KR950014698B1

KR950014698B1 - 저비중 턴디쉬 코팅제

Info

Publication number: KR950014698B1
Application number: KR1019920026818A
Authority: KR
Inventors: 전진익
Original assignee: 삼화화성주식회사; 이종근
Priority date: 1992-12-30
Filing date: 1992-12-30
Publication date: 1995-12-13
Also published as: KR940014259A

Abstract

내용 없음.

Description

저비중 턴디쉬 코팅제

본 발명은 저비중 턴디쉬 코팅제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 1.8 이하의 저비중화에 의해 단열성을 향상시킨 건식 저비중 턴디쉬 코팅제에 관한 것이다.

현재, 제강공장의 연속 주조 턴디쉬 조업에 있어서, 트로웰링(Trowelling) 시공법과 스프레이(Spray) 시공법이 병용하여 사용되고 있으나, 점차 스프레이 시공법으로 전환될 뿐만 아니라, 성력화 측면에서 내장용 코팅제의 시공공법을 기계화하고 있고, 재질면에서는 저비중화된 코팅제 사용으로 내화물의 단가가 저감되는 등 시공방법과 사용 재질이 크게 변화하고 있다.

하지만, 일반적으로 사용중인 트로웰링재와 스프레이재는 부피 비중이 2.0~ 2.35로서 단열성이 낮기 때문에, 지금 침투와 내장 연와와의 융착현상이 간헐적으로 발생하는 문제점이 있다.

이를 해결하기 위해 기포발생제를 사용하여 단열성은 높일수도 있으나, 건식 스프레이재를 사용하면 스프레이 건 노즐 선단에서 수분과 재료가 순간적으로 접착하여 분사되기 때문에, 일정한 훈련시간이 확보되어야만 기포가 발생되는 기포 발생제를 건식 스프레이 시공법에 사용하는 것은 적합하지 않다.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 건식 저비중 스프레이재를 개발하고자 연구를 거듭하던 본 발명자들은 열간에서 연소되어 기공이 발생될 수 있는 유기질 파이버 및 카보나이트, 설페이트 화합물 등 고온 분해 무기광물 분말을 사용하는 방법 등 첨가제 사용에 의한 저비중화 및 원료 입도의 미세화로 미세기공을 다량으로 발생시키는 원료 입도 변경에 의한 방법 등을 검토하던중, 기공의 증대효과는 유기질 파이버의 사용시, 가장 크게 나타나며 파이버의 종류, 크기에 따라 제조시에 파이버의 첨가량, 분산 방법, 원료 투입순서 원료 입도 등을 변경함으로써 저비중화가 얻어지는 것을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명의 목적은 1.8 이하의 저비중화에 의해 단열성을 향상하고, 내화물의 단가를 저감시킨 저비중 턴디쉬 코팅제를 제공하는 것이다.

이러한 목적을 실현하는 수단으로서 본 발명은 1㎜ 이하의 입자 70-50중량%와 0.5㎜ 이하의 입자 30-50중량%로 구성된 마그네시아 클링커 원료에, 석회계 1중량%, 유기파이버 2-1중량%, 규산계 2-1중량%, 점토계 2-1중량%, 무기파이버 2-1중량%를 첨가한 것을 특징으로 한다.

원료 마그네시아 클링커를 각각 1㎜ 및 0.5㎜ 이하의 입도를 가진 입자로 만드는 방법은 다음과 같다. 분쇄된 원료 마그네시아 클링커를 각각 가로 세로 1㎜×1㎜, 0.5㎜×0.5㎜ 규격을 가진 체로 치면 입도가 각각 1㎜ 이하 및 0.5㎜인 원료 마그네시아 클링커를 얻을 수 있다.

파이버에 대한 분산시험 결과, 마그네시아 원료 1㎜ 이하와 0.5㎜ 이하 입자를 동시투입 훈련할때 분산성이 양호하고, 파이버 2중량% 이하 첨가시, 파이버의 덩어리가 발생되지 않고, 건조 및 중온비중이 1.8이하로 나타난다.

원료입도변경 시험 결과, 최대크기 2㎜인 원료 사용량이 많을수록 부피비중이 1.8 이상이 되고, 스프레이시 부착 손실량이 많이 발생되어 스프레이 부착성이 나쁘게 된다.

무기질 파이버를 첨가하는 것은 800℃~1000℃에서 유기파이버의 소실에 의한 중온강도의 약화를 보강한다. 또한 점토계를 첨가하는 것은 적절한 건조 강도 및 고온소성 강도가 나타나게 된다.

마그네시아 1㎜ 이상 입자 사용량이 증가하면 부착 손실량이 높아져 동일 시공량으로 시공 두께가 얇아지는 결점이 있고 지금 및 슬래그 침투 깊이가 증가하여 변질층이 두꺼워져서, 내식성이 저하되고 시공량이 증가하는 것으로 나타났다. 0.5㎜ 이하 입자의 사용량이 증가하면 부착 손실량이 감소되고, 지금이나 슬래그의 침투 깊이가 얇아 변질에 의한 내식성은 향상되는 것으로 나타났다.

이하 실시예로서 본 발명을 상세히 설명한다.

[실시예]

표 1에 나타난 바와 같이, 1㎜ 이하의 입자 60중량%와, 0.5㎜ 이하 입자 40중량%으로 이루어진 원료 마그네시아 클링커에 유기파이버 2중량%, 석회계 1중량%, 규산계 2중량%, 점토계 2중량%, 무기파이버 2중량%를 혼합기에 투입하여 20분간 혼련한 후, 훈련한 혼합물을 40%의 수분으로 혼련하여 40×40×160㎜ 모올드에 주입한 후 30회 타격하여 상온에서 24시간 양생하였다. 그후 110℃에서 24시간 건조한 후 1000℃에서 3시간, 1500℃에서 3시간 소성하여 부피비중, 압축강도를 측정하고, 스프레이를 실시하여 부착 손실량과 내식성을 관찰하였다. 그 결과를 표 2에서 나타내었다.

[비교예 1]

2~1㎜ 입자 20중량%, 1㎜ 이하 입자 60중량% 및 미분립 20중량%의 마그네시아 클링커를 사용하고, 첨가제로서 인산계 2중량%, 석회계 1중량%, 유기파이버 1중량%, 무기파이버 0.5중량%, 석면 0.5중량%를 사용한 것 이외에는 상술한 실시예와 마찬가지로 하였다.

[비교예 2]

2~1㎜ 입자 10중량%, 1mm 이하 입자 65중량% 및 미립분 25중량%의 마그네시아질 클링커를 사용하고, 첨가제는 비교예 1과 동일하며, 물성 및 스프레이 측정조건은 실시예와 마찬가지로 하였다.

[비교예 3]

1mm 이하 입자 70중량% 및 미립분 30중량%의 마그네시아 클링커를 사용하고, 첨가제로서 무기파이버 2중량%를 첨가한 것 이외에는 상술한 비교예와 동일하고 물성 및 스프레이 측정조건은 상술한 실시예와 마찬가지로 하였다.

[비교예 4]

첨가제로서 규산계 2중량% 대신에 인산계 2중량%를 사용한 것 이외에는 상술한 상술한 실시예와 마찬가지로 하였다.

[표 1]

[표 2]

표 1 및 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 코팅제는 최대입자 크기를 2㎜ 이상으로 하는 비교예 1 및 2에 비해 비중 및 부착 손실량이 월등이 우수하며, 또한 최대입자 크기를 1㎜ 이하로 하는 비교예 3에 비하더라도 비중 및 부착 손실량이 우수하며, 사용원료가 동일하고 첨가제만 규산계 대신에 인산계로 대체 사용함으로써 1500℃에서 3시간 소성한 후의 부피 비중이 1.8 이상을 초과하게 되는 비교예 4에 비해서도 월등이 우수한 단열성이 있고, 또한 스프레이시 부착 손실량이 다량 발생하는 비교예 1에 비해서도 월등한 단열성을 가지는 것이다.

Claims

기공이 다량 형성되어 전온도 영역에서 코팅제의 비중이 1.8 이하가 되도록 1㎜ 이하의 입자가 70-50중량%, 0.5㎜ 이하의 입자 30-50중량%로 조정하여 이루어진 원료 마그네시아 클링커에 점토계 2-1중량%, 석회계 1중량%, 규산계 2-1중량%, 유기파이버 2-1중량%, 무기파이버 2-1중량%를 첨가하여 조성한 것을 특징으로 하는 저비중 턴티쉬 코팅제.