롤러(도시는 생략함)로 보낸다.Therefore, when the user sets the pressure in the main body 1 to about 760 to 500 Torr and performs the deposition or thermal oxidation process of the wafer, the sensor 2 mounted on the main body 1 is mounted in the main body 1. The pressure is detected and then converted into an electrical signal and sent to a controller (not shown) of the main body 1.
이에 따라 상기 콘트롤러는 센서(2)로 부터 감지된 본체(1)내의 실제 압력과 사용자가 설정한 압력을 비교하여 차이가 발생하면 그 차이를 보정하기 위한 신호를 배기조절밸브(Auto Pressure Controller Valve)(3)에 보내 밸브의 개폐 각도를 조절하므로서 본체(1)내의 압력이 설정치로 보정된다.Accordingly, the controller compares the actual pressure in the main body 1 detected by the sensor 2 with the pressure set by the user, and if a difference occurs, a signal for correcting the difference is determined by an auto pressure controller valve. By sending to (3), the pressure in the main body 1 is corrected to a set value by adjusting the opening / closing angle of the valve.
그러나 종래의 장치는 본체(1)내의 압력 변화를 센서(2)가 감지하여 배기조절밸브(3)로 신호를 보내 밸브의 개폐각을 조절하도록 되어 있기 때문에 실질적으로 센서(2)가 감지하여 배기조절밸브(3)에 의해 본체(1)내의 압력을 조절해주는데 시간지연(delay)이 되었으므로 리플(Ripple)과 같은 미세한 압력 변화에는 정확히 대응하지 못하였다.However, in the conventional apparatus, since the sensor 2 detects the pressure change in the main body 1 and sends a signal to the exhaust control valve 3, the sensor 2 is substantially sensed and exhausted. Since the time was delayed to adjust the pressure in the main body 1 by the control valve 3, it did not exactly respond to minute pressure changes such as ripple.
즉, 압력변화가 본체(1)내에 발생될때 공정 가스가 불균일한 압력에 의해 균일하게 분포하지 못하므로 불균일한 증착 및 열산화등의 공정상 문제점이 발생되었고, 또한 유속이 변화되므로 인해 본체(1)내의 파티클(particle)이 발생되어 불량품을 생산하게 되는 결과를 초래하였다.That is, when the pressure change is generated in the main body 1, the process gas is not uniformly distributed by the non-uniform pressure, so process problems such as non-uniform deposition and thermal oxidation have occurred, and since the flow rate is changed, the main body 1 Particles in the shell were generated, resulting in the production of defective products.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본체내의 압력변화를 신속하게 보정하여 본체내의 공정 가스 흐름을 항상 균일하게 유지시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the purpose is to quickly correct the pressure change in the main body to maintain a uniform process gas flow in the main body at all times.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 본체의 일측에 본체내의 압력을 감지하는 센서를 설치하고 배기관에는 센서에 의해 감지된 압력과 설정 압력차에 의해 본체내의 압력을 보정하는 배기조절밸브를 설치하도록 된 것에 있어서, 플랙시블한 커버내에 다수개의 격판을 형성하고 상기 각 격판에는 상호 지그재그로 위치되게 유통공을 형성하여 연결관을 배기관에 연결 설치하여서 된 반도체 제조 장비의 정압유지장치가 제공된다.According to a form of the present invention for achieving the above object, an exhaust control valve for installing a sensor for sensing the pressure in the main body on one side of the main body and correcting the pressure in the main body by the pressure difference and the set pressure difference detected by the sensor in the exhaust pipe According to the present invention, a plurality of diaphragms are formed in a flexible cover, and each diaphragm is provided with a positive pressure maintaining device for semiconductor manufacturing equipment by forming a distribution hole in a zigzag position by connecting a connection pipe to an exhaust pipe. do.
이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 내지 제4도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4 of the accompanying drawings.
첨부도면 제2도는 본 고안 장치의 요부를 일부 절결하여 나타낸 사시도이고 제3도 및 제4도는 제2도의 "A"부 상세사시도 및 작동 상태를 나타낸 계략도로서, 본 고안은 플랙시블(Flexible)한 커버(5)내에 다수개의 격판(6)이 형성되어 있고 상기 격판(6)상에는 지그재그로 위치되게 유통공(7)이 형성되어 있으며 상기 커버(5)의 양측에는 연결관(8)이 형성되어 있어 이를 배기관(4)에 연결 설치하도록 되어 있다.2 is a perspective view showing the main part of the device of the present invention with a partial cutaway, and FIGS. 3 and 4 are schematic views showing the detailed perspective view and the operation state of the "A" part of FIG. 2, and the present invention is flexible. A plurality of diaphragms 6 are formed in one cover 5, and a distribution hole 7 is formed on the diaphragm 6 so as to be located in a zigzag manner, and connecting pipes 8 are formed on both sides of the cover 5. It is intended to connect it to the exhaust pipe (4).
이때 상기 격판(6)에 유통공(7)을 지그재그로 형성하는 이유는 배기가스가 커버(5) 내부에 보다 오래 머물도록 하므로서 본체(1)의 압력변화가 적어지도록 하기 위함이다.In this case, the reason why the distribution hole 7 is zigzag formed in the diaphragm 6 is to reduce the pressure change of the main body 1 by allowing the exhaust gas to stay longer in the cover 5.
또한 상기 커버(5)를 본체(1)와 배기조절밸브(3) 사이에 설치하거나, 또는 배기조절밸브(3)와 메인배기측(도시는 생략함) 사이에 위치되는 배기관(4)에 설치할 수 있다.In addition, the cover 5 is installed between the main body 1 and the exhaust control valve 3, or installed in the exhaust pipe 4 located between the exhaust control valve 3 and the main exhaust side (not shown). Can be.
그리고 커버(5)의 외주면 양측에 고정편(9)과 다수개의 결합편(10)이 길이방향을 따라 고정되어 있고 상기 각 결합편에 형성된 결합공(10a)에는 가이드봉(11)이 끼워져 그 양단이 고정편(9)에 고정되어 있으며 상기 각 결합편(10) 사이에는 스프링(12)이 연결 고정되어 있다.The fixing piece 9 and the plurality of coupling pieces 10 are fixed along the longitudinal direction on both sides of the outer circumferential surface of the cover 5, and the guide rods 11 are fitted into the coupling holes 10a formed in the respective coupling pieces. Both ends are fixed to the fixing piece 9, and the spring 12 is connected and fixed between each coupling piece 10.
이는 커버(5)가 본체(1)내의 압력변화에 의해 수축과 팽창작용을 할때 안정되게 움직일 수 있도록 하기 위함이다.This is for the cover 5 to move stably when the contraction and expansion action by the pressure change in the body (1).
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the present invention configured as described above are as follows.
먼저 본체(1)내의 진행 공정 압력을 설정하여 공정을 진행하면 센서(2)가 본체(1)내의 압력을 감지하여 설정 압력과 본체(1)내의 압력차를 본체내의 콘트롤러(도시는 생략함)에 알리게 되므로 상기 콘트롤러에 의해 배기조절밸브(3)의 밸브판 각도가 가변되어 설정 압력과 동일하게 배기 압력이 조절된다.First, when the process proceeds by setting the process pressure in the main body 1, the sensor 2 senses the pressure in the main body 1, and the controller in the main body (not shown) shows the difference between the set pressure and the pressure in the main body 1. Since the valve plate angle of the exhaust control valve 3 is changed by the controller, the exhaust pressure is adjusted to be equal to the set pressure.
이때 배기차압과 결합편(10) 사이에 고정된 스프링(12)의 탄성력에 의한 힘의 평형상태로 배기관(4)상에 설치된 커버(5)가 위치된다.At this time, the cover 5 installed on the exhaust pipe 4 is positioned in the balance of the force by the elastic force of the spring 12 fixed between the exhaust differential pressure and the engaging piece 10.
이와 같은 상태에서 본체(1)내의 미세한 배기압의 변화가 일어나거나 리플형태의 압력 변동이 일어날 경우에는 플랙시블 커버(5)가 수축 또는 팽창하면서 외부 압력 변화를 본체(1)내에 직접 전달하지 않고 흡수하게 되므로 배기압을 항상 일정하게 유지시키게 된다.In such a state, when a small change in the exhaust pressure in the main body 1 occurs or a ripple-type pressure change occurs, the flexible cover 5 contracts or expands and does not directly transmit an external pressure change in the main body 1. Absorption keeps the exhaust pressure constant.
즉, 본체(1)내의 압력이 설정치보다 낮아지는 경우에는 본체 및 커버 내부의 압력차에 의해 플랙시블한 재질의 커버(5)가 스프링(12)을 인장시키면서 팽창하여 본체내의 변화된 압력을 보상하여 주게 되고, 반대로 본체내의 압력이 설정치보다 높아지는 경우에는 팽창되어 있던 커버가 스프링의 복원력에 의해 수축되면서 본체내의 압력을 낮추어 주므로 본체는 항상 일정하게 유지되는 것이다.That is, when the pressure in the main body 1 is lower than the set value, the cover 5 of the flexible material expands while tensioning the spring 12 by the pressure difference in the main body and the cover to compensate for the changed pressure in the main body. On the contrary, when the pressure in the main body becomes higher than the set value, the main body is always kept constant since the expanded cover is contracted by the restoring force of the spring to lower the pressure in the main body.
상기 커버(5)가 수축 또는 팽창될때 결합편(10)이 가이드봉(11)에 끼워져 있으므로 안정되게 수축 및 팽창작용을 하게 되는 것이다When the cover 5 is contracted or expanded, the coupling piece 10 is fitted to the guide rod 11, so that the contracting and expanding action is stable.
이상에서와 같이 본 고안 장치는 배기관(4)상에 다수개의 격판(6)을 가진 커버(5)를 설치하고 격판(6)상에는 지그재그로 유통공(7)을 형성하도록 되어 있어 본체(1)내의 공정 가스 흐름을 일정하게 유지시킬수 있게 되므로 유체의 와류현상을 방지할 수 있게되고, 이에 따라 와류 현상으로 인한 파티클 발생을 미연에 방지할 수있게 되므로 수율을 향상시키게 되는 효과를 가지게 된다.As described above, the device of the present invention installs a cover 5 having a plurality of diaphragms 6 on the exhaust pipe 4 and forms a distribution hole 7 in a zigzag on the diaphragm 6 so that the main body 1 is provided. Since the process gas flow in the inside can be kept constant, the vortex phenomenon of the fluid can be prevented, and thus the particle generation due to the vortex phenomenon can be prevented in advance, thereby improving the yield.
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| KR2019930003649U KR960002543Y1 (en) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Constant pressure keeping apparatus of semiconductor manufacturing apparatus |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019930003649U KR960002543Y1 (en) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Constant pressure keeping apparatus of semiconductor manufacturing apparatus |
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|---|---|
| KR940023538U KR940023538U (en) | 1994-10-22 |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR960002543Y1 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| KR102082228B1 (en) * | 2019-03-19 | 2020-02-26 | 김한일 | Local dryroom air-conditioning system and conrol method therefor |
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1993
- 1993-03-12 KR KR2019930003649U patent/KR960002543Y1/en not_active IP Right Cessation
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