KR950004216Y1 - 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트 - Google Patents
베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트에 대한 도면으로서, 제1(a)도는 평면도 제1(b)도는 정면도.
제2도는 제1도의 X-X선 단면도.
제3도는 제1도의 Y-Y선 단면도.
제4도는 본 고안의 베어칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트에 대한 평면도.
제5도는 제4도의 A-A선 단면도.
제6도는 제4도의 B-B선 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 탄소 보우트 2 : 히트 싱크용 홈
3 : 칩용 홈 4 : 하부 관통홈
5 : 측부 연결홈 6 : 탄소 보우트
본 고안은 베어 칩(bare chip)파워 트랜지스터 납땜용 보우트의 형상에 관한 것으로, 구체적으로는, 베어칩 파워 트랜지스터와 방열판인 히트 싱크(heat sink)사이의 납땜시, 환원성 분위기의 노출을 증가시킬 수 있는 세라믹 보우트 구조에 관한 것이다.
종래의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트는, 제1도의 제1(a)도, 제1(b)도에 도시된 바와 같이, 사각구조의 널빤지 형상으로서, 상면에 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 홈을 다수 구비하고, 각 홈은 방열판인 히트싱크(heat sink)를 올려놓는 사각형의 상부의 히트 싱크용 홈(2)과 상기 히트 싱크용홈(2)보다 작고 칩을 실장하는 작은 사각형상의 하부의 칩용 홈(3)으로 구성되어 있다. 또한 각 홈(2,3)은, 제2및 3도에 도시된 바와 같이, 각각 분리되어 있고, 상기 각홈(2,3)의 측면과 밑면이 막혀있으며, 측면과 밑면을 관통하는 홈을 구비하고 있지 아니하다.
베어 칩 파워 트랜지스터와 방열판인 히트 싱크(heat sink)사이의 납땜은, 우선 탄소보우트(1)의 칩용 홈(3)에 칩을 넣고, 그위에 땝납을 얹고, 방열판인 히트 싱크(heat sink)를 올려 놓은 상태에서 탄소보우트(1)를 수소와 같은 환원성 분위기로에서 납땜이 행해진다.
그러나, 종래의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트는, 상기한 바와 같이, 납땜용 홈의 측면과 밑면의 막혀 있으므로, 환원성분위기에의 노출이 불량하여 납땜특성이 저하되며 또한 탄소보우트를 사용함으로써 치수의 불안전성이 초래되는 문제점이 있었다.
본 고안은, 상기 문제점을 해결하기 위하여, 베어 칩 파워 트랜지스터와 히트 싱크사이의 납땜시 환원성분위기에서의 노출을 증가시킬 수 있는 베어칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하, 본 고안을 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제4도는 본 고안의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트에 대한 평면도이다. 본 고안의 세라믹 제질인 보우트(6)는 다수의 트랜지스터 납땜용 홈이 종. 횡방향으로 정렬되어 있고, 각 홈은 인접한 홈들과 서로 메로서리가 측부연결홈(5)에 의해 연결되어 있다. 다시 말하면 홈의 측면은 환원성분위기에 노출될 수 있도록 측부연결홈(5)과 연통되어 있다. 각 홈은 넓은 히트 싱크용 홈(2)과 내부의 좁은 칩용 홈(3)으로 이루어지고, 중앙에는 하부 관통홈(4)이 설치 되어 있다.
제5도는 제4도의 A-A선 단면도이다. 홈들은 서로 정렬되어 있으며, 각 홈을 최상부의 얇은 히트 싱크용 홈(2)과, 상기 히트 싱크용 홈아래에 얇은 칩용 홈(3)으로 이루어지고, 중앙에는 하부 관통홈(4)이 설치 되어 있다.
제5도는 제4도의 A-A선 단면도이다. 홈들은 서로 정렬되어 있으며, 각 홈을 회상부의 얇은 히트 싱크용 홈(2)과, 상기 히트 싱크용 홈아래에 얇은 칩용 홈(3)과, 상기 칩용 홈(3)의 밑면중앙과 보우트(6)의 밑면사이를 관통하는 하부 관통홈(4)을 구비하고 있다.
제6도는 제4도의 B-B선 단면도이다. 제6도에 도시된 바와 같이, 홈의 양측으로는 측부연결홈(5)이 설치되어 있으며, 이 측부 연결부(5)은 보우트(6)의 상면으로부터 칩용홈(3)의 밑면의 깊이까지 가공되어 있다. 이 측부연결홈(5)주위에 일렬로 배열된 홈의 측면사이를 서로 연결시키고 이 측부연결홈(5)을 통하여 트랜지스터와 히트 싱크사이의 납땜부위가 수소와 같은 환원성분위기에 노출되게 된다.
본 고안의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트는, 상기한 바와 같은 구조를 이룸으로써, 베어 칩 파워 트랜지스터와 히트 싱크사이의 탑땜특성을 향상시키고, 탄소보우트 대신에 세라믹 보우트를 사용함으로써, 치수 안정성이 유지되고, 또한 열전도가 우수함으로써, 일정한 온도구배를 유지할 수 있다.
Claims (3)
- 널빤지 형상의 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트(6)의 상면에 다수의 트랜지스터 납땜용 홈이, 종, 횡방향으로 배열되어 있고, 상기의 각 트랜지스터 납땜용 홈은, 최상부의 히트 싱크용 홈(2)과 상기 히트 싱크용 홈(2)아래에 상기 히트 싱크용 홈(2)보다 좁은 칩용홈(3)과, 상기 칩용홈(3)의 밑면 중앙으로부터 상기 트랜지스터 납땜용 보우트(6)의 밑면까지 관통되는 하부 관통홈(4)으로 구성되며, 상기의 각 트랜지스터 납땜용 홈의 측면은 환원성분위기에 노출될 수 있도록 측부연결홈(5)과 연통되는 것을 특징으로 하는 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트.
- 제1항에 있어서, 상기 측부연결홈(5)은 보우트의 상면으로부터 칩용홈(3)의 밑면의 깊이까지 가공되는 것을 특징으로 하는 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트.
- 제1 또는 2항에 있어서, 상기 보우트(6)는 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 보우트.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92020954U KR950004216Y1 (ko) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92020954U KR950004216Y1 (ko) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940011464U KR940011464U (ko) | 1994-05-27 |
| KR950004216Y1 true KR950004216Y1 (ko) | 1995-05-22 |
Family
ID=19342752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR92020954U KR950004216Y1 (ko) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 베어 칩 파워 트랜지스터 납땜용 세라믹 보우트 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950004216Y1 (ko) |
-
1992
- 1992-10-29 KR KR92020954U patent/KR950004216Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940011464U (ko) | 1994-05-27 |
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