KR940009338B1 - 표면부가 다공상인 기재의 제조방법 - Google Patents

표면부가 다공상인 기재의 제조방법 Download PDF

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KR940009338B1
KR940009338B1 KR1019910009216A KR910009216A KR940009338B1 KR 940009338 B1 KR940009338 B1 KR 940009338B1 KR 1019910009216 A KR1019910009216 A KR 1019910009216A KR 910009216 A KR910009216 A KR 910009216A KR 940009338 B1 KR940009338 B1 KR 940009338B1
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coating material
coating
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porous
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구라기 기다자끼
요우이찌 히사모리
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미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
시기 모리야
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Abstract

내용 없음.

Description

표면부가 다공상인 기재의 제조방법
제1a도 및 b도는 각각 본 발명의 별도의 발명의 한 실시예의 일부를 공정순으로 표시하는 단면도.
제2도는 본 발명의 한 실시예에 의한 표면부가 다공상(多孔狀)인 기재(基材)의 단면도.
제3a도 및 b도는 각각 본 발명의 별도의 한 실시예의 일부를 공정순으로 표시하는 단면도.
제4도는 본 발명의 별도의 발명의 한 실시예에 관계되는 피복처리재의 다수를 피복처리 기체(基體)에 쌓아겹친 상태를 표시하는 단면도.
제5a도 및 b도는 각각 본 발명의 접합방법 및 종래의 접합방법에 의하여 접합된 시험편(片)을 표시하는 단면도.
제6도는 본 발명의 접합방법 및 종래의 접합방법에 의하여 접합된 시험편의 접합강도를 비교하는 도금막 두께(㎛)에 의한 접합강도(kgf/mm2)변화를 표시하는 특성도.
제7~10도는 본 발명의 별도의 발명의 실시예에 의한 표면부가 다공상인 기재의 단면도.
제11도는 참고예의 사시도.
제12도 및 제13도는 종래의 다공질 전열면(傳熱面)의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 코어재 11 : 피복재
12 : 피복처리재 13 : 기체(基體)
14 : 피복처리기체
또한, 각 도면중 동일부호는 동일 또는 상당부분을 표시한다.
본 발명은 예를들면 비등(沸騰) 전열면(傳熱面) 등으로 대표되는 바와같은 코어재(입자)가 기체표면에서 다층으로 접합되어 있는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법에 관한 것이다. 표면부가 다공상인 기재의 한 예로서 비등전열면의 제조방법에 관하여 설명한다.
일반적으로 알려져 있는 바와같이 전열면에 접하는 액체에 대하여 전열면으로 부터 전하여지는 열량 Q(Kcal/h)는
Q=α·A·ΔT
로 주어진다.
상기의 식에 있어서, α는 비등에 의거하는 열전달율(Kcal/m2h2℃) A는 전열면의 표면적(m2), ΔT는 전열면의 표면온도(Tw)(℃)와 액체의 온도(T)(℃)과의 온도차(℃)이다.
열전달 특성이 좋은 전열면이란, 작은 온도차(ΔT)에 대량의 열량(Q)을 전열면으로 부터 액체증으로 이동시킬 수 있는 전달면을 말하며 따라서 상기의 식에서 (α·A)가 큰 전열면이 열전달 특정이 좋은 전열면이라고 말할 수 있다.
종래, 전열면적(A)을 증대시키는 방법으로서, 전열기재상에 핀(fin)을 설치한다거나, 샌드브라스트 등에 의하여 표면을 거칠게 하는 등이 행하여지고 있다.
또, 열전단율(α)을 증대시키는 방법으로서 다음과 같은 생각에서 다공질면이 사용되고 있다. 즉, 비등현상에 있어서 그 열전달을 지배하는 것은 전열면 근방으로 한정된 국소적인 영역에 있어서의 액체, 증기포(泡)의 거품인, 특히 전열면에 발생하고 전열면으로부터 이탈하는 증기포에 의한 액체의 교란효과나 잠열수송 효과등에 의하여 비등열 전달율(α)은 증기포의 발생을 수반하지 않는(즉, 상변화가 없는) 대류열전달에 비하여 격(格)이 틀리고 극히 크게 된다.
예를들면 공기의 강제대류 열전달율이 수십~수백(Kcal/m2h2℃)인데 반하여 물의 비등열 전달율은 수천~수만(Kcal/m2h2℃)에 도달한다. 또, 증기포는 당연히 전열면에 접하고 있는 액체가 증발하여 발생하는 것이기 때문에 증기포가 전열면상에서 발생, 이탈한 후에 즉시 신선한 기체가 절연면상으로 공급되지 않으면 건조하여 증기로 덮어지고, 소위 막비등 상태로 들어가 열전달율(α)이 급격하게 저하하게 된다. 따라서, 비등열 전달율(α)을 증대시키기 위하여는 전열면상의 기포발생 점수를 증가시켜 또한 전열면으로의 액체의 공급을 원활하게 행하도록 하면 좋다.
다공질면에 있어서는 다수의 공동(空洞)내의 증기가 기포핵으로 되고 또 공동이 다공질층내에서 서로 연결되어 있기 때문에 기포 발생점에 대하여 새로운 액체가 공급되어 열전달율(α)의 증대가 가능하다.
제12도는 종래의 제조법에 의한 다공질 절연면의 단면도이고, 다음과 같이 제작되고 있었다.
즉, 소결(燒結)금속을 구성하는 금속입자(1)와 접합재(휘놀수지등)를 혼합하고, 평활한 전열기체(2)면상에 그것을 도포하고, 상기 입자를 다공질상으로 형성시켜서 고온으로 가열처리를 하고, 전열기체(2)면상에 금속입자를 소결시킨 후, 접합재를 환원제거하기 위하여 가시금 가열처리를 행하는 등의 방법이 취하여지고 있다.
이와같이 하여 다공질층(31)을 만들어 다공질면(41)을 형성하고, 다공질층(31)중에 대단히 많은 공동(5)이 존재하여 공동(5)중에는 증기가 존재하도록 하였다.
또, 제13도는 예를들면 특공소 61-61039호 공보에 표시하는 다공질 절연면의 단면도이고, 전열기체(2)면상에 코어재(입자)(예를들면, 동, 니켈 등의 금속, 유리등의 무기물질 및 스틸렌 등의 폴리머등)(7)을 적당한 층수(제13도는 일층의 경우를 표시한다)로 쌓아올린 상태에서 도금액중에 침적(浸積)하고, 예를들면 동도금을 시행하고 동의 금속피막(8)을 형성하는 것에 의하여 전열기체(2)면상에 상기 코어재(입자)(7)를 유지시키는 것에 의하여 다공질층(31)을 만들고, 다공질면(41)을 얻는 것이다.
상기 제12도에서 보여주는 종래의 방법에 의하여 얻어진 소결금속(1)을 사용하는 다공질면(41)은, 비등전열면으로서는 적합하지만 소결시의 분위기나 접합재등의 관리가 어렵고, 각 금속입자가 서로 용융결합하고 있기 때문에 그 형상이 복잡하고 균일한 제품을 대량으로 제작하는데에는 그 공정관리가 복잡하게 된다는 결점을 가지고 있었다.
한편, 제13도에서 보여주는 종래예인 도금액중에 침적시키는 방법에서는 코어재(입자)(7)끼리, 절연기체(2)와 코어재(입자)의 결합강도가 약하고, 전열기체(2)의 열팽창에 의하여 코어재(입자)(7)가 벗겨지거나 전열기체(2)의 절곡가공에 의하여 코어재(입자)(7)가 벗겨지거나 전열기체(2)의 절곡가공에 의하여 코어재(입자)(7)가 벗겨지는 등의 문제를 가지고 있고, 또 전열기체(2)마다 도금액중에 침적시키지 않으면 아니되고 대량으로 제작하는데는 큼직한 도금장치가 필요하였었다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 코어재 끼리 및 기체와 코어재의 접합 강도가 강고(强固)하게 되고 절곡가공이 가능하게 되는 등 대량생산에도 적합한 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 별도의 발명은 다시금 코어재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 별도의 발명은 다시금 피복재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다시금 별도의 발명은 다시금 기체와의 결합이 보다 강고하게 되는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 표면부가 다공상인 기재의 제조방법은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막(成膜)하여 피복처리재를 얻고 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재 보다 높은 기체에 쌓아겹쳐서 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높게 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하고, 피복처리재 상호간 및 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 것이다.
본 발명의 별도의 발명의 표면부가 다공상인 기재의 제조방법은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아 겹쳐서 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높게 코어 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하고 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분에 피복재를 융해집합 시켜서 코어재 표면의 일부를 노출시킨 후, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 것이다.
본 발명의 별도의 발명의 표면부가 다공상인 기재의 제조방법은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아올리고 피복처리재를 쌓아올린 기체를 피복재의 융점보다 높게 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하고, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉 부분에 피복재를 융해집합시켜, 코어재 기체의 표면에 피복막을 남긴채로 융착시킨 것이다.
본 발명의 다시금 별도의 발명의 표면부가 다공상인 기재의 제조방법은 상기 발명에 있어서 상기 피복처리재와 융점이 피복재 보다 높은 기체에 상기 피복재와 동종의 피복재를 성막한 피복처리 기체를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 피복처리 기체에 쌓아 올리고 피복처리재를 쌓아올린 피복처리 기체를 피복재의 융점보다 높게 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하고 피복처리재 상호 및 피복 처리재와 피복처리 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 것이다.
본 발명에 있어서 코어재에 예를들면 밀납재와 같은 피복재를 도금이나 증착등에 의하여 피복처리한 피복처리재를 제작하고 기체의 위에 적당한 층수로 쌓아올린 후 가열하고 접촉부분을 융착시킨 것이므로 코어재(입자)끼리 및 기체와 코어재(입자)간의 접합강도가 향상하고 접합강도가 강고한 제품이 얻어진다.
그러므로 열팽창이나 절곡가공에 의하여서도 코어재끼리 및 기체와 코어재가 벗겨지는 일없이 피복처리재를 대량으로 생산하는 것이 용이하다. 또, 가열은 종래의 밀납땜로(爐)로 가열할 수 있고, 이 점에서도 대량생산이 적합하다.
본 발명의 별도의 발명에 있어서 코어재 표면의 일부를 노출시킨 후, 피복처리시킨 후 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시키는 것에 의하여 코어재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있다.
본 발명의 별도의 발명에 있어서 코어재 및 기체의 표면에 피복박을 남긴채로 융착시키는 것에 의하여 코어재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있다.
본 발명의 별도의 발명에 있어서 코어재 및 기체의 표면에 피복막을 남긴채로 융착시키는 것에 의하여 피복재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있다.
본 발명의 다시금 별도의 발명에 있어서 융점이 피복재보다 높은 기체에 상기 피복재와 동종의 피복재를 성막한 피복처리 기체를 사용하는 것에 의하여 기체와의 결합이 보다 강고하게 된다.
[실시예]
[실시예 1]
제1a도 및 b도는 각각 본 발명의 별도의 발명의 한 실시예의 일부를 공정순으로 표시하는 단면도로서, a도는 피복처리재의 다수를 기체에 쌓아겹친 상태를 표시하고, b도는 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 가열하여 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 상태를 표시한다.
상기 도면은 비등전열면의 예에 관하여 표시한 것이며, 도면에 있어서, (3)은 다공질층, (4)는 다공질면, (5)는 공동, (10)은 코어재, (11)은 피복재, (12)는 피복처리재, (13)는 기체로 되는 절연기체이다.
즉, 절연기체(13)는 피복재(11)의 Ni도금이 결합재로서 작용하고 동입자(銅粒子)의 코어재(10)로 이루어지는 다공질층(3)을 얻은 것이다.
이 도면에서는 3층의 경우를 표시하고 있으나 코어재(10)가 수층 중첩되는 것에 의하여 공동(5)의 수가 많게 되고, 다공질면(4)에서는 공동(5)이 서로 다공질층(3)내에서 연결되고 있다.
다음에 구체적으로 설명한다.
즉, 입경 0.1~0.5mm의 동입자를 코어재(10)으로서 사용하고 무전해 Ni도금(닛켈 : 87~93%, 인 : 4~12%, 기타 1%) 용액중에서 90℃, 20분의 도금처리를 행하고 코어재(10)에 피복재(11)로 이루어진 Ni도금막을 형성하여 동입자에 3㎛ 정도의 Ni도금막을 가지는 피복처리재(12)를 얻는다.
제1도는 모식적으로 표시한 도면이고, 실제의 칫수비에 대하여 피복재(11)의 막두께를 두껍게 그리고 있다.
다음에 등판을 소재로 하는 절연기체(13)면상에 상기 피복처리재(12)를 적당한 층수(제1도에서는 3층의 경우를 표시한다)로 쌓아올린 상태에서 지그(jig)(도시하지 않음)등에 의하여 부서지지 않도록 유지한다.
이것을 진공(10-3Torr 정도) 분위기의 밀납땜로 중에 넣어 950℃, 30분 가열한다. 가열처리에 의하여 Ni도금의 피복재(11)는 융해하여 표면장력, 축축한 성질등에 의하여 피복처리재(12) 상호 및 피복처리재(12)와 전열기체(13)의 접촉부분으로 이끌려 들어가 피복처리재(12)의 비접촉부의 Ni도금층이 소실되고, 동을 소재로 하는 코어재(10) 표면이 노출된다.
가열처리를 종료하면, 이 상태에서 Ni도금의 피복재(11)가 응고하여 고정되고, 본 발명의 별도의 발명의 한 실시예에 의한 표면부가 다공상인 기재를 얻는다.
이와같이 하여 얻어진 기재는 열전도율이 낮은 Ni도금막이 소실되고 열전도율이 큰 동표면이 노출되기 때문에 열전달면에 사용하면 그 성능은 보다 한층 향상한다.
즉, 이 실시예에 의하여 얻어진 기재는 표면부가 다공상이고, 더우기 코어재의 성질(이 실시예의 경우, 우수한 열전도성)을 효과적으로 이용할 수가 있다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서 코어재의 동입자에 3~100㎛정도의 Ni도금막을 갖는 피처리재(12)를 사용하고 950℃로 0.5~1hr 가열하는 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 한 실시예에 의한 강고한 표면부가 다공상인 기재를 얻을 수가 있다.
[실시예 3]
실시예 1에 있어서 코어재의 동입자에 10㎛ 정도의 Ni도금막을 갖는 피처리재(12)를 사용하는 외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 별도의 발명의 한 실시예에 의한 표면부가 다공상인 기재를 얻을 수가 있다.
제2도는 피복재(11)의 막두께를 10㎛로 하였을때의 가열에 의하여 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 유착시킨 상태를 표시한 단면도이고, 가열처리후도 피복재(11)인 Ni도금막이 코어재(10)의 동표면으로부터 소실되지 않고 도금막이 코어재(10) 전면에 붙어있는채로 남는다.
즉, 예를들면 내식성이 구하여지는 환경하에서 표층부가 다공상인 기재를 사용할때 코어재(10)에 염가이지만 내식성 성능이 그다지 높지않은 철분등을 사용하여 피복재(11)로서 내식성능이 우수한 Ni도금을 행한다(여기서는 전열기체에 내식성이 우수한 재료를 사용하였다).
[실시예 4]
제3a도 및 b도는 본 발명의 다시금 별도의 발명의 한 실시예의 일부를 공정순으로 표시하는 단면도이고, a도는 섬유상의 피복처리재를 기체에 쌓아 겹친 상태를 표시하고, b도는 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 가열하고, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 상태를 표시한다.
즉, 0.05~0.4mm의 선경을 갖는 동소선(銅素線)에 의한 섬유포(布)(동메쉬)를 코어재(10)로서 사용하고, 이것에 증착 또는 도금에 의하여 3㎛정도의 은피막의 피복재(11)를 피복하여 피복처리재(12)를 얻는다.
한편, 마찬가지로 동판을 기체로 하는 전열기체(13)의 표면에도 도금등의 수단에 의하여 2㎛정도의 은의 피복재(11)를 피복하여 피복처리기재(14)를 얻는다.
이 피복처리기재(14)의 표면상에 섬유포로 이루어지는 피복처리재(12)를 적당한 층(제3도는 단층을 표시한다)으로 합쳐서 분활성 분위기로 중에서 1000℃로 30분 가열처리를 행한다.
가열처리에 의하여 전열기체(13)의 표면의 은의 피복재(11)가 용융하고 피복재(11)는 섬유포로 이루어지는 피복처리재(12)의 표면장력에 의하여 보충되기 때문에 가열처리를 종료하는 것에 의하여 강고하게 피복처리재(12)와 피복처리 기체(14)는 융착한다.
또한 코어재(10)의 섬유포의 올을 피복재(11)가 메꾸는 일없고, 섬유포 상호가 접합되고 또한 동표면이 노출하는 것은 실시예 1과 마찬가지이다.
[실시예 5]
실시예 1에 있어서 전열기체 대신에 상기 실시예 4와 같이하여 피복처리 기체를 사용한 경우의 피복처리재의 다수를 피복처리 기체에 쌓아겹친 상태를 표시하는 단면도를 제4도에 표시한다.
즉, 전열기체표면(13)에 피복재(11)를 시행한 피복처리 기체를 사용하면 제4도에 표시한 바와같이 코어재(10)가 상술의 동입자의 경우도 피복처리재(12)와 기체상호의 접합강도가 향상한다.
다음에 피복재(11)의 일종인 Ni도금이 발휘하는 역할에 관하여 설명한다.
무전해 Ni도금처리에 의하여 얻어진 도금층의 성분은 닛켈에 융점강하 원소인인을 미량 포함한 합금으로 되고 이것은 밀납(BNi-6N : 89% P : 11%)에 대단히 가까운 조성이고, 가열처리에 의하여 융착된 피복처리재(12) 상호 및 전열기체(13)와 피복처리재(12)간은 밀납부착된 것과 거의 마찬가지의 접합강도를 가진다.
다시금, 본 발명에 의하여 얻어진 기재의 접합강도를 종래법에 의하여 얻어진 것과 비교한다.
제5a도 및 b도는 각각 본 발명의 접합방법에 의하여 접합된 시험편(片)을 표시하는 단면도이다.
우선, 동재(銅材)의 시험편모재(母材)(30)의 각 끝단면에 동분(銅粉)을 코어재로서 사용하고 종래의 도금액중에서 동도금을 시행하고 2mm의 두께로 다공질층(31)을 형성한 시험편(33)과, 마찬가지로 상기 실시예와 같이하여 피복재(11)의 막두께를 1, 5, 10㎛로 변화시켜서 다공질층(3)을 2mm의 두께로 형성한 시험편(32)를 얻는다.
다음에 이 시험편을 사용하여 인장시험을 행하고 결과를 제6도에 표시한다.
제6도는 도금막두께(㎛)에 의한 접합강도(kgt/mm2) 변화를 표시하는 특성도이다.
도면에 있어서, (X)는 본 발명의 접합방법에 의하여 접합된 시험편의 특성, (Y)는 종래의 접합방법에 의하여 접합된 시험편의 특성도를 표시한다. 도면에서 아는 바와같이 Ni도금의 피복재(11)에 의하여 접합된 다공질층(3)의 접합강도는 종래의 동도금으로 접합된 다공질층(31)보다 20배 정도 높은 접합강도를 표시하였다.
또, 피복재(11)의 막두께 5㎛ 이상에서는 같은 접합강도로 된다.
다음에 본 실시예에 있어서 코어재(10)로의 피복재(11)의 막두께를 3, 10, 50㎛로 변화시켜서 가열처리를 행하였을때 피복처리재(12) 상호 및 피복처리재(12)와 기체(13)의 접합상태에 관하여 설명한다.
피복재(11)의 막두께가 3㎛일시는 제1b도에 표시한 바와같이 열전도율이 낮은 피복재(11)인 Ni도금막이 소실되고, 열전도율이 큰 코어재(10)의 동표면이 노출된다.
다시금 피복재(11)의 막두께를 50㎛라고 하면 제7도에 표시한 바와같이 피복처리재(12) 상호의 공동부(5)를 피복재(11)가 가열처리중에 매몰되게 되고 가열처리 종료후, 공동부(5)가 작은 다공질층(3)이 되기 때문에 본 발명의 실시예에 의한 표면부가 다공상인 기재를 예를들면 비등전열면으로서 사용할 경우, 피복재(11)의 막두께는 50㎛ 이하로 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 실시예에서는 코어재로서 입자형상인 것을 사용한 경우(실시예 1, 2, 3, 5) 및 섬유포를 사용한 경우(실시예 4)를 표시하였으나 제8도에 표시한 바와같은 선상의 섬유(본 도면에서는 스테인레스강의 금속섬유)나 선재등을 코어재(10)로서 사용하여도 접합할 수 있다.
또, 상기 실시예에서는 기체(13)의 형상으로서 판상(板狀)의 것을 표시하였으나, 예를들면 제9도에 표시한 이중관(2重館)과 같은 곡면에서도 다공질층(3)을 형성하는 것이 가능하다.
이와같은 이중관을 제작하는 수순으로서는 내관(35)과 외관(36)의 사이에 상술의 Ni 도금등의 피복재(11)를 동입자 등의 코어재(10)에 피복한 피복처리재(12)를 충진하고 내관 및 외관마다 상술한 마찬가지인 가열처리를 행하는 것에 의하여 다공질층(3)을 얻는다. 이것에 의하여 고성능의 열전달 특성을 갖는 2중관을 용이하게 얻을 수가 있다.
다시금, 상기 실시예에서는 표면부가 다공상인 기재로서 주로 비등전열면의 제조방법은 표시하였으나 기타의 용도로서 제10도에 표시하는 바와 같이 사실성형금형(射室成形金型)의 냉각부재(41)로서의 사용도 가능하다. 이것은 몰드실(37)내를 고압으로 유입하는 수지재(도시하지 않음)의 압력에 의한 변경에 견디기 위하여 피복처리재(12)를 금형틀(38)과의 사이에 충진하고 금형틀(38)마다 가열처리를 행하는 것에 의하여 냉각(배관)계를 가진 금형틀을 염가로 제조할 수 있다.
실사용(室使用)(성형)시, 온도제어용 유도관(39)으로부터 냉각 또는 가열하기 위한 온도제어용 유체(40)를 흘리는 것에 의하여 온도제어의 응답성을 높이고, 또한 몰드식(37)의 수지재의 충진압력에 의한 변형을 막을 수가 있다.
이와같이 본 발명의 실시예에 의한 표면부가 다공상인 기재의 적용제품은 고열전달을 특징으로 하는 제품만에 한정되는 것은 아니다.
또, 본 발명에 관한 코어재의 기체의 재료로서는 동, 철스테인레스 닛켈 및 베리륨 등의 금속, 유리등의 무기물질 및, 스틸렌등의 폴리머등이 사용된다.
본 발명에 관한 피복재로서는 상기 코어재 및 기체의 융점보다 낮게되는 것이 필요하고 예를들면 Ni도금 및 온도금 등이 사용된다.
또한 참고로서 본 발명의 실시예에 사용한 접합방법에 의하면 제11도에 표시한 바와같은 기체를 사용하지 않고 코어재(26)끼리가 접합된 다공질체(27)도 제작이 가능하다.
이상 설명한 바와같이, 본 발명은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시키는 것에 의하여 강고하게 되고 절곡가공이 가능하게 되는 등 대량생산에도 적합한 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻을 수가 있다.
본 발명의 별도의 발명은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체로 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분에 피복재를 융해집합시켜, 코어재 표면의 일부를 노출시킨 후 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시키는 것에 의하여 다시금 코어재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻을 수가 있다.
본 발명의 별도의 발명은 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분에 피복재를 융해집합시켜, 코어재 기체의 표면에 피복막을 남긴채로 융착시키는 것에 의하여 다시금 피복재의 성질을 효과적으로 이용할 수 있는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻을 수가 있다.
본 발명의 다시금 별도의 발명은 상기 피복처리재와 융점이 피복재 보다 높은 기체에 상기 피복재와 동종의 피복재를 성막한 피복처리 기체를 얻고 이 피복처리재의 다수를 피복처리 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호 및 피복처리재와 피복처리 기체간의 접촉부분과를 융착시키는 것에 의하여 다시금 기체와의 결합이 보다 강고되게 되는 표면부가 다공상인 기재의 제조방법을 얻을 수가 있다.

Claims (4)

  1. 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 표면부가 다공상인 기재의 제조방법.
  2. 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성막하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분에 피복재를 융해집합시키고, 코어재 표면의 일부를 노출시킨 후, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 표면부가 다공상인 기재의 제조방법.
  3. 코어재에 이것보다 융점이 낮은 피복재를 성형하여 피복처리재를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 융점이 피복재보다 높은 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 기체를 피복재의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호간 및 피복처리재와 기체간의 접촉부분에 피복재를 융해집합시켜 코어재 기체의 표면에 피복재를 남긴채로 융착시킨 표면부가 다공상인 기재의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 피복처리재와 융점이 피복재보다 높은 기체에 상기 피복재와 동종의 피복재를 성막한 피복처리 기체와를 얻고, 이 피복처리재의 다수를 피복처리 기체에 쌓아겹쳐지게 하며, 피복처리재를 쌓아겹친 피복처리기체를 피복의 융점보다 높고 코어재 및 기체의 융점보다 낮은 온도로 가열하여, 피복처리재 상호 및 피복처리재와 피복처리 기체간의 접촉부분과를 융착시킨 표면부가 다공상인 기재의 제조방법.
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