KR950018248A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
에폭시 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950018248A KR950018248A KR1019930029216A KR930029216A KR950018248A KR 950018248 A KR950018248 A KR 950018248A KR 1019930029216 A KR1019930029216 A KR 1019930029216A KR 930029216 A KR930029216 A KR 930029216A KR 950018248 A KR950018248 A KR 950018248A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy
- compound
- boric acid
- epoxy resin
- general formula
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
본 발명은 높은 에폭시 경화 특성을 지니면서 충분한 저장 안정성을 갖는 에폭시 수지 조성물과 그의 에폭시 경화제에 관한 것이다. 즉, (1) 일분자중에 에폭시를 1개 또는 2개 이상 보유한 에폭시 화합물에 질소함유 복소환 화합물, 지방족 아민, 혹은 방향족 아민을 부가하여 수득되는 에폭시 부가물에, (2) 붕산화합물, 또는 (3) 붕산화합물과 페놀화합물을 미리 표면처리하여 산출되는 경화제 또는 경화 촉진제 높은 경화성과 저장 안정성을 갖는 에폭시 수지 조성물의 경화제로서 바람직하였다. 또, 에폭시 수지중에 있어서, 상기 (1)과 (2), 또는 (1)과 (3)을 혼합시켜 조제한 에폭시 수지 조성물은 우수한 경화능과 저장 안정성을 갖는 조성물이었다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (6)
- 에폭시 수지에, 필수성분으로서 (1) 일분자중에 에폭시를 1개 또는 2개 이상 보유한 에폭시 화합물에 질소함유 복소환 화합물, 지방족 아민 및 방향족 아민중 어느 화합물을 반응시켜서 얻어지는 에폭시 부가물, 및 (2) 하기 일반식으로 표시되는 붕산화합물을 함유시킨 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 수소원자, 알킬기 혹은 아릴기를 나타낸다.
- 에폭시 수지에, 필수성분으로서 (1) 일분자중에 에폭시를 1개 또는 2개 이상 보유한 에폭시 화합물에 질소함유 복소환 화합물, 지방족 아민 및 방향족 아민중 어느 화합물을 반응시켜서 얻어지는 에폭시 부가물, (2) 하기 일반식으로 표시되는 붕산화합물, 및 (3) 페놀계 화합물을 함유시킨 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 제1항의 정의된 바와 같다.
- 일분자중에서 에폭시기를 1개 또는 2개 이상 갖고 있는 에폭시 화합물에 질소함유 복소한 화합물, 지방족 아민 및 방향족 아민중 어느 화합물을 반응시켜서 얻어지는 에폭시 부가물의 미립자 표면에 하기 일반식으로 표시되는 붕산화합물을 피복처리하여 얻어지는 잠재성 에폭시 경화제 또는 경화촉진제 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 제1항의 정의된 바와 같다.
- 일분자중에서 에폭시기를 1개 또는 2개 이상 갖고 있는 에폭시 화합물에 질소함유 복소한 화합물, 지방족 아민 및 방향족 아민중 어느 화합물을 반응시켜서 얻어지는 에폭시 부가물의 미립자 표면에 (1) 하기 일반식으로 표시되는 붕산화합물, 및 (2) 페놀계 화합물을 피복처리하여 얻어지는 잠재성 에폭시 경화제 또는 경화촉진제 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 제1항의 정의된 바와 같다.
- 하기 일반식으로 표시되는 붕산 화합물을 필수성분으로 함유하는 에폭시 부가물의 표면 처리제 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 제1항의 정의된 바와 같다.
- 하기 일반식으로 표시되는 붕산 화합물 및 페놀계 화합물을 필수성분으로 함유하는 에폭시 부가물의 표면 처리제 : B(OR1)(OR2)(OR3) 상기 식중에서, R1-R3은 제1항의 정의된 바와 같다.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930029216A KR100267606B1 (ko) | 1993-12-23 | 1993-12-23 | 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930029216A KR100267606B1 (ko) | 1993-12-23 | 1993-12-23 | 에폭시 수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950018248A true KR950018248A (ko) | 1995-07-22 |
KR100267606B1 KR100267606B1 (ko) | 2000-10-16 |
Family
ID=19372280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930029216A KR100267606B1 (ko) | 1993-12-23 | 1993-12-23 | 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100267606B1 (ko) |
-
1993
- 1993-12-23 KR KR1019930029216A patent/KR100267606B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100267606B1 (ko) | 2000-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930701560A (ko) | 전자 장치에 사용되는 시아네이트 에스테르 접착제 | |
DE58904082D1 (de) | Haertungsmittel fuer epoxidverbindungen, ihre herstellung und verwendung. | |
KR960705864A (ko) | 반응성 희석제 알디민 옥사졸리딘(reactive diluent aldimine oxazolidines) | |
TW279255B (en) | Method of encapsulating semiconductor | |
KR970015620A (ko) | 1차-3차 디아민을 주성분으로 하는 높은 고체 함량의 에폭시 피복물 | |
BR9505045A (pt) | Composição de revestimento curável método para revestir um substrato revestimento compósito | |
WO2003095526A1 (fr) | Nouvelle resine phenolique sulfuree, son procede de production, derive de phenol presentant une structure de thioether ou une structure de bisulfure, son procede de production, composition de resine epoxyde et adhesif | |
GB1296136A (ko) | ||
KR910016818A (ko) | 경화성 수지, 그의 제조 방법 및 전자부품용 보호막 | |
KR970042721A (ko) | 만니히 염기 경화제 | |
DE59602725D1 (de) | Epoxidharzformmassen mit halogenfreiem flammschutz | |
RU95105458A (ru) | Способ отверждения композиции, отверждаемая композиция, изделие, выполненное из отверждаемой композиции | |
KR950018248A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
KR960705793A (ko) | 에테르화된 알킬 또는 아릴카바밀메틸화된 아미노트리아진 및 이를 함유하는 경화성 조성물(etherified alkyl or arylcarbamylmethylated aminotri-azines and curable compositions containing the same) | |
ATE272662T1 (de) | Härtbare zusammensetzungen aus glycidylverbindungen, aminischen härtern und niedrigviskosen härtungsbeschleunigern | |
JPS57147513A (en) | Varnish composition | |
ATE35685T1 (de) | Heisshaertbare epoxidharz-zusammensetzungen. | |
KR920021647A (ko) | 잠재적 경화제, 아민 및 디티올을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물 | |
KR950014169A (ko) | 폴리아미노폴리아미드 | |
Chino et al. | Novel rapid‐cure adhesives for low temperature using thiirane compound | |
EP0196077A3 (en) | Curing agent solution for epoxy resin compositions | |
KR930007996A (ko) | 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물 | |
KR940004004A (ko) | 주형 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화 생성물 | |
JPS55112256A (en) | Thermosetting resin composition | |
BR9713798A (pt) | Composição de agente de cura, e, composição epóxi de dois componentes a base de solventes ou isenta de solventes. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |