KR940019888A - 고밀도의 반사성 주석 또는 주석-납 합금의 전착방법 및 이를 위한 용액 - Google Patents

고밀도의 반사성 주석 또는 주석-납 합금의 전착방법 및 이를 위한 용액 Download PDF

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KR940019888A
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더블유.엔디코트 듀언
디.거논 마이클
경 입 헹
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빈센트 비.인그라시아
모토롤라, 인코포레이티드
데이비드 웨이스버그
테크닉, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 음극상에 고밀도의 반사성 주석 또는 주석-납 합금을 전착시키기 위한 새로이 개발된 용액에 관한 것이다. 당해 전착 용액은 전착 공정을 개시하기 전에 전기 분해된 하나 이상의 비이온성 계면활성제를 포함하는 첨가제를 부분적으로 포함한다. 또한 전착 용액은 땜납 침착물이 공전착된 탄소를 500ppm이하의 양으로 함유하도록 하기 충분히 저농도로 유지되는 지방족 디알데히드를 포함한다. 첨가제 및 지방족 디알데히드는 알칸 또는 알칸을 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 또는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 설포네이트와의 혼합물을 포함하는 용액과 혼합되어 전착 용액을 형성한다. 이어서, 고밀도의 반사성 표면처리제는 당해 전착 용액의 사용에 의해 음극상에 전착된다.

Description

고밀도의 반사성 주석 또는 주석-납 합금의 전착방법 및 이를 위한 용액
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 알칸 또는 알칸올 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 또는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 설포네이트와의 혼합물; 하나 이상의 비이온성 계면활성제로 이루어진 첨가제(여기서, 비이온성 계면활성제 용액은 주석 또는 주석-납 합금을 음극에 전착시키기 전에 전기분해된다) 및 지방족 디알데히드를 포함하는, 주석 또는 주석-납 합금을 음극에 전착시키기 위한 전착 용액.
  2. 비이온성 계면활성제로 이루어진 첨가제를 제공하는 단계; 비이온성 계면활성제 용액을 전기분해하는 단계 및 첨가제를 지방족 디알데히드, 알칸 또는 알칸올 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 또는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 셀포네이트와의 혼합물과 혼합하여 전착 용액을 형성시키는 단계를 포함함을 특징으로 하여, 주석 또는 주석-납 합금 전착용액을 형성시키는 방법.
  3. 비이온성 계면활성제로 이루어지는 첨가제를 전기분해 하는 단계; 알칸 또는 알칸올 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 또는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 셀포네이트와의 혼합물로 이루어지는 용액을 제공하는 단계; 지방족 디알데히드를 제공하는 단계; 첨가제를 알칸 또는 알칸올 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 도는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 설포네이트와의 혼합물 중 지방족 디알데히드로 이루어진 용액과 혼합하여 전착 용액을 형성시키는 단계 및 전착 용액을 사용하여 주석 또는 주석-납 합금을 음극에 전착시키는 단계를 포함함을 특징으로 하여, 주석 또는 주석-납 합금을 음극에 전착시키는 방법.
  4. 비이온성 계면활성제로 이루어진 첨가제를 전기분해 하는 단계; 첨가제를 알칸 또는 알칸올 설폰산과 주석 알칸 또는 알칸올 설포네이트 또는 주석과 납 알칸 또는 알칸올 셀포네이트와의 혼합물로 이루어진 용액과 혼합하여 전착 용액을 형성시키는 단계; 음극에 공전착된 탄소의 양이 500ppm이하로 되도록 하는 농도로 지방족 디알데히드를 부가하는 단계 및 고밀도의 반사성 표면처리제를 음극에 전착시키는 단계에 의해 음극에 형성된 고밀도의 반사성 전착 표면처리제.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940002904A 1993-02-19 1994-02-18 고밀도의반사성주석또는주석-납합금의전착방법및이를위한용액 KR100310666B1 (ko)

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5337352B2 (ja) * 2007-04-24 2013-11-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 錫または錫合金電気めっき液
JP4632186B2 (ja) * 2007-08-01 2011-02-16 太陽化学工業株式会社 電子部品用錫電解めっき液、電子部品の錫電解めっき方法及び錫電解めっき電子部品
US9604316B2 (en) 2014-09-23 2017-03-28 Globalfoundries Inc. Tin-based solder composition with low void characteristic
WO2021193696A1 (ja) * 2020-03-27 2021-09-30 三菱マテリアル株式会社 電解めっき液及び電解めっき方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850765A (en) * 1973-05-21 1974-11-26 Oxy Metal Finishing Corp Bright solder plating
US4994155A (en) * 1988-12-09 1991-02-19 Learonal, Inc. High speed tin, lead or tin/lead alloy electroplating
US4844780A (en) * 1988-02-17 1989-07-04 Maclee Chemical Company, Inc. Brightener and aqueous plating bath for tin and/or lead
US4981564A (en) * 1988-07-06 1991-01-01 Technic Inc. Additives for electroplating compositions and methods for their use
US4923576A (en) * 1988-07-06 1990-05-08 Technic, Inc. Additives for electroplating compositions and methods for their use
US5110423A (en) * 1990-05-25 1992-05-05 Technic Inc. Bath for electroplating bright tin or tin-lead alloys and method thereof
US5061351A (en) * 1990-07-23 1991-10-29 Enthone-Omi, Inc. Bright tin electrodeposition composition

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