KR950005432A - 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법, 용접장치 및 프로세스 장치 - Google Patents

용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법, 용접장치 및 프로세스 장치 Download PDF

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KR950005432A
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다다히로 오미
신지 미요시
야스미쓰 미즈구치
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다다히로 오미
다무라 마사따까
오사까 산소 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

주로 용접공정중에 용접부 및 그 근방에 내부식성, 비촉매성 및 가스 방출량이 극히 적은 산화 부동태막을 형성할 수 있는 용접방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
용접공정시 불활성 가스중에 800ppm 내지 2.5%의 수분을 함유시킨 가스를 흘리고 용접부 표면에 산화크롬 주성분 부동태막을 형성시키는 것, 용접공정과 부동태막 공정으로 구성되고 부동태 공정에서는 불활성 가스중에 1000ppm 내지 2.5%의 수분을 함유시킨 가스를 사용하는 것을 특징으로 한다. 장치는 수분을 발생시키기 위한 시스템, 불활성 가스 또는 불활성 가스에 수조를 첨가시킨 혼합 가스를 백 쉴드 가스로서 공급하는 시스템, 수분을 함유시킨 불활성 가스로 구성된 백 쉴드 가스를 공급하는 시스템, 및 양 시스템을 절환을 통하여 피용접부에 공급하는 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법, 용접장치 및 프로세스 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 용접 시스템의 개념도,
제2도는 비교예에서 용접부 표면의 깊이 방향의 조성 분포를 XPS(X선 광전자 분포)에 의해 조사한 결과를 나타낸 그래프.

Claims (15)

  1. 용접공정중에 불활성 가스중에 800ppm 내지 2.5%(부피%)의 수분을 함유시킨 가스를 백 쉴드 가스로서 흘리고 용접부 표면에 산화크롬을 주성분으로 하는 산화 부동태막을 형성하는 것을 특징으로 하는 용접과 동시에 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  2. 제1항에 있어서, 백 쉴드 가스가 1 내지 10%의 수소 가스를 함유하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 용접이 1회 용접인 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  4. 제3항에 있어서, 용접부에 열 인가량을 600주울/㎝이하로서 용접을 실행하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  5. 제4항에 있어서, 용접속도를 1㎝/sec이상 1.5㎝/sec이하로 하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  6. 용접공정과 용접후에 실행되는 부동태 처리공정의 2공정을 포함하는, 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 방법에 있어서, 용접공정에서는 불활성 가스 또는 불활성 가스중에 수소를 첨가시킨 가스를 백 실드 가스로서 흘리고 부동태 처리공정에서는 불활성 가스중에 1000ppm 내지 2.5%의 수분을 함유시킨 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 부동태 처리공정에서 백 쉴드 가스는 1 내지 10%의 수소 가스를 함유하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 용접이 1회 용접인 것을 특징으로 하는 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  9. 제8항에 있어서, 용접공정에서 용접부로의 열 인가량을 600주울/㎝ 이상으로 하여 용접을 실행하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  10. 제9항에 있어서, 용접속도를 1㎝/sec이상, 1.5㎝/sec이하로 하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  11. 제6항 내지 제10항중 어느 하나에 있어서, 부동태 처리공정에서 가열은 용접기의 가열원을 상대적으로 이동시키면서 실행하는 것을 특징으로 하는 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  12. 제11항에 있어서, 가열이 1회 가열인 것을 특징으로 하는 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  13. 제12항에 있어서, 가열원의 상대적 이동속도를 0.5m/sec이상 1㎝/sec이하로 하고 열 인가량을 200주울/㎝ 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법.
  14. 수분을 발생시키기 위한 시스템, 불활성 가스 또는 불활성 가스에 수소를 첨가시킨 혼합 가스를 백 쉴드 가스로서 공급하는 시스템, 수분을 함유시킨 불활성 가스로 된 백 쉴드 가스를 공급하는 시스템, 및 양 시스템을 절환을 통하여 피용접부에 공급하는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 용접장치.
  15. 장치의 조립에 용접을 이용하는 프로세스 장치에서 용접공정시 불활성 가스중에 800ppm 내지 2.5%의 수분을 함유시킨 가스로 된 백 쉴드 가스를 흘리는 것에 의해 형성된 산화크롬을 주성분으로 하는 산화 부동태막이 용접부에 형성되는 것을 특징으로 하는 용접부에 산화크롬 부동태막이 형성된 프로세스 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940020558A 1993-08-24 1994-08-18 용접부에 산화크롬 부동태막을 형성하는 용접방법, 용접장치 및 프로세스 장치 KR950005432A (ko)

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