KR950013218B1 - 방사선 경화성의 고무계 압감성 접착제 - Google Patents

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세바스티안 플람토탐 세바스티안
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Abstract

내용 없음.

Description

방사선 경화성의 고무계 압감성 접착제
[도면의 간단한 설명]
첨부된 도면은 본 발명의 폴리티올을 사용하였을 때의 잇점을 그래프로 도시한 것이다.
제 1 도는 폴리티올 또는 다작용성 아크릴레이트의 부재상태에서 전자-빔의 방사용량을 다양하게 함에 따라 나타난 효과를 그래프로 나타낸 것이다.
제 2 도는 다작용성 폴리티올인, 5.3%의 TMPTG를 사용했을 때의 효과를 나타낸 것이다. 이러한 경우, 고온 전단강도는 상당히 증가하면서, 상온에서의 180°박리성과 곡선부 점착성의 손실은 비교적 적다. 이와는 대조적으로, 제 3 도는, 5.3%의 PETA(펜타에리트리톨트리아크릴레이트)를 사용한 결과 180°박리성과 곡선부 점착성면에서 상당히 큰 손실이 발생함을 나타낸 것이다. 제 1 도, 제 2 도 및 제 3 도의 수득률 또는 손실률은 제 17 및 제 18 도에 도시되어 있다.
PETA의 함량을 1.25중량%로 감소시켰을 때의 효과는 제 4 도에 도시하였다. 상온에서는 180°박리성 및 곡선부 점착성의 손실률이 감소한다. 고온전단강도를 상당히 증가시키기 위해서는 필요 방사량도 상당히 증가시켜야 한다.
제 5 도는, TMPTG 함량을 0.3중량% 정도로 감소시킬 경우 고온 전단강도는 상당히 향상되면서 상온 특성의 손실은 최소화될 수 있음을 나타낸 것이다.
제 6 도 및 제 13 도는, 용매를 어느정도 고온에서 증발시켜야 하는 용매-코팅 작업에서 TMPTG의 사용 가능성을 그래프로 도시한 것이다. TMPCTG 농도가 0.3 또는 0.63중량%인 경우, 고온 특성은 향상되고, 본문에 게재된 180°박리성, 실온 전단강도 및 곡선부 및 이보다 더 심한 SAFT 테스트에서는 최소의 변화를 나타내 보였다.
고농도의 TMPTG는 점착성을 향상시키는데 최대의 효과를 낸다. 그러나, TMPTG가 1중량% 미만인 경우에도 대부분의 특성은 향상된다.
제 14 도 내지 제 16 도는, 또 다른 접착 시스템에 있어서 180°박리도, 곡선점착성 및 70℃ 하의 전단강도에 대한 폴리티올의 효과를 전자 빔 방사량과 함수관계로서 나타낸 것이다.
제 17 도 및 제 18 도는 가교결합제 부재, 5.3%의 TMPTG 및 5.3%의 PETA 하에서 180°박리도 및 곡선부 점착성의 변화율(%)을 도시한 것으로서, TMPTG에 비해 PETA를 사용하였을 때 상기 특성들의 손실률이 훨씬 큼을 알 수 있다. 자료는 표 Ⅰ, Ⅱ와 Ⅲ에 제시되어 있다.
[발명의 상세한 설명]
[발명의 배경]
세인트 클레어등에 의한 미합중국 특허 제4,152,231호에는, 수소 첨가된 모노알케닐아렌－디엔 블록 공중합체를 주성분으로 하는 접착제는 그 작용온도가 비교적 낮고, 자외선 및 용매에 대한 내성이 약하며, 점도는 높다고 서술되어 있다.
상기 231호 특허에는, C4-C12의 공역 디엔의 동종 중합체 및 2 또는 그 이상의 C4-C12의 공역 디엔과의 공중합체와 같은 100중량부의 선행 결합 또는 방사상 결합된 디엔 중합체, 및 0 내지 254중량부의 점착 수지로 점착화된 이들의 할로겐화 유도체를 주성분으로 하는 조성물은 폴리올의 아크릴 에스테르 또는 메타크릴 에스테르중에서 선택된 1 내지 100중량부의 이작용성 내지 사작용성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 존재하에서 방사선 경화시키면 전단강도, 자외선 및 용매에 대한 내성이 향상시킬 수 있음이 제안되었다. 기존의 가소제 화합물, 오일, 액체수지, 충전제 및 산화방지제등도 사용될 수 있다.
상기 조성물들은 전자－빔 (EB) 방사선 또는 자외선(UV)과 같은 고－에너지 방사선으로 처리하면 경화될 수 있는 것으로 개시되었다. 전자 빔은 비－수소 첨가 또는 수소 첨가된 중합체를 주성분으로 하는 조성물의 가교결합시킬 수 있는 반면 자외선은 비－수소 첨가된 중합체의 가교결합만을 개시할 수 있기 때문에 전자빔이 더 바람직한 것으로 설명되어 있다.
자외선에 의한 가교결합 반응을 바르게 하는데 필요한 것으로서 감광제가 개시되어 있다.
폴리티올은 폴리올의 중합반응 및/또는 가교결합 반응에 사용할 수 있는 것으로 거론되었다. 이것은 인쇄판, 포토레지스트(photoresist), 플라스틱병의 코팅, 라커, 경화된 탄성 중합체 및 천연고무, 물 - 코팅 및 기타 조성물의 제조시에 다양하게 사용할 수 있다.
미합중국 특허 제3,920,877호(바버의 다수)에는 자외선 또는 β－선을 사용하여 액체성분을 경화시키면 반－고체의 압감성 폴리티올에테르 중합체 시스템을 제조할 수 있는 것으로 개시되어 있다. 상기 중합체는 통상적으로 점착성을 띠며, 완전 경화되었을 때에는 압감성 접착제로서 유용하다. 이들은 주쇄 골조의 말단 또는 측부에 위치한 분자 하나에 대하여 2개 이상의 불포화 탄소－카르보닐 결합을 가지는 폴리엔 액체 조성물로 구성되며, 유리라디칼 형성제 존재하의 주위 조건에서 폴리올과 함께 무향의 점착성 탄성 중합체 생성물로 경화되는 것을 특징으로 한다. 생성된 접착제는 접착테이프, 라벨, 타일, 덮개등으로 유용하다.
[발명의 요약]
본 발명에 따르면, 경화된 고무를 주성분으로 하는 방사선－경화성의 압감성 접착제가 제공되는데, 이것은 하나이상의 탄성중합체 고무계 압감성 접착제와, 가교결합제로서 하나이상의 폴리티올을 포함하되, 폴리티올의 양은 전자 빔 및/또는 자외선에 노출시켰을 때, 상기 고무계 압감성 접착제의 고온 전단특성을 향상 시키기에 충분한 양으로 존재하며, 자외선에 노출시키는 경우에는 광개시제가 부가로 요구된다.
폴리토일의 농도는 압감성 접착제 고무 및 모든 작용성 폴리티올의 총중량을 기준하여 대개는 약 10중량% 이하, 바람직하게는 0.3 내지 약 6중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.3 내지 약 1중량%이다.
펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라 (3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리 (3－메르캅토프로피오네이트)와 이들의 혼합물들을 비롯한 각종 폴리티올을 사용할 수 있다. 현재 바람직한 고무계 압감성 접착제로는 스티렌-부타디엔－스티렌 블록 공중합체와 스티렌－부타디엔 블록 공중합체의 점착 혼합물이 있다.
전술된 바와같이, 전자 빔(EB) 및/또는 자외선(UV)을 통해 경화시킬 수 있다. 전자 빔을 사용하여 경화시키는 경우에는, 그 방사 용량을 약 10 내지 약 100킬로그레이(kGy)로 할 수 있다. 자외선 경화시에는 광개시제가 필요하다.
다작용성 아크릴레이트 및 메타크릴레이트와 비교해 볼 때, 폴리티올은 고온 전단강도를 상당히 향상시키는데 필요한 양이 적으며, 180°박리성과 곡선부 점착성(loop tack)과 같은 주위온도 특성에 대한 역효과도 적다.
[발명의 상세한 설명]
본 발명에 따르면, 고온특성, 특히 고온의 전단특성을 지니면서 상온에서 저에너지 물질 및 고 에너지 물질에 상당한 접착력을 지닌 방사선－경화성의 고무계(탄성 중합체)압감성 접착제가 제공된다.
고무계 압감성 접착제, 특히 하나이상의 작용성 폴리티올을 가교결합제로 사용하여 제조한 디－및/또는 트리－블록 공중합체를 주성분으로 하는 압감성 접착제에 방사선을 처리하면 상기와 같은 특성의 개선이 이루어질 수 있다. 다작용성 아크릴레이트 및 메타크릴레이트와 같은 기타 가교결합물질과 비교하였을 때 고온전단 강도가 향상되는데, 그 향상 정도는, 적은 양의 가교결합제로도 고온특성이 상당히 향상될 수 있고 상온에서의 접착특성이 보다 적게 저하될 정도이다. 본 발명에 따라 제조된 제품의 용도로서는 고온 도관테이프, 전이테이프, 라벨등이 포함된다.
본 발명의 실행에 유용한 압감성 고무계 접착제는 고온－용융 접착제, 용매 접착제, 에멀젼 접착제등으로 제형화될 수 있으나, 최근에는 고온－용융 접착제 또는 용매계 접착제가 바람직하다.
사용되는 압감성 접착제는 통상적으로 디－블록 공중합체 및 트리-블록 공중합체와 이들의 혼합물을 주성분으로 한다. 천연 고무 및 비-경화성 수지 변성 탄성중합체도 또한 사용할 수 있다. 이와 같은 재질에 적당한 고무는, 예를들어 할란의 제3,239,478호 ; 세인트 클레어외 다수의 제4,152,231호 ; 코프만의 제3,676,202호 ; 코프만의 제3,723,170호 ; 코프만의 제3,783,072호 ; 코프만의 제3,932,328호 ; 및 코프만의 제4,028,292호에 기재되어 있으며, 이들은 모두 미합중국 특허로서 본문에 참고 인용된다.
본 발명에 따라 개질된 고무계 압감성 접착제 조성물로서는 현재 스티렌－부타디엔－스티렌 블록 공중합체, 스티렌－이소프렌－스티렌 블록 공중합체, 스티렌－부타디엔 블록 공중합체 및 스티렌－이소프렌 블록 공중합체, 예를들어 쉘 케미칼 컴패니에서 제조 시판되는 크라톤(Kraton) 수지가 바람직하다.
고무계 압감성 접착제의 고온특성을 개선시키는데 사용되는 폴리티올은 매우 다양하다. 티올기가 에스테르 결합을 통해 중합체 체인중 티올기를 제외한 나머지 부분과 결합되어 있는 폴리티올이 특히 효과적인 것으로 밝혀졌다.
본 발명에 사용할 수 있는 것으로 언급된 작용성 폴리티올에는 펜타에리트리톨테트라티오글리콜레이트(PETTG), 디펜타에리트리톨테트라(3－메트캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라 (3－메르캅토프로히오네이트)(PETMP), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트(TMETMP), 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트(TMPTG), 글리콜디메르캅토아세테이트; 2,2－디메르캅토디에틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜디메르캅토아세테이트, 폴리에틸렌글리콜(3－메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올트리(3－메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리(3－메르캅토 프로피오네이트)가 바람직하다. 폴리티올의 농도는 고무의 총중량을 기준으로 약 10중량% 이하 또는 그 이상으로 할 수 있고, 약 0.3 내지 약 0.6중량%가 바람직하며, 약 0.1 내지 약 1중량%가 더욱 바람직하다. 폴리티올의 농도가 1% 미만일 때 우수한 결과를 낼 수 있다.
에너지 원으로서 전자빔(EB)을 사용하여 고온 특성을 향상시키는 경우에는 통상적인 방사량을 약 1 내지 약 1000kGy로 할 수 있고, 약 10 내지 약 50kGy가 바람직하다. 전자빔 대신 자외선을 사용할 수도 있다.
자외선 방사시에는 광개시제를 사용해야 하며 전자빔과 함께 사용할 수도 있다.
수지 변성－압감성 접착제를 사용할 경우에는, 수지로서 비－경화성 수지를 사용하는 것이 바람직한데, 이는 수지가 경화됨에 따라 본 발명에서 수득된 우수한 고온특성을 저하시키기 때문이다. 방법 실행시에는, 압감성 접착제를 통상적으로 기재, 즉 표면물질 또는 릴리이즈층상에 도포한 후, 방사성(전자빔, 자외선 또는 이들의 조합)으로 경화시킨다. 개방 표면, 즉 접착제의 표면에 직접 노광처리하거나 또는 마일러(Mylar)와 같은 에너지 투과면을 사용하여 경화시킬 수 있다. 표면물질, 접착제 및 릴리이즈 라이너의 합성체 형태로 경화시키고, 경화된 후에는 압감성 접착제 및 표면물질 배열의 롤 또는 테이프 형태로 감는다.
본 발명의 폴리티올을 사용함에 따라 얻어진 구체적인 잇점은, 다작용성 아크릴레이트 및 메타크릴레이트와 같은 기타 다작용성 단량체와 비교시 보다 적은 양의 제제 및 에너지를 사용해도 상온 특성이 최소로 감소하면서 상기의 경우와 동일한 정도의 고온 전단강도를 유지할 수 있다는 것이다.
다음은 본 발명에 따른 실시예와 대조예를 설명한 것이다.
하기 실시예 및 대조예에서는, ASTMD-3654-78 및 D-1000-60과 PSTC(압감성 테이프 심의회) 테스트 #7, 6th Ed.를 통해 전단강도를 판정하였고; PSTC 테스트 #7, 6th Ed를 통해 곡선부 점착도를 판정하였다.
전단 접착력 소멸온도(SAFT)는, 1평방인치의 접착면적에 적층된 알루미늄판을 먼저 열-결합시키므로써 측정하였다. 이어서, 결합된 판을 70℃로 가열하고 그 온도에서 12시간동안 유지시켰다. 상온으로 냉각시킨후 1kg의 전단추 아래에 배치하고 60℃/시간의 속도로 온도를 상승시켰다. 접착력이 파손되는 온도는 기록하였다.
실시예와 대조예에서는 다음의 고무계 압감성 접착제를 사용하였다:
[기제 접착제 A]
Figure kpo00001
[기제 접착제 B]
Figure kpo00002
주: 두 경우(A 및 B) 모두 산화방지제가 함유됨.
[실시예 1 및 대조예 1 내지 3]
표 Ⅰ의 기제 접착제 A를 5.3중량%의 트리메틸올프로판 트리티오글리콜레이트(TMTPG)와 혼합한 후 약50g/㎡의 양으로 기재상에 코팅처리하여 70℃하에 15분간 건조시켰다. 코팅 샘플을 마일러에 적층시키고 표 Ⅰ 내지 Ⅳ에 제시된 방사량만큼의 전자빔(EB)을 마일러에 투과시켰다.
표 Ⅰ 및 Ⅱ는 TMPTG가 첨가된 조성물과 미첨가된 조성물의 비교 성능을 나타낸 것이다. 대조예로서 제시된 표 Ⅲ은, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(PETA)가 고온성능은 향상시킬 수 있는 반면 상온 특성, 특히 곡선부 점착성은 감소시킴을 설명하고 있다. 제 1 도, 제 2 도 및 제 3 도는 그러한 차이를 그래프로 나타낸 것이다.
PETA의 농도를 1.25중량%만큼 감소시킨 경우에는, 박리도 및 곡선부 점착성이 상당히 저하되었고 곡선부 점착성이 가장 많이 감소되었으며, 고온 전단강도도 보다 적게 향상되었으므로, PETA 효과가 저하되었음을 알 수 있다. 이는 표 Ⅲ에 제시되어 있고 제 4 도에 그래프로서 도시하였다.
이와는 대조적으로, 1.25%의 TMPTG를 사용하면 표 Ⅳ에 제시된 바와같이, 고온 전단강도는 여전히 86.4ks 이상으로서 70℃에서 8주가 지난후에도 거의 변하지 않았다. 최소 농도에서 우수한 고온특성을 획득할 수 있는 성능에 있어서 TMPTG는 PETA에 비해 월등하며, 180°박리성 및 곡선부 점착도의 상온 특성에 대한 역효과도 최소 수준이다.
[표 Ⅰ(대조예 1)]
가교결합제 첨가하지 않음
Figure kpo00003
[표 Ⅱ(실시예1)]
가교결합제 - 5.3중량%의 TMPTG
Figure kpo00004
[표 Ⅲ(대조예 2)]
가교결합제 - 5.3중량%의 PETA
Figure kpo00005
[표 Ⅳ(대조예 3)]
가교결합제 - 1.25중량%의 PETA
Figure kpo00006
ks=킬로초
ETS=고온전단강도
P=패널 파손
C=접착성 파손
ps=패널오염
nc=균열없음
+=이상
kn/m=킬로뉴톤/미터
* 70℃ ETS
[실시예 2]
결과는 표 Ⅴ에 제시하고 이를 제 5 도에 그래프로 나타냈는데, 이를 통해, 기제 접착제 A를 사용한 경우 TMPTG 농도가 0.3중량%인 조성물에 만이 고온 전단강도가 매우 높음을 알 수 있다. 실온 특성, 특히 곡선부 점착성에 대한 효과가 적은 경우에도 고온 전단강도는 상당히 향상될 수 있다.
[표 Ⅴ]
Figure kpo00007
[실시예 3]
제 6 도 내지 제 13 도에 그래프로 도시한 하기 연구 결과를 통해, TMPTG를 사용하는 경우에는 기제 접착제를 용매 코팅하는 것에 의해 특성의 향상도가 영향을 받지 않는 사실을 알 수 있다. 각각의 경우, TMPTG 농도 및 주어진 TMPTG 농도하에서 용매를 제거시키는 동안 도포된 접착제를 20℃ 또는 250℃로 가열했는지의 여부를 제시하였다.
제 6 도 및 제 7 도에 있어서, 180°박리 접착특성을 고려해 볼 때, 보다 적은 양의 TMPTG는 180°박리 접착력을 최소로 감소시키는데, 이것은 10kGy의 방사량에서의 저온 접착성에도 마찬가지이다.
제 7 도를 고려해 볼 때, 모든 다른 인자는 같게하고 TMPTG의 농도만 0.63중량%로 증가시킨 결과 180°박리 접착력은 약간 감소했지만, 그 양은 무시할만 하다.
제 8 도의 제 9 도에 제시된 바와같이, TMPTG를 첨가하지 않은 조성물과 비교해 볼 때 방사량이 10 내지 50kGy인 상태하에서 실온 전단강도는 상당히 향상되었다.
제 10 도 및 제 11 도는 곡선부 점착성을 나타내는 것으로서 TMPTG가 0.3%일 때와 0.63%일 때에는 유사한 결과가 산출됨을 알 수 있다.
제 12 도와 제 13 도에 제시된 바와 같이, 보다 고도의 SAFT 테스트에서, 보다 낮은 수준인 0.3중량%의 TMPTG에 비해 고농도의 TMPTG, 주로 0.63중량% 하에서는 파손에 대한 시간저항성이 상당히 향상된 것으로 나타났다. 그러나, 사용된 PETA 수준하에서는 어떠한 향상도 일어나지 않았음을 알 수 있다.
[실시예 4 내지 15 및 대조예 4]
하기의 실시예는 전단 접착성 파손 온도(SAFT), 70℃, 실온 및 고온하의 전단강도에 대해 기타 폴리티올이 미치는 영향을 설명한 것이다.
Figure kpo00008
RT=실온
[실시예 16 및 17과 대조예 5 및 6]
실시예 16과 17에서는 기제 접착제 B를 사용하였으며 1중량%의 TMPTG를 첨가하였다. 예를들어 기재(실시예 16 및 대조예 5에서는 마일러, 실시예 17과 대조예 6에서는 알루미늄을 사용) 상에 50g/㎡ 코팅양으로 접착제를 고온-용융 코팅하였다. 대조예 5와 6은 0kGy에서의 접착성능을 제시한 반면, 실시예 16과 17은 30, 50과 70kGy의 방사량으로 방사한 후의 접착성능을 제시한 것이다. 결과는 표 Ⅵ 및 Ⅶ에 열거하였으며, 표 Ⅵ는 제 14 도, 제 15 도 및 제 16 도에 도시하였다.
[표 Ⅵ]
Figure kpo00009
[표 Ⅶ]
Figure kpo00010
a=1kg추
f=표면 적층 파손
[실시예 18]
기제 접착제 A를 사용하여, 1중량% 이하의 농도하에서 폴리티올 가교결합제로서 TMPTG와 TMPTMP를 비교하였다. 표 Ⅷ는 전자 빔－경화된 조성물의 처음 성능을 나타낸 것인 반면, 표 Ⅸ는 50kGy의 방사량하에 경화된 조성물이 주어진 시간과 온도에 따라 변화되는 것을 나타낸 것이다.
[표 Ⅷ]
Figure kpo00011
SS=스텐레스 스틸
PP=폴리프로필렌
[표 Ⅸ]
Figure kpo00012
[실시예 19－26과 대조예 8]
100중량부의 기제 접착제 A에 1중량부의 광개시제 Irgacure 651(시바-가이기사에서 제조 및 시판)을 및 0.6중량부의 TMPTG를 첨가하였다. 혼합물을 릴리이즈 표면상에 칼로 코팅한 후, 표 Ⅹ에 제시된 코팅 중량이 될 때까지 70℃에서 20분간 건조시켰다. 사용된 자외선 램프는 80와트/cm이었으며, 이대 표면 노출은 웨이브속도에 좌우된다.
[표 Ⅹ]
Figure kpo00013
c=접착성 파손
b=1kg추
ss=슬립스틱(slipstick)
kj/㎡=킬로주울/㎡

Claims (26)

  1. 하나이상의 탄성 중합체 고무계 압감성 접착제와, 가교결합제로서 폴리티올을 포함하는 방사선－경화성 고무계 압감성 접착제로서, 상기 폴리티올의 양은 광개시제의 존재 하에서 전자빔 또는 자외선에 노출시켰을 때 상기 고무계 압감성 접착제의 고온 전단강도를 상당히 향상시키기에 충분한 양이고, 상기 폴리티올의 부재하에 경화된 상기 고무계 압감성 접착제의 특성과 비교하여 볼 때 상기 고무계 압감성 접착제의 180°박리성 및 곡선부 점착성의 상온 특성이 최소로 변화되는 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리티올 가교결합제의 양이 고무계 압감성 접착제와 폴리티올의 전체 중량을 기준으로 10중량% 이하인 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  3. 제 1 항에 있어서, 폴리티올의 농도가 상기 고무계 압감성 접착제와, 폴리티올의 전체 중량을 기준으로 0.3 내지 6중량%인 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  4. 제 1 항에 있어서, 폴리티올의 농도가 고무계 압감성 접착제와 폴리티올의 전체 중량을 기중으로 0.3 내지 1중량%인 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 고무계 압감성 접착제가 디-블록 공중합체, 트리－블록 공중합체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 방사선-경화성의 고무계 압감성 접착제.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 고무계 압감성 접착제가 스티렌－부타디엔－스티렌, 스티렌－이소프렌－스티렌, 스티렌－부타디엔, 스티렌－이소프렌 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리티올 가교결합제가 펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라(3－메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리(3－메르캅토프로피오네이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군중에서 선택되는 방사선－경화성의 고무계 압감성 접착제.
  8. 압감성 접착제와 폴리티올의 전체 중량을 기중으로 10중량% 이하의 작용성 폴리티올 가교결합제의 존재하에서 경화된 하나이상의 탄성 중합체 고무계 압감성 접착제를 포함하며, 경화된 탄성 중합체 고무계 압감성 접착제는 상기 폴리티올의 부재하에 경화된 상기 압감성 접착제와 비교할 때 180°박리성 및 곡선부 점착성의 상온 특성이 최소로 변화하면서 고온 전단 특성은 상당히 향상되는 방사선-경화성의 고무계 압감성 접착제.
  9. 제 8 항에 있어서, 고무계 압감성 접착제가 디-블록 공중합체, 트리-블록 공중합체, 또는 이들의 혼합물들을 포함하는 방사선 경화성 고무계 압감성 접착제.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 폴리티올의 농도가 상기 압감성 고무 및 폴리티올의 총중량을 기준으로 0.3 내지 6중량%인 방사선 경화성 고무계 압감성 접착제.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 폴리티올의 농도가 압감성 접착제와 폴리티올의 총중량을 기준으로 0.3 내지 1중량%인 방사선 경화성 고무계 압감성 접착제.
  12. 제 8 항에 있어서, 고무계 압감성 접착제가 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-이소프렌-스티렌, 스티렌-부타디엔, 스티렌-이소프렌 블록공중합체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 방사선 경화성 고무계 압감성 접착제.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 작용성 폴리티올이 펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군중에서 선택되는 방사선 경화성의 고무계 압감성 접착제.
  14. 제 8 항에 있어서, 100kGy 이하의 방사량의 전자 빔에 노출시켜 경화시킨 방사선 경화성 고무계 압감성 접착제.
  15. 제 8 항에 있어서, 광개시제의 존재하에서 자외선에 의해 경화된 방사선 경화성의 고무계 압감성 접착제.
  16. 압감성 접착제의 중량을 기준으로 10중량% 이하의 폴리티올 가교결합제의 존재하에서 고무계 압감성 접착제를 전자빔 방사선으로 처리하되, 그 방사량은 폴리티올 가교결합제의 부재하에 경화된 압감성 접착제와 비교할 때 180°박리성 및 곡선부 점착도의 상온 특성은 최소로 변화하면서 압감성 접착제의 고온 전단특성은 향상시키기에 충분한 수준인, 고무계 압감성 접착제의 고온특성을 향상시키는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 전자 빔 방사량이 10 내지 100kGy인 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 노출 용량이 10 내지 50kGy인 방법.
  19. 압감성 접착제의 중량을 기준으로 10중량% 이하의 폴리티올 가교결합제와 광개시제의 존재하에서 고무계 압감성 접착제를 자외선으로 방사처리하되, 그 방사량은 상기 폴리티올 가교결합제의 부재하에 경화된 상기 압감성 접착제와 비교할 때 180°박리성 및 곡선부 점착강도의 상온 특성이 최소로 변화하면서 압감성 접착제의 고온전단 특성을 향상시키기에 충분한 수준인 것을 포함하는, 고무계 압감성 접착제의 고온 특성을 향상시키는 방법.
  20. 제 16항에 있어서, 폴리티올의 농도가 압감성 접착제와 폴리티올의 총중량을 기준으로 0.3 내지 6중량%인 방법.
  21. 제 16 항에 있어서, 폴리티올의 농도가 상기 압감성 접착제와 폴리티올의 총중량을 기준으로 0.3 내지 1중량%인 방법.
  22. 제 16 항에 있어서, 압감성 접착제가 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-이소프렌-스티렌, 스티렌-부타디엔, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 방법.
  23. 제 16 항에 있어서, 상기 다작용성 티올이 펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군중에서 선택되는 방법.
  24. 제 5 항에 있어서, 고무계 압감성 접착제가 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-이소프렌-스티렌, 스티렌-부타디엔, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 또는 이들의 혼합물을 포함하는 방사선-경화성의 고무계 압감성 접착제.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 폴리티올 가교결합제가 펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군중에서 선택되는 방사성-경화성의 고무계 압감성 접착제.
  26. 제 12 항에 있어서, 상기 다작용성 폴리티올이 펜타에리트리톨테트라티올글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라 (3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리메르캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리(3-메르캅토프로피오네이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군중에서 선택되는 방사선-경화성의 고무계 압감성 접착제.
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