Claims (14)
에폭시 수지 100중량부, 실리콘 변성수지 10 내지 80중량부, 페놀수지 55 내지 130 중량부, 커플링제 10 내지 45중량부, 실리카 분말 700내지 1400중량부 및 첨가제로 이루어진 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.Epoxy resin composition comprising 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 80 parts by weight of silicone modified resin, 55 to 130 parts by weight of phenol resin, 10 to 45 parts by weight of coupling agent, 700 to 1400 parts by weight of silica powder and additives.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시수지, 할로겐화 에폭시수지, 노블락형 에폭시 수지 및 노블락 변성형 에폭시 수지로 구성된 군으로부터 선택된 하나 또는 그이상임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin of claim 1, wherein the epoxy resin is composed of a glycidyl ether type epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, a halogenated epoxy resin, a noblock type epoxy resin, and a noblock modified epoxy resin. Epoxy resin composition, characterized in that one or more selected from the group.
제2항에 있어서, 상기 노블락형 에폭시 수지 및 노블락 변성형 에폭시 수지의 에폭시 당량이 175 내지 300임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 2, wherein the epoxy equivalent of the noblock-type epoxy resin and the noblock-modified epoxy resin is 175 to 300.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 에폭시 수지에 대하여 하기 일반식(I)의 크레졸 노블락형 에폭시 수지를 10 내지 90중량부, 하기 일반식(II)의 비페닐형 에폭시 수지를 15 내지 90중량부 및 하기 일반식(III)의 나프탈렌형 에폭시 수지를 10 내지 85중량부로 단독 또는 혼용하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.According to claim 1, wherein the epoxy resin is 10 to 90 parts by weight of the cresol noblock type epoxy resin of the general formula (I), 15 to 90 parts by weight of the biphenyl type epoxy resin of the general formula (II) The epoxy resin composition characterized by using the naphthalene type epoxy resin of General formula (III) below and 10 to 85 weight part individually or in mixture.
n=1~10인 정수이고, EEW=190-300이다.It is an integer of n = 1-10, and EEW = 190-300.
제1항에 있어서, 상기 실리콘 변성 수지는 실리콘 변성 에폭시 수지 또는 실리콘 변성 페놀수지임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition of claim 1, wherein the silicone modified resin is a silicone modified epoxy resin or a silicone modified phenol resin.
제1항에 있어서, 상기 실리콘 변성수지가 하기 일반식(IV)의 실리콘 변성수지를 10 내지 80 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the silicone modified resin comprises 10 to 80 parts by weight of the silicone modified resin of the following general formula (IV).
제1항에 있어서, 상기 페놀수지가 수산기 당량이 90내지 120인 조블락형 페놀수지, 페놀 아르알킬수지, 비스페놀 A형 수지, 레졸형 페놀수지 및 수산기 당량이 150 내지 300인 노블락형 변성 페놀수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 그 이상임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The phenolic resin according to claim 1, wherein the phenolic resin has a hydroxyl equivalent of 90 to 120, a zoblock type phenolic resin, a phenol aralkyl resin, a bisphenol A type resin, a resol type phenolic resin, and a hydroxyl group equivalent weight of 150 to 300. Epoxy resin composition, characterized in that one or more selected from the group consisting of.
제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 페놀수지가 수산기 당량이 90 내지 120인 노블락형 페놀수지 20 내지 70중량부 및 수산기 당량이 150내지 300인 노블락형 변성 페놀수지 20 내지 80중량부를 단독 또는 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.According to claim 1 or 7, wherein the phenol resin is 20 to 70 parts by weight of a noblock-type phenolic resin having a hydroxyl equivalent weight of 90 to 120 and 20 to 80 parts by weight of a noblock-type modified phenolic resin having a hydroxyl equivalent weight of 150 to 300 alone or Epoxy resin composition characterized by using in combination.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지와 페놀 수지와의 혼용비율이 에폭시 당량과 페놀성 수산기 당량의 비로 0.5 내지 1.5임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is 0.5 to 1.5 in the ratio of the epoxy equivalent and the phenolic hydroxyl equivalent.
제1항에 있어서, 상기 커플링제가 하기 일반식(V)의 에폭시기를 함유한 실란계 커플링제를 총 커플링제의 10내지 50%, 하기 일반식(VI)의 피로포스파이트기를 함유한 티타늄계 커플링제를 10 내지 50%, 하기 일반식(VII)의 지르코 알루미네이트계 커플링제를 1 내지 50% 혼용한 것임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.According to claim 1, wherein the coupling agent is a titanium-based silane coupling agent containing 10 to 50% of the total coupling agent, the pyrophosphite group of the general formula (VI) An epoxy resin composition comprising 10 to 50% of a coupling agent and 1 to 50% of a zirco aluminate-based coupling agent of the following general formula (VII).
제1항에 있어서, 상기 실리카분말이 우라늄과 토륨의 함량이 1.0ppb이하인 파쇄형 용융실리카 200 내지 800중량부 및 구형 용융실리카 300 내지 750 중량부로 이루어진 것임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition of claim 1, wherein the silica powder comprises 200 to 800 parts by weight of crushed molten silica having a content of uranium and thorium of 1.0 ppb or less and 300 to 750 parts by weight of spherical molten silica.
제1항에 있어서, 상기 기타 첨가제가 이형제 5 내지 15 중량부, 난연제 15 내지 50중량부, 착색제 1내지 10중량부 또는 경화촉진제 1내지 10중량부임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition of claim 1, wherein the other additive is 5 to 15 parts by weight of a release agent, 15 to 50 parts by weight of a flame retardant, 1 to 10 parts by weight of a colorant, or 1 to 10 parts by weight of a curing accelerator.
에폭시 수지 100중량부, 실리콘 변성수지 10내지 80중량부, 페놀수지 55내지 130중량부, 커플링제 10내지 45중량부, 시리카 분말 700내지 1400중량부 및 첨가제로 이루어진 에폭시 수지 조성물을 이용하여 반도체 장치를 밀봉하는 방법.A semiconductor device using an epoxy resin composition composed of 100 parts by weight of epoxy resin, 10 to 80 parts by weight of silicone modified resin, 55 to 130 parts by weight of phenol resin, 10 to 45 parts by weight of coupling agent, 700 to 1400 parts by weight of silica powder, and additives How to seal it.
제13항에 있어서, 상기 첨가제가 이형제 5내지 15중량부, 난연제 15내지 50중량부 착색제 1내지 10중량부 또는 경화촉진제 1내지 10중량부임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용하여 반도체 장치를 밀봉하는 방법.The semiconductor device is sealed using an epoxy resin composition according to claim 13, wherein the additive is 5 to 15 parts by weight of a release agent, 15 to 50 parts by weight of a flame retardant, 1 to 10 parts by weight of a colorant, or 1 to 10 parts by weight of a curing accelerator. How to.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.